 | • レポートコード：MRC2410A0242 • 出版社/出版日：Persistence Market Research / 2024年9月 • レポート形態：英文、PDF、139ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：半導体電子 |
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レポート概要
Persistence Market Researchは最近、世界のシリコンキャパシタ市場に関する詳細なレポートを発行しました。このレポートでは、成長促進要因、新たなトレンド、機会、課題など、主要な市場力学に関する包括的な概要を提供し、市場の現状と将来の構造に関する重要な洞察を提供しています。
主な洞察：
• シリコンキャパシタ市場規模（2024年予測）：19億米ドル
• 市場価値予測（2033年予測）：31億米ドル
• 世界市場成長率（2024年~2033年の年間平均成長率）：5.6％
市場概要：
シリコンキャパシタ市場は、高密度、高温、小型コンデンサなど、さまざまなコンデンサタイプを網羅しており、これらは電気通信、自動車、医療機器などの分野で広く使用されています。これらのコンデンサは、コンパクトな設計、高い耐久性、信頼性が求められる電子機器において重要な役割を果たしています。市場は、5G技術の進歩、小型化デバイスの需要増加、エネルギー効率の高いソリューションのニーズの高まりにより、成長を続けています。
成長要因：
シリコンキャパシタの世界市場の拡大には、いくつかの要因が寄与しています。5Gネットワークの展開と、通信、自動車、航空宇宙などの産業における小型でエネルギー効率の高い部品への需要の高まりが主な要因です。シリコンキャパシタは、安定性、エネルギー効率、優れた熱性能により、非常に高い需要があります。さらに、自動車用電子機器や医療機器の使用が増加していることも、この市場の革新をさらに促進しています。 コンデンサが極端な条件下でも確実に動作する能力は、その魅力を高めています。 また、半導体技術の進歩と小型化のトレンドの高まりにより、コンデンサの民生用電子機器や産業用機器への応用が拡大しています。
課題：
シリコンキャパシタ市場は高い成長が見込まれていますが、いくつかの課題も残されています。先進的な高温コンデンサの製造コストの高さが、その普及を妨げる可能性があります。さらに、よりコスト効率の高いソリューションを提供できるセラミックやタンタルコンデンサなどの代替技術との競争が、市場の成長を抑制する可能性もあります。半導体業界におけるサプライチェーンの混乱は、原材料の入手可能性や価格にも影響を与えています。コンデンサのサイズを大きくせずに電圧性能を向上させるなど、技術的なハードルを克服するには、継続的な研究開発努力が必要です。
機会：
5Gネットワークの急速な拡大、電気自動車（EV）の普及拡大、モノのインターネット（IoT）の存在感の増大により、大きなビジネスチャンスが生まれています。 5Gがさまざまなデバイスに統合されることで、高性能コンデンサの需要が急増すると予想されており、シリコンキャパシタは特に高周波および高温用途に適しています。また、電気自動車の普及は、エネルギー効率、熱性能、信頼性を高めることができるシリコンキャパシタにとって貴重な機会となります。
レポートで回答される主な質問：
• シリコンキャパシタ市場の成長を世界的に牽引する主な要因は何か?
• シリコンキャパシタの採用を主導している業界は何か、また、それらの業界特有の要件は何か?
• 技術の進歩は、シリコンキャパシタ市場の競争状況にどのような影響を与えているか?
• シリコンキャパシタ市場における主要企業は何か、また、それらの企業は競争力を維持するためにどのような戦略を採用しているか?
• 世界のシリコンキャパシタ市場における新たなトレンドと将来の見通しは何か?
競合状況：
シリコンキャパシタ市場の主要企業であるAVX Corporation、村田製作所、Vishay Intertechnologyなどは、技術革新と製品差別化に重点的に取り組んでいます。これらの企業は、エネルギー効率、耐久性、小型化を向上させた次世代コンデンサの開発を目指し、研究開発に多額の投資を行っています。また、電気通信や自動車などの業界との戦略的提携や協力関係も市場の成長に貢献しています。高い信頼性が最も重要視される医療および航空宇宙分野は、有望な分野として浮上しています。
主要企業プロフィール：
• Murata Manufacturing Co., Ltd.
• MACOM
• Skyworks
• KYOCERA AVX
• Vishay Intertechnology
• Empower Semiconductor
• Microchip technology
• ROHM Semiconductor
• TSMC
• Elohim
シリコンキャパシタ市場の業界区分：
技術別：
• MOSコンデンサ
• MISコンデンサ
• ディープトレンチシリコンキャパシタ
静電容量範囲別：
• 低静電容量（pF~nF
• 中静電容量（nF~µF
• 高静電容量（µF以上
チップ厚別：
• 100 µm まで
• 100 µm から 250 µm
• 250 µm から 400 µm
周波数別：
• 20 GHz から 40 GHz
• 40 GHz から 60 GHz
• 60 GHz から 100 GHz
用途別：
• 民生用電子機器
• スマートフォン
• 車載用電子機器
• システム（ADAS）
• 産業用電子機器
• 通信システム
• 航空宇宙および防衛
• その他
地域別
• 北米
• 中南米
• 欧州
• 南アジアおよびオセアニア
• 東アジア
• 中東およびアフリカ
1. エグゼクティブサマリー
1.1. グローバルシリコンキャパシタ市場の概観、2024年~2033年
1.2. 市場機会評価、2024年~2033年、US$ Mn
1.3. 主要な市場動向
1.4. 将来の市場予測
1.5. プレミアム市場の洞察
1.6. エンドユースアプリケーションの開発と主要な市場イベント
1.7. PMR分析と提言
2. 市場概要
2.1. 市場の範囲と定義
2.2. 市場力学
2.2.1. 推進要因
2.2.2. 抑制要因
2.2.3. 機会
2.2.4. 課題
2.2.5. 主要トレンド
2.3. 技術ライフサイクル分析
2.4. シリコンキャパシタ市場:バリューチェーン
2.4.1. 原材料サプライヤー一覧
2.4.2. メーカーの一覧
2.4.3. 流通業者の一覧
2.4.4. 用途の一覧
2.4.5. 収益性分析
2.5. ポーターのファイブフォース分析
2.6. 地政学的な緊張:市場への影響
2.7. マクロ経済要因
2.7.1. 世界の部門別見通し
2.7.2. 世界のGDP成長見通し
2.7.3. 世界の親市場の概要
2.8. 予測要因 – 関連性と影響
2.9. 規制と容量範囲の概観
3. 世界のシリコンキャパシタ市場の見通し: 過去(2019年~2023年)と予測(2024年~2033年
3.1. 主なハイライト
3.1.1. 市場規模(単位)予測
3.1.2. 市場規模と前年比成長率
3.1.3. 絶対ドル機会
3.2. 市場規模(10億米ドル)の分析と予測
3.2.1. 市場規模の分析(過去
3.2.2. 市場規模の予測(現在
3.3. グローバルシリコンキャパシタ市場の見通し:技術
3.3.1. はじめに / 主な調査結果
3.3.2. 技術別:2019年~2023年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)の分析
3.3.3. 技術別:2024年~2033年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)の予測
3.3.3.1. MOSキャパシタ
3.3.3.2. MISキャパシタ
3.3.3.3. ディープトレンチシリコンキャパシタ
3.4. 市場の魅力分析:技術
3.5. 世界のシリコンキャパシタ市場の見通し:静電容量範囲
3.5.1. はじめに / 主な調査結果
3.5.2. 静電容量範囲別の市場規模(単位:10億米ドル)および数量(単位:個)の推移、2019年~2023年
3.5.3. 静電容量範囲別の現在の市場規模(US$ Bn)および数量(単位)予測、2024年~2033年
3.5.3.1. 低静電容量(pF~nF)
3.5.3.2. 中静電容量(nF~µF)
3.5.3.3. 高静電容量(µF以上)
3.6. 市場魅力度分析:静電容量の範囲
3.7. 世界のシリコンキャパシタ市場の見通し:チップ厚さ
3.7.1. はじめに / 主な調査結果
3.7.2. 2019年から2023年のチップ厚さ別の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)の分析
3.7.3. チップ厚さ別の現在の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測、2024年~2033年
3.7.3.1. 100µm以下
3.7.3.2. 100µm~250µm
3.7.3.3. 250 µm~400 µm
3.8. 市場の魅力分析:チップ厚さ
3.9. 世界のシリコンキャパシタ市場の見通し:周波数
3.9.1. はじめに / 主な調査結果
3.9.2. 市場規模(単位:10億米ドル)および数量(単位:個)の分析:周波数別、2019年~2023年
3.9.3. 周波数別、2024年から2033年の市場規模(単位:10億米ドル)および数量(単位:個)予測
3.9.3.1. 20GHz~40GHz
3.9.3.2. 40GHz~60GHz
3.9.3.3. 60GHz~100GHz
3.10. 市場魅力度分析:周波数
3.11. 世界のシリコンキャパシタ市場の見通し:最終用途別
3.11.1. はじめに / 主な調査結果
3.11.2. 最終用途別市場規模(単位:10億米ドル)および数量(単位:個)の推移分析、2019年~2023年
3.11.3. 最終用途別アプリケーション別の現在の市場規模(US$ Bn)および数量(単位)予測、2024年~2033年
3.11.3.1. 民生用電子機器
3.11.3.2. スマートフォン
3.11.3.3. 車載用電子機器
3.11.3.4. システム(ADAS)
3.11.3.5. 産業用電子機器
3.11.3.6. 通信システム
3.11.3.7. 航空宇宙および防衛
3.11.3.8. その他
3.12. 市場の魅力分析:最終用途アプリケーション
4. 世界のシリコンキャパシタ市場の見通し:地域
4.1. 主なハイライト
4.2. 地域別市場規模(10億米ドル)および数量(単位)の推移、2019年~2023年
4.3. 地域別市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測、2024年~2033年
4.3.1. 北米
4.3.2. 欧州
4.3.3. 東アジア
4.3.4. 南アジアおよびオセアニア
4.3.5. ラテンアメリカ
4.3.6. 中東およびアフリカ(MEA)
4.4. 市場魅力度分析:地域
5. 北米シリコンキャパシタ市場の見通し:2019年~2023年の過去実績および2024年~2033年の予測
5.1. 主なハイライト
5.2. 価格分析
5.3. 市場別、2019年~2023年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)分析
5.3.1. 国別
5.3.2. 技術別
5.3.3. 静電容量範囲別
5.3.4. チップ厚さ別
5.3.5. 周波数別
5.3.6. 用途別
5.4. 国別市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測、2024年~2033年
5.4.1. 米国
5.4.2. カナダ
5.5. 技術別市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測、2024年~2033年
5.5.1. MOSキャパシタ
5.5.2. MISコンデンサ
5.5.3. ディープトレンチシリコンキャパシタ
5.6. 静電容量別、2024年から2033年の市場規模(十億米ドル)および数量(単位)予測
5.6.1. 低静電容量(pF~nF
5.6.2. 中静電容量(nF~µF)
5.6.3. 高静電容量(µF以上
5.7. チップ厚さ別、2024年から2033年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測
5.7.1. 100µm以下
5.7.2. 100µm~250µm
5.7.3. 250µm~400µm
5.8. 2024年から2033年の周波数別市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測
5.8.1. 20GHz~40GHz
5.8.2. 40GHz~60GHz
5.8.3. 60GHz~100GHz
5.9. 用途別アプリケーション別市場規模(単位:10億米ドル)および数量(単位:個)予測、2024年~2033年
5.9.1. 民生用電子機器
5.9.2. スマートフォン
5.9.3. 車載用電子機器
5.9.4. システム(ADAS
5.9.5. 産業用電子機器
5.9.6. 通信システム
5.9.7. 航空宇宙および防衛
5.9.8. その他
5.10. 市場の魅力分析
6. 欧州シリコンキャパシタ市場の見通し:2019年~2023年の過去と2024年~2033年の予測
6.1. 主なハイライト
6.2. 価格分析
6.3. 市場別、2019年~2023年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)分析
6.3.1. 国別
6.3.2. 技術別
6.3.3. 静電容量範囲別
6.3.4. チップ厚さ別
6.3.5. 周波数別
6.3.6. 用途別
6.4. 国別の現在の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測、2024年~2033年
6.4.1. ドイツ
6.4.2. フランス
6.4.3. 英国
6.4.4. イタリア
6.4.5. スペイン
6.4.6. ロシア
6.4.7. トルコ
6.4.8. その他の欧州
6.5. 技術別、2024年~2033年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測
6.5.1. MOSキャパシタ
6.5.2. MISキャパシタ
6.5.3. ディープトレンチシリコンキャパシタ
6.6. 静電容量別、2024年から2033年の市場規模(十億米ドル)および数量(単位)予測
6.6.1. 低静電容量(pF~nF)
6.6.2. 中静電容量(nF~µF)
6.6.3. 高静電容量(µF以上)
6.7. チップ厚さ別、2024年~2033年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測
6.7.1. 100µm以下
6.7.2. 100µm~250µm
6.7.3. 250µm~400µm
6.8. 2024年から2033年の周波数別市場規模(十億米ドル)および数量(単位)予測
6.8.1. 20 GHz~40 GHz
6.8.2. 40 GHz~60 GHz
6.8.3. 60 GHz~100 GHz
6.9. 用途別アプリケーション別の市場規模(単位:10億米ドル)および数量(単位:個)予測、2024年~2033年
6.9.1. 民生用電子機器
6.9.2. スマートフォン
6.9.3. 車載用電子機器
6.9.4. システム(ADAS)
6.9.5. 産業用電子機器
6.9.6. 通信システム
6.9.7. 航空宇宙および防衛
6.9.8. その他
6.10. 市場魅力度分析
7. 東アジアシリコンキャパシタ市場の見通し:2019年~2023年の過去実績と2024年~2033年の予測
7.1. 主なハイライト
7.2. 価格分析
7.3. 市場別、2019年~2023年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)分析
7.3.1. 国別
7.3.2. 技術別
7.3.3. 静電容量範囲別
7.3.4. チップ厚さ別
7.3.5. 周波数別
7.3.6. 用途別
7.4. 国別、2024年から2033年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測
7.4.1. 中国
7.4.2. 日本
7.4.3. 韓国
7.5. 技術別、2024年から2033年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測
7.5.1. MOSキャパシタ
7.5.2. MISキャパシタ
7.5.3. ディープトレンチシリコンキャパシタ
7.6. 静電容量別、2024年から2033年の市場規模(十億米ドル)および数量(単位)予測
7.6.1. 低静電容量(pF~nF)
7.6.2. 中容量(nF~µF)
7.6.3. 高容量(µF以上)
7.7. チップ厚さ別、2024年から2033年の現在の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測
7.7.1. 100µm以下
7.7.2. 100 µm~250 µm
7.7.3. 250 µm~400 µm
7.8. 現在の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測、周波数別、2024年~2033年
7.8.1. 20 GHz~40 GHz
7.8.2. 40GHz~60GHz
7.8.3. 60GHz~100GHz
7.9. 用途別アプリケーション別市場規模(単位:10億米ドル)および数量(単位:台)予測、2024年~2033年
7.9.1. 民生用電子機器
7.9.2. スマートフォン
7.9.3. 車載用電子機器
7.9.4. システム(ADAS)
7.9.5. 産業用電子機器
7.9.6. 通信システム
7.9.7. 航空宇宙および防衛
7.9.8. その他
7.10. 市場魅力度分析
8. 南アジアおよびオセアニアのシリコンキャパシタ市場の見通し:2019年~2023年の過去実績と2024年~2033年の予測
8.1. 主なハイライト
8.2. 価格分析
8.3. 市場別、2019年~2023年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)分析
8.3.1. 国別
8.3.2. 技術別
8.3.3. 静電容量範囲別
8.3.4. チップ厚さ別
8.3.5. 周波数別
8.3.6. 用途別
8.4. 国別市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測、2024年~2033年
8.4.1. インド
8.4.2. 東南アジア
8.4.3. オーストラリアおよびニュージーランド
8.4.4. 南アジアおよびオセアニアのその他地域
8.5. 技術別、2024年から2033年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測
8.5.1. MOSコンデンサ
8.5.2. MISコンデンサ
8.5.3. ディープトレンチシリコンキャパシタ
8.6. 現在の市場規模(10億米ドル)および容量別予測(単位:2024年~2033年)
8.6.1. 低容量(pF~nF)
8.6.2. 中容量(nF~µF)
8.6.3. 高容量(µF以上)
8.7. チップ厚さ別、2024年から2033年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測
8.7.1. 100µm以下
8.7.2. 100µm~250µm
8.7.3. 250µm~400µm
8.8. 現在の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測、周波数別、2024年~2033年
8.8.1. 20GHz~40GHz
8.8.2. 40GHz~60GHz
8.8.3. 60GHz~100GHz
8.9. 2024年から2033年のエンドユーズアプリケーション別市場規模(単位:10億米ドル)および数量(単位:台)予測
8.9.1. 民生用電子機器
8.9.2. スマートフォン
8.9.3. 車載用電子機器
8.9.4. システム(ADAS)
8.9.5. 産業用電子機器
8.9.6. 通信システム
8.9.7. 航空宇宙および防衛
8.9.8. その他
8.10. 市場魅力度分析
9. ラテンアメリカシリコンキャパシタ市場の見通し:過去(2019~2023年)および予測(2024~2033年)
9.1. 主なハイライト
9.2. 価格分析
9.3. 市場別、2019年から2023年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)分析
9.3.1. 国別
9.3.2. 技術別
9.3.3. 静電容量別
9.3.4. チップ厚別
9.3.5. 周波数別
9.3.6. 用途別
9.4. 国別:2024年~2033年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測
9.4.1. ブラジル
9.4.2. メキシコ
9.4.3. その他の中南米諸国
9.5. 技術別、2024年から2033年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測
9.5.1. MOSキャパシタ
9.5.2. MISキャパシタ
9.5.3. ディープトレンチシリコンキャパシタ
9.6. 現在の市場規模(10億米ドル)および容量別予測(単位:2024年~2033年)
9.6.1. 低容量(pF~nF)
9.6.2. 中容量(nF~µF)
9.6.3. 高容量(µF以上)
9.7. チップ厚さ別、2024年から2033年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測
9.7.1. 100µm以下
9.7.2. 100µm~250µm
9.7.3. 250µm~400µm
9.8. 2024年から2033年の周波数別市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測
9.8.1. 20GHz~40GHz
9.8.2. 40GHz~60GHz
9.8.3. 60GHz~100GHz
9.9. 用途別アプリケーション別の市場規模(単位:10億米ドル)および数量(単位:台)予測、2024年~2033年
9.9.1. 民生用電子機器
9.9.2. スマートフォン
9.9.3. 車載用電子機器
9.9.4. システム(ADAS)
9.9.5. 産業用電子機器
9.9.6. 通信システム
9.9.7. 航空宇宙および防衛
9.9.8. その他
9.10. 市場の魅力分析
10. 中東およびアフリカのシリコンキャパシタ市場の見通し:2019年~2023年の過去実績および2024年~2033年の予測
10.1. 主なハイライト
10.2. 価格分析
10.3. 市場別、2019年~2023年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)分析
10.3.1. 国別
10.3.2. 技術別
10.3.3. 静電容量別
10.3.4. チップ厚別
10.3.5. 周波数別
10.3.6. 用途別
10.4. 国別市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測、2024年~2033年
10.4.1. GCC
10.4.2. エジプト
10.4.3. 南アフリカ
10.4.4. 北アフリカ
10.4.5. 中東およびアフリカのその他地域
10.5. 技術別 2024年~2033年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測
10.5.1. MOSキャパシタ
10.5.2. MISキャパシタ
10.5.3. ディープトレンチシリコンキャパシタ
10.6. 容量帯別の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測、2024年~2033年
10.6.1. 低容量(pF~nF)
10.6.2. 中容量(nF~µF)
10.6.3. 高容量(µF以上)
10.7. チップ厚さ別、2024年~2033年の市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測
10.7.1. 100µm以下
10.7.2. 100µm~250µm
10.7.3. 250µm~400µm
10.8. 2024年から2033年の周波数別市場規模(10億米ドル)および数量(単位)予測
10.8.1. 20GHz~40GHz
10.8.2. 40GHz~60GHz
10.8.3. 60GHz~100GHz
10.9. 2024年から2033年のエンドユースアプリケーション別市場規模(単位:10億米ドル)および数量(単位:台)予測
10.9.1. 民生用電子機器
10.9.2. スマートフォン
10.9.3. 車載用電子機器
10.9.4. システム(ADAS)
10.9.5. 産業用電子機器
10.9.6. 通信システム
10.9.7. 航空宇宙および防衛
10.9.8. その他
10.10. 市場魅力度分析
11. 競合状況
11.1. 市場シェア分析、2024年
11.2. 市場構造
11.2.1. 市場ごとの競争の激しさマッピング
11.2.2. 競争ダッシュボード
11.2.3. 見かけ上の製品容量
11.3. 企業プロフィール(詳細情報 – 概要、財務状況、戦略、最近の動向)
• Murata Manufacturing Co., Ltd.
• MACOM
• Skyworks
• KYOCERA AVX
• Vishay Intertechnology
• Empower Semiconductor
• Microchip technology
• ROHM Semiconductor
• TSMC
• Elohim
12. 付録
12.1. 調査方法
12.2. 調査の前提条件
12.3. 略語と略称