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アンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術の世界市場2023-2031：産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測

• 英文タイトル：Antenna-in-Package Technology Market (Packaging Technology: Flip Chip Ball Grid Array [FCBGA], Low-density Fan-out Package, High-density Fan-out Package, and Others [3D Stacking, 2.5D Stacking, etc.] - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2023-2031
• レポートコード：MRC2305A002
• 出版日：2023年3月24日

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(Antenna-in-Package Technology Market (Packaging Technology: Flip Chip Ball Grid Array [FCBGA], Low-density Fan-out Package, High-density Fan-out Package, and Others [3D Stacking, 2.5D Stacking, etc.] - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2023-2031 / MRC2305A002)
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