 | • レポートコード：MRC-IPR06715 • 発行年月：2025年4月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
チップレット包装技術とは、半導体デバイスを構成する小さなチップ（チップレット）を統合して、より大きな機能を持つパッケージを形成する技術です。この技術は、従来の単一の大きなチップを製造するアプローチに代わるもので、効率的な製造と高い柔軟性を提供します。チップレットは、それぞれ異なる機能を持つことができ、これを組み合わせることで特定のアプリケーションに応じたカスタマイズが可能です。
チップレット包装技術の特徴には、製造コストの削減、スケーラビリティの向上、そして異なる技術ノードを持つチップの統合が含まれます。また、各チップレットが独立して製造されるため、故障が発生した場合に特定のチップレットだけを交換することができ、修理やアップグレードが容易になります。
チップレットにはいくつかの種類があります。例えば、CPUやGPUなどのプロセッサ用のチップレット、メモリチップレット、高速インターフェースチップレットなどがあります。これらは、異なる機能を持ちながらも、同じパッケージ内で協調して動作することができます。
用途としては、データセンター、AI、IoT、モバイルデバイスなど多岐にわたります。特に、高い計算能力とエネルギー効率を求められる分野での需要が高まっています。また、5G通信や自動運転技術などの進展により、チップレット技術の重要性はさらに増しています。
関連技術には、モジュラー設計、3D積層技術、相互接続技術（例えば、エッジ接続やインターコネクト技術）などがあります。これらの技術と組み合わせることで、チップレット包装技術はより高性能で効率的な半導体ソリューションを提供することが可能となります。
チップレット包装技術の世界市場レポート（Global Chiplet Packaging Technology Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、チップレット包装技術の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。チップレット包装技術の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、チップレット包装技術の市場規模を算出しました。
チップレット包装技術市場は、種類別には、2D実装技術、2.5D実装技術、3D実装技術に、用途別には、GPU、CPU、ISP、NPU、VPU、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、AMD、Intel、Marvell、…などがあり、各企業のチップレット包装技術販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
グローバルにおけるチップレット包装技術市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。
【目次】
チップレット包装技術市場の概要（Global Chiplet Packaging Technology Market）
主要企業の動向
– AMD社の企業概要・製品概要
– AMD社の販売量・売上・価格・市場シェア
– AMD社の事業動向
– Intel社の企業概要・製品概要
– Intel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Intel社の事業動向
– Marvell社の企業概要・製品概要
– Marvell社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Marvell社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
チップレット包装技術の世界市場（2020年～2031年）
– 種類別区分：2D実装技術、2.5D実装技術、3D実装技術
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：GPU、CPU、ISP、NPU、VPU、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
チップレット包装技術の地域別市場分析
チップレット包装技術の北米市場（2020年～2031年）
– チップレット包装技術の北米市場：種類別
– チップレット包装技術の北米市場：用途別
– チップレット包装技術のアメリカ市場規模
– チップレット包装技術のカナダ市場規模
– チップレット包装技術のメキシコ市場規模
…
チップレット包装技術のヨーロッパ市場（2020年～2031年）
– チップレット包装技術のヨーロッパ市場：種類別
– チップレット包装技術のヨーロッパ市場：用途別
– チップレット包装技術のドイツ市場規模
– チップレット包装技術のイギリス市場規模
– チップレット包装技術のフランス市場規模
…
チップレット包装技術のアジア市場（2020年～2031年）
– チップレット包装技術のアジア市場：種類別
– チップレット包装技術のアジア市場：用途別
– チップレット包装技術の日本市場規模
– チップレット包装技術の中国市場規模
– チップレット包装技術のインド市場規模
– チップレット包装技術の東南アジア市場規模
…
チップレット包装技術の南米市場（2020年～2031年）
– チップレット包装技術の南米市場：種類別
– チップレット包装技術の南米市場：用途別
…
チップレット包装技術の中東・アフリカ市場（2020年～2031年）
– チップレット包装技術の中東・アフリカ市場：種類別
– チップレット包装技術の中東・アフリカ市場：用途別
…
チップレット包装技術の販売チャネル分析
調査の結論
※弊社ではチップレット包装技術の中国市場レポートも取り扱っています。
【中国のチップレット包装技術市場レポート（資料コード：MRC-IPR06715-CN）】
本調査資料は中国のチップレット包装技術市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（2D実装技術、2.5D実装技術、3D実装技術）市場規模と用途別（GPU、CPU、ISP、NPU、VPU、その他）市場規模データも含まれています。チップレット包装技術の中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。
・中国のチップレット包装技術市場概要
・中国のチップレット包装技術市場動向
・中国のチップレット包装技術市場規模
・中国のチップレット包装技術市場予測
・チップレット包装技術の種類別市場分析
・チップレット包装技術の用途別市場分析
・チップレット包装技術の主要企業分析(企業情報、売上、市場シェアなど)