3D IC市場の展望（2023年～2033年）

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世界の3D IC市場は 、2022年に106億 米ドルと評価された。Persistence Market Researchによると、3D ICの売上高は118億米ドルに達し、2023年から2033年までの年平均成長率は 8.2 %で、2033年には260億米ドルに達する見込みである。携帯機器の増加や、性能向上と納期短縮を実現するソリューションへのニーズの高まりが、3D集積回路の成長に寄与している。

三次元集積回路は、機能性、効率性、高密度実装の可能性を向上させる。信号遅延の低減に加え、チップ上での高速通信が可能になる。その結果、3次元ICの市場は需要拡大が見込まれている。

3D ICパッケージは、ロジックチップとメモリチップの相互接続を短縮することにより、より高速な信号伝送を実現します。システムオンチップやパッケージオンパッケージなどの他のIC技術と比べ、3D-ICは垂直集積密度や異種集積密度が優れている。これらの要因により、3D ICの市場需要が増加すると予想される。

2D ICと比較して、3D ICは高速化、フットプリントの縮小、機能性の向上を、同様に電力レベルの削減で実現する。市場成長の主な原動力のひとつは、自動車、航空宇宙、通信、電気通信などで使用される3D集積回路の普及である。

消費電力は、電子機器メーカーにとって最も大きな懸念事項のひとつである。3D ICでは、信号と電力を多層の回路を通してより効率的に配線できるため、消費電力が削減される。

従来の2D ICに比べ、3D ICは性能も向上する。回路を何層にも重ねることで、より複雑な回路をより短い信号経路で作ることができる。

2018年から2022年までの3D IC販売見通しと2023年から2033年までの需要見通しとの比較
Persistence Market Research (PMR)によると、世界の3D IC産業は2023年から2033年にかけて8.2%のCAGRが見込まれる。2018年から2022年までの過去期間のCAGRは11.4%であった。

また、先進的なICパッケージングシステムの採用や、IoTや人工知能（AI）技術の製品への統合も、メーカーの間で普及が進んでいる。さらに、製品の多様化が進み、高帯域幅メモリー（HBM）のニーズが高まっていることも、市場の成長を後押ししている。

TSV 3D ICシステムは、既存のパッケージング・システムと真っ向から対立する可能性が高い、高度に進歩したパッケージング技術である。下流、中流、上流のICベンダーが協力してTSV技術に対応する2Dおよび3D ICを開発することが不可欠です。性能と電力効率を提供する結果、3D ICはこの需要に応えることができる。

3D ICの需要拡大を促進する要因は何か？
エレクトロニクスの急速な発展に伴い、市場に出回っている3D ICの市場も急成長を遂げている。スマートフォンの成長と、便利で高速、コンパクトな製品への需要に伴い、3D集積回路が人気を集めている。技術の進歩、モノのインターネット、5Gネットワークにより、3D ICの市場は大きく成長している。

3Dパッケージング技術の急速な進歩と、現在のモバイル機器に搭載されている高速メモリーチップにより、需要の増加が見込まれている。3次元IC市場に参入するアウトソーシング半導体組立・テスト（OSAT）企業が増え、ICの複雑さが増す。研究開発への投資が高く、今後数年で技術革新の範囲が拡大する。

3D IC市場は、市場の成長に伴い、電気自動車、産業機器、インフラの開発から恩恵を受ける可能性が高い。スマートフォンやウェアラブルなどのガジェットの普及は、3D ICとともに市場に急速な影響を与えている。ICT市場の需要が大きければ、3D集積回路市場の価値も高まるだろう。

国別インサイト
なぜ米国では3D ICの需要が高いのか？

スマートホームセキュリティーシステムの普及が3D ICの売上を押し上げる

世界の3D IC市場では、米国が大きなシェアを占めると予想されている。技術の進歩に伴い、集積回路への需要が拡大し、予測期間中に3D IC市場の拡大が見込まれる。

同レポートの予測によると、米国の3D IC市場は2033年までに82億米ドル規模になる可能性が高い。2018年から2022年までの米国のCAGRは9.8％であり、2023年から2033年までの成長率は7％増加すると予測されている。

データ分析とセキュリティ・システムが市場収益に大きく貢献している。原材料への容易なアクセスはもちろんのこと、インフラの改善や3D集積回路の需要拡大も3D集積回路市場の成長に寄与している。

エレクトロニクスに対する高い需要が、最先端技術と半導体デバイスの必要性を促している。リモートワークの増加、遠隔地からの操作、ブロックウェブサイトのデジタル化により、3D ICの市場需要は増加すると思われる。

中国と日本における3D集積回路の成長見通しは？

パッケージング技術とコンシューマー・エレクトロニクスの需要拡大が成長を牽引

Persistence Market Researchによると、3D ICの中国市場は2033年までに22億米ドルに達する。中国市場は、2023年から2033年にかけてCAGR9.1％で拡大すると予測されている。日本は2033年に19億米ドルに達し、予測期間終了時のCAGRは7.6％と予測されている。

日本も中国も豊かな国であり、人口密度の高い都市部ではスペースの制約が大きい。そのため、コンパクトで効率的な電子機器が求められている。3次元ICは、回路を多層に重ねることで、より小さなスペースでより多くの機能を実現する方法を提供し、小型デバイスがさまざまなタスクを実行できるようにする。

3D集積回路の開発は、近年、日本と中国の双方にとって大きな投資となっている。例えば、日本は「3Dパワーアライアンス」のようなプログラムを立ち上げ、3D ICの開発と採用を奨励しており、中国は3D ICをハイテク製造計画に盛り込み、国の経済を後押ししている。

カテゴリー別洞察
基材タイプ別では、どのセグメントが最も需要があるか？

シリコンオンインシュレーター(SOI)は大きな売上を生むと予想される

シリコン・オン・インシュレーター市場は、今後10年間で大幅な成長が見込まれる。予測によると、同市場は2023年から2033年にかけて年平均成長率8%で成長する見込みである。SOIは熱や寄生容量の発生を抑えることができるため、市場の需要が高まると予想される。

シリコン・オン・絶縁体（SOI）技術は、3D IC の重要な構成要素に急速になりつつある。この背景には、性能の向上があります。熱性能の向上、低消費電力、電気性能の向上は、3D ICにおけるSOI技術の利点の一部です。

SOI 技術は異種システムの統合に使用することができ、3D IC を提供する基盤として需要の拡大が期待されています。市場における3D ICの需要の高まりは、SOI技術の価値をますます高めている。

3D IC市場はどのような用途に広がりそうか？

住宅・商業空間における家電製品の成長が3D ICの需要を拡大する

3D ICのアプリケーションは、コンシューマーエレクトロニクスで大きく成長すると予想される。このセグメントは予測期間中、CAGR8.1％で拡大すると予測されている。過去の予測に基づくと、2018年から2022年の間に成長率は11.3％に達した。

ゲーム機、センサー、家電製品などのマイクロエレクトロニクスでは、マイクロチップとウェーハレベル・パッケージングがますます普及している。さらに、電力効率の高い集積回路や高度なエレクトロニクス・アーキテクチャのニーズが市場を牽引している。

3D IC技術は、ファン・コントローラー、窓センサー、スマート煙探知機、エネルギー・モニターなど、数多くのスマート・ホーム機器に幅広く組み込まれている。セキュリティーに対する需要の高まりにより、セキュリティー・ロック、温度センサーなどにおける3D ICの市場需要が増加している。

ウェハー・レベル・パッケージングが3D ICに最適なソリューションか？

5Gネットワーク対応デバイスの普及が需要を押し上げる

デジタル化と微細化の組み合わせは、革新的でコスト効率の高いパッケージング手法を通じて、ウェーハレベル・パッケージングにチャンスをもたらしている。ウェーハレベル・パッケージングは従来のパッケージング・アプローチよりも技術的に優れているため、メーカーは競合他社よりも優位に立てる可能性が高い。集積回路製造プロセスが進歩し、人々がウェーハレベル・パッケージング・ソリューションを知るにつれて、このパッケージングがより注目されるようになるだろう。

消費者とメーカーは、変化するニーズに対応するため、パッケージング・イノベーションへの依存度を高めている。世界的に見て、パッケージングはほとんどすべての産業に影響を与え、それぞれがパッケージングデザインの変化を経験している。製品全体のパッケージングだけでなく、半導体やテクノロジー業界の企業は、最終製品の製造にもパッケージングを使用している。

競争環境
3D ICメーカーとエレクトロニクス業界の他の企業との間で、戦略的パートナーシップが確立されつつある。技術力を強化し、製品ラインナップを拡大し、市場での存在感を高めることで、市場シェアの拡大を狙う。これらの企業の強みを組み合わせることで、革新的な製品やソリューションの開発が可能になる。

他のいくつかの企業が研究開発に多額の投資をすることで、自社製品の性能と能力は向上している。また、競争優位に立とうとする企業の試みの一環として、新製品も発売されている。

2023年2月、ケイデンスと UMCは3D-IC向けのハイブリッドボンディング・リファレンスフローで協業した。UMCは、幅広いテクノロジ・ノードにおいて、エッジAI、画像処理、ワイヤレス通信に適したハイブリッドボンディングのソリューションを発売する予定です。UMCのチップ積層技術は、ケイデンス・デザイン・システムズ社の（3D-IC）リファレンス・フローで認定されており、顧客の市場投入までの時間を短縮することができます。
2022年10月、統合ファンアウト（InFO）、チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート（TSMC-SoICTM）、システム・オン・インテグレーテッド・チップ（TSMC-SoICTM）を含むTSMCの 3DFabricTM製品は、先進のケイデンス（Cadence®）IntegrityTM 3D-ICプラットフォームによって認定され、すべてのリファレンス設計フロー基準を満たしました。ケイデンスは、5G、人工知能、モバイル、およびハイパースケール・コンピューティング向けの先進的なマルチダイ・パッケージの開発を加速するコラボレーションの一環として、TSMC 3DbloxTMをサポートしています。

カテゴリー別3D IC市場展望
基板別：

シリコンオンインシュレーター（SOI）
バルクシリコン
3Dテクノロジーによって：

ウェハーレベル・パッケージング
システム・インテグレーション
申請により：

コンシューマー・エレクトロニクス
ICT/テレコミュニケーション
ミリタリー
自動車
バイオメディカル
その他
コンポーネント別：

シリコン貫通電極
ガラス越しに
シリコンインターポーザー
その他
製品別

センサー
思い出
ロジック
発光ダイオード（LED）
マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）
地域別

北米
ラテンアメリカ
ヨーロッパ
アジア太平洋
中東・アフリカ

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1.要旨

1.1.世界市場の展望

1.2.需要サイドの動向

1.3.供給サイドの動向

1.4.技術ロードマップ分析

1.5.分析と提言

2.市場概要

2.1.市場範囲／分類

2.2.市場の定義／範囲／制限

3.市場の背景

3.1.市場ダイナミクス

3.1.1.ドライバー

3.1.2.制約事項

3.1.3.機会

3.1.4.トレンド

3.2.シナリオ予想

3.2.1.楽観シナリオにおける需要

3.2.2.可能性の高いシナリオにおける需要

3.2.3.保守的シナリオにおける需要

3.3.機会マップ分析

3.4.投資可能性マトリックス

3.5.PESTLE分析とポーター分析

3.6.規制の状況

3.6.1.主要地域別

3.6.2.主要国別

3.7.地域別親会社市場の展望

4.世界の3D Ics市場分析2018-2022年と予測、2023-2033年

4.1.過去の市場規模（US$ Mn）分析、2018年～2022年

4.2.2023～2033年の現在と将来の市場規模予測（US$ Mn）

4.2.1.前年比成長トレンド分析

4.2.2.絶対価格機会分析

5.3D Icsの世界市場分析2018-2022年および予測2023-2033年、基板別

5.1.はじめに／主な調査結果

5.2.基板別の過去市場規模金額（US$ Mn）分析、2018-2022年

5.3.基板別の現在および将来市場規模金額（US$ Mn）分析と予測（2023-2033年

5.3.1.シリコンオンインシュレーター（SOI）

5.3.2.バルクシリコン

5.4.基板別の前年比成長トレンド分析（2018～2022年

5.5.基板別の絶対価格機会分析（2023～2033年

6.3D Icsの世界市場分析2018-2022年および予測2023-2033年、3D技術別

6.1.はじめに／主な調査結果

6.2.3D技術別の過去の市場規模金額（US$ Mn）分析、2018年～2022年

6.3.3D技術別の現在および将来市場規模金額（US$ Mn）分析と予測（2023～2033年

6.3.1.ウェハーレベルパッケージング

6.3.2.システム統合

6.4.3D技術別の前年比成長トレンド分析（2018～2022年

6.5.3D技術別の絶対額機会分析（2023～2033年

7.3D Icsの世界市場分析2018-2022年および予測2023-2033年、用途別

7.1.はじめに／主な調査結果

7.2.過去の市場規模 用途別金額（US$ Mn）分析、2018年～2022年

7.3.用途別市場規模の現在と将来（2023～2033年）の分析・予測（US$ Mn

7.3.1.コンシューマー・エレクトロニクス

7.3.2.ICT/電気通信

7.3.3.ミリタリー

7.3.4.自動車

7.3.5.バイオメディカル

7.3.6.その他

7.4.用途別前年比成長トレンド分析（2018-2022年

7.5.用途別絶対価格機会分析、2023-2033年

8.3D Icsの世界市場分析2018-2022年および予測2023-2033年、コンポーネント別

8.1.はじめに／主な調査結果

8.2.2018～2022年のコンポーネント別過去市場規模金額（US$ Mn）分析

8.3.2023～2033年のコンポーネント別市場規模の現在と将来分析（US$ Mn）

8.3.1.シリコン貫通電極

8.3.2.スルーガラス・ビア

8.3.3.シリコンインターポーザー

8.3.4.その他

8.4.コンポーネント別前年比成長トレンド分析（2018～2022年

8.5.コンポーネント別絶対価格機会分析、2023～2033年

9.3D Icsの世界市場分析2018-2022年および予測2023-2033年、製品別

9.1.はじめに／主な調査結果

9.2.過去の製品別市場規模金額（US$ Mn）分析、2018年～2022年

9.3.2023～2033年の製品別市場規模金額（US$ Mn）分析と将来予測

9.3.1.センサー

9.3.2.思い出

9.3.3.ロジック

9.3.4.発光ダイオード（LED）

9.3.5.マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム（MEMS）

9.4.製品別前年比成長トレンド分析（2018～2022年

9.5.製品別絶対価格機会分析、2023～2033年

10.3D Icsの世界市場分析2018-2022年および予測2023-2033年、地域別

10.1.はじめに

10.2.過去の地域別市場規模金額（US$ Mn）分析、2018年～2022年

10.3.地域別の現在の市場規模（US$ Mn）分析と予測、2023～2033年

10.3.1.北米

10.3.2.ラテンアメリカ

10.3.3.ヨーロッパ

10.3.4.アジア太平洋

10.3.5.MEA

10.4.地域別市場魅力度分析

11.北米の3D Ics市場分析2018-2022年および予測2023-2033年（国別

11.1.市場分類別過去市場規模金額（US$ Mn）動向分析（2018～2022年

11.2.市場分類別市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年

11.2.1.国別

11.2.1.1.米国

11.2.1.2.カナダ

11.2.2.基板別

11.2.3.3D技術別

11.2.4.アプリケーション別

11.2.5.コンポーネント別

11.2.6.製品別

11.3.市場魅力度分析

11.3.1.国別

11.3.2.基板別

11.3.3.3D技術別

11.3.4.アプリケーション別

11.3.5.コンポーネント別

11.3.6.製品別

11.4.キーポイント

12.ラテンアメリカの3D Ics市場分析2018-2022年および予測2023-2033年（国別

12.1.市場分類別過去市場規模金額（US$ Mn）動向分析、2018年～2022年

12.2 市場分類別市場規模予測（US$ Mn）、2023年～2033年

12.2.1.国別

12.2.1.1. ブラジル

12.2.1.2. メキシコ

12.2.1.3. その他のラテンアメリカ

12.2.2. 基材別

12.2.3. 3D技術別

12.2.4.アプリケーション別

12.2.5.コンポーネント別

12.2.6. 製品別

12.3 市場魅力度分析

12.3.1. 国別

12.3.2. 基材別

12.3.3. 3D技術別

12.3.4. 用途別

12.3.5. コンポーネント別

12.3.6. 製品別

12.4 重要なポイント

13.欧州3D Ics市場分析2018-2022年および予測2023-2033年：国別

13.1 過去の市場規模金額（US$ Mn）の市場分類別動向分析（2018年～2022年

13.2 市場分類別市場規模予測（US$ Mn）、2023年～2033年

13.2.1.国別

13.2.1.1. ドイツ

13.2.1.2.

13.2.1.3. フランス

13.2.1.4.スペイン

13.2.1.5.イタリア

13.2.1.6.その他のヨーロッパ

13.2.2.基板別

13.2.3.3Dテクノロジー

13.2.4.申請方法

13.2.5.コンポーネント別

13.2.6.製品別

13.3.市場魅力度分析

13.3.1.国別

13.3.2.基板別

13.3.3.3Dテクノロジー

13.3.4.申請方法

13.3.5.コンポーネント別

13.3.6.製品別

13.4.キーポイント

14.アジア太平洋地域の3D Ics市場分析2018-2022年および予測2023-2033年（国別

14.1.市場分類別過去市場規模金額（US$ Mn）動向分析（2018-2022年

14.2.市場分類別市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年

14.2.1.国別

14.2.1.1.中国

14.2.1.2. 日本

14.2.1.3. 韓国

14.2.1.4. インド

14.2.1.5. マレーシア

14.2.1.6 シンガポール

14.2.1.7. オーストラリア

14.2.1.8. ニュージーランド

14.2.1.9. その他のアジア太平洋地域

14.2.2. 基材別

14.2.3. 3D技術別

14.2.4.申請方法

14.2.5.コンポーネント別

14.2.6. 製品別

14.3 市場魅力度分析

14.3.1. 国別

14.3.2. 基材別

14.3.3. 3D技術別

14.3.4. 用途別

14.3.5. コンポーネント別

14.3.6. 製品別

14.4.キーポイント

15.MEAの3D Ics市場分析2018-2022年および予測2023-2033年（国別

15.1.市場分類別過去市場規模金額（US$ Mn）動向分析（2018-2022年

15.2.市場分類別市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年

15.2.1.国別

15.2.1.1.GCC諸国

15.2.1.2.南アフリカ

15.2.1.3.イスラエル

15.2.1.4.その他のMEA

15.2.2.基板別

15.2.3.3Dテクノロジー

15.2.4.アプリケーション別

15.2.5.コンポーネント別

15.2.6.製品別

15.3.市場魅力度分析

15.3.1.国別

15.3.2.基板別

15.3.3.3Dテクノロジー

15.3.4.申請方法

15.3.5.コンポーネント別

15.3.6.製品別

15.4.キーポイント

16.主要国の3D Ics市場分析

16.1.米国

16.1.1.価格分析

16.1.2. 市場シェア分析（2021年

16.1.2.1.基板別

16.1.2.2. 3D技術別

16.1.2.3. 用途別

16.1.2.4.コンポーネント別

16.1.2.5.製品別

16.2. カナダ

16.2.1.価格分析

16.2.2. 市場シェア分析（2021年

16.2.2.1.基板別

16.2.2.2. 3D技術別

16.2.2.3. 用途別

16.2.2.4.コンポーネント別

16.2.2.5.製品別

16.3. ブラジル

16.3.1. 価格分析

16.3.2. 市場シェア分析（2021年

16.3.2.1.基板別

16.3.2.2. 3D技術別

16.3.2.3. 用途別

16.3.2.4.コンポーネント別

16.3.2.5.製品別

16.4. メキシコ

16.4.1. 価格分析

16.4.2.市場シェア分析（2021年

16.4.2.1.基板別

16.4.2.2. 3D技術別

16.4.2.3. 用途別

16.4.2.4.コンポーネント別

16.4.2.5.製品別

16.5.ドイツ

16.5.1. 価格分析

16.5.2. 市場シェア分析、2021年

16.5.2.1.基板別

16.5.2.2. 3D技術別

16.5.2.3. 用途別

16.5.2.4.コンポーネント別

16.5.2.5.製品別

16.6 イギリス

16.6.1. 価格分析

16.6.2. 市場シェア分析（2021年

16.6.2.1.基板別

16.6.2.2. 3D技術別

16.6.2.3. 用途別

16.6.2.4.コンポーネント別

16.6.2.5.製品別

16.7. フランス

16.7.1. 価格分析

16.7.2. 市場シェア分析（2021年

16.7.2.1.基板別

16.7.2.2. 3D技術別

16.7.2.3. 用途別

16.7.2.4.コンポーネント別

16.7.2.5.製品別

16.8. スペイン

16.8.1. 価格分析

16.8.2. 市場シェア分析（2021年

16.8.2.1.基板別

16.8.2.2. 3D技術別

16.8.2.3. 用途別

16.8.2.4.コンポーネント別

16.8.2.5.製品別

16.9. イタリア

16.9.1. 価格分析

16.9.2. 市場シェア分析（2021年

16.9.2.1.基板別

16.9.2.2. 3D技術別

16.9.2.3. 用途別

16.9.2.4.コンポーネント別

16.9.2.5.製品別

16.10. 中国

16.10.1. 価格分析

16.10.2. 市場シェア分析（2021年

16.10.2.1.基板別

16.10.2.2. 3D技術別

16.10.2.3. 用途別

16.10.2.4.コンポーネント別

16.10.2.5.製品別

16.11. 日本

16.11.1. 価格分析

16.11.2. 市場シェア分析（2021年

16.11.2.1.基板別

16.11.2.2. 3D技術別

16.11.2.3. 用途別

16.11.2.4.コンポーネント別

16.11.2.5.製品別

16.12. 韓国

16.12.1. 価格分析

16.12.2. 市場シェア分析（2021年

16.12.2.1.基板別

16.12.2.2. 3D技術別

16.12.2.3. 用途別

16.12.2.4.コンポーネント別

16.12.2.5.製品別

16.13.マレーシア

16.13.1. 価格分析

16.13.2. 市場シェア分析（2021年

16.13.2.1.基板別

16.13.2.2. 3D技術別

16.13.2.3. 用途別

16.13.2.4.コンポーネント別

16.13.2.5.製品別

16.14.シンガポール

16.14.1. 価格分析

16.14.2. 市場シェア分析（2021年

16.14.2.1.基板別

16.14.2.2. 3D技術別

16.14.2.3. 用途別

16.14.2.4.コンポーネント別

16.14.2.5.製品別

16.15.オーストラリア

16.15.1. 価格分析

16.15.2. 市場シェア分析（2021年

16.15.2.1.基板別

16.15.2.2. 3D技術別

16.15.2.3. 用途別

16.15.2.4.コンポーネント別

16.15.2.5.製品別

16.16.ニュージーランド

16.16.1. 価格分析

16.16.2. 市場シェア分析（2021年

16.16.2.1.基板別

16.16.2.2. 3D技術別

16.16.2.3. 用途別

16.16.2.4.コンポーネント別

16.16.2.5.製品別

16.17. GCC諸国

16.17.1. 価格分析

16.17.2. 市場シェア分析（2021年

16.17.2.1.基板別

16.17.2.2. 3D技術別

16.17.2.3. 用途別

16.17.2.4.コンポーネント別

16.17.2.5.製品別

16.18.南アフリカ

16.18.1. 価格分析

16.18.2. 市場シェア分析（2021年

16.18.2.1.基板別

16.18.2.2. 3D技術別

16.18.2.3. 用途別

16.18.2.4.コンポーネント別

16.18.2.5.製品別

16.19. イスラエル

16.19.1. 価格分析

16.19.2. 市場シェア分析（2021年

16.19.2.1.基板別

16.19.2.2. 3D技術別

16.19.2.3. 用途別

16.19.2.4.コンポーネント別

16.19.2.5.製品別

17.市場構造分析

17.1 コンペティション・ダッシュボード

17.2 コンペティションのベンチマーキング

17.3 トッププレーヤーの市場シェア分析

17.3.1. 地域別

17.3.2. 基材別

17.3.3. 3D技術別

17.3.4. 用途別

17.3.5. コンポーネント別

17.3.6. 製品別

18.競合分析

18.1. コンペティションのディープ・ダイブ

18.1.1.3M社

18.1.1.1 概要

18.1.1.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

18.1.1.4. セールス・フットプリント

18.1.1.4.1 マーケティング戦略

18.1.2.先端半導体工学

18.1.2.1.概要

18.1.2.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

18.1.2.4.セールスフットプリント

18.1.2.4.1. マーケティング戦略

18.1.3.マイクロン・テクノロジー

18.1.3.1 概要

18.1.3.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

18.1.3.4. セールス・フットプリント

18.1.3.4.1 マーケティング戦略

18.1.4. STマイクロエレクトロニクス

18.1.4.1 概要

18.1.4.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

18.1.4.4. セールス・フットプリント

18.1.4.4.1 マーケティング戦略

18.1.5.STATS チップパック

18.1.5.1 概要

18.1.5.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

18.1.5.4. セールス・フットプリント

18.1.5.4.1 マーケティング戦略

18.1.6.台湾半導体製造

18.1.6.1 概要

18.1.6.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

18.1.6.4 セールス・フットプリント

18.1.6.4.1 マーケティング戦略

18.1.7 サムスン電子

18.1.7.1 概要

18.1.7.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

18.1.7.4 セールス・フットプリント

18.1.7.4.1 マーケティング戦略

18.1.8.IBM

18.1.8.1 概要

18.1.8.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

18.1.8.4. セールス・フットプリント

18.1.8.4.1 マーケティング戦略

18.1.9.STマイクロエレクトロニクス

18.1.9.1 概要

18.1.9.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

18.1.9.4 セールス・フットプリント

18.1.9.4.1 マーケティング戦略

18.1.10.ザイリンクス

18.1.10.1 概要

18.1.10.2. 製品ポートフォリオ

18.1.10.3.市場セグメント別収益性

18.1.10.4.セールスフットプリント

18.1.10.4.1.マーケティング戦略

18.1.11.台湾積体電路製造股份有限公司

18.1.11.1.概要

18.1.11.2.製品ポートフォリオ

18.1.11.3.市場セグメント別収益性

18.1.11.4.セールスフットプリント

18.1.11.4.1.マーケティング戦略

19.前提条件と略語

20.研究方法

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