 | • レポートコード：MRC-IPR29519 • 発行年月：2025年3月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：材料・化学 |
| 1名利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
半導体用塗布済みアンダーフィルとは、半導体デバイスのパッケージングプロセスにおいて、あらかじめ基板やチップの接合面に塗布された樹脂材料のことを指します。この材料は、主に熱や機械的ストレスによるデバイスの劣化を防ぐ役割を果たします。アンダーフィルは、特にリフロー工程や接合後の冷却過程において、チップと基板の間に隙間を埋めることで、信号の安定性や耐久性を向上させます。
塗布済みアンダーフィルの特徴には、均一な塗布が可能であること、プロセスの簡素化を図れること、そして、製造効率を向上させることが挙げられます。また、従来のアンダーフィルに比べて、より高い信頼性と耐熱性を持つものが多く、特に高密度実装や高性能デバイスに適しています。
アンダーフィルにはいくつかの種類があります。例えば、熱硬化型アンダーフィル、UV硬化型アンダーフィル、常温硬化型アンダーフィルなどがあり、それぞれ異なる硬化プロセスや性能特性を持っています。用途としては、スマートフォンやタブレット、コンピュータ、さらには自動車や医療機器など、幅広い電子機器に利用されています。
関連技術としては、アンダーフィルの塗布方法に関する技術革新や、材料科学の進展が挙げられます。特に、ナノコンポジット材料や低粘度材料の開発が進むことで、より高性能なアンダーフィルが実現されています。このように、半導体用塗布済みアンダーフィルは、電子機器の信頼性を高めるための重要な要素として、今後もますます注目されるでしょう。
半導体用塗布済みアンダーフィルの世界市場レポート（Global Pre-applied Underfills for Semiconductors Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、半導体用塗布済みアンダーフィルの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。半導体用塗布済みアンダーフィルの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、半導体用塗布済みアンダーフィルの市場規模を算出しました。
半導体用塗布済みアンダーフィル市場は、種類別には、ノーフローアンダーフィル(NUF)、非導電性ペースト(NCP)、非導電性フィルム(NCF)に、用途別には、3D包装、2.5D包装、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Resonac、Henkel、3M、…などがあり、各企業の半導体用塗布済みアンダーフィル販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
グローバルにおける半導体用塗布済みアンダーフィル市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。
【目次】
半導体用塗布済みアンダーフィル市場の概要（Global Pre-applied Underfills for Semiconductors Market）
主要企業の動向
– Resonac社の企業概要・製品概要
– Resonac社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Resonac社の事業動向
– Henkel社の企業概要・製品概要
– Henkel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Henkel社の事業動向
– 3M社の企業概要・製品概要
– 3M社の販売量・売上・価格・市場シェア
– 3M社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
半導体用塗布済みアンダーフィルの世界市場（2020年～2031年）
– 種類別区分：ノーフローアンダーフィル(NUF)、非導電性ペースト(NCP)、非導電性フィルム(NCF)
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：3D包装、2.5D包装、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
半導体用塗布済みアンダーフィルの地域別市場分析
半導体用塗布済みアンダーフィルの北米市場（2020年～2031年）
– 半導体用塗布済みアンダーフィルの北米市場：種類別
– 半導体用塗布済みアンダーフィルの北米市場：用途別
– 半導体用塗布済みアンダーフィルのアメリカ市場規模
– 半導体用塗布済みアンダーフィルのカナダ市場規模
– 半導体用塗布済みアンダーフィルのメキシコ市場規模
…
半導体用塗布済みアンダーフィルのヨーロッパ市場（2020年～2031年）
– 半導体用塗布済みアンダーフィルのヨーロッパ市場：種類別
– 半導体用塗布済みアンダーフィルのヨーロッパ市場：用途別
– 半導体用塗布済みアンダーフィルのドイツ市場規模
– 半導体用塗布済みアンダーフィルのイギリス市場規模
– 半導体用塗布済みアンダーフィルのフランス市場規模
…
半導体用塗布済みアンダーフィルのアジア市場（2020年～2031年）
– 半導体用塗布済みアンダーフィルのアジア市場：種類別
– 半導体用塗布済みアンダーフィルのアジア市場：用途別
– 半導体用塗布済みアンダーフィルの日本市場規模
– 半導体用塗布済みアンダーフィルの中国市場規模
– 半導体用塗布済みアンダーフィルのインド市場規模
– 半導体用塗布済みアンダーフィルの東南アジア市場規模
…
半導体用塗布済みアンダーフィルの南米市場（2020年～2031年）
– 半導体用塗布済みアンダーフィルの南米市場：種類別
– 半導体用塗布済みアンダーフィルの南米市場：用途別
…
半導体用塗布済みアンダーフィルの中東・アフリカ市場（2020年～2031年）
– 半導体用塗布済みアンダーフィルの中東・アフリカ市場：種類別
– 半導体用塗布済みアンダーフィルの中東・アフリカ市場：用途別
…
半導体用塗布済みアンダーフィルの販売チャネル分析
調査の結論
※弊社では半導体用塗布済みアンダーフィルの中国市場レポートも取り扱っています。
【中国の半導体用塗布済みアンダーフィル市場レポート（資料コード：MRC-IPR29519-CN）】
本調査資料は中国の半導体用塗布済みアンダーフィル市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（ノーフローアンダーフィル(NUF)、非導電性ペースト(NCP)、非導電性フィルム(NCF)）市場規模と用途別（3D包装、2.5D包装、その他）市場規模データも含まれています。半導体用塗布済みアンダーフィルの中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。
・中国の半導体用塗布済みアンダーフィル市場概要
・中国の半導体用塗布済みアンダーフィル市場動向
・中国の半導体用塗布済みアンダーフィル市場規模
・中国の半導体用塗布済みアンダーフィル市場予測
・半導体用塗布済みアンダーフィルの種類別市場分析
・半導体用塗布済みアンダーフィルの用途別市場分析
・半導体用塗布済みアンダーフィルの主要企業分析(企業情報、売上、市場シェアなど)