世界の半導体パッケージング及びテスト機器市場予測（～2028年）：ウエハープローブステーション、ダイボンダー、ダイシングマシン、テストハンドラー、ソーター
• 英文タイトル：Global Semiconductor Packaging and Test Equipment Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028• レポートコード：GIR-23F1885
• 出版日：2023年2月