 | • レポートコード：MRC24MYG268 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年6月 • レポート形態：英文、PDF、108ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
弊社（Global Info Research）の最新調査によると、世界の3D IC＆2.5D ICの市場規模は2023年に百万米ドルと評価され、2030年までに再調整され、レビュー期間中のCAGRは%で百万米ドルになると予測されています。マイクロエレクトロニクスでは、3次元集積回路（3D IC）は、シリコンウェーハまたはダイを積層し、TSV（Through-Silicon Via）やCu-Cu接続などを使用して垂直方向に相互接続することで製造される集積回路です。 2.5次元集積回路（2.5D IC）は、アクティブな電子部品（例えば、ダイやチップ）が導電性バンプやTSVを介してインターポーザ上に積層されたパッケージです。
WSTSは、2021年の26.2%の力強い伸びの後、2022年の世界半導体市場規模を4.4%増の5800億米ドルと1桁成長に下方修正。WSTSは、インフレの上昇および最終市場の需要減退、特に個人消費にさらされる市場の成長予測を下方修正。いくつかの主要カテゴリーは2022年も前年比2桁成長を維持するものの、アナログが20.8％増、センサーが16.3％増、ロジックが14.5％増と牽引。メモリは前年比12.6%減。2022年には、アジア太平洋地域を除く全地域で2桁成長が見込まれます。最大の地域であるアジア太平洋地域は2.0％の減少。米州の売上高は前年比17.0％増の1,421億米ドル、欧州の売上高は前年比12.6％増の538億米ドル、日本の売上高は前年比10.0％増の481億米ドル。しかし、最大のアジア太平洋地域の売上高は、前年比2.0％減の3,362億米ドルでした。
本レポートでは、3D IC＆2.5D ICの産業チェーンの発展、民生用電子機器（3Dウェハレベル・チップスケールパッケージング、3D TSV）、電気通信（3Dウェハレベル・チップスケールパッケージング、3D TSV）の市場状況、先進国市場と発展途上国市場の主要企業について概観し、3D IC＆2.5D ICの最先端技術、特許、注目のアプリケーション、市場動向について分析しました。
地域別では、主要地域の3D IC＆2.5D IC市場を分析。北米と欧州は、政府のイニシアティブと消費者の意識の高まりに牽引され、着実な成長を遂げています。アジア太平洋地域、特に中国は、堅調な内需、支持的な政策、強力な製造基盤を背景に、世界の3D ICおよび2.5D IC市場をリードしています。
主な特長
3D ICおよび2.5D IC市場を包括的に把握。本レポートは、業界の全体像を把握するとともに、個々のコンポーネントや関係者についての詳細な洞察を提供します。3D ICおよび2.5D IC業界の市場ダイナミクス、トレンド、課題、機会を分析します。
マクロレベルでの市場分析を含みます：
市場サイジングとセグメンテーション 市場規模とセグメンテーション：市場規模、収益、タイプ別市場シェア（3Dウエハレベルチップスケールパッケージング、3D TSV）など、市場全体のデータを収集します。
業界分析： 政府の政策や規制、技術の進歩、消費者の嗜好、市場ダイナミクスなど、より広範な業界動向を分析します。この分析は、3D ICおよび2.5D IC市場に影響を与える主要な促進要因と課題を理解するのに役立ちます。
地域分析： このレポートでは、3D ICおよび2.5D IC市場を地域または国レベルで調査します。政府の奨励策、インフラ整備、経済状況、消費者行動などの地域的要因を分析し、異なる市場内での変化と機会を特定します。
市場予測： 3D ICおよび2.5D IC市場の将来予測と予測を行うために収集したデータと分析を網羅。これには、市場成長率の推定、市場需要の予測、新たなトレンドの特定などが含まれます。
また、3D IC＆2.5D ICのより詳細なアプローチも含まれます：
企業分析： レポートでは、3D ICおよび2.5D ICの個々のプレーヤー、サプライヤー、その他の関連業界プレーヤーを取り上げます。この分析には、財務実績、市場でのポジショニング、製品ポートフォリオ、パートナーシップ、戦略などの調査が含まれます。
消費者分析： このレポートでは、3D ICおよび2.5D ICに対する消費者の行動、嗜好、態度に関するデータを取り上げます。この分析には、調査、インタビュー、消費者のレビューの分析、アプリケーション別（家電、通信）のフィードバックなどが含まれます。
技術分析： 3D ICおよび2.5D ICに関連する特定の技術を対象とします。3D ICおよび2.5D IC分野の現状、進歩、将来的な発展の可能性を評価します。
競争環境: 個々の企業、サプライヤ、消費者を分析することで、3D ICおよび2.5D IC市場の競争環境に関する洞察を提示します。この分析により、市場シェア、競争上の優位性、業界企業間の差別化の可能性を理解することができます。
市場の検証 本レポートでは、調査、インタビュー、フォーカスグループなどの一次調査を通じて、調査結果や予測を検証しています。
市場セグメンテーション
3D ICおよび2.5D IC市場は、タイプ別および用途別に分類。2019-2030年の期間について、セグメント間の成長により、タイプ別、アプリケーション別の消費額の正確な計算と予測を提供します。
タイプ別市場区分
3Dウェハレベルチップスケールパッケージング
3D TSV
2.5D
アプリケーション別市場区分
コンシューマー・エレクトロニクス
通信
産業分野
自動車
軍事・航空宇宙
スマートテクノロジー
医療機器
プレイヤー別市場セグメント
TSMC(Taiwan)
Samsung(South Korea)
Toshiba(Japan)
ASE Group(Taiwan)
Amkor(U.S.)
UMC(Taiwan)
Stmicroelectronics(Switzerland)
Broadcom(U.S.)
Intel(U.S.)
Jiangsu Changjiang Electronics(China)
地域別市場区分、地域別分析
北米（米国、カナダ、メキシコ）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他のヨーロッパ地域）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域）
南米（ブラジル、アルゼンチン、その他の地域）
中東＆アフリカ（トルコ、サウジアラビア、UAE、中東＆アフリカのその他地域）
研究主題の内容は、合計13章を含んでいます：
第1章では、3D IC＆2.5D ICの製品範囲、市場概要、市場推定の注意点、基準年について説明します。
第2章では、3D IC＆2.5D ICのトッププレーヤーを紹介し、2019年から2024年までの3D IC＆2.5D ICの収益、粗利益率、世界市場シェアについて説明します。
第3章では、3D IC＆2.5D ICの競争状況、収益、トッププレーヤーの世界市場シェアを景観コントラストによって強調分析します。
第4、5章では、2019年から2030年までの市場規模をタイプ別、用途別に区分し、タイプ別、用途別の消費額と成長率を分析。
第6章、第7章、第8章、第9章、第10章では、2019年から2024年までの世界の主要国の収益と市場シェアとともに、国レベルの市場規模データを壊します。3D IC＆2.5D ICの市場予測は、地域、タイプ、用途別に、2025年から2030年までの消費額とともに。
第11章、市場ダイナミクス、ドライバー、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第12章、3D IC＆2.5D ICの主要原材料と主要サプライヤー、産業チェーン。
第13章では、3D IC＆2.5D ICの研究成果と結論について説明します。
1 市場概要
1.1 3D IC＆2.5D ICの製品概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 3D IC＆2.5D ICのタイプ別分類
1.3.1 概要 世界の3D IC＆2.5D ICのタイプ別市場規模： 2019年対2023年対2030年
1.3.2 2023年における世界の3D ICおよび2.5D ICのタイプ別消費額市場シェア
1.3.3 3D ウェハーレベルのチップスケールパッケージング
1.3.4 3D TSV
1.3.5 2.5D
1.4 世界の3D IC＆2.5D ICの用途別市場
1.4.1 概要 用途別3D IC＆2.5D ICの世界市場規模：2019年対2023年対2030年
1.4.2 民生用電子機器
1.4.3 テレコミュニケーション
1.4.4 産業分野
1.4.5 自動車
1.4.6 軍事・航空宇宙
1.4.7 スマートテクノロジー
1.4.8 医療機器
1.5 世界の3D IC＆2.5D ICの市場規模と予測
1.6 世界の3D IC＆2.5D ICの地域別市場規模・予測
1.6.1 地域別3D IC＆2.5D ICの世界市場規模：2019年VS 2023年VS 2030年
1.6.2 世界の3D ICおよび2.5D ICの地域別市場規模：2019年～2030年
1.6.3 北米3D ICおよび2.5D IC市場規模および展望（2019-2030）
1.6.4 欧州の3D ICおよび2.5D IC市場規模推移と展望（2019-2030）
1.6.5 アジア太平洋地域の3D ICおよび2.5D IC市場規模推移と展望（2019-2030）
1.6.6 南アメリカの3D ICおよび2.5D IC市場規模推移と展望（2019-2030）
1.6.7 中東・アフリカ3D IC・2.5D IC市場規模推移と展望（2019-2030）
2 企業プロフィール
TSMC(Taiwan)
Samsung(South Korea)
Toshiba(Japan)
ASE Group(Taiwan)
Amkor(U.S.)
UMC(Taiwan)
Stmicroelectronics(Switzerland)
Broadcom(U.S.)
Intel(U.S.)
Jiangsu Changjiang Electronics(China)
3 市場競争（プレーヤー別
3.1 世界の3D IC＆2.5D ICのプレーヤー別収入とシェア（2019-2024）
3.2 市場シェア分析（2023年）
3.2.1 3次元ICおよび2.5次元ICの企業収益別市場シェア
3.2.2 2023年における3D ICおよび2.5D ICの上位3社の市場シェア
3.2.3 2023年における3D ICおよび2.5D ICメーカー上位6社の市場シェア
3.3 3D IC＆2.5D IC市場： 全体的な企業フットプリント分析
3.3.1 3D IC＆2.5D IC市場： 地域別フットプリント
3.3.2 3D IC＆2.5D IC市場：地域別フットプリント 企業の製品タイプ別フットプリント
3.3.3 3D IC＆2.5D IC市場：企業製品タイプ別フットプリント 企業の製品アプリケーションのフットプリント
3.4 新規参入企業と参入障壁
3.5 合併、買収、契約、提携
4 タイプ別市場規模セグメント
4.1 世界の3D ICおよび2.5D ICのタイプ別消費額と市場シェア（2019-2024年）
4.2 世界の3D ICおよび2.5D ICのタイプ別市場規模予測（2025-2030）
5 用途別市場規模セグメント
5.1 世界の3D ICおよび2.5D ICの用途別消費額市場シェア（2019-2024年）
5.2 用途別3D ICおよび2.5D ICの世界市場予測(2025-2030)
6 北米
6.1 北米の3D ICおよび2.5D ICのタイプ別消費額（2019-2030）
6.2 北米の3D ICおよび2.5D ICの用途別消費額（2019-2030）
6.3 北米の3D ICおよび2.5D ICの国別市場規模
6.3.1 北米3D ICおよび2.5D ICの国別消費額（2019-2030）
6.3.2 アメリカ3D IC・2.5D IC市場規模・予測（2019-2030）
6.3.3 カナダの3D ICおよび2.5D IC市場規模推移と予測 (2019-2030)
6.3.4 メキシコの3D IC＆2.5D ICの市場規模推移と予測(2019-2030)
7 欧州
7.1 欧州の3D ICおよび2.5D ICのタイプ別消費額（2019-2030）
7.2 欧州の3D ICおよび2.5D ICの用途別消費額（2019-2030）
7.3 欧州の3D ICおよび2.5D ICの国別市場規模
7.3.1 欧州の3D ICおよび2.5D ICの国別消費額（2019-2030）
7.3.2 ドイツ3D IC・2.5D IC市場規模・予測（2019-2030）
7.3.3 フランス 3D IC・2.5D IC市場規模・予測（2019-2030）
7.3.4 イギリス 3D IC＆2.5D ICの市場規模推移と予測(2019-2030)
7.3.5 ロシア3D IC・2.5D IC市場規模推移と予測(2019-2030)
7.3.6 イタリア 3D IC＆2.5D ICの市場規模推移と予測 (2019-2030)
8 アジア太平洋地域
8.1 アジア太平洋地域の3D ICおよび2.5D ICのタイプ別消費額（2019～2030年）
8.2 アジア太平洋地域の3D ICおよび2.5D ICの用途別消費額（2019-2030）
8.3 アジア太平洋地域の3D ICおよび2.5D ICの地域別市場規模
8.3.1 アジア太平洋地域の3D ICおよび2.5D ICの地域別消費額（2019-2030）
8.3.2 中国 3D ICおよび2.5D IC市場規模・予測（2019-2030）
8.3.3 日本 3D ICおよび2.5D ICの市場規模および予測 (2019-2030)
8.3.4 韓国 3D ICおよび2.5D ICの市場規模推移と予測（2019-2030）
8.3.5 インド 3D ICおよび2.5D ICの市場規模推移と予測(2019-2030)
8.3.6 東南アジアの3D IC＆2.5D ICの市場規模推移と予測(2019-2030)
8.3.7 オーストラリア 3D IC・2.5D IC市場規模・予測（2019-2030）
9 南米
9.1 南米の3D ICおよび2.5D ICのタイプ別消費額（2019-2030）
9.2 南米の3D ICおよび2.5D ICの用途別消費額（2019-2030）
9.3 南米の3D ICおよび2.5D ICの国別市場規模
9.3.1 南米の3D ICおよび2.5D ICの国別消費額（2019-2030）
9.3.2 ブラジル3D IC・2.5D IC市場規模・予測（2019-2030）
9.3.3 アルゼンチン3D IC・2.5D IC市場規模推移と予測 (2019-2030)
10 中東・アフリカ
10.1 中東・アフリカ3D IC・2.5D ICのタイプ別消費額（2019～2030年）
10.2 中東・アフリカ 3次元IC・2.5次元ICの用途別消費額（2019-2030）
10.3 中東・アフリカ 国別3D IC・2.5D IC市場規模
10.3.1 中東・アフリカ 国別3D IC・2.5D IC消費額（2019-2030）
10.3.2 トルコ3D IC・2.5D IC市場規模・予測（2019-2030）
10.3.3 サウジアラビア3D IC・2.5D IC市場規模・予測（2019-2030）
10.3.4 アラブ首長国連邦の3D IC＆2.5D ICの市場規模推移と予測(2019-2030)
11 市場ダイナミクス
11.1 3D IC＆2.5D ICの市場促進要因
11.2 3D IC＆2.5D IC市場の阻害要因
11.3 3D IC＆2.5D ICの動向分析
11.4 ポーターズファイブフォース分析
11.4.1 新規参入者の脅威
11.4.2 サプライヤーの交渉力
11.4.3 買い手の交渉力
11.4.4 代替品の脅威
11.4.5 競争上のライバル関係
12 産業チェーン分析
12.1 3D IC＆2.5D ICの産業チェーン
12.2 3D IC＆2.5D ICの上流分析
12.3 3D IC＆2.5D ICの中流分析
12.4 3D IC＆2.5D ICの下流分析
13 調査結果と結論
14 付録
14.1 調査方法
14.2 調査プロセスとデータソース
14.3 免責事項