世界の3D IC＆2.5D IC市場（2024年～2030年）：メーカー別、地域別、種類別、用途別
• 英文タイトル：Global 3D IC and 2.5D IC Market 2024 by Company, Regions, Type and Application, Forecast to 2030• レポートコード：MRC24MYG268
• 出版日：2024年6月
3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場予測（～2030年）：タイプ別（3D TSV、2.5D ＆ 3Dウェハーレベルチップスケールパッケージング（WLCSP））、用途別（自動車、家電、医療機器、軍事＆航空宇宙、通信、工業＆スマートテクノロジー）
• 英文タイトル：Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030• レポートコード：MRCGR24-A11823
• 出版日：2024年3月
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージ市場（～2027）：技術別、エンドユーザー別、用途別、地域別
• 英文タイトル：3D IC & 2.5D IC Packaging Market Research Report by Technology, End User, Application, Region - Global Forecast to 2027 - Cumulative Impact of COVID-19• レポートコード：MRC2304L133
• 出版日：2022年10月