 | • レポートコード：BONA5JA-0138 • 出版社/出版日：Bonafide Research / 2024年9月 • レポート形態：英文、PDF、74ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：半導体＆電子 |
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レポート概要
日本の半導体先進パッケージ市場は、高品質、効率性、最先端の技術革新に重点を置くことで知られており、グローバルなエレクトロニクス・エコシステムにおいて重要な役割を担っています。より小型で高速、かつエネルギー効率の高い電子機器への需要がますます高まる中、半導体設計における先進パッケージングの役割はますます重要性を増しています。このパッケージング技術により、複数のコンポーネントを単一のデバイスに統合し、コンパクト性を維持しながら、性能の最適化、電力消費の最小化、機能性の向上を実現することができます。日本の半導体業界は、長年にわたり技術革新の最前線にあり、先進パッケージングの専門知識も例外ではありません。精密製造における強固な基盤と革新の文化が融合し、民生用電子機器、自動車、通信、産業用アプリケーションなど、幅広い分野に対応する高度なパッケージングソリューションの開発を可能にしています。日本の半導体パッケージング市場の強みは、品質管理と信頼性に対する徹底したアプローチにあります。日本のメーカーは、ハイテク産業の厳しい要求を満たす頑丈で耐久性のある部品の製造に専念することで知られています。デバイスの複雑化が進むにつれ、コンポーネント間のシームレスな通信を確保し、全体的な効率を高める上で、高度なパッケージングの重要性は過小評価できません。さらに、5G、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）の台頭により、半導体パッケージングの限界が押し広げられ、より大容量のデータ、高速化、待ち時間の短縮に対応できるソリューションへの需要が高まっています。日本の半導体パッケージング企業は、この変化をサポートする体制が整っており、急速に進化する技術のニーズを満たすソリューションを設計する専門知識を活用しています。日本の半導体パッケージング市場は、より高度で統合された電子システムへの世界的な推進をサポートするイノベーションの中心であり続けています。
Bonafide Researchが発表した調査レポート「日本半導体先進パッケージング市場の見通し、2029年」によると、日本半導体先進パッケージング市場は2024年から2029年にかけて141億ドル以上に増加すると予測されています。日本政府は半導体産業の強化に向けて重要な一歩を踏み出しており、先進パッケージング技術の強化に重点的に取り組んでいます。半導体が世界経済において果たす重要な役割と、チップ製造をめぐる地政学的な競争を認識し、日本は技術的リーダーシップを維持するためのさまざまな政策を打ち出しています。政府は半導体パッケージングの研究開発（R&D）を積極的に推進し、補助金や税制優遇措置、パートナーシップを提供することで、国内企業の技術革新と能力拡大を奨励しています。その主要な取り組みのひとつが、米国や台湾などの国際的な同盟国との日本の協力です。日本は、特に先進パッケージングの分野において、グローバルな半導体サプライチェーンにおける重要なパートナーとしての地位を確立しようとしています。政府は、世界的な大手テクノロジー企業との共同研究開発プログラムを推進し、専門知識の交換や、日本の精密製造および材料科学における強みの活用を図っています。最近の傾向としては、5G、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）への移行が、日本の半導体パッケージングの進歩を促進しています。日本では、電子機器の高密度化と性能向上を可能にするシステムインパッケージ（SiP）や3Dパッケージングなどの技術の拡大に力を入れています。電気自動車（EV）やスマートシティ、自動化の進展に伴い、効率的で高性能なパッケージングソリューションへの需要が急増しています。2023年の大きな動きとしては、日本が現地生産を拡大することで海外サプライヤーへの依存度を低減しようとしていることが挙げられます。日本では、国内インフラの強化と半導体新興企業の奨励により、チップパッケージングの自立化を目指しています。これは、地政学上の不確実性に対処するためのサプライチェーン確保というより広範な戦略に沿ったものです。また、環境にやさしいパッケージング材料や半導体製造の環境への影響を低減するプロセスへの研究開発投資の増加など、日本の持続可能性とエネルギー効率の追求も明らかです。
日本の半導体先進パッケージ市場では、いくつかのセグメントが電子デバイスの性能と小型化の未来を形作っています。 フリップチップパッケージは、その効率性と信頼性で知られており、はんだバンプを用いて集積回路を直接基板に接続することで、堅牢なソリューションを提供します。 この方法は、シグナルインテグリティと熱管理が最も重要となる高性能コンピューティングや自動車用途に不可欠です。エンベデッドダイパッケージングは、半導体ダイを基板に統合することで、保護機能と小型化を強化し、高い信頼性が求められるスマートフォンやウェアラブル端末などの小型デバイスに最適です。ファンアウト・ウェハレベル・パッケージング（FO-WLP）は、パッケージング技術の飛躍的な進歩を象徴するもので、チップ面積を基板全体に拡大することで、より小型で高速、かつ多機能なデバイスの製造を可能にします。この技術は、サイズと速度の制約が厳しいモバイルおよびコンピューティング分野において非常に重要です。ファンイン・ウェーハレベル・パッケージング（FI-WLP）は、チップをパッケージ基板に埋め込むことでコンパクトなソリューションを提供し、パッケージサイズの最小化が重要な高密度アプリケーションに最適です。最後に、2.5Dおよび3Dパッケージングは、独自の利点を備えた高度な統合技術を提供します。2.5Dパッケージングは、インターポーザー上のチップの水平統合を可能にし、コスト効率の高い方法で性能と接続性を向上させます。これに対し、3Dパッケージングはチップを垂直方向に積み重ねるため、複雑性とコストは高くなりますが、比類のない性能とデータスループットを実現します。この垂直統合は、処理能力と効率性が重要な要素となる高性能コンピューティングや高度なAIシステムなどの用途に不可欠です。これらの先進的なパッケージング技術は、日本の半導体技術の進歩を牽引し、その地位を支えています。
日本の半導体先進パッケージ市場では、各種パッケージソリューションの性能と用途を決定する上で、材料の種類が重要な役割を果たしています。有機基板は高密度相互接続（HDI）パッケージに広く使用されており、民生用電子機器、車載用電子機器、通信機器に最適です。これらの基板は複雑な回路設計をサポートし、さまざまな用途に柔軟性とコスト効率を提供します。ボンディングワイヤ技術はワイヤボンディングパッケージに不可欠であり、民生用製品や産業用電子機器など、さまざまな分野で応用されています。ボンディングワイヤはチップとパッケージ間の信頼性の高い電気的接続を提供し、さまざまなデバイスで安定した性能を確保します。リードフレームは従来、デュアルインラインパッケージ（DIP）や表面実装パッケージで使用されてきました。堅牢な構造により、自動車や民生用電子機器など、数多くの電子機器用途に適しています。リードフレームは信頼性が高く、既存のパッケージング設計に統合しやすいことで知られています。一方、セラミックパッケージは、性能と耐久性が最も重視される高信頼性アプリケーションで好まれています。これらのパッケージは、通常、航空宇宙、防衛、高性能コンピューティング環境で使用され、優れた熱安定性と機械的安定性を提供します。セラミック素材は、過酷な条件下でも優れた性能を発揮し、重要なコンポーネントを保護し、長寿命化を実現できるため、好まれています。 これらの素材はそれぞれ、日本の半導体先進パッケージング分野の多様な状況に貢献し、さまざまなニーズに応え、さまざまな用途における電子技術の継続的な進歩を支えています。
日本の半導体先進パッケージング市場では、さまざまな最終用途産業が特定の要件とイノベーションを推進しています。民生用電子機器では、先進パッケージング技術により、デバイスの性能、小型化、集積化が向上します。 3Dスタッキング、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（Fo-WLP）、システム・イン・パッケージ（SiP）などの技術が採用され、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、ウェアラブル機器の機能向上と小型化が実現し、ますます小型で効率的な機器への需要に応えています。自動車分野では、車内で遭遇する過酷な環境条件により、パッケージングソリューションは高い信頼性と耐久性を備えている必要があります。エンジン制御ユニット（ECU）、インフォテインメントシステム、運転支援技術などのコンポーネントでは、先進的なパッケージングが極めて重要であり、極端な温度や振動下でも確実に動作し、車両の安全性と性能を向上させます。通信アプリケーションでは、通信インフラの性能と効率を高めるために先進的なパッケージングが採用されています。高速データ処理と信号の整合性は、ネットワーク機器、基地局、データセンターにとって極めて重要です。高密度相互接続や高度な熱管理ソリューションなどの技術は、高データレートの処理や電力損失の効率的な管理に不可欠です。医療分野では、先進的なパッケージング技術が医療機器や診断機器に活用され、精密性、小型化、生体適合性を実現しています。センサー、画像システム、装着型ヘルスモニターのパッケージングは、信頼性と精度を確保する必要があります。なぜなら、これらの要素は効果的な診断と患者の安全に不可欠だからです。データセンター、IoTデバイス、航空宇宙および防衛、産業用アプリケーションなどの他の分野でも、高度なパッケージングが役立っています。データセンターでは、パッケージングにより熱管理とスペース効率が向上します。IoTデバイスでは、小型化と接続性が重視されます。航空宇宙および防衛用途では、極限環境下でも確実に機能するパッケージングが求められます。一方、産業用途では、過酷な環境に耐える耐久性と堅牢性が重視されます。
このレポートでは以下の点を考慮しています
• 対象年：2018年
• 基準年：2023年
• 予測年：2024年
• 予測年：2029年
このレポートで取り上げる内容
• 半導体先進パッケージング市場の見通しとその価値、および予測とセグメント
• さまざまな推進要因と課題
• 進行中のトレンドと開発
• トップ企業プロフィール
• 戦略的提言
技術別
• フリップチップ
• エンベデッドダイ
• Fi-WLP
• Fo-WLP
• 2.5D/3D
材料タイプ別
• 有機基板
• ボンディングワイヤ
• リードフレーム
• セラミックパッケージ
• その他（例：封止材、ダイアタッチ材料）
エンドユース産業別
• 民生用電子機器
• 自動車
• 通信
• ヘルスケア
• その他（例：データセンター、IoTデバイス、航空宇宙・防衛、産業用）
レポートの手法：
このレポートは、一次調査と二次調査を組み合わせた手法で構成されています。まず、市場を把握し、その市場に参入している企業をリストアップするために二次調査が実施されました。二次調査は、プレスリリース、企業の年次報告書、政府発行の報告書やデータベースなどの第三者ソースで構成されています。二次情報源からデータを収集した後、市場の主要関係者に対して電話インタビューを行い、市場の機能について調査し、市場のディーラーやディストリビューターに対して電話で問い合わせを行いました。その後、地域、階層、年齢層、性別などの観点で対象を均等に区分し、消費者に対して一次調査を開始しました。一次データを入手した後、二次情報源から得た詳細情報の検証を開始しました。
対象読者
本レポートは、半導体先進パッケージング業界に関連する業界コンサルタント、メーカー、サプライヤー、団体、組織、政府機関、その他の利害関係者の方々の市場中心の戦略を調整する上で有益です。マーケティングやプレゼンテーションに加えて、業界に関する競争上の知識も深めることができます。
目次
1. エグゼクティブサマリー
2.市場構造
2.1.市場考察
2.2. 前提
2.3. 制限
2.4. 略語
2.5. 情報源
2.6. 定義
2.7. 地理
3. 調査方法
3.1. 二次調査
3.2. 一次データ収集
3.3.市場形成と検証
3.4. 報告書の作成、品質チェック、納品
4. 日本のマクロ経済指標
5.市場力学
5.1.市場の推進要因と機会
5.2.市場の抑制要因と課題
5.3.市場動向
5.3.1. XXXX
5.3.2. XXXX
5.3.3. XXXX
5.3.4. XXXX
5.3.5. XXXX
5.4. コロナウイルス（COVID-19）の影響
5.5. サプライチェーン分析
5.6. 政策および規制の枠組み
5.7. 業界専門家による見解
6. 日本半導体先進パッケージング市場の概要
6.1.市場規模（金額ベース
6.2.市場規模と予測（技術別
6.3.市場規模と予測（材料タイプ別
6.4.市場規模と予測（最終用途産業別
6.5. 地域別市場規模と予測
7. 日本半導体先進パッケージング市場のセグメント
7.1. 日本半導体先進パッケージング市場、技術別
7.1.1. 日本半導体先進パッケージング市場規模、フリップチップ別、2018年～2029年
7.1.2. 日本半導体先進パッケージング市場規模、エンベデッドダイ別、2018年～2029年
7.1.3. 日本半導体先進パッケージ市場規模、Fi-WLP別、2018年～2029年
7.1.4. 日本半導体先進パッケージ市場規模、Fo-WLP別、2018年～2029年
7.1.5. 日本半導体先進パッケージ市場規模、2.5D/3D別、2018年～2029年
7.2. 日本半導体先進パッケージ市場、材料タイプ別
7.2.1. 日本半導体先進パッケージ市場規模、有機基板別、2018年～2029年
7.2.2. 日本半導体先進パッケージ市場規模、ボンディングワイヤ別、2018年～2029年
7.2.3. 日本半導体先進パッケージ市場規模、リードフレーム別、2018年～2029年
7.2.4. 日本半導体先進パッケージ市場規模、セラミックパッケージ別、2018年～2029年
7.2.5. 日本半導体先進パッケージ市場規模、その他別、2018年～2029年
7.3. 日本半導体先進パッケージ市場、最終用途産業別
7.3.1. 日本半導体先進パッケージ市場規模、民生用電子機器別、2018年～2029年
7.3.2. 日本半導体先進パッケージ市場規模、自動車別、2018年～2029年
7.3.3. 日本半導体先進パッケージ市場規模、通信機器別、2018年～2029年
7.3.4. 日本半導体先進パッケージ市場規模、ヘルスケア別、2018年～2029年
7.3.5. 日本半導体先進パッケージ市場規模、その他別、2018年～2029年
7.4. 日本半導体先進パッケージ市場、地域別
7.4.1. 日本半導体先進パッケージ市場規模、北別、2018年～2029年
7.4.2. 日本半導体先進パッケージング市場規模、東部別、2018年～2029年
7.4.3. 日本半導体先進パッケージング市場規模、西部別、2018年～2029年
7.4.4. 日本半導体先進パッケージング市場規模、南部別、2018年～2029年
8. 日本半導体先進パッケージング市場機会評価
8.1. 技術別、2024年から2029年
8.2. 材料タイプ別、2024年から2029年
8.3. 最終用途産業別、2024年から2029年
8.4. 地域別、2024年から2029年
9. 競合状況
9.1. ポーターのファイブフォース
9.2. 企業プロフィール
9.2.1. 企業 1
9.2.1.1. 企業概要
9.2.1.2. 企業概要
9.2.1.3. 財務ハイライト
9.2.1.4. 地理的洞察
9.2.1.5. 事業セグメントおよび業績
9.2.1.6. 製品ポートフォリオ
9.2.1.7. 経営陣
9.2.1.8. 戦略的動きと開発
9.2.2. 企業2
9.2.3. 企業3
9.2.4. 企業4
9.2.5. 企業5
9.2.6. 企業6
9.2.7. 企業7
9.2.8. 企業8
10. 戦略的提言
11. 免責条項
図表一覧
図1：日本半導体先進パッケージング市場規模予測（2018年、2023年、2029年予測）（単位：百万米ドル）
図2：技術別市場魅力度指数
図3：材料タイプ別市場魅力度指数
図4：最終用途産業別市場魅力度指数
図5：地域別市場魅力度指数
図6：日本の半導体先進パッケージング市場におけるポーターのファイブフォース
表一覧
表1：2023年の半導体先進パッケージング市場に影響を与える要因
表2：日本の半導体先進パッケージング市場規模および予測（技術別）（2018年～2029年予測）（単位：百万米ドル）
表3：日本半導体先進パッケージ市場規模および予測、材料タイプ別（2018年～2029年予測）（単位：百万米ドル）
表4：日本半導体先進パッケージ市場規模および予測、エンドユース産業別（2018年～2029年予測）（単位：百万米ドル）
表5：日本半導体先進パッケージ市場規模および予測、地域別（2018年～2029年予測）（単位：百万米ドル）
表6：日本半導体先進パッケージ市場規模、フリップチップ（2018年～2029年）（単位：百万米ドル）
表7：日本半導体先進パッケージ市場規模、エンベデッドダイ（2018年～2029年）（単位：百万米ドル）
表8：日本半導体先進パッケージ市場のFi-WLP（2018年～2029年）の市場規模（単位：百万米ドル）
表9：日本半導体先進パッケージ市場のFo-WLP（2018年～2029年）の市場規模（単位：百万米ドル）
表10：日本半導体先進パッケージ市場の2.5D/3D（2018年～2029年）の市場規模（単位：百万米ドル）
表11：日本半導体先進パッケージ市場の有機基板の市場規模（2018～2029年）単位：百万米ドル
表12：日本半導体先進パッケージ市場のボンディングワイヤの市場規模（2018～2029年）単位：百万米ドル
表13：日本半導体先進パッケージ市場のリードフレームの市場規模（2018～2029年）単位：百万米ドル
表14：日本半導体先進パッケージ市場のセラミックパッケージの規模（2018年～2029年）単位：百万米ドル
表15：日本半導体先進パッケージ市場のその他製品の規模（2018年～2029年）単位：百万米ドル
表16：日本半導体先進パッケージ市場の民生用電子機器の規模（2018年～2029年）単位：百万米ドル
表17：日本半導体先進パッケージ市場規模（2018年～2029年）自動車（単位：百万米ドル）
表18：日本半導体先進パッケージ市場規模（2018年～2029年）通信（単位：百万米ドル）
表19：日本半導体先進パッケージ市場規模（2018年～2029年）ヘルスケア（単位：百万米ドル）
表20：日本の半導体先進パッケージ市場規模（2018年～2029年）のその他（単位：百万米ドル）
表21：日本の半導体先進パッケージ市場規模（2018年～2029年）の北（単位：百万米ドル）
表22：日本半導体先進パッケージ市場規模（東部）（2018年～2029年）単位：百万米ドル
表23：日本半導体先進パッケージ市場規模（西部）（2018年～2029年）単位：百万米ドル
表24：日本半導体先進パッケージ市場規模（南部）（2018年～2029年）単位：百万米ドル
According to the research report, "Japan Semiconductor Advance Packaging Market Outlook, 2029," published by Bonafide Research, the Japan Semiconductor Advance Packaging market is anticipated to add to more than USD 1410 Million by 2024–29. Japan’s government has been taking significant steps to bolster its semiconductor industry, focusing on strengthening advanced packaging technologies. Recognizing the critical role semiconductors play in the global economy and the geopolitical competition surrounding chip manufacturing, Japan has launched various policies to safeguard its technological leadership. The government has actively promoted research and development (R&D) in semiconductor packaging, offering subsidies, tax incentives, and partnerships to encourage local companies to innovate and expand their capabilities. One of the key initiatives is Japan’s collaboration with international allies like the United States and Taiwan. Japan is positioning itself as a vital partner in global semiconductor supply chains, especially in the context of advanced packaging. The government is fostering joint R&D programs with global tech giants to exchange expertise and leverage Japan’s strengths in precision manufacturing and material sciences. In terms of recent trends, the shift toward 5G, artificial intelligence (AI), and the Internet of Things (IoT) is driving Japan’s semiconductor packaging advancements. Japan is keen on scaling up technologies like system-in-package (SiP) and 3D packaging, which allow for higher density and improved performance in electronic devices. With the growth of electric vehicles (EVs), smart cities, and automation, demand for efficient, high-performance packaging solutions is surging. A major development in 2023 is Japan's efforts to reduce its dependence on foreign suppliers by boosting local production. The country aims to become more self-reliant in chip packaging by enhancing domestic infrastructure and encouraging semiconductor startups. This aligns with the broader strategy of securing supply chains in the face of geopolitical uncertainties. Japan’s push for sustainability and energy efficiency is also evident, with increasing R&D investment in eco-friendly packaging materials and processes that reduce the environmental footprint of semiconductor manufacturing.
In Japan’s semiconductor advanced packaging market, several segments are shaping the future of electronic device performance and miniaturization. Flip chip packaging is celebrated for its efficiency and reliability, providing a robust solution by connecting integrated circuits directly to substrates with solder bumps. This method is pivotal for high-performance computing and automotive applications, where signal integrity and thermal management are paramount. Embedded die packaging offers enhanced protection and miniaturization by integrating semiconductor dies into a substrate, making it ideal for compact devices like smartphones and wearables that demand high reliability. Fan-Out Wafer-Level Packaging (FO-WLP) represents a leap forward in packaging technology, enabling the creation of smaller, faster, and more feature-rich devices by expanding the chip area across the substrate. This technology is critical in mobile and computing sectors where size and speed constraints are stringent. Fan-In Wafer-Level Packaging (FI-WLP) provides a compact solution by embedding the chip into the package substrate, ideal for high-density applications where minimizing package size is crucial. Lastly, 2.5D and 3D packaging offer advanced integration techniques with unique benefits. 2.5D packaging enables horizontal integration of chips on an interposer, providing a cost-effective way to enhance performance and connectivity. In contrast, 3D packaging stacks chips vertically, delivering unparalleled performance and data throughput, albeit at higher complexity and cost. This vertical integration is essential for applications like high-performance computing and advanced AI systems, where processing power and efficiency are critical. Together, these advanced packaging technologies are driving innovation, supporting Japan's position at the forefront of semiconductor advancements.
In Japan’s semiconductor advanced packaging market, material types play a crucial role in determining the performance and application of various packaging solutions. Organic substrates are widely used in high-density interconnect (HDI) packages, making them ideal for consumer electronics, automotive electronics, and telecommunication devices. These substrates support intricate circuit designs and offer flexibility and cost-effectiveness for a range of applications. Bonding wire technology is essential for wire-bonded packages, which find application across diverse sectors, including consumer products and industrial electronics. Bonding wires provide reliable electrical connections between the chip and the package, ensuring stable performance in various devices. Lead frames are traditionally used in dual-in-line packages (DIPs) and surface-mount packages. Their robust construction makes them suitable for numerous electronic applications, including automotive and consumer electronics. Lead frames are known for their reliability and ease of integration into established packaging designs. In contrast, ceramic packages are favoured in high-reliability applications where performance and durability are paramount. These packages are typically used in aerospace, defense, and high-performance computing environments, where they provide exceptional thermal and mechanical stability. Ceramic materials are preferred for their superior performance in demanding conditions, offering enhanced protection and longevity for critical components. Each of these materials contributes to the diverse landscape of Japan’s semiconductor advanced packaging sector, catering to different needs and ensuring the continued advancement of electronic technology across various applications.
In Japan’s semiconductor advanced packaging market, various end-use industries drive specific requirements and innovations. In consumer electronics, advanced packaging technologies enhance device performance, miniaturization, and integration. Techniques such as 3D stacking, fan-out wafer-level packaging (Fo-WLP), and system-in-package (SiP) are employed to improve functionality and reduce the size of smartphones, tablets, laptops, and wearables, meeting the demand for increasingly compact and efficient devices. In the automotive sector, packaging solutions must meet high standards of reliability and durability due to the harsh conditions encountered in vehicles. Advanced packaging is crucial for components in engine control units (ECUs), infotainment systems, and driver-assistance technologies, ensuring they perform reliably under extreme temperatures and vibrations, thus enhancing vehicle safety and performance. Telecommunication applications rely on advanced packaging to boost the performance and efficiency of communication infrastructure. High-speed data processing and signal integrity are critical for network equipment, base stations, and data centers. Technologies such as high-density interconnects and advanced thermal management solutions are vital for handling high data rates and managing power dissipation effectively. In the healthcare sector, advanced packaging technologies are utilized in medical devices and diagnostic equipment to achieve precision, miniaturization, and biocompatibility. Packaging for sensors, imaging systems, and wearable health monitors must ensure reliability and accuracy, as these factors are essential for effective diagnostics and patient safety. Other sectors such as data centers, IoT devices, aerospace and defense, and industrial applications also benefit from advanced packaging. In data centers, packaging improves thermal management and space efficiency. For IoT devices, the focus is on miniaturization and connectivity. Aerospace and defense applications require packaging that performs reliably in extreme conditions, while industrial applications emphasize durability and robustness to withstand harsh environments.
Considered in this report
• Historic year: 2018
• Base year: 2023
• Estimated year: 2024
• Forecast year: 2029
Aspects covered in this report
• Semiconductor Advance Packaging market Outlook with its value and forecast along with its segments
• Various drivers and challenges
• On-going trends and developments
• Top profiled companies
• Strategic recommendation
By Technology
• Flip Chip
• Embedded Die
• Fi-WLP
• Fo-WLP
• 2.5D/3D
By Material Type
• Organic Substrate
• Bonding Wire
• Lead Frame
• Ceramic Package
• Others (e.g., Encapsulates, Die-Attach Materials)
By End-Use Industry
• Consumer Electronics
• Automotive
• Telecommunication
• Healthcare
• Others (e.g., Data Centres, IoT Devices, Aerospace & Defence and Industrial)
The approach of the report:
This report consists of a combined approach of primary and secondary research. Initially, secondary research was used to get an understanding of the market and list the companies that are present in it. The secondary research consists of third-party sources such as press releases, annual reports of companies, and government-generated reports and databases. After gathering the data from secondary sources, primary research was conducted by conducting telephone interviews with the leading players about how the market is functioning and then conducting trade calls with dealers and distributors of the market. Post this; we have started making primary calls to consumers by equally segmenting them in regional aspects, tier aspects, age group, and gender. Once we have primary data with us, we can start verifying the details obtained from secondary sources.
Intended audience
This report can be useful to industry consultants, manufacturers, suppliers, associations, and organizations related to the Semiconductor Advance Packaging industry, government bodies, and other stakeholders to align their market-centric strategies. In addition to marketing and presentations, it will also increase competitive knowledge about the industry.
