集積回路用鉄ニッケル合金の世界市場予測（～2030年）：タイプ別（高ニッケル、低ニッケル）、用途別（集積回路、ディスクリートデバイス、その他）

• 英文タイトル：Global Iron-nickel Alloy for Integrated Circuits Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030
• レポートコード：MRCGR24-A12230
• 出版日：2024年3月