• レポートコード:MRC2409A092 • 出版社/出版日:Persistence Market Research / 2024年8月 • レポート形態:英文、PDF、287ページ • 納品方法:Eメール • 産業分類:半導体電子 |
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レポート概要
Persistence Market Research社はこのほど、世界の半導体知的財産(IP)市場に関する詳細な調査レポートを出版しました。当レポートでは、促進要因、動向、機会、課題などの主要な市場ダイナミクスを詳細に分析し、市場構造の包括的な見解を提供しています。
主な洞察
– 半導体知的財産(IP)市場規模(2024E): 72億米ドル
– 予測市場価値(2031F): 123億米ドル
– 世界市場成長率 (CAGR 2024 to 2031): 6.1%
半導体知的財産(IP)市場 – レポートのスコープ:
半導体知的財産(IP)とは、半導体デバイスの開発に不可欠な設計および技術に関する権利を指します。これらのIP資産は、プロセッサ、メモリ、集積回路など、さまざまなアプリケーションの製品開発を迅速化し、市場投入までの時間を短縮するために極めて重要です。市場には、プロセッサ・コア、メモリ・コントローラ、アナログ/ミックスド・シグナルIPなど、さまざまなタイプのIPが含まれます。この市場の成長は、技術の進歩、革新的な半導体ソリューションに対する需要の増加、多様な産業におけるエレクトロニクスの普及が原動力となっています。
市場成長の促進要因:
半導体IP市場の拡大には、半導体技術の急速な進歩や高性能でエネルギー効率の高いデバイスに対する需要の高まりなど、いくつかの要因があります。スマートデバイス、IoTアプリケーション、カーエレクトロニクスの成長は、IPプロバイダーに大きなビジネスチャンスをもたらします。さらに、半導体の設計と開発を専門のIPベンダーにアウトソーシングする傾向が、市場の成長を後押ししています。半導体設計の複雑化と市場投入までの時間短縮の必要性が、先進的IPソリューションの需要をさらに加速しています。
市場の阻害要因:
成長見通しは明るいものの、半導体IP市場は高い開発コストや知的財産権保護の問題などの課題に直面しています。先進的な半導体IPの開発には多額の研究開発投資が必要であり、中小企業や新興企業にとっては障壁となり得ます。また、知的財産の盗難や侵害に関するリスクも、市場の成長と収益性に影響を与える可能性があります。さらに、複雑な規制を乗り越え、国際標準を遵守することも、市場参加者にとっての課題となります。
市場機会:
半導体IP市場は、継続的な技術革新とアプリケーション分野の拡大を通じて大きな成長機会を提供します。人工知能、機械学習、5G技術の台頭は、IP開発と統合に新たな展望をもたらします。特定のアプリケーションや業界に合わせたカスタムIPソリューションへの注目が高まることで、市場機会はさらに拡大します。半導体メーカーや技術プロバイダーとの戦略的パートナーシップは、IPポートフォリオを強化するための研究開発への投資とともに、これらの機会を活用するために極めて重要です。
本レポートで扱う主な質問
– 半導体IP市場の世界的成長を促進する主な要因は何ですか?
– 様々な技術分野で採用をリードしている半導体IPの種類は?
– 技術進歩は半導体IP市場の競争環境をどのように形成していますか?
– 半導体IP市場の主要プレイヤーは誰で、競争上の地位を維持するためにどのような戦略をとっているのか?
– 世界の半導体IP市場の新たな動向と将来性は?
競合情報とビジネス戦略:
ARMホールディングス、シノプシス、ケイデンス・デザイン・システムズなど、世界の半導体IP市場における主要企業は、イノベーション、戦略的パートナーシップ、IPポートフォリオの拡充に注力し、競争力を高めています。これらの企業は、多様なアプリケーションのニーズに合わせた最先端のIPソリューションを開発するため、研究開発に多額の投資を行っています。半導体メーカー、テクノロジー企業、業界コンソーシアムとのコラボレーションにより、市場へのアクセスを強化し、先進的なIP技術の採用を促進しています。高性能でカスタマイズ可能なIPソリューションを重視し、新たな技術ニーズに対応することで、市場の成長を促進し、ダイナミックな半導体IPランドスケープにおける大手企業の地位を強化しています。
主な企業
• Synopsys Inc.
• Imagination Technologies
• Rambus Inc.
• Arm Ltd
• Cadence Design Systems
• Ceva Inc.
• Takumi Corporation
• Nvidia Corporation
• Qualcomm
• TES Electronic Solutions GmbH
• VeriSilicon/Vivante
• Digital Media Professionals
カテゴリー別半導体知的財産産業の展望
設計IP別半導体IP市場
– 特定用途向け集積回路(ASIC)IP
– インターフェースIP
– グラフィックスIP(GPU IP)
– メモリIP
– プロセッサIP
– 検証IP
IPソース別半導体IP市場
– ライセンス
– ロイヤリティ
地域別半導体IP市場
– 北米
– ラテンアメリカ
– 欧州
– 東アジア
– 南アジア・太平洋
– 中東・アフリカ(MEA)
レポート目次1. 要旨
1.1. 世界市場の展望
1.2. 需要サイドの動向
1.3. 供給サイドの動向
1.4. 分析と提言
2. 市場概要
2.1. 市場カバレッジ/分類
2.2. 市場の定義/範囲/限界
3. 半導体知的財産(IP)ビジネスモデル
3.1. ビジネスモデル
3.2. 半導体チェーンに関わる企業の主なカテゴリーの分析
4. 主要市場動向
4.1. 市場に影響を与える主な動向
4.1.1. 革新的なプロセッサIPへのニーズの高まり
4.1.2. 最新のシステムオンチップ設計への需要の高まり
4.1.3. 車両接続性とコネクテッドカーの重要性の高まり
4.2. 製品イノベーション/開発動向
5. COVID-19 パンデミック危機の影響分析
5.1. COVID-19のデータセンター市場成長への影響
5.2. COVID-19以前の分析
5.3. COVID-19後の分析
6. 市場構造分析
6.1. 市場シェア分析
6.2. 市場集中度
7. 世界の半導体知的財産(IP)市場の需要(金額単位:億米ドル)分析 2019-2023年および予測、2024-2032年
7.1. 過去の市場価値(億米ドル)分析、2019-2023年
7.2. 現在と将来の市場価値(億米ドル)予測、2024年~2032年
7.2.1. 前年比成長トレンド分析
7.2.2. 絶対額の機会分析
8. 世界の半導体知的財産(IP)市場の需要(出荷単位:億単位)分析 2019-2023年および予測、2024-2032年
8.1. 過去の市場価値(億単位)分析、2019-2023年
8.2. 現在と将来の市場価値(億単位)予測、2024年~2032年
8.2.1. 前年比成長トレンド分析
9. 市場背景
9.1. マクロ経済要因
9.1.1. GDP成長率見通し
9.1.2. 世界のICT支出見通し
9.1.3. 世界の半導体特許出願公開件数
9.2. 予測要因 – 関連性と影響
9.2.1. 主要半導体メーカーの歴史的成長率
9.2.2. COVID-19の地域経済への事業インパクト
9.2.3. COVID-19後のサプライチェーンの混乱
9.2.4. 世界のデジタル変革
9.2.5. 電気自動車の採用
9.2.6. 電子消費財の成長率
9.3. バリューチェーン分析
9.4. 市場ダイナミクス
9.4.1. 促進要因
9.4.2. 阻害要因
9.4.3. 機会
10. 世界の半導体知的財産(IP)市場分析2019-2023年および予測2024-2032年、設計IP別
10.1. はじめに/主な調査結果
10.2. 設計IP別の過去市場規模(10億米ドル)分析、2019-2023年
10.3. 設計IP別の現在および将来市場規模(億米ドル)分析と予測、2024年~2032年
10.3.1. 特定用途向け集積回路(ASIC)IP
10.3.2. インターフェースIP
10.3.3. グラフィックスIP(GPU IP)
10.3.4. メモリIP
10.3.5. プロセッサIP
10.3.6. 検証用IP
10.4.デザインIP別市場魅力度分析
11. 世界の半導体知的財産(IP)市場分析2019-2023年および予測2024-2032年、IPソース別
11.1. はじめに / 主要な調査結果
11.2. IPソース別の過去市場規模(10億米ドル)分析、2019年~2023年
11.3. IPソース別の現在および将来市場規模(億米ドル)分析と予測、2024年~2032年
11.3.1. ライセンス
11.3.2. ロイヤルティ
11.4. IPソース別市場魅力度分析
12. 世界の半導体知的財産(IP)市場の地域別分析2019-2023年および予測2024-2032年
12.1. 序論/主要な調査結果
12.2. 過去の市場規模(10億米ドル)と地域別分析、2019年〜2023年
12.3. 地域別の現在および将来市場規模(億米ドル)分析と予測、2024年~2032年
12.3.1. 北米
12.3.2. 中南米
12.3.3. ヨーロッパ
12.3.4. 東アジア
12.3.5. 南アジア・太平洋
12.3.6. 中東・アフリカ
12.4. 地域別市場魅力度分析
13. 北米半導体知的財産(IP)市場分析2019-2023年および予測2024-2032年
13.1. はじめに
13.2. 市場分類別過去市場規模(10億米ドル)動向分析(2019-2023年
13.3. 市場分類別現在および将来市場規模(10億米ドル)予測、2024年~2032年
13.3.1. 設計IP別
13.3.2. IPソース別
13.3.3. 国別
13.3.3.1. 米国
13.3.3.2. カナダ
13.4. 市場魅力度分析
13.4.1. 設計IP別
13.4.2. IPソース別
13.4.3. 国別
13.5. 市場動向
13.6. 主要市場参加者-インテンシティマッピング
14. 中南米の半導体知的財産(IP)市場分析2019-2023年および予測2024-2032年
14.1. 序論
14.2. 市場分類別過去市場規模(10億米ドル)動向分析(2019-2023年
14.3. 市場分類別現在および将来市場規模(10億米ドル)予測、2024年~2032年
14.3.1. 設計IP別
14.3.2. IPソース別
14.3.3. 国別
14.3.3.1. ブラジル
14.3.3.2. メキシコ
14.3.3.3. その他のラテンアメリカ
14.4. 市場魅力度分析
14.4.1. 設計IP別
14.4.2. IPソース別
14.4.3. 国別
14.5. 市場動向
14.6. 主要市場参加者 – インテンシティマッピング
15. 欧州半導体知的財産(IP)市場分析2019-2023年および予測2024-2032年
15.1. はじめに
15.2. 過去の市場規模(10億米ドル)の市場分類別動向分析(2019-2023年
15.3. 市場分類別現在および将来市場規模(10億米ドル)予測、2024年~2032年
15.3.1. 設計IP別
15.3.2. IPソース別
15.3.3. 国別
15.3.3.1. 英国
15.3.3.2. ドイツ
15.3.3.3. フランス
15.3.3.4. イタリア
15.3.3.5. スペイン
15.3.3.6. ベネルクス
15.3.3.7. ロシア
15.3.3.8. その他のヨーロッパ
15.4. 市場魅力度分析
15.4.1. 設計IP別
15.4.2. IPソース別
15.4.3. 国別
15.5. 市場動向
15.6. 主要市場参加者 – インテンシティ・マッピング
16. 南アジア・太平洋地域の半導体知的財産(IP)市場分析2019-2023年および予測2024-2032年
16.1. 序論
16.2. 市場分類別過去市場規模(億米ドル)動向分析、2019年~2023年
16.3. 市場分類別現在および将来市場規模(10億米ドル)予測、2024年~2032年
16.3.1. 設計IP別
16.3.2. IPソース別
16.3.3. 国別
16.3.3.1. インド
16.3.3.2. マレーシア
16.3.3.3. インドネシア
16.3.3.4. シンガポール
16.3.3.5. オーストラリア・ニュージーランド
16.3.3.6. その他の南アジア・太平洋地域
16.4. 市場魅力度分析
16.4.1. 設計IP別
16.4.2. IPソース別
16.4.3. 国別
16.5. 市場動向
16.6. 主要市場参加者 – インテンシティ・マッピング
17. 東アジアの半導体知的財産(IP)市場分析2019-2023年および予測2024-2032年
17.1. 序論
17.2. 市場分類別過去市場規模(10億米ドル)動向分析(2019-2023年
17.3. 市場分類別現在および将来市場規模(10億米ドル)予測、2024年〜2032年
17.3.1. 設計IP別
17.3.2. IPソース別
17.3.3. 国別
17.3.3.1. 中国
17.3.3.2. 日本
17.3.3.3. 韓国
17.4. 市場魅力度分析
17.4.1. 設計IP別
17.4.2. IPソース別
17.4.3. 国別
17.5. 市場動向
17.6. 主要市場参加者 – インテンシティ・マッピング
18. 中東・アフリカの半導体知的財産(IP)市場分析2019-2023年および予測2024-2032年
18.1. 序論
18.2. 市場分類別過去市場規模(10億米ドル)動向分析、2019年~2023年
18.3. 市場分類別現在および将来市場規模(10億米ドル)予測、2024年~2032年
18.3.1. 設計IP別
18.3.2. IPソース別
18.3.3. 国別
18.3.3.1. GCC諸国
18.3.3.2. トルコ
18.3.3.3. 南アフリカ
18.3.3.4. 北アフリカ
18.3.3.5. その他の中東・アフリカ
18.4. 市場魅力度分析
18.4.1. 設計IP別
18.4.2. IPソース別
18.4.3. 国別
18.5. 市場動向
18.6. 主要市場参加者 – インテンシティマッピング
19. 国別半導体知的財産(IP)市場分析
19.1. 米国の半導体知的財産(IP)市場分析
19.1.1. 設計IP別
19.1.2. IPソース別
19.2. カナダ半導体知的財産(IP)市場分析
19.2.1. 設計IP別
19.2.2. IPソース別
19.3. メキシコ半導体知的財産(IP)市場分析
19.3.1. 設計IP別
19.3.2. IPソース別
19.4. ブラジル半導体知的財産(IP)市場分析
19.4.1. 設計IP別
19.4.2. IPソース別
19.5. ドイツ半導体知的財産(IP)市場分析
19.5.1. 設計IP別
19.5.2. IPソース別
19.6. イタリアの半導体知的財産(IP)市場分析
19.6.1. 設計IP別
19.6.2. IPソース別
19.7. フランス半導体知的財産(IP)市場分析
19.7.1. 設計IP別
19.7.2. IPソース別
19.8. 英国半導体知的財産(IP)市場分析
19.8.1. 設計IP別
19.8.2. IPソース別
19.9. スペイン半導体知的財産(IP)市場分析
19.9.1. 設計IP別
19.9.2. IPソース別
19.10. ベネルクス半導体知的財産(IP)市場分析
19.10.1. 設計IP別
19.10.2. IPソース別
19.11. ロシア半導体知的財産(IP)市場分析
19.11.1. 設計IP別
19.11.2. IPソース別
19.12. その他の欧州半導体知的財産(IP)市場分析
19.12.1. 設計IP別
19.12.2. IPソース別
19.13. 中国半導体知的財産(IP)市場分析
19.13.1. 設計IP別
19.13.2. IPソース別
19.14. 日本半導体知的財産(IP)市場分析
19.14.1. 設計IP別
19.14.2. IPソース別
19.15. 韓国の半導体知的財産(IP)市場分析
19.15.1. 設計IP別
19.15.2. IPソース別
19.16. インド半導体知的財産(IP)市場分析
19.16.1. 設計IP別
19.16.2. IPソース別
19.17. マレーシア半導体知的財産(IP)市場分析
19.17.1. 設計IP別
19.17.2. IPソース別
19.18. インドネシアの半導体知的財産(IP)市場分析
19.18.1. 設計IP別
19.18.2. IPソース別
19.19. タイ半導体知的財産(IP)市場分析
19.19.1. 設計IP別
19.19.2. IPソース別
19.20. オーストラリアとニュージーランドの半導体知的財産(IP)市場分析
19.20.1. 設計IP別
19.20.2. IPソース別
19.21. その他の南アジア・太平洋地域の半導体知的財産(IP)市場分析
19.21.1. 設計IP別
19.21.2. IPソース別
19.22. GCC諸国の半導体知的財産(IP)市場分析
19.22.1. 設計IP別
19.22.2. IPソース別
19.23. トルコ半導体知的財産(IP)市場分析
19.23.1. 設計IP別
19.23.2. IPソース別
19.24. 北アフリカ半導体知的財産(IP)市場分析
19.24.1. 設計IP別
19.24.2. IPソース別
19.25. 南アフリカの半導体知的財産(IP)市場分析
19.25.1. 設計IP別
19.25.2. IPソース別
19.26. その他の中東・アフリカ半導体知的財産(IP)市場分析
19.26.1. 設計IP別
19.26.2. IPソース別
20. 競合分析
20.1. 競合ダッシュボード
20.2. 競合のディープダイブ
Synopsys Inc.
Imagination Technologies
Rambus Inc
Arm Ltd
Cadence Design Systems
Ceva Inc
Takumi Corporation
Nvidia Corporation
Qualcomm
TES Electronic Solutions GmbH
VeriSilicon/Vivante
Digital Media Professionals
21. 前提条件と略語
22. 調査方法