 | • レポートコード：MRC-IPR22583 • 発行年月：2025年3月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：材料・化学 |
| 1名利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
半導体用液体封止材は、半導体デバイスを保護するために使用される特殊な材料です。主にシリコンチップやその他の電子部品を外部環境から隔離し、湿気や塵埃、化学物質からの影響を防ぐ役割を果たします。これにより、デバイスの信頼性や耐久性が向上します。
この封止材の特徴は、高い絶縁性、耐熱性、耐薬品性を持つことです。また、流動性が良く、均一に塗布しやすいため、複雑な形状の部品にも適用可能です。さらに、硬化後には優れた機械的強度を持ち、衝撃や振動からデバイスを保護します。
液体封止材には主にエポキシ樹脂、ポリウレタン、シリコーン樹脂の3つの種類があります。エポキシ樹脂は優れた接着性と耐熱性を持ち、主に高性能な半導体デバイスに使用されます。ポリウレタンは柔軟性と耐衝撃性に優れ、特に動的な環境下での利用に適しています。シリコーン樹脂は耐熱性・耐候性が高く、主に屋外や過酷な環境で使用されます。
用途としては、スマートフォンやコンピュータのプロセッサ、LED、センサーなど、広範な電子機器で使われています。また、自動車や医療機器などの高信頼性が求められる分野でも重要です。関連技術としては、封止材の硬化過程を最適化するためのUV硬化技術や、熱硬化技術があり、これにより製造プロセスの効率化が図られています。これらの技術革新により、より高性能で信頼性の高い半導体デバイスの開発が進められています。
半導体用液体封止材の世界市場レポート（Global Liquid Encapsulant for Semiconductors Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、半導体用液体封止材の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。半導体用液体封止材の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、半導体用液体封止材の市場規模を算出しました。
半導体用液体封止材市場は、種類別には、エポキシ樹脂、その他に、用途別には、ファンアウトウェーハレベルパッケージ（FO-WLP）、ファンアウトパネルレベルパッケージ（FO-PLP）に区分してグローバルと主要地域における2020年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Resonac、Henkel、Caplinq、…などがあり、各企業の半導体用液体封止材販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
グローバルにおける半導体用液体封止材市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。
【目次】
半導体用液体封止材市場の概要（Global Liquid Encapsulant for Semiconductors Market）
主要企業の動向
– Resonac社の企業概要・製品概要
– Resonac社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Resonac社の事業動向
– Henkel社の企業概要・製品概要
– Henkel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Henkel社の事業動向
– Caplinq社の企業概要・製品概要
– Caplinq社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Caplinq社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
半導体用液体封止材の世界市場（2020年～2031年）
– 種類別区分：エポキシ樹脂、その他
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：ファンアウトウェーハレベルパッケージ（FO-WLP）、ファンアウトパネルレベルパッケージ（FO-PLP）
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
半導体用液体封止材の地域別市場分析
半導体用液体封止材の北米市場（2020年～2031年）
– 半導体用液体封止材の北米市場：種類別
– 半導体用液体封止材の北米市場：用途別
– 半導体用液体封止材のアメリカ市場規模
– 半導体用液体封止材のカナダ市場規模
– 半導体用液体封止材のメキシコ市場規模
…
半導体用液体封止材のヨーロッパ市場（2020年～2031年）
– 半導体用液体封止材のヨーロッパ市場：種類別
– 半導体用液体封止材のヨーロッパ市場：用途別
– 半導体用液体封止材のドイツ市場規模
– 半導体用液体封止材のイギリス市場規模
– 半導体用液体封止材のフランス市場規模
…
半導体用液体封止材のアジア市場（2020年～2031年）
– 半導体用液体封止材のアジア市場：種類別
– 半導体用液体封止材のアジア市場：用途別
– 半導体用液体封止材の日本市場規模
– 半導体用液体封止材の中国市場規模
– 半導体用液体封止材のインド市場規模
– 半導体用液体封止材の東南アジア市場規模
…
半導体用液体封止材の南米市場（2020年～2031年）
– 半導体用液体封止材の南米市場：種類別
– 半導体用液体封止材の南米市場：用途別
…
半導体用液体封止材の中東・アフリカ市場（2020年～2031年）
– 半導体用液体封止材の中東・アフリカ市場：種類別
– 半導体用液体封止材の中東・アフリカ市場：用途別
…
半導体用液体封止材の販売チャネル分析
調査の結論
※弊社では半導体用液体封止材の中国市場レポートも取り扱っています。
【中国の半導体用液体封止材市場レポート（資料コード：MRC-IPR22583-CN）】
本調査資料は中国の半導体用液体封止材市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（エポキシ樹脂、その他）市場規模と用途別（ファンアウトウェーハレベルパッケージ（FO-WLP）、ファンアウトパネルレベルパッケージ（FO-PLP））市場規模データも含まれています。半導体用液体封止材の中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。
・中国の半導体用液体封止材市場概要
・中国の半導体用液体封止材市場動向
・中国の半導体用液体封止材市場規模
・中国の半導体用液体封止材市場予測
・半導体用液体封止材の種類別市場分析
・半導体用液体封止材の用途別市場分析
・半導体用液体封止材の主要企業分析(企業情報、売上、市場シェアなど)