 | • レポートコード：BONA5JA-0098 • 出版社/出版日：Bonafide Research / 2024年9月 • レポート形態：英文、PDF、182ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：半導体＆電子 |
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レポート概要
小型化とパフォーマンスが最重要視されるエレクトロニクスの進化する世界において、フリップチップ技術は重要なイノベーションとして登場しました。表面実装技術（SMT）の一種であるフリップチップは、電子機器の高速化、高効率化、高信頼性への要求の高まりに対するソリューションを提供します。フリップチップ技術は、「ダイレクト・チップ・アタッチ（DCA）」とも呼ばれ、半導体ダイを基板や回路基板に直接実装する技術です。チップをパッケージに封入してから基板に取り付ける従来のパッケージング手法とは異なり、フリップチップ技術ではチップを上下反転させ、アクティブ面が基板に向くようにします。チップと基板間の電気接続は、チップ表面の小さなはんだバンプまたはボールによって確立されます。フリップチップ市場の進化は、半導体技術の進歩や高性能電子機器への需要の高まりによって牽引されてきました。当初、フリップチップ技術は、そのコストと複雑性から、主にハイエンドのアプリケーションで採用されていました。その後、製造工程が改善され、コストが低下するにつれて、この技術はより身近なものとなり、より幅広い市場に浸透するようになりました。スマートフォン、タブレット、ウェアラブルなどのコンシューマエレクトロニクスの台頭は、小型化と性能における利点により、フリップチップ技術の採用を大幅に後押ししました。さらに、自動車、医療、通信の各分野で信頼性の高い高速部品へのニーズが高まっていることも、市場の成長をさらに加速させました。現在、フリップチップ市場は継続的な技術革新が特徴で、材料やプロセスの継続的な進歩により性能が向上し、用途が拡大しています。
Bonafide Research社の調査レポート「フリップチップの世界市場（～2029）」によると、同市場は2023年の307億9000万米ドルから2029年には440億米ドルを超えると予測されています。2024年から29年までの年平均成長率は6.40%の見込み。民生用電子機器の高度化に伴い、高速・高性能部品へのニーズが高まっています。フリップチップ技術は、電気的性能とシグナルインテグリティを向上させ、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルなどの最新デバイスに最適です。より小型でコンパクトな電子機器への移行が、フリップチップ技術の採用を後押ししています。部品の実装面積を縮小しながら高密度相互接続をサポートするフリップチップの能力は、業界の小型化トレンドに合致しています。半導体製造プロセスの革新により、フリップチップ技術のコストが下がり、効率が向上しました。これにより、フリップチップ技術はより幅広いアプリケーションや産業で利用できるようになりました。自動車業界では先進運転支援システム（ADAS）への依存度が高まっており、医療分野では小型で信頼性の高いデバイスが求められていることが、フリップチップ技術の採用拡大に貢献しています。これらの分野では、高い信頼性と性能が求められますが、フリップチップ技術はそれを実現します。フリップチップ技術は、従来のパッケージング方式に比べて放熱性に優れています。電子機器の高性能化と発熱量の増加に伴い、効果的な熱管理が不可欠となり、フリップチップ・ソリューションの需要が高まっています。高速で信頼性の高い通信インフラへのニーズが、通信機器やネットワーク機器へのフリップチップ技術の採用に拍車をかけています。はんだバンプ技術や基板設計の改善など、フリップチップの材料とプロセスの継続的な進歩は、性能の向上とアプリケーションの可能性の拡大により、市場の成長を促進しています。
市場牽引要因
– 高性能エレクトロニクスへの需要： より高速で効率的な電子機器の追求は、フリップチップ技術の大きな原動力となっています。スマートフォン、タブレット、高速ネットワーク機器などのデバイスには、優れた電気性能と信号損失の低減を実現する部品が必要です。フリップチップ技術は、半導体ダイと基板を直接接続することで、これらのニーズに応え、より優れたシグナルインテグリティと高速データ伝送を実現します。
– 小型化とスペース制約： 電子機器の小型化が進むにつれ、サイズを最小限に抑えながら高密度の相互接続をサポートするパッケージング技術へのニーズが高まっています。フリップチップ技術は、追加パッケージングを不要にすることでフォームファクタの小型化を可能にし、より小型で軽量な設計を可能にします。これは、スペースが限られている家電、医療機器、ウェアラブル機器において特に重要です。
市場の課題
– 初期コストの上昇： フリップチップ技術の製造工程は、精密な位置合わせとリフローはんだ付けが必要なため、従来のパッケージング方法よりもコストが高くなる可能性があります。さらに、材料やプロセスも初期コスト上昇の一因となります。これは、コスト制約が大きい一部のアプリケーションや業界にとって障壁となる可能性があります。
– 熱管理の問題： フリップチップ技術は従来のパッケージングに比べて放熱性が向上していますが、非常に高密度な設計やハイパワーなアプリケーションでの熱管理は依然として困難な場合があります。効率的な熱管理は、過熱を防ぎ、コンポーネントの信頼性と寿命を確保するために非常に重要です。
市場動向
– 材料とプロセスの進歩： 現在進行中の研究開発では、先進的なはんだバンプ材料や熱的・電気的特性を向上させた基板など、フリップチップ技術で使用される材料の改良に重点を置いています。これらの分野における技術革新により、既存の課題が克服され、フリップチップ技術の応用範囲が拡大しています。
– 新技術との統合： フリップチップ技術は、5G、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）などの新興技術との統合が進んでいます。これらのアプリケーションでは、高速、高信頼性、小型の部品が求められ、フリップチップ技術の採用を後押ししています。これらの技術が成長を続けるにつれ、フリップチップ・ソリューションの開発と展開にさらなる影響を与えるでしょう。
銅ピラー技術がフリップチップ市場をリードしている主な理由は、従来のはんだバンプ方式に比べて熱的・電気的性能が優れているためです。
銅ピラーバンプは、より効率的な熱経路と低い電気抵抗を提供することで、フリップチップアセンブリーの性能を向上させます。この改善は銅の優れた熱伝導率に起因するもので、熱をより効果的に放散し、繊細な部品の過熱を防ぎます。さらに銅のピラーは、信号の損失や抵抗を減らすことで電気的性能も向上させ、より信頼性の高い、より高速なデータ転送を実現します。この技術はまた、より高密度の相互接続をサポートし、業界の小型化のトレンドに沿うものです。さらに、銅ピラー・テクノロジーはより微細なピッチ設計を可能にし、接続の機械的堅牢性を高め、電子デバイスの全体的な信頼性と長寿命化に貢献します。このような利点から、銅ピラーバンプは民生用電子機器、車載システム、その他要求の厳しい分野での高性 能アプリケーションに特に魅力的であり、フリップチップ市場における優位性を高めています。
2.5 次元 IC 技術がフリップチップ市場をリードしている主な理由は、熱効率と電気効率を維持しながら、高性 能な集積化と相互接続密度の向上を実現できるためです。
2.5D IC技術は、シリコンインターポーザを活用して複数のチップを1つの基板上に集積することで、従来の2Dパッケージングに比べて高密度な相互接続を実現し、全体的な性能を向上させます。このアプローチでは、プロセッサ、メモリ、I/Oインターフェースなどのさまざまな機能コンポーネントを近接して配置できるため、信号の移動距離が大幅に短縮されます。この近接性により、シグナルインテグリティと速度が向上し、同時に消費電力も最小限に抑えられます。さらに、シリコンインターポーザーの使用により、効果的な放熱が可能になり、高性能アプリケーションで重要な熱管理の問題に対処できます。2.5Dアーキテクチャは、高帯域幅メモリ（HBM）統合などの高度な機能もサポートしており、高性能コンピューティング、グラフィックス処理、通信などの分野で要求の厳しいアプリケーションの性能をさらに向上させます。
フリップチップ市場でエレクトロニクスがリードしている主な理由は、先進的な電子機器に不可欠な高性能でコンパクト、かつエネルギー効率に優れた部品への需要が高まっているためです。
コンシューマエレクトロニクス、テレコミュニケーション、コンピューティングを含むエレクトロニクス分野は、最新デバイスの厳しい性能要件を満たすことができるため、フリップチップ技術の需要を牽引しています。フリップチップ技術は、従来のパッケージング方法と比較して優れた電気性能と熱管理を提供し、プロセッサ、メモリモジュール、高帯域幅通信部品などの高速・高周波アプリケーションに不可欠です。電子機器の小型化と高性能化が進むにつれ、効率的で信頼性の高いパッケージング・ソリューションの必要性が高まっています。フリップチップ技術は、優れたシグナルインテグリティと消費電力の削減を維持しながら、より高密度の相互接続を可能にすることで、小型化を促進します。さらに、電子デバイスがより高性能になり、より多くの熱を発生するようになるため、効果的に熱を放散する能力が重要になります。
アジア太平洋地域がフリップチップ市場をリードしている主な理由は、半導体製造と先端エレクトロニクス生産の世界的な拠点としての優位性にあります。
アジア太平洋地域、特に中国、韓国、日本、台湾などの国々は、その広範な製造インフラ、技術的専門知識、コスト効率の高い生産能力により、半導体産業の中心的なプレーヤーとしての地位を確立しています。この地域には大手半導体ファウンドリや電子部品メーカーが存在するため、スマートフォンやタブレット、高性能コンピューティングシステムなどの高度な電子機器に不可欠なフリップチップ技術に対する高い需要を満たすことができます。さらに、この地域の強固なサプライチェーンと研究開発能力により、フリップチップ技術の継続的な革新が促進され、性能の向上と製造コストの削減が実現します。アジア太平洋市場における民生用電子機器、車載用電子機器、通信の成長は、フリップチップ・ソリューションの需要をさらに促進します。
– 2022年5月、NANDコントローラーとNANDストレージソリューションのインテグレーションサービスの大手プロバイダーであるPhison Electronics Corp.は、CPU（Central Processing Unit）と周辺機器（SSDやグラフィックカードなど）間の高速信号伝送の互換性問題を解決するため、PCI-SIG Associationの認定を受けた世界初のPCIe 5.0リドライバーIC PS7101の導入に成功したと発表しました。PCIe 5.0リドライバIC PS7101は、フリップチップ実装とテスト技術を採用し、IC実装による信号反射やクロストーク干渉を低減します。このように、革新的な製品にフリップチップ技術が使用されるようになれば、市場の成長に貢献します。
– 2022年5月、ASIC設計サービスとIPプロバイダーの大手であるファラデー・テクノロジー社は、同社のギガビット・イーサネットPHYがUMCの28HPC+プロセスでシリコン実証され、新しいASIC SoC設計とIPライセンスで利用可能になったと発表しました。28nmノードをベースとするこの新しいIPは、低消費電力と高性能という利点を提供します。さらに、このソリューションは、高性能SoCやコスト効率の高いアプリケーションに対するお客様のパッケージ要件を満たすために、フリップチップおよびワイヤボンドレイアウトをサポートしています。このように、フリップチップ対応製品は市場の需要拡大に貢献します。
– 2022年3月、Teledyne e2v HiRelは、20 MHzの超高速スイッチング速度を提供する新しいTD99102 UltraCMOS®高速FETおよびGaNトランジスタドライバを発表しました。この新しいフリップチップ部品は、DC-DC、AC-DCコンバータ、軌道上のPOL（Point-of-Load）モジュール、宇宙用モータードライブにおけるテレダイン・ハイリルの100V高信頼性GaN HEMTデバイスの駆動に最適です。したがって、この新製品は、フリップチップ市場で大きな市場シェアを獲得するのに役立ちます。
本レポートの考察
– 歴史的な年 2018
– 基準年 2023
– 推定年 2024
– 予測年 2029
本レポートの対象分野
– フリップチップ市場の展望とその価値とセグメント別予測
– 様々な促進要因と課題
– 進行中のトレンドと開発
– 注目企業
– 戦略的提言
バンプ技術別
– 銅柱
– はんだバンピング
– 金バンピング
– その他
パッケージング技術別
– 2D IC
– 2.5D IC
– 3次元IC
産業別
– エレクトロニクス
– 重機械・設備
– IT・通信
– 自動車
– その他産業
レポートのアプローチ
本レポートは一次調査と二次調査を組み合わせたアプローチで構成されています。はじめに、市場を理解し、そこに存在する企業をリストアップするために二次調査を使用しました。二次調査は、プレスリリース、企業の年次報告書、政府が作成した報告書やデータベースなどの第三者情報源で構成されています。二次ソースからデータを収集した後、一次調査は、市場がどのように機能しているかについて主要プレーヤーに電話インタビューを実施し、市場のディーラーやディストリビューターとの取引コールを実施することによって行われました。その後、消費者を地域別、階層別、年齢層別、性別に均等にセグメンテーションし、一次調査を開始しました。一次データを入手したら、二次ソースから得た詳細の検証を開始します。
対象読者
本レポートは、業界コンサルタント、メーカー、サプライヤー、団体、フリップチップ業界関連組織、政府機関、その他関係者の皆様が市場中心の戦略を立てる際にお役立ていただけます。マーケティングやプレゼンテーションのほか、業界に関する競合知識を高めることもできます。
***注: ご注文確認後、レポートのお届けまでに48時間（2営業日）かかります。
目次
1. 要旨
2. 市場ダイナミクス
2.1. 市場促進要因と機会
2.2. 市場の阻害要因と課題
2.3. 市場動向
2.3.1. XXXX
2.3.2. XXXX
2.3.3. XXXX
2.3.4. XXXX
2.3.5. XXXX
2.4. コビッド19効果
2.5. サプライチェーン分析
2.6. 政策と規制の枠組み
2.7. 業界専門家の見解
3. 調査方法
3.1. 二次調査
3.2. 一次データ収集
3.3. 市場形成と検証
3.4. 報告書作成、品質チェック、納品
4. 市場構造
4.1. 市場への配慮
4.2. 前提条件
4.3. 制限事項
4.4. 略語
4.5. 情報源
4.6. 定義
5. 経済・人口統計
6. フリップチップの世界市場展望
6.1. 市場規模（金額ベース
6.2. 地域別市場シェア
6.3. 市場規模および予測、地域別
6.4. 市場規模・予測：バンピング技術別
6.5. 市場規模・予測：包装技術別
6.6. 市場規模および予測：産業分野別
7. 北米フリップチップ市場展望
7.1. 市場規模：金額別
7.2. 国別市場シェア
7.3. バンピング技術別の市場規模および予測
7.4. 市場規模・予測：包装技術別
7.5. 市場規模・予測：産業分野別
7.6. 米国のフリップチップ市場展望
7.6.1. 金額別市場規模
7.6.2. バンプ技術別の市場規模と予測
7.6.3. 包装技術別の市場規模・予測
7.6.4. 産業別市場規模・予測
7.7. カナダのフリップチップ市場展望
7.7.1. 金額別市場規模
7.7.2. バンプ技術別の市場規模と予測
7.7.3. 包装技術別の市場規模・予測
7.7.4. 産業別市場規模・予測
7.8. メキシコのフリップチップ市場展望
7.8.1. 金額別市場規模
7.8.2. バンプ技術別の市場規模と予測
7.8.3. 包装技術別の市場規模・予測
7.8.4. 産業別市場規模・予測
8. 欧州フリップチップ市場展望
8.1. 金額別市場規模
8.2. 国別市場シェア
8.3. バンピング技術別の市場規模および予測
8.4. 市場規模・予測：包装技術別
8.5. 市場規模・予測：産業分野別
8.6. ドイツのフリップチップ市場展望
8.6.1. 市場規模：金額別
8.6.2. バンプ技術別の市場規模と予測
8.6.3. 包装技術別の市場規模・予測
8.6.4. 産業別市場規模・予測
8.7. イギリスのフリップチップ市場展望
8.7.1. 金額別市場規模
8.7.2. バンプ技術別の市場規模と予測
8.7.3. 包装技術別の市場規模・予測
8.7.4. 産業別市場規模・予測
8.8. フランスのフリップチップ市場展望
8.8.1. 金額別市場規模
8.8.2. バンプ技術別の市場規模と予測
8.8.3. 包装技術別の市場規模・予測
8.8.4. 産業別市場規模・予測
8.9. イタリアのフリップチップ市場展望
8.9.1. 金額別市場規模
8.9.2. バンプ技術別の市場規模および予測
8.9.3. 包装技術別の市場規模・予測
8.9.4. 産業別市場規模・予測
8.10. スペインのフリップチップ市場展望
8.10.1. 金額別市場規模
8.10.2. バンプ技術別の市場規模と予測
8.10.3. 包装技術別の市場規模・予測
8.10.4. 産業別市場規模・予測
8.11. ロシアのフリップチップ市場展望
8.11.1. 金額別市場規模
8.11.2. バンプ技術別の市場規模および予測
8.11.3. 包装技術別の市場規模・予測
8.11.4. 産業別市場規模・予測
9. アジア太平洋地域のフリップチップ市場展望
9.1. 金額別市場規模
9.2. 国別市場シェア
9.3. バンピング技術別の市場規模および予測
9.4. 市場規模・予測：包装技術別
9.5. 市場規模・予測：産業分野別
9.6. 中国フリップチップ市場の展望
9.6.1. 市場規模：金額別
9.6.2. バンプ技術別の市場規模と予測
9.6.3. 包装技術別の市場規模・予測
9.6.4. 産業別市場規模・予測
9.7. 日本のフリップチップ市場展望
9.7.1. 金額別市場規模
9.7.2. バンプ技術別の市場規模および予測
9.7.3. 包装技術別の市場規模・予測
9.7.4. 産業別市場規模・予測
9.8. インドのフリップチップ市場展望
9.8.1. 金額別市場規模
9.8.2. バンプ技術別の市場規模と予測
9.8.3. 包装技術別の市場規模・予測
9.8.4. 産業別市場規模・予測
9.9. オーストラリアのフリップチップ市場展望
9.9.1. 金額別市場規模
9.9.2. バンプ技術別の市場規模および予測
9.9.3. 包装技術別の市場規模・予測
9.9.4. 産業別市場規模・予測
9.10. 韓国のフリップチップ市場展望
9.10.1. 金額別市場規模
9.10.2. バンプ技術別の市場規模および予測
9.10.3. 包装技術別の市場規模・予測
9.10.4. 産業別市場規模・予測
10. 南米のフリップチップ市場展望
10.1. 金額別市場規模
10.2. 国別市場シェア
10.3. バンピング技術別の市場規模および予測
10.4. 市場規模および予測：包装技術別
10.5. 市場規模・予測：産業別
10.6. ブラジルフリップチップ市場展望
10.6.1. 市場規模：金額ベース
10.6.2. バンピング技術別の市場規模および予測
10.6.3. 包装技術別の市場規模・予測
10.6.4. 産業別市場規模・予測
10.7. アルゼンチンのフリップチップ市場展望
10.7.1. 金額別市場規模
10.7.2. バンプ技術別の市場規模および予測
10.7.3. 包装技術別の市場規模・予測
10.7.4. 産業別市場規模・予測
10.8. コロンビアのフリップチップ市場展望
10.8.1. 金額別市場規模
10.8.2. バンプ技術別の市場規模および予測
10.8.3. 包装技術別の市場規模・予測
10.8.4. 産業別市場規模・予測
11. 中東・アフリカのフリップチップ市場展望
11.1. 金額別市場規模
11.2. 国別市場シェア
11.3. バンピング技術別の市場規模および予測
11.4. 市場規模・予測：包装技術別
11.5. 市場規模・予測：産業分野別
11.6. UAEのフリップチップ市場展望
11.6.1. 金額別市場規模
11.6.2. バンプ技術別の市場規模と予測
11.6.3. 包装技術別の市場規模・予測
11.6.4. 産業別市場規模・予測
11.7. サウジアラビアのフリップチップ市場展望
11.7.1. 金額別市場規模
11.7.2. バンプ技術別の市場規模と予測
11.7.3. 包装技術別の市場規模・予測
11.7.4. 産業別市場規模・予測
11.8. 南アフリカのフリップチップ市場展望
11.8.1. 金額別市場規模
11.8.2. バンプ技術別の市場規模および予測
11.8.3. 包装技術別の市場規模・予測
11.8.4. 産業別市場規模・予測
12. 競争環境
12.1. 競合ダッシュボード
12.2. 主要企業の事業戦略
12.3. 主要プレーヤーの市場シェアの洞察と分析、2022年
12.4. 主要プレーヤーの市場ポジショニングマトリックス
12.5. ポーターの5つの力
12.6. 会社概要
12.6.1. アムコー・テクノロジー
12.6.1.1. 会社概要
12.6.1.2. 会社概要
12.6.1.3. 財務ハイライト
12.6.1.4. 地理的洞察
12.6.1.5. 事業セグメントと業績
12.6.1.6. 製品ポートフォリオ
12.6.1.7. 主要役員
12.6.1.8. 戦略的な動きと展開
12.6.2. 台湾積体電路製造股份有限公司
12.6.3. Intel Corporation
12.6.4. Texas Instruments Incorporated
12.6.5. Advanced Micro Devices, Inc
12.6.6. Samsung Electronics Co., Ltd.
12.6.7. Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
12.6.8. STMicroelectronics NV
12.6.9. Powertech Technology Inc.
12.6.10. Broadcom Inc.
12.6.11. Infineon Technologies AG
12.6.12. Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co
12.6.13. Faraday Technology Corporation
12.6.14. Fujitsu Limited
12.6.15. GlobalFoundries Inc
12.6.16. Renesas Electronics Corporation
12.6.17. Kyocera Corporation
12.6.18. Fujitsu Limited
12.6.19. ChipMOS TECHNOLOGIES INC
12.6.20. Chipbond Technology Corporation.
13. 戦略的提言
14. 付録
14.1. よくある質問
14.2. 注意事項
14.3. 関連レポート
15. 免責事項
図表一覧
図1：フリップチップの世界市場規模（10億ドル）：地域別、2023年・2029年
図2: 市場魅力度指数(2029年地域別)
図3: 市場魅力度指数(セグメント別) 2029年
図4: フリップチップの世界市場規模(金額ベース)(2018年、2023年、2029F)(単位：億米ドル)
図5：フリップチップの世界地域別市場シェア（2023年）
図6：北米フリップチップ市場規模：金額（2018年、2023年、2029年）（単位：億米ドル）
図7：北米フリップチップ国別市場シェア（2023年）
図8：米国のフリップチップ市場規模：金額（2018年、2023年、2029年）（単位：億米ドル）
図9：カナダのフリップチップ市場規模：金額（2018年、2023年、2029年）（単位：億米ドル）
図10: メキシコのフリップチップ市場規模：金額(2018年、2023年、2029F)(単位：億米ドル)
図11: 欧州のフリップチップ市場規模(2018年、2023年、2029F) (単位:億米ドル)
図12: 欧州フリップチップ市場 国別シェア(2023年)
図13：ドイツのフリップチップ市場規模：金額（2018年、2023年、2029F）（単位：億米ドル）
図14：イギリスのフリップチップ市場規模：金額(2018年、2023年、2029F)（単位：億米ドル）
図15: フランスのフリップチップ市場規模：金額(2018年、2023年、2029F) (単位：億米ドル)
図16: イタリアのフリップチップ市場規模(2018年、2023年、2029F) (単位:億米ドル)
図17: スペインのフリップチップ市場規模(2018年、2023年、2029F) (単位:億米ドル)
図18: ロシアのフリップチップ市場規模(2018年、2023年、2029F) (単位:億米ドル)
図19: アジア太平洋地域のフリップチップ市場規模：金額（2018年、2023年、2029年） (単位：億米ドル)
図20: アジア太平洋地域のフリップチップ国別市場シェア(2023年)
図21：中国のフリップチップ市場規模：金額（2018年、2023年、2029年）（単位：億米ドル）
図22：日本のフリップチップ市場規模：金額（2018年、2023年、2029年）（単位：億米ドル）
図23: インドのフリップチップ市場規模(2018年、2023年、2029F) (単位:億米ドル)
図24: オーストラリアのフリップチップ市場規模：金額（2018年、2023年、2029年） (単位：億米ドル)
図25： 韓国のフリップチップ市場規模：金額（2018年、2023年、2029年）（単位：億米ドル）
図26： 南米のフリップチップ市場規模：金額（2018年、2023年、2029F）（単位：億米ドル）
図27： 南米のフリップチップ市場国別シェア（2023年）
図28: ブラジル ブラジルフリップチップの市場規模：金額（2018年、2023年、2029F）（単位：億米ドル）
図29: アルゼンチン アルゼンチン フリップチップ市場規模：金額(2018年、2023年、2029F)（単位：億米ドル）
図30: コロンビア コロンビアのフリップチップ市場規模：金額(2018年、2023年、2029F)(単位：億米ドル)
図31： 中東・アフリカのフリップチップ市場規模：金額（2018年、2023年、2029F）（単位：億米ドル）
図32： 中東・アフリカのフリップチップ国別市場シェア(2023年)
図33：UAE UAEのフリップチップ市場規模：金額(2018年、2023年、2029F)（単位：億米ドル）
図34： サウジアラビアのフリップチップ市場規模：金額(2018年、2023年、2029F) (単位：億米ドル)
図35： 南アフリカのフリップチップ市場規模：金額(2018年、2023年、2029F) (単位：億米ドル)
図36： 上位5社の競争ダッシュボード（2023年
図37：主要企業の市場シェア（2023年 主要企業の市場シェア（2023年
図38： フリップチップ世界市場のポーターの5つの力
表一覧
表1：フリップチップの世界市場スナップショット（セグメント別）（2023年・2029年）（単位：億米ドル
表2：フリップチップ市場の影響要因（2023年
表3：上位10カ国の経済スナップショット（2022年
表4：その他の主要国の経済スナップショット（2022年
表5：外国通貨から米ドルへの平均為替レート
表6：フリップチップの世界市場規模・地域別予測（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表7：フリップチップの世界市場規模・予測：バンプ技術別（2018〜2029F）（単位：億米ドル）
表8：フリップチップの世界市場規模・予測：パッケージング技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表9：フリップチップの世界市場規模・予測：産業分野別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表10：北米フリップチップ市場規模・予測：バンプ技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表11：北米フリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表12：北米フリップチップ市場規模・予測：産業分野別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表13：米国のフリップチップ市場規模・予測：バンプ技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表14: 米国のフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別 (2018〜2029F) (単位：億米ドル)
表15：米国のフリップチップ市場規模・予測：産業分野別（2018年～2029F）（単位：億米ドル）
表16：カナダのフリップチップ市場規模・予測：バンプ技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表17：カナダのフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別 (2018〜2029F) (単位：億米ドル)
表18：カナダのフリップチップ市場規模・予測：産業分野別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表19：メキシコのフリップチップ市場規模・予測：バンプ技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表20：メキシコのフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別 (2018〜2029F) (単位：億米ドル)
表21：メキシコのフリップチップ市場規模・予測：産業分野別(2018～2029F) (単位：億米ドル)
表22：欧州フリップチップ市場規模・予測：バンプ技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表23：欧州フリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表24：欧州フリップチップ市場規模・予測：産業分野別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表25： ドイツのフリップチップ市場規模・予測：バンピング技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表26：ドイツのフリップチップ市場規模・予測 ドイツのフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表27： ドイツのフリップチップ市場規模・予測：産業分野別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表28： イギリスのフリップチップ市場規模・予測：バンプ技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表29： イギリスのフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別(2018～2029F) (単位：億米ドル)
表30： イギリスのフリップチップ市場規模・予測：産業分野別(2018～2029F) (単位：億米ドル)
表31： フランス フリップチップ市場規模・予測：バンピング技術別(2018～2029F) (単位：億米ドル)
表32：フランスのフリップチップ市場規模推移と予測 フランスのフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別(2018～2029F)(単位：億米ドル)
表33：フランスのフリップチップ市場規模推移と予測 フランスのフリップチップ市場規模・予測：産業分野別(2018～2029F) (単位：億米ドル)
表34： イタリアのフリップチップ市場規模・予測：バンプ技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表35：イタリアのフリップチップ市場 イタリアのフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別 (2018〜2029F) (単位：億米ドル)
表36： イタリアのフリップチップ市場規模・予測：産業分野別 (2018〜2029F) (単位：億米ドル)
表37： スペインのフリップチップ市場規模・予測：バンピング技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表38： スペインのフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別(2018〜2029F) (単位：億米ドル)
表39： スペインのフリップチップ市場規模・予測：産業分野別 (2018〜2029F) (単位：億米ドル)
表40： ロシアのフリップチップ市場規模・予測：バンピング技術別(2018～2029F) (単位：億米ドル)
表41：ロシア ロシアのフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別 (2018～2029F)（単位：億米ドル）
表42：ロシアのフリップチップ市場規模推移と予測 ロシアのフリップチップ市場規模・予測：産業分野別 (2018～2029F)（単位：億米ドル）
表43： アジア太平洋地域のフリップチップ市場規模・予測：バンプ技術別（2018〜2029F）（単位：億米ドル）
表44： アジア太平洋地域のフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別（2018〜2029F）（単位：億米ドル）
表45： アジア太平洋地域のフリップチップ市場規模・予測：産業分野別（2018〜2029F）（単位：億米ドル）
表46： 中国のフリップチップ市場規模・予測：バンピング技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表47： 中国フリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別（2018〜2029F）（単位：億米ドル）
表48： 中国フリップチップ市場規模・予測：産業分野別（2018～2029F） （単位：億米ドル）
表49： 日本のフリップチップ市場規模・予測：バンピング技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表50：日本のフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別（2018年～2029F）（単位：億米ドル）
表51： 日本のフリップチップ市場規模・予測：産業分野別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表52：インド インドのフリップチップ市場規模・予測：バンピング技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表53：インドのフリップチップ市場規模推移と予測 インドのフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別 (2018〜2029F) (単位：億米ドル)
表54：インドのフリップチップ市場規模推移と予測 インドのフリップチップ市場規模・予測：産業分野別（2018～2029F） （単位：億米ドル）
表55：オーストラリアのフリップチップ市場規模推移と予測 オーストラリア フリップチップ市場規模・予測：バンピング技術別(2018～2029F) (単位：億米ドル)
表56：オーストラリアのフリップチップ市場規模推移と予測 オーストラリアのフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別 (2018〜2029F) (単位：億米ドル)
表57：オーストラリアのフリップチップ市場規模推移と予測 オーストラリアのフリップチップ市場規模・予測:産業分野別(2018～2029F) (単位:億米ドル)
表58： 韓国のフリップチップ市場規模・予測：バンピング技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表59： 韓国フリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表60：韓国のフリップチップ市場規模・予測：産業分野別（2018年～2029F）（単位：億米ドル）
表61： 南米のフリップチップ市場規模・予測：バンプ技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表62：南米のフリップチップ市場 南米のフリップチップ市場規模・予測：パッケージ技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表63： 南米のフリップチップ市場規模・予測：産業分野別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表64： ブラジルフリップチップの市場規模・予測：バンピング技術別（2018～2029F） （単位：億米ドル）
表65： ブラジル フリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別 (2018〜2029F) (単位：億米ドル)
表 66： ブラジル フリップチップ市場規模・予測：産業分野別 (2018〜2029F) (単位：億米ドル)
表67： アルゼンチン フリップチップ市場規模・予測：バンピング技術別（2018～2029F） （単位：億米ドル）
表68： アルゼンチンのフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別 (2018～2029F)（単位：億米ドル）
表69：アルゼンチンのフリップチップ市場規模推移と予測 アルゼンチンのフリップチップ市場規模・予測：産業分野別 (2018～2029F)（単位：億米ドル）
表70：コロンビアのフリップチップ市場 コロンビアのフリップチップ市場規模・予測：バンピング技術別(2018～2029F) (単位：億米ドル)
表71：コロンビアのフリップチップ市場 コロンビアのフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別 (2018～2029F)（単位：億米ドル）
表72.コロンビアのフリップチップ市場 コロンビアのフリップチップ市場規模・予測：産業分野別(2018～2029F) (単位：億米ドル)
表73： 中東・アフリカのフリップチップ市場規模・予測：バンプ技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表74： 中東・アフリカのフリップチップ市場規模・予測：パッケージ技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表75： 中東・アフリカのフリップチップ市場規模・予測：産業分野別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表76： アラブ首長国連邦のフリップチップ市場規模・予測：バンプ技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表77： アラブ首長国連邦 フリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別(2018～2029F) (単位：億米ドル)
表78： アラブ首長国連邦のフリップチップ市場規模・予測：産業分野別(2018～2029F) (単位：億米ドル)
表79： サウジアラビアのフリップチップ市場規模・予測：バンプ技術別(2018～2029F) (単位：億米ドル)
表80：サウジアラビアのフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別(2018～2029F)(単位：億米ドル)
表81： サウジアラビアのフリップチップ市場規模・予測：産業分野別(2018～2029F) (単位：億米ドル)
表82：南アフリカのフリップチップ市場規模・予測：バンプ技術別(2018年～2029F) (単位：億米ドル)
表83：南アフリカのフリップチップ市場 南アフリカのフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別 (2018〜2029F) (単位：億米ドル)
表84： 南アフリカのフリップチップ市場規模・予測：産業分野別 (2018〜2029F) (単位：億米ドル)
According to the research report, “Global Flip Chip Market Outlook, 2029” published by Bonafide Research, the market is anticipated to cross USD 44 Billion by 2029, increasing from USD 30.79 Billion in 2023. The market is expected to grow with 6.40% CAGR by 2024-29. As consumer electronics become more advanced, there is a growing need for high-speed, high-performance components. Flip chip technology offers improved electrical performance and signal integrity, making it ideal for modern devices such as smartphones, tablets, and wearables. The push towards smaller, more compact electronic devices has driven the adoption of flip chip technology. Its ability to support high-density interconnections while reducing the overall footprint of components aligns well with the industry's trend toward miniaturization. Innovations in semiconductor manufacturing processes have lowered the costs and improved the efficiency of flip chip technology. This has made it more accessible for a wider range of applications and industries. The automotive industry’s increasing reliance on advanced driver-assistance systems (ADAS) and the medical sector’s demand for compact, reliable devices have both contributed to the growing use of flip chip technology. These sectors require high reliability and performance, which flip chip technology provides. Flip chip technology offers better heat dissipation compared to traditional packaging methods. As electronic devices become more powerful and generate more heat, effective thermal management becomes crucial, driving demand for flip chip solutions. The need for high-speed, reliable communication infrastructure has spurred the adoption of flip chip technology in telecommunications and networking equipment. Continuous advancements in flip chip materials and processes, such as improvements in solder bump technology and substrate design, are driving market growth by enhancing performance and broadening application possibilities.
Market Drivers
• Demand for High-Performance Electronics: The ongoing pursuit of faster, more efficient electronic devices is a significant driver for flip chip technology. Devices such as smartphones, tablets, and high-speed networking equipment require components that offer superior electrical performance and reduced signal loss. Flip chip technology meets these needs by providing a direct connection between the semiconductor die and the substrate, leading to better signal integrity and faster data transmission.
• Miniaturization and Space Constraints: As electronic devices become increasingly compact, there is a growing need for packaging technologies that can support high-density interconnections while minimizing size. Flip chip technology enables a smaller form factor by eliminating the need for additional packaging, allowing for more compact and lightweight designs. This is particularly important in consumer electronics, medical devices, and wearables, where space is at a premium.
Market Challenges
• Higher Initial Costs: The manufacturing process for flip chip technology can be more expensive than traditional packaging methods due to the need for precise alignment and reflow soldering. Additionally, the materials and processes involved can contribute to higher initial costs. This can be a barrier for some applications and industries where cost constraints are significant.
• Thermal Management Issues: While flip chip technology offers improved heat dissipation compared to traditional packaging, managing heat in very high-density designs or high-power applications can still be challenging. Efficient thermal management is crucial to prevent overheating and ensure the reliability and longevity of the components.
Market Trends
• Advancements in Materials and Processes: Ongoing research and development are focused on improving the materials used in flip chip technology, such as advanced solder bump materials and substrates with enhanced thermal and electrical properties. Innovations in these areas are helping to overcome existing challenges and expand the range of applications for flip chip technology.
• Integration with Emerging Technologies: Flip chip technology is increasingly being integrated with emerging technologies such as 5G, artificial intelligence (AI), and the Internet of Things (IoT). These applications demand high-speed, reliable, and compact components, driving the adoption of flip chip technology. As these technologies continue to grow, they will further influence the development and deployment of flip chip solutions.
Copper pillar technology is leading in the flip chip market primarily due to its superior thermal and electrical performance compared to traditional solder bump methods.
Copper pillar bumps enhance the performance of flip chip assemblies by providing a more efficient thermal path and lower electrical resistance. This improvement stems from copper's excellent thermal conductivity, which helps dissipate heat more effectively and prevents overheating of sensitive components. Additionally, copper pillars offer better electrical performance by reducing signal loss and resistance, leading to more reliable and faster data transmission. The technology also supports higher-density interconnections, which aligns with the industry's trend toward miniaturization. Furthermore, copper pillar technology enables finer pitch designs and enhances the mechanical robustness of the connections, contributing to the overall reliability and longevity of electronic devices. These advantages make copper pillar bumps particularly attractive for high-performance applications in consumer electronics, automotive systems, and other demanding fields, driving their dominance in the flip chip market.
2.5D IC technology is leading in the flip chip market primarily due to its ability to offer high-performance integration and improved interconnect density while maintaining thermal and electrical efficiency.
2.5D IC technology leverages a silicon interposer to facilitate the integration of multiple chips on a single substrate, allowing for high-density interconnections and better overall performance compared to traditional 2D packaging. This approach enables the placement of various functional components, such as processors, memory, and I/O interfaces, in close proximity, which significantly reduces the distance signals must travel. This proximity enhances signal integrity and speed while also minimizing power consumption. Additionally, the use of a silicon interposer allows for effective heat dissipation, addressing thermal management issues that are critical in high-performance applications. The 2.5D architecture also supports advanced features such as high-bandwidth memory (HBM) integration, further boosting performance for demanding applications in areas like high-performance computing, graphics processing, and telecommunications.
Electronics is leading in the flip chip market primarily due to the growing demand for high-performance, compact, and energy-efficient components essential for advanced electronic devices.
The electronics sector, encompassing consumer electronics, telecommunications, and computing, drives the demand for flip chip technology due to its ability to meet the stringent performance requirements of modern devices. Flip chip technology provides superior electrical performance and thermal management compared to traditional packaging methods, which is crucial for high-speed, high-frequency applications like processors, memory modules, and high-bandwidth communication components. As electronic devices become increasingly compact and powerful, the need for efficient and reliable packaging solutions grows. Flip chip technology facilitates miniaturization by allowing for higher density interconnections while maintaining excellent signal integrity and reduced power consumption. Additionally, its ability to dissipate heat effectively is critical as electronic devices become more powerful and generate more heat.
The Asia-Pacific region is leading in the flip chip market primarily due to its dominance as a global hub for semiconductor manufacturing and advanced electronics production.
The Asia-Pacific region, particularly countries like China, South Korea, Japan, and Taiwan, has established itself as a central player in the semiconductor industry due to its extensive manufacturing infrastructure, technological expertise, and cost-effective production capabilities. The presence of major semiconductor foundries and electronic component manufacturers in this region enables it to meet the high demand for flip chip technology, which is crucial for advanced electronic devices such as smartphones, tablets, and high-performance computing systems. Additionally, the region's robust supply chain and research and development capabilities foster continuous innovation in flip chip technology, enhancing performance and reducing production costs. The growth of consumer electronics, automotive electronics, and telecommunications within the Asia-Pacific market further drives the demand for flip chip solutions.
• In May 2022, -Phison Electronics Corp. a leading provider of NAND controller and NAND storage solutions integration services, announced today that it is successfully deploying the world's first PCIe 5.0 Redriver IC PS7101 certified by the PCI-SIG Association to help solve the compatibility problems of high-speed signal transmission between CPU (Central Processing Unit) and peripheral devices (such as SSD and graphics card, etc.). The PCIe 5.0 Redriver IC PS7101 adopts Flip-Chip packaging and testing technology to reduce signal reflection and crosstalk interference caused by IC packaging. Thus, growing use of flip chip technology in innovative products will help in the market growth.
• In May 2022, Faraday Technology Corporation a leading ASIC design service and IP provider, announced that its Gigabit Ethernet PHY has been silicon proven on UMC’s 28HPC+ process and is now available for new ASIC SoC designs and IP licensing. This new IP, based on 28nm node, provides the benefits of low power-consumption and high performance. In addition, the solution supports flip-chip and wire-bond layouts to meet the customer’s package requirement for high performance SoC or cost effective applications. Thus, flip chip compatible products will assist in boosting the demand in the market.
• In March 2022, -Teledyne e2v HiRel announced the new TD99102 UltraCMOS® High-speed FET and GaN transistor driver offering very high switching speed of 20 MHz. The new flip-chip part is ideal for driving Teledyne HiRel’s 100 V high reliability GaN HEMT devices in DC-DC, AC-DC converters, orbital Point-of-Load (POL) modules and space motor drives. Hence, this new product shall help the company to aquire a significant market share in Flip Chip Market.
Considered in this report
• Historic year: 2018
• Base year: 2023
• Estimated year: 2024
• Forecast year: 2029
Aspects covered in this report
• Flip Chip market Outlook with its value and forecast along with its segments
• Various drivers and challenges
• On-going trends and developments
• Top profiled companies
• Strategic recommendation
By Bumping Technology
• Copper Pillar
• Solder Bumping
• Gold Bumping
• Others
By Packaging Technology
• 2D IC
• 2.5D IC
• 3D IC
By Industry Vertical
• Electronics
• Heavy Machinery and Equipment
• IT and Telecommunication
• Automotive
• Other Industries
The approach of the report:
This report consists of a combined approach of primary and secondary research. Initially, secondary research was used to get an understanding of the market and list the companies that are present in it. The secondary research consists of third-party sources such as press releases, annual reports of companies, and government-generated reports and databases. After gathering the data from secondary sources, primary research was conducted by conducting telephone interviews with the leading players about how the market is functioning and then conducting trade calls with dealers and distributors of the market. Post this; we have started making primary calls to consumers by equally segmenting them in regional aspects, tier aspects, age group, and gender. Once we have primary data with us, we can start verifying the details obtained from secondary sources.
Intended audience
This report can be useful to industry consultants, manufacturers, suppliers, associations, and organizations related to the Flip Chip industry, government bodies, and other stakeholders to align their market-centric strategies. In addition to marketing and presentations, it will also increase competitive knowledge about the industry.
***Please Note: It will take 48 hours (2 Business days) for delivery of the report upon order confirmation.
