 | • レポートコード：SRSE3708DR • 出版社/出版日：Straits Research / 2024年10月 • レポート形態：英文、PDF、約120ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：IT技術 |
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レポート概要
世界の極端紫外線リソグラフィ市場規模は、2024年には136億3300万米ドルと評価され、2025年には159億1930万米ドル、2033年には396億米ドルに達すると予測されています。予測期間（2025年～2033年）中のCAGRは16.77%で成長すると見込まれています。
30nmという極めて細いラインの印刷や、マイクロプロセッサ、マイクロチップの製造に使用される次世代リソグラフィ（NGL）処置のひとつに、極端紫外線リソグラフィ（EUVL）があります。この方法は、現在マイクロ回路の設計に使用されている光学リソグラフィに取って代わる可能性もあります。EUVLシステムでは、シリコンウエハーに反射した紫外線固体光ビームがシリコンウエハーに焼き付けられます。
レポート目次
成長要因
マイクロチップに対する需要の高まり
半導体の必要性は、多くの産業にとって、特に電子製品や自動車製品を製造する産業にとって、ますます大きな問題となっています。ヨーロッパや、中国やシンガポールを含むアジアの一部で5Gブームが到来していることから、マイクロチップに対する需要も増加する見込みです。2022年には5Gの利用が増加し、半導体業界に恩恵をもたらすでしょう。マイクロチップの生産増加は、業界全体でEUVリソグラフィ技術に対するニーズの高まりに影響を与えるでしょう。アメリカ、中国、そしてヨーロッパの一部の国々では、マイクロチップの研究開発投資が増加する兆しを見せ始めています。
さらに、Amazon、Google、Microsoftなどのアメリカの大手技術企業も、数億ドル規模の資産を投じて追随しています。この業界は、より多くの企業や低・中所得国に能力を広げることで、より強靭なものとなるでしょう。さらに、より手頃な価格で効果的なマイクロチップによって、自律走行車、5G通信、AIの開発が促進されるでしょう。これは同社にとって素晴らしい機会です。AIチップの需要が高まり、一部の企業の進化を促し、他の企業が市場を混乱させることを可能にします。
効率を高めるためにプロセスを合理化するメーカー
AIはまた、企業が市場動向を予測し、利用可能な機会を捉えることを可能にすることで、リスク評価にも大きく貢献します。 市場や物流の変化によるリスクを低減します。 完璧な半導体サプライチェーンプロセスの最後の要素は、AIと予測システムによって可能になった欠陥の継続的なリアルタイムスキャンです。 欠陥のある材料を特定することで、メーカーは製品の品質を大幅に向上させ、需要に応じた歩留まりを向上させ、材料や資金の無駄を回避することができます。半導体業界以外では、チップ設計の市場が拡大しています。チップメーカーは生産性を向上させるために生産方法を合理化しています。一部の企業は、民生用電子機器（CE）、航空宇宙、自動車産業などの独自の用途に合わせてチップ設計を行っています。この戦略により、コスト、機能、性能、市場投入までの時間をより厳密に管理できるようになり、市場での差別化や競争優位性につながることも少なくありません。
抑制要因
市場における独占企業の存在
Seeking Alpha によると、ASML は半導体リソグラフィー業界で圧倒的なシェアを誇り、EUV では約 100%、DUV 液浸では 88% の市場シェアを占めています。 電子ビームパターンウエハー検査では、ASML は半導体計測/検査部門で 74% の市場シェアを占めています。当面および将来的な競合相手はおらず、ライバルはインテルとTSMCのみであるため、ASMLはEUVおよびDUV分野で独占的な市場独占を享受しています。EUVおよびDUV装置のコストが高いため、ASMLはリソグラフィ分野全体よりも大きな収益シェアを維持し続けるでしょう。独占状態により消費者の交渉力が低下するため、市場は大幅にゆっくりと拡大するでしょう。顧客はニーズを満たすために他のサプライヤーを選ぶことができず、ASMLのEUVリソグラフィシステムを必要とするサプライヤーもASMLに依存しています。このことが、今後の技術開発の可能性を制限しています。
市場機会
5G技術の影響
極端紫外線リソグラフィ技術は、5G、モノのインターネット（IoT）、自動運転など、半導体の機会が継続的に出現していることから、今後も需要が継続すると予想されています。その結果、半導体製造企業は先進的な製造技術の導入に重点的に取り組むことになるでしょう。5G技術が広く普及すれば、世界の半導体業界に大きな影響を与えることが予想されます。5Gチップセットは、より迅速なデータ処理と転送を可能にします。この意欲的な統合チップセットは、4Gよりも10倍高速なデータ転送を実現するはずです。この独特なエコシステムにおいて、半導体は新たな要件を満たすことになるかもしれません。
地域別洞察
地域別では、世界の極端紫外線リソグラフィ市場は韓国、台湾、米国、その他諸国に区分されます。
台湾は、CAGR 18.44%を誇る主要地域です
台湾は最大の収益貢献国であり、予測期間中にCAGR 18.44%で成長すると見込まれています。台湾は国際市場で優位に立っています。TSMCの台湾への進出やEUVリソグラフィ技術への投資の増加などの要因により、台湾のEUVリソグラフィ市場は拡大しています。この国はアジア太平洋地域におけるEUVリソグラフィの収益シェアが最大です。台湾はEUVリソグラフィ技術にも多額の投資を行っています。
- 例えば、Micron Technologyは2021年9月にASMLの最新リソグラフィ装置NXE:3600Dの導入を決定しました。さらに、Micron Technologyは台湾のDRAM製造施設にも同じEUVリソグラフィ装置を設置する予定です。台湾はMicron Technologyにとって初のEUV DRAM生産拠点となり、今後数年間で同社は現地への投資を拡大する計画です。
韓国は最も急速に成長している地域です
韓国は予測期間中に年平均成長率16.98%で成長すると予想されています。 半導体の形状が縮小する傾向にあるため、EUVリソグラフィ技術を採用することの重要性が認識されています。 ウエハー上の複雑なパターンの縮小を可能にするなど、AI、5G、自動車などの次世代用途に理想的な効果的なオプションを提供します。オランダのチップ製造機械メーカーであるASML Holdingは、2021年11月に2024年までに2400億ウォン（2020万ドル）を投資して韓国にリソグラフィクラスターを設立する契約を締結しました。多くの韓国半導体企業は、ASMLから深紫外線および極端紫外線リソグラフィシステムを受け取っています。
米国は技術革新が進んでいるため、EUVリソグラフィシステムにとって重要な市場です。人工知能（AI）、5G接続、拡張現実、その他多くのシステムに対する需要の高まりとともに、マイクロチップの需要も増加しています。これにより、米国のEUVリソグラフィ市場のプレイヤーにとって大きな機会が生まれています。アメリカでは自動運転車の需要が高まっているため、メーカーは5Gなどの最新技術を使用する顧客に手順やソリューションを提供したいと考えています。
オランダ、中国、ドイツ、日本などの国々がこれらの他の地域に含まれます。ASMLの新しいトレーニング施設は、世界市場に恩恵をもたらすでしょう。同社は欧州の半導体機械業界で最大の企業ですが、最大の顧客は最も有名な台湾メーカーです。アジア・ニッケイ・レビューによると、ASMLが2021年に出荷したEUVシステム35台のうち20台がTSMC向けでした。オランダ企業は、チップメーカーのスタッフに自社のツールを紹介することで、将来の販売に向けた基盤を築いています。ASMLは、台湾に新たな研究開発施設を開設したことにより、2023年までに現地で500人以上の従業員が働くことを期待しています。米国との貿易摩擦が続く中、中国の半導体メーカーはチップ製造機を使用して国内製品を迅速に生産しています。この状況により、日本の二次市場における各種機器のコストが上昇しています。日本の中古装置ディーラーは、わずか1年で価格が20%上昇したと主張しています。アメリカによる対中制裁は旧式の機械には適用されないため、中国の企業は自由にアクセスできます。その結果、今後数年間で、中国と日本の極端紫外線リソグラフィー市場が、ステークホルダーにとって重要な機会を生み出すでしょう。
セグメント分析
製品別
マスクセグメントは市場に最も大きく貢献しており、予測期間中に年平均成長率16.56%で成長すると予測されています。不透明なプレートまたはフィルムに特定のパターンで光を通す透明領域があるものが典型的なマスクです。マスクは半導体チップの製造に使用されるフォトリソグラフィ法で頻繁に使用されます。さまざまなサイズのマスクがあります。マスクには、光学マスクやEUVマスクなど、さまざまな種類があります。 オペアンプの使用増加や、さまざまな産業分野における自動化システムの急増によるフラットパネルディスプレイ（FPD）の成長により、フォトマスクの開発に大きな機会がもたらされると予想されています。
EUVL技術は、その開発当初からほぼすべての分野で困難に直面してきましたが、極紫外線リソグラフィ（EUVL）は次世代リソグラフィ技術として最も有望視されているもののひとつです。現在、商業用ステップ・アンド・スキャン試作ツールが設置され、現場で完全に機能しています。EUVリソグラフィでは、DUV光よりも14倍以上短い13.5ナノメートルの波長を持つ光が使用されます。極めて短い波長であるため、数値開口を小さくすることができ、全反射光学系における自己ビネット効果の問題を回避することができます。EUV光源を生成する技術は、レーザー生成プラズマ（LPP）処置により開発されており、EUVシステムを提供するトップ企業の1つであるASMLが開発しました。
種類別
ファウンドリセグメントは市場シェアが最も高く、予測期間中に年平均成長率17.19%で成長すると予想されています。
- サムスン、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）など、さまざまなファウンドリによるチップ製造およびウエハー製造へのEUV（極紫外線）リソグラフィ技術の採用により、同技術の市場が拡大しています。TSMC台湾は2022年末までに3nm製品の量産を開始し、国際的なファウンドリ市場を独占する意向です。サムスン電子は、自社の紫外線（EUV）リソグラフィ技術を用いて、2030年にTSMCを追い抜く計画です。同社は2024年に2nmプロセスを用いた製品の生産を開始する予定です。需要の高まりに対応するため、TSMCとソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社（SSS）も提携し、22/28ナノメートルプロセス向けのファウンドリサービスを提供する日本アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング株式会社（JASM）という子会社を熊本に設立しました。
集積回路（IC）の製造、設計、販売を行う半導体企業を「集積回路製造企業（IDM）」といいます。従来のIDMは、自社ブランドのチップを所有し、ICの設計を社内で行い、それらを生産するための製造施設を保有しています。しかし、市場の進歩は、研究開発（R&D）活動を改善し、技術的に高度な半導体IC、センサー、RFID回路、およびシステムオンチップを開発するために、集積回路製造企業（IDM）各社が投資を拡大してきたことによるものです。ICの生産能力を高めるため、これらの企業は半導体製造装置のサプライヤーと協力することがよくあります。業界関係者は、IC製造施設の改善を強く重視しています。このような状況により、半導体製造機械の市場需要は増加すると予測されています。
極端紫外線リソグラフィ市場の主要企業一覧
-
- ASML Holding NV
- NTT Advanced Technology Corporation
- Intel Corporation
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
- Samsung Electronics Co. Ltd
- Toppan Photomasks Inc.
- Ushio Inc.
最近の動向
- 2022年6月 – マッドサイエンスと共同で、ASMLは新しい技術教育プログラムを導入しました。 Brainport-Eindhoven地域の全271の小学校が、ASMLジュニアアカデミーとして知られるプログラムを通じて技術指導を受けることになります。 このプログラムを通じて、マッドサイエンスは毎年約6万人の子供たちに技術指導を行うことになります。 9月には、50の小学校がASMLジュニアアカデミーの拠点となります。
- 2022年6月 – IITGとNTT-ATは、情報共有、共同研究、リソース交換を通じて先進技術における産学連携を推進するための覚書（MOU）に署名しました。
極端紫外線リソグラフィ市場のセグメンテーション
製品タイプ別（2021年～2033年
- 光源
- ミラー
- マスク
種類別（2021年～2033年
- ファウンドリ
- 集積回路製造業者（IDMS）
目次
エグゼクティブサマリー
調査範囲とセグメント
市場機会の評価
市場動向
市場評価
規制の枠組み
ESG動向
グローバル極紫外線リソグラフィ市場規模の分析
- グローバル極紫外線リソグラフィ市場の概要
- 製品タイプ別
- 概要
- 製品タイプ別金額
- 光源
- 金額別
- ミラー
- 金額別
- マスク
- 金額別
- 概要
- 種類別
- 概要
- 種類別金額
- ファウンドリ
- 金額別
- 集積回路メーカー（IDMS）
- 金額別
- 概要
北米市場分析
ヨーロッパ市場分析
アジア太平洋市場分析
中東およびアフリカ市場分析
中南米市場分析
競合状況
市場関係者の評価
調査方法
付録
免責事項
