世界のシリコン貫通電極(TSV)市場:種類別・用途別・地域別分析

• 英文タイトル:Global Through Silicon Via (TSV) Market

Global Through Silicon Via (TSV) Market「世界のシリコン貫通電極(TSV)市場」(市場規模・動向・予測)調査レポートです。• レポートコード:MRC-IPR32210
• 発行年月:2025年3月
• レポート形態:英文PDF
• 納品方法:Eメール(納期:2~3日)
• 産業分類:電子
• 価格ライセンス(※お支払方法:銀行振込、請求書払い)
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※当レポートは英文です。日本語版はありません。
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。


レポート概要
シリコン貫通電極(TSV)とは、シリコンウエハーを貫通して電気的接続を行うための微細な穴のことを指します。これは、3次元集積回路(3D-IC)の実現に寄与する重要な技術です。TSVは、シリコンウエハーの上下に異なるチップを積層する際に、電気的な接続を可能にします。これにより、データ転送の速度を向上させ、回路全体のパフォーマンスを向上させることができます。

TSVの特徴としては、高い集積度、低い接続抵抗、短い接続距離が挙げられます。また、従来の2次元集積回路に比べて、空間効率が改善されるため、よりコンパクトなデバイス設計が可能になります。TSVは、主に銅やアルミニウムなどの導電性材料を使用して形成され、絶縁体であるシリコン酸化膜で囲まれることが一般的です。

TSVには主に2つの種類があります。一つは「ピラー型TSV」で、直径が大きく、安定した接続が可能です。もう一つは「ボール型TSV」で、より小型化が進んでおり、高密度な接続が求められる場合に使用されます。

TSVは、主にメモリデバイスやプロセッサ、センサーなどの高性能な半導体デバイスに応用されています。また、近年では、AIやIoTデバイスにおいても重要な役割を果たしています。関連技術としては、マイクロバンプ技術やウエハーボンディング技術があり、これらがTSVと組み合わせることで、さらなる性能向上が期待されています。TSVは、今後も半導体産業において重要な技術であり続けるでしょう。

シリコン貫通電極(TSV)の世界市場レポート(Global Through Silicon Via (TSV) Market)では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、シリコン貫通電極(TSV)の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx%の変化があると推定されています。シリコン貫通電極(TSV)の世界市場規模は、今後5年間でxx%の年率で成長すると予測されています。

地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、シリコン貫通電極(TSV)の市場規模を算出しました。

シリコン貫通電極(TSV)市場は、種類別には、2.5dTSV、3dTSVに、用途別には、モバイル・民生用電子機器、通信機器、自動車・輸送用電子機器、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年~2031年の市場規模を調査・予測しました。

当レポートに含まれる主要企業は、ASE Group (SPIL)、Amkor Technology、TSMC、…などがあり、各企業のシリコン貫通電極(TSV)販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。

グローバルにおけるシリコン貫通電極(TSV)市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。

【目次】

シリコン貫通電極(TSV)市場の概要(Global Through Silicon Via (TSV) Market)

主要企業の動向
– ASE Group (SPIL)社の企業概要・製品概要
– ASE Group (SPIL)社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ASE Group (SPIL)社の事業動向
– Amkor Technology社の企業概要・製品概要
– Amkor Technology社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Amkor Technology社の事業動向
– TSMC社の企業概要・製品概要
– TSMC社の販売量・売上・価格・市場シェア
– TSMC社の事業動向


企業別売上及び市場シェア(~2024年)

シリコン貫通電極(TSV)の世界市場(2020年~2031年)
– 種類別区分:2.5dTSV、3dTSV
– 種類別市場規模(販売量・売上・価格)
– 用途別区分:モバイル・民生用電子機器、通信機器、自動車・輸送用電子機器、その他
– 用途別市場規模(販売量・売上・価格)

シリコン貫通電極(TSV)の地域別市場分析

シリコン貫通電極(TSV)の北米市場(2020年~2031年)
– シリコン貫通電極(TSV)の北米市場:種類別
– シリコン貫通電極(TSV)の北米市場:用途別
– シリコン貫通電極(TSV)のアメリカ市場規模
– シリコン貫通電極(TSV)のカナダ市場規模
– シリコン貫通電極(TSV)のメキシコ市場規模

シリコン貫通電極(TSV)のヨーロッパ市場(2020年~2031年)
– シリコン貫通電極(TSV)のヨーロッパ市場:種類別
– シリコン貫通電極(TSV)のヨーロッパ市場:用途別
– シリコン貫通電極(TSV)のドイツ市場規模
– シリコン貫通電極(TSV)のイギリス市場規模
– シリコン貫通電極(TSV)のフランス市場規模

シリコン貫通電極(TSV)のアジア市場(2020年~2031年)
– シリコン貫通電極(TSV)のアジア市場:種類別
– シリコン貫通電極(TSV)のアジア市場:用途別
– シリコン貫通電極(TSV)の日本市場規模
– シリコン貫通電極(TSV)の中国市場規模
– シリコン貫通電極(TSV)のインド市場規模
– シリコン貫通電極(TSV)の東南アジア市場規模

シリコン貫通電極(TSV)の南米市場(2020年~2031年)
– シリコン貫通電極(TSV)の南米市場:種類別
– シリコン貫通電極(TSV)の南米市場:用途別

シリコン貫通電極(TSV)の中東・アフリカ市場(2020年~2031年)
– シリコン貫通電極(TSV)の中東・アフリカ市場:種類別
– シリコン貫通電極(TSV)の中東・アフリカ市場:用途別

シリコン貫通電極(TSV)の販売チャネル分析

調査の結論

※弊社ではシリコン貫通電極(TSV)の中国市場レポートも取り扱っています。

【中国のシリコン貫通電極(TSV)市場レポート(資料コード:MRC-IPR32210-CN)】

本調査資料は中国のシリコン貫通電極(TSV)市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別(2.5dTSV、3dTSV)市場規模と用途別(モバイル・民生用電子機器、通信機器、自動車・輸送用電子機器、その他)市場規模データも含まれています。シリコン貫通電極(TSV)の中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。

・中国のシリコン貫通電極(TSV)市場概要
・中国のシリコン貫通電極(TSV)市場動向
・中国のシリコン貫通電極(TSV)市場規模
・中国のシリコン貫通電極(TSV)市場予測
・シリコン貫通電極(TSV)の種類別市場分析
・シリコン貫通電極(TSV)の用途別市場分析
・シリコン貫通電極(TSV)の主要企業分析(企業情報、売上、市場シェアなど)



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