自動車用半導体パッケージングの世界市場見通し2023年-2029年

• 英文タイトル：Automotive Semiconductor Packaging Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029
• レポートコード：MRC2312MG12784
• 出版日：2023年12月

世界の自動車用半導体市場（～2027）：コンポーネント別、車種別、用途別、地域別

• 英文タイトル：Automotive Semiconductor Market Research Report by Component, Vehicle, Application, Region - Global Forecast to 2027 - Cumulative Impact of COVID-19
• レポートコード：MRC2302E0107
• 出版日：2022年10月