 | • レポートコード：BONA5JA-0232 • 出版社/出版日：Bonafide Research / 2024年9月 • レポート形態：英文、PDF、70ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：製造＆産業 |
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レポート概要
日本のフリップチップ市場は、先進的なパッケージング技術への需要の高まりを背景に、半導体業界において極めて重要な局面を迎えています。フリップチップの時代は、高密度の相互接続と飛躍的な電気的性能の向上を可能にし、クライアントエレクトロニクス、自動車、通信の各分野のプログラムに最適です。市場の成長は、チップの設計と生産アプローチの改善によって促進され、より小型で高速、かつエネルギー効率の高い機器を実現しています。日本の企業は、こうした改善の最先端にあり、現在のエレクトロニクス製品が抱える進化するニーズを満たすために、小型化とより優れた熱管理に重点的に取り組んでいます。日本の政府は、半導体分野におけるイノベーションを促進するために、支援的な政策や規制を適用してきました。経済産業省（METI）は、学術機関と企業間のコラボレーションを奨励し、研究と改善を促進するための取り組みを実施してきました。これらの取り組みは、インフラへの投資や技術開発を通じて補完され、国際的な半導体サプライチェーンにおける日本の役割を強化することを目的としています。新型コロナウイルス（COVID-19）のパンデミックは、日本のフリップチップ市場に大きな影響を与えました。パンデミックの間、世界的な半導体業界は、工場の閉鎖、世界的な移動制限、物流の課題により、サプライチェーンに混乱が生じました。これらの混乱は、フリップチップで使用される材料、システム、消耗品の供給に影響を与え、遅延や価格の高騰につながりました。現代の海軍および防衛環境では、確立された信頼性が高く拡張可能なテクノロジーが求められています。 センサーは、複雑な制御、測定、監視、実行などを含む防衛環境全体に答えを提供するテクノロジーの重要な一部です。市場は、他地域との競争や継続的な技術進歩の必要性といった課題に直面しています。 また、厳しい環境規制も業界形成に重要な役割を果たしており、メーカーは持続可能な慣行を採用する必要があります。
Bonafide Researchが発行した調査レポート「日本フリップチップ市場の見通し、2029年」によると、日本のフリップチップ市場は2024年から2029年にかけて5億ドル以上に増加すると予測されています。日本では、フリップチップ技術は集積回路チップをパッケージやその他のコンポーネントに接続する方法です。従来のパッケージング技術のようにパッケージとチップの間のワイヤーボンディングに頼らず、チップを裏返しにして基板に直接ボンディングします。フリップチップ技術では、複数のデバイスを接続でき、高い相互接続速度を実現します。これにより、企業はスタイリッシュでコンパクトなデバイスの市場需要に応えることができます。さらに、この技術により、従来の電子機器よりもパッケージが薄く軽量になるため、サイズと重量がユーザーの快適性と使いやすさに重要な役割を果たすウェアラブル製品にとって重要です。フリップチップパッケージのコンパクトな性質により、性能を犠牲にすることなく、高耐久性デバイスを簡単に組み込むことができます。フリップチップ技術によって促進される小型シリコンパッケージングにより、高性能プロセッサ、メモリモジュール、センサー、ワイヤレス接続コンポーネントなどの先進機能の電子デバイスへの統合が可能になり、機能性と性能が向上します。バンプ技術や材料科学の進歩など、フリップチップ製造プロセスの発展により、フリップチップパッケージの信頼性と性能が向上しています。日本の半導体メーカーは、熱管理、集積密度、電気的性能に対応するパッケージングソリューションの革新を目指し、研究開発に多額の投資を行っています。さらに、半導体業界におけるより持続可能な慣行へのシフトにより、環境にやさしい材料やプロセスへの関心が高まり、市場の成長にさらに貢献しています。
日本のフリップチップ市場では、熱伝導性と電気伝導性に優れ、高周波パッケージの全体的な性能を向上させる銅ピラーが主流となっています。この技術により、フットプリントの縮小と放熱性の向上が可能になり、先進的な半導体パッケージに最適なものとなっています。最近の傾向としては、微細加工戦略の改善と3Dパッケージにおける銅ピラーバンプの組み合わせにより、小型電子機器の性能向上が実現しています。はんだバンプの分野は、費用対効果の高さと柔軟性により、成長を続けています。はんだバンプは、家電製品から自動車分野まで、数多くのパッケージで広く使用されています。高密度相互接続に対する需要の高まりと、デジタルアセンブリの複雑化が、その認知度を高めています。 鉛フリーはんだの組成と、信頼性と性能を高める技術における革新も、この分野の成長を促進しています。 金バンプは、銅柱やはんだバンプほど主流ではありませんが、その優れた耐食性と結合エネルギーが評価されています。 航空宇宙や軍事用電子機器を含む、高信頼性パッケージに一般的に使用されています。コストや材料不足により厳しい状況に直面していますが、薄膜世代のトレンドにより、特定のニッチ市場での実現可能性が向上しています。その他のセグメントには、銀や導電性接着剤など、従来の戦略では十分でないユニークなパッケージに対応する多数のバンプ技術が含まれています。このセグメントは規模は小さいものの、その正確な特性により、フレキシブルエレクトロニクスや高度なパッケージングなどの専門分野で急速に普及しています。
日本のフリップチップ市場では、確立された生産技術と家電製品への巨大なソフトウェアの導入により、2D IC セグメントがリードしています。この従来のパッケージング技術は、シンプルさとコスト効率の良さを実現しており、スマートフォンやタブレットなどのさまざまな機器に適しています。最近の2D IC パッケージングの傾向としては、熱管理の改善と相互接続密度の向上に重点が置かれており、それによって性能と信頼性が向上しています。2.5D IC セクションは、複雑な構造におけるより高い性能と効率性への需要の高まりを追い風に、目覚ましい成長を遂げています。このパッケージング世代では、シリコンインターポーザーを使用して複数のチップを接続し、より短い相互接続とより優れた信号整合性を考慮しています。高性能コンピューティングの推進と、より強力なデータ処理能力の必要性は、その増加に寄与する主な要因です。シリコン貫通電極（TSV）の革新とパッケージング材料の改善により、2.5D ICの全体的なパフォーマンスが向上し、データセンターやAIのプログラムにとってより魅力的なものとなっています。3D ICはまだ発展途上ですが、より小さなフットプリントで処理能力を加速し、電力効率を向上させるなど、大きなメリットをもたらします。このパッケージング手法では、複数のダイを垂直に積み重ね、添加物間の距離を短縮し、全体的なパフォーマンスを向上させます。熱制御や製造の複雑性に関する課題に直面していますが、現在進行中の研究開発は、それらのハードルを克服することを目標としています。ボンディング技術と熱伝導材料の進歩は、3D ICのより幅広い採用、特に高度な通信やIoTデバイスなどの過酷な環境下で使用されるプログラムでの採用を可能にする道筋をつけるものです。
日本のフリップチップ市場では、高性能チップが不可欠な顧客向け電子機器や通信分野で優位を占めるエレクトロニクス部門がリードしています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスの急速な普及により、ターンチップのような先進的なパッケージング技術への需要が高まっています。ターンチップは、性能を向上させ、形状係数を低減する技術です。小型化と高度な熱制御に対する継続的な傾向が認識されており、より小型で効率的な電子デバイスの製造が可能になります。重機および設備セグメントは、製造、生産、電力に使用される機械における信頼性の高い環境にやさしいデジタル構造へのニーズの高まりにより、成長を遂げています。産業分野では自動化やスマートテクノロジーの導入が進むにつれ、過酷な環境にも耐える優れたターンチップパッケージングに対する需要が高まっています。 素材や封止技術の革新により、これらのコンポーネントの耐久性と性能が向上し、重機用パッケージに適したものとなっています。 ITおよび通信分野では、高速情報処理と伝送にターンチップ技術が不可欠です。 より高速で信頼性の高いネットワークに対する需要が拡大するにつれ、優れたパッケージングソリューションに対するニーズも高まっています。この分野における開発には、信号の完全性の向上やエネルギー消費の削減が含まれ、5Gで構成される次世代通信構造の展開を促進します。自動車分野も、先進運転支援システム（ADAS）やインフォテインメント向けの電子システムを搭載する自動車が増加していることから、注目が高まっています。フリップチップ技術は、これらの重要なアプリケーションに必要な信頼性と性能を提供します。最近の進歩は、厳しい自動車規格を満たすパッケージングソリューションの堅牢性の強化に重点を置いています。
このレポートでは、以下の点を考察しています
• 歴史的な年：2018年
• 基準年：2023年
• 予測年：2024年
• 予測年：2029年
このレポートで取り上げる項目
• フリップチップ市場の見通し（価値と予測、およびセグメント別
• さまざまな推進要因と課題
• 進行中のトレンドと開発
• トップ企業プロフィール
• 戦略的提言
バンプ技術別
• 銅バンプ
• はんだバンプ
• 金バンプ
• その他
パッケージ技術別
• 2D IC
• 2.5D IC
• 3D IC
産業分野別
• エレクトロニクス
• 重機および装置
• ITおよび通信
• 自動車
• その他産業
調査手法
本レポートは、一次調査と二次調査を組み合わせた手法で構成されています。まず、市場の理解と市場に参入している企業のリストアップを目的として、二次調査を実施しました。二次調査では、プレスリリース、企業の年次報告書、政府機関が作成した報告書やデータベースなどの第三者ソースを活用しました。二次情報源からデータを収集した後、市場の主要関係者に対して電話インタビューを行い、市場の機能について調査し、市場のディーラーやディストリビューターに対して電話で問い合わせを行いました。その後、地域、階層、年齢層、性別などの観点から消費者層を均等に区分し、消費者に対する一次調査を開始しました。一次データを入手した後、二次情報源から得た詳細情報の検証を開始しました。
対象読者
本レポートは、フリップチップ業界に関連する業界コンサルタント、メーカー、サプライヤー、団体、組織、政府機関、その他の利害関係者の方々の市場中心の戦略を調整する上で有益です。マーケティングやプレゼンテーションに加えて、業界に関する競争力を高める知識も得られます。
目次
1. エグゼクティブサマリー
2.市場構造
2.1.市場考察
2.2. 前提
2.3. 制限
2.4. 略語
2.5. 情報源
2.6. 定義
2.7. 地理
3. 調査方法
3.1. 二次調査
3.2. 一次データ収集
3.3.市場形成と検証
3.4. 報告書の作成、品質チェック、納品
4. 日本のマクロ経済指標
5.市場力学
5.1.市場の推進要因と機会
5.2.市場の抑制要因と課題
5.3.市場動向
5.3.1. XXXX
5.3.2. XXXX
5.3.3. XXXX
5.3.4. XXXX
5.3.5. XXXX
5.4. コビッド19の影響
5.5. サプライチェーン分析
5.6. 政策および規制の枠組み
5.7. 業界専門家の見解
6. 日本フリップチップ市場の概要
6.1.市場規模（金額
6.2.市場規模と予測、バンプ形成技術別
6.3.市場規模と予測、パッケージング技術別
6.4.市場規模と予測、産業分野別
6.5. 地域別市場規模と予測
7. 日本フリップチップ市場のセグメント別分析
7.1. 日本フリップチップ市場、バンプ技術別
7.1.1. 日本フリップチップ市場規模、銅バンプ別、2018年～2029年
7.1.2. 日本フリップチップ市場規模、はんだバンプ別、2018年～2029年
7.1.3. 日本フリップチップ市場規模、金バンプ別、2018年～2029年
7.1.4. 日本フリップチップ市場規模、その他別、2018年～2029年
7.2. 日本フリップチップ市場、パッケージング技術別
7.2.1. 日本フリップチップ市場規模、2D IC別、2018年～2029年
7.2.2. 日本フリップチップ市場規模、2.5D IC別、2018年～2029年
7.2.3. 日本フリップチップ市場規模、3D IC別、2018年～2029年
7.3. 日本フリップチップ市場、産業分野別
7.3.1. 日本フリップチップ市場規模、エレクトロニクス分野別、2018年～2029年
7.3.2. 日本フリップチップ市場規模、重機・設備別、2018年～2029年
7.3.3. 日本フリップチップ市場規模、IT・通信別、2018年～2029年
7.3.4. 日本フリップチップ市場規模、自動車別、2018年～2029年
7.3.5. 日本フリップチップ市場規模、その他、2018年～2029年
7.4. 日本フリップチップ市場、地域別
7.4.1. 日本フリップチップ市場規模、北部、2018年～2029年
7.4.2. 日本フリップチップ市場規模、東部、2018年～2029年
7.4.3. 日本フリップチップ市場規模、西、2018年～2029年
7.4.4. 日本フリップチップ市場規模、南、2018年～2029年
8. 日本フリップチップ市場機会評価
8.1. バンプ形成技術別、2024年～2029年
8.2. パッケージング技術別、2024年から2029年
8.3. 産業分野別、2024年から2029年
8.4. 地域別、2024年から2029年
9. 競合状況
9.1. ポーターのファイブフォース
9.2. 企業プロフィール
9.2.1. 企業1
9.2.1.1. 企業概要
9.2.1.2. 企業概要
9.2.1.3. 財務ハイライト
9.2.1.4. 地理的洞察
9.2.1.5. 事業セグメントおよび業績
9.2.1.6. 製品ポートフォリオ
9.2.1.7. 経営陣
9.2.1.8. 戦略的動きおよび開発
9.2.2. 企業 2
9.2.3. 企業 3
9.2.4. 企業 4
9.2.5. 企業 5
9.2.6. 企業 6
9.2.7. 企業 7
9.2.8. 企業 8
10. 戦略的提言
11. 免責条項
図表一覧
図1：日本フリップチップ市場規模（2018年、2023年、2029年予測）（単位：百万米ドル）
図2：バンプ技術別市場魅力度指数
図3：パッケージ技術別市場魅力度指数
図4：産業分野別市場魅力度指数
図5：地域別市場魅力度指数
図6：日本のフリップチップ市場におけるポーターのファイブフォース
表
表1：フリップチップ市場に影響を与える要因、2023年
表2：日本フリップチップ市場規模および予測、バンプ技術別（2018年～2029年予測）（単位：百万米ドル）
表3：日本フリップチップ市場規模および予測、パッケージング技術別（2018年～2029年予測）（単位：百万米ドル）
表4：日本フリップチップ市場規模および予測、産業分野別（2018年～2029年予測）（単位：百万米ドル）
表5：日本フリップチップ市場規模および予測、地域別（2018年～2029年予測）（単位：百万米ドル）
表6：日本フリップチップ市場規模、銅ピラー（2018年～2029年）（単位：百万米ドル）
表7：日本フリップチップ市場のハンダバンプの規模（2018年～2029年）単位：百万米ドル
表8：日本フリップチップ市場の金バンプの規模（2018年～2029年）単位：百万米ドル
表9：日本フリップチップ市場のその他（2018年～2029年）単位：百万米ドル
表10：日本フリップチップ市場規模（2018年～2029年）2D IC（単位：百万米ドル）
表11：日本フリップチップ市場規模（2018年～2029年）2.5D IC（単位：百万米ドル）
表12：日本フリップチップ市場規模（2018年～2029年）3D IC（単位：百万米ドル）
表13：日本のフリップチップ市場規模（2018年～2029年）のエレクトロニクス（単位：百万米ドル）
表14：日本のフリップチップ市場規模（2018年～2029年）の重機および設備（単位：百万米ドル）
表15：日本のフリップチップ市場規模（2018年～2029年）のITおよび通信（単位：百万米ドル）
表16：日本フリップチップ市場規模（2018年～2029年）自動車（単位：百万米ドル）
表17：日本フリップチップ市場規模（2018年～2029年）その他（単位：百万米ドル）
表18：日本フリップチップ市場規模（2018年～2029年）北（単位：百万米ドル）
表19：日本のフリップチップ市場規模（東部）（2018年～2029年）単位：百万米ドル
表20：日本のフリップチップ市場規模（西部）（2018年～2029年）単位：百万米ドル
表21：日本のフリップチップ市場規模（南部）（2018年～2029年）単位：百万米ドル
According to the research report, "Japan Flip Chip Market Outlook, 2029," published by Bonafide Research, the Japan flip chip market is anticipated to add to more than USD 500 Million by 2024–29. In Japan, flip-chip technology is a method of connecting integrated circuit chips to packages or other components. It involves placing the chip on its backside and bonding it directly to the substrate, rather than relying on wire bonds between a package and the chip as in traditional packaging techniques. Flip chip technology allows multiple devices to be connected, providing high interconnection speed. This enables companies to meet the market demand for stylish & compact devices. Furthermore, this technology makes the package thinner and lighter than traditional electronics, which is important for wearable as size & weight play an important role in user comfort and usability. The compact nature of the flip-chip package makes it easy to install heavy-duty devices without sacrificing performance. Miniature silicon packaging facilitated by flip chip technology enables the integration of advanced features including high-performance processors, memory modules, sensors, and wireless connectivity components into electronic devices, enhancing their functionality and capabilities. Developments in flip chip manufacturing processes, such as advancements in bumping technology and materials science, are enhancing the reliability and performance of flip chip packages. Japanese semiconductor manufacturers are investing heavily in research and development to innovate packaging solutions that address thermal management, integration density, and electrical performance. Additionally, the shift towards more sustainable practices in the semiconductor industry is driving interest in eco-friendly materials and processes, further contributing to market growth.
In the Japanese flip chip market, the Copper Pillar phase leads because of its advanced thermal and electrical conductivity, which enhances overall performance in high-frequency packages. This technology lets in for a smaller footprint and stepped forward warmness dissipation, making it perfect for advanced semiconductor packaging. Recent traits encompass improvements in microfabrication strategies and the combination of Copper Pillar bumps in 3-d packaging, enabling higher performance in compact electronic gadgets. The Solder Bumping section is experiencing increase, pushed by way of its price-effectiveness and flexibility. Solder bumps are widely used in numerous packages, from purchaser electronics to automobile sectors. The developing demand for excessive-density interconnections and the rising complexity of digital assemblies are contributing to its recognition. Innovations in lead-free solder compositions and techniques that enhance reliability and performance are also fostering increase on this segment. Gold Bumping, while now not as dominant as Copper Pillar and Solder Bumping, is valued for its outstanding corrosion resistance and bond energy. It is generally utilized in high-reliability packages which include aerospace and navy electronics. Although it faces demanding situations because of cost and cloth shortage, trends in thin-movie generation are improving its feasibility for certain niche markets. The others segment encompasses numerous opportunities bumping technology, together with silver and conductive adhesives, which cater to unique packages wherein traditional strategies may not suffice. Although this section is smaller, its miles gaining traction in specialised fields like flexible electronics and advanced packaging due to their precise properties.
In the Japanese flip chip marketplace, the 2D IC segment is leading due to its established production techniques and giant software in client electronics. This conventional packaging technology gives simplicity and price-effectiveness, making it appropriate for various gadgets, such as smartphones and pills. Recent traits in 2D IC packaging cognizance on improving thermal management and improving interconnect density, thereby growing performance and reliability. The 2.5D IC section is experiencing first-rate growth, driven with the aid of the growing call for higher performance and efficiency in complex structures. This packaging generation makes use of a silicon interposer to connect multiple chips and taking into consideration shorter interconnects and better signal integrity. The upward push of high-performance computing and the need for stronger statistics processing skills are key factors contributing to its increase. Innovations in through-silicon vias (TSVs) and improvements in packaging materials are enhancing 2.5D IC overall performance, making it more appealing for programs in facts facilities and AI. 3-D IC era even as nonetheless emerging, offers huge benefits together with accelerated capability in a smaller footprint and stepped forward electricity efficiency. This packaging approach stacks a couple of die vertically, lowering the distance among additives and improving overall performance. Although it faces challenges related to thermal control and manufacturing complexity, ongoing research and development are targeted on overcoming those hurdles. Advances in bonding technology and thermal interface materials are paving the way for broader adoption of 3-D ICs, in particular in excessive-give up programs like superior telecommunications and IoT devices.
In the Japanese flip chip marketplace, the Electronics segment leads due to its dominance in customer electronics and telecommunications, wherein high-performance chips are essential. The great adoption of smartphones, drugs, and wearable devices has fueled call for for advanced packaging technology like turn chip, which decorate overall performance and decrease shape factors. Ongoing tendencies recognition on miniaturization and progressed thermal control, allowing the production of smaller, extra efficient electronic devices. The Heavy Machinery and Equipment segment is experiencing growth, pushed through the want for dependable and green digital structures in machinery utilized in creation, manufacturing, and power. As industries increasingly include automation and smart technology, the demand for superior turn chip packaging that may withstand harsh environments is rising. Innovations in substances and encapsulation techniques are enhancing the sturdiness and performance of those components, making them more appropriate for heavy equipment packages. In the IT and Telecommunication region, turn chip technology is vital for high-speed information processing and transmission. As the demand for quicker and extra dependable networks keeps to develop, so does the want for superior packaging answers. Developments in this segment consist of upgrades in sign integrity and reduced energy consumption, facilitating the deployment of subsequent-era communique structures consisting of 5G.The Automotive segment is also gaining traction as vehicles increasingly integrate electronic systems for advanced driver-assistance systems (ADAS) and infotainment. Flip chip technology provides the reliability and performance required for these critical applications. Recent advancements focus on enhancing the robustness of packaging solutions to meet stringent automotive standards.
Considered in this report
• Historic year: 2018
• Base year: 2023
• Estimated year: 2024
• Forecast year: 2029
Aspects covered in this report
• Flip Chip market Outlook with its value and forecast along with its segments
• Various drivers and challenges
• On-going trends and developments
• Top profiled companies
• Strategic recommendation
By Bumping Technology
• Copper Pillar
• Solder Bumping
• Gold Bumping
• Others
By Packaging Technology
• 2D IC
• 2.5D IC
• 3D IC
By Industry Vertical
• Electronics
• Heavy Machinery and Equipment
• IT and Telecommunication
• Automotive
• Other Industries
The approach of the report:
This report consists of a combined approach of primary and secondary research. Initially, secondary research was used to get an understanding of the market and list the companies that are present in it. The secondary research consists of third-party sources such as press releases, annual reports of companies, and government-generated reports and databases. After gathering the data from secondary sources, primary research was conducted by conducting telephone interviews with the leading players about how the market is functioning and then conducting trade calls with dealers and distributors of the market. Post this; we have started making primary calls to consumers by equally segmenting them in regional aspects, tier aspects, age group, and gender. Once we have primary data with us, we can start verifying the details obtained from secondary sources.
Intended audience
This report can be useful to industry consultants, manufacturers, suppliers, associations, and organizations related to the Flip Chip industry, government bodies, and other stakeholders to align their market-centric strategies. In addition to marketing and presentations, it will also increase competitive knowledge about the industry.
