世界の成形回路部品（MID）市場（～2027）：製品タイプ別、プロセス別、産業別、地域別

• 英文タイトル：Molded Interconnect Device Market Research Report by Product Type, Process, Vertical, Region - Global Forecast to 2027 - Cumulative Impact of COVID-19
• レポートコード：MRC2305B018
• 出版日：2022年10月