5G PCB市場（PCBタイプ：PCBタイプ：片面、両面、多層、高密度相互接続[HDI]、その他；基板：リジッド、フレキシブル、リジッドフレキシブル） – 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2022-2031年
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5G PCB市場の展望 2031年
2022年の 世界産業 規模は169億米ドル
2023年から2031年までの年平均成長率は14.4%で、2031年末には 568億米ドルに 達すると推定される。
アナリストの視点
5Gの商用化は今後数年で5G PCB市場の成長を促進すると予想されている。自動車、通信、家電、産業などの最終用途産業の拡大が5G PCB市場シェアを牽引している。スマートフォンやタブレットなどの通信システムや接続デバイスの需要の増加、車載エレクトロニクスの進歩は、5G PCB市場の統計を増大させる重要な要因のいくつかである。
先進的なHDI PCBの需要の増加と新しい基板材料の導入は、顕著な5G PCB市場動向である。高速・低遅延アプリケーションの需要拡大も5G PCB市場のダイナミクスを後押ししている。しかし、コンポーネントの複雑さの増加は、予測期間中の市場発展を妨げる可能性が高い。
市場概要
プリント回路基板ソリューションは、異なる部品間の電気的接続に使用される。また、デジタルおよびアナログ信号伝送、電源供給、高周波データ伝送にも使用されます。
5Gシステムは、4Gや3G技術よりも高い周波数で動作する。そのため、電子機器はより高いデジタル・データ・レートと周波数をサポートする必要がある。次世代の高度なプリント回路基板（PCB）は、キャリアネットワーク、サーバー、基地局などの重要なインフラ構築ブロック全体で5G技術の展開に使用される。
5Gはミリ波とサブ6バンドの周波数を使用する。これにより、プリント回路基板に新たな要件と課題が生じる。5Gでは、アンテナなど、より高度な部品の統合が必要になります。このことは、統合をより良くサポートするために、より小さな部品サイズへの需要が伸びていることを説明している。
5Gの商用化でHDIプリント基板の需要が高まる
mSAP（改良型セミアディティブプロセス）技術を用いた先進的なHDI（高密度相互接続）PCBは、5G技術の開発においてますます重要になってきている。これらのPCBは、高周波と高速データ伝送に対応するだけでなく、高い性能と信頼性を提供します。
mSAP技術は、より微細なライン幅とスペース幅、より高いアスペクト比を可能にし、PCB設計の高密度化と複雑化を実現する。これは、より複雑で高速な回路を必要とする5Gアプリケーションにとって特に重要である。
mSAP技術搭載の先進HDI PCBは熱管理も優れており、高速データ伝送で発生する熱を処理するのに重要です。5GアプリケーションでmSAP技術を搭載した先進HDI PCBを使用するその他の利点には、シグナルインテグリティの向上、電磁干渉（EMI）の低減、電力配分の改善などがあります。
5G技術の採用拡大
世界中で5G技術の採用が拡大しているため、5G用PCBの需要は近い将来に増加する可能性が高い。5Gエンドデバイスは、高周波、高帯域幅、低遅延の要件をサポートするために特殊なPCBを必要とします。PCBは電子機器に不可欠な部品である。
5G技術は、前世代の無線技術よりもはるかに高い周波数で動作する。そのため、より高い周波数の信号を処理し、信号損失を低減するためには、高度なPCB材料と製造技術が必要となる。
アンテナアレイ（5G PCBアンテナ）における5G PCBの需要の増加
5Gアンテナアレイは、5Gネットワークで高速データ転送と低遅延を可能にするために使用される重要な技術である。このアンテナアレイは、特定のパターンで配置された複数のアンテナを使用し、複数のデバイスとの同時通信を可能にし、ネットワーク容量を増加させる。
5Gのアンテナアレイは、ビームフォーミングと呼ばれる技術を使い、ネットワークの効率を向上させ、干渉を減らす。ビームフォーミングでは、アンテナアレイが特定の方向にエネルギーを集中させることで、特定のデバイスやデバイスグループにより強く、より信頼性の高い信号を提供することができる。これにより、利用可能なネットワークリソースをより効率的に使用することができます。また、ネットワークのパフォーマンスも向上します。
5Gアンテナアレイは、マッシブMIMOやアクティブアンテナシステム（AAS）、ハイブリッドビームフォーミングなど、いくつかの利点を提供する。マッシブMIMO（Multiple Input Multiple Output）とは、5Gアンテナアレイの一種で、多数のアンテナを使用して複数のデバイスとの同時通信を可能にする。マッシブMIMOは基地局とモバイル機器の両方で使用され、ネットワーク容量の増加とネットワーク効率の向上を実現する。
AASも5Gアンテナアレイの一種であり、アクティブエレクトロニクスを使用してリアルタイムで信号を調整する。各デバイスの特定の要件に合わせて信号を調整することで、ネットワークの効率を向上させ、干渉を低減するために使用される。
ハイブリッドビームフォーミングは、デジタルビームフォーミングとアナログビームフォーミングの長所を組み合わせた技術である。ハイブリッドビームフォーミングは、デジタルビームフォーミングの柔軟性とアナログビームフォーミングの効率性を組み合わせることで、ネットワーク効率を改善し、干渉を低減するために5Gネットワークで使用される。
通信インフラの拡大
通信市場は現在、世界の電子製品生産の約5分の1を占めており、これにはモバイル機器と固定機器、およびそれらのインフラが含まれる。リジッド、フレキシブル、リジッド・フレキシブル基板の需要は、モバイル機器分野の成長によって牽引されている。
通信分野では、PCBは主にデータ通信、伝送ネットワーク、無線ネットワーク用の電気機器に使用される。5G基地局の高周波と高速化により、より高い周波数と広い帯域幅を持つミリ波を使用する必要がある。PCBの需要は、5G基地局や5G電子機器の採用が増加した結果、大幅に上昇している。
世界の5G PCB市場の地域展望
最新の5G PCB（プリント基板）市場分析によると、アジア太平洋地域は世界の5G PCB分野で最大の地域であり、家電と自動車産業の成長に牽引されている。しかし、北米のデータセンターとクラウド事業の急速な拡大が同地域の市場進展を後押ししている。
中国、韓国、台湾、米国は世界の5G PCB市場の主要国である。最新の5G PCB市場調査分析によると、5G、HPC、AIoT、ビッグデータなどの未来的技術の採用が増加しているため、予測期間中にアジア太平洋地域でPCB産業が拡大する可能性が高い。
主要プレーヤーの分析
世界市場で事業展開している著名な事業体は、世界的な需要の高まりに対応するため、製造技術、材料、5G回路基板の設計パターンを更新している。したがって、強力な原材料供給システムの存在と対応する機器のアップグレードは、企業にとって有利な5G PCB市場機会を創出する可能性が高い。
市場で事業展開している主要企業は、Panasonic Industry Co.Ltd.、Xinfeng Huihe Circuits Co.Ltd.、Chin Poon Industrial Co.Ltd.、Tripod Technology、Shennan Circuits Co、Kinsus、Zhen Ding Technology Holding Limited、Hannstar Board Co., Ltd.、Compeq Manufacturing Co., Ltd.、日本メクトロン株式会社、ユニミクロン、TTM Technologies Inc.、Sierra Circuits, Inc.、Lexington Europe GmbH、Winonics。
世界の5G PCB産業における主要動向
2022年9月、Chin-Poon Industrial Co.Ltd.がDraco PCB Public Company Limitedへの出資比率を75.6%から89.4%に引き上げた。
2020年4月、信越化学は5G通信向けに3つの新製品群を開発した：SQXシリーズ、SLKシリーズ、SAHFシリーズ
日立化成は2020年4月、5G対応プリント配線板材料「MCL-HS200」を発売した。MCL-HS200は、低透過損失、低反り特性を有するプリント配線板用の高機能積層材料である。5G移動体通信システムやADAS、AIなどの半導体パッケージ基板に使用される。
主要企業は、会社概要、事業戦略、製品ポートフォリオ、財務概要、事業セグメント、最近の動向などのパラメータに基づいて、5G PCB市場レポートでプロファイリングされています。
1.序文
1.1.市場紹介
1.2.市場とセグメントの定義
1.3.市場分類
1.4.調査方法
1.5.前提条件と略語
2.要旨
2.1.世界の5G PCB市場概要
2.2.地域概要
2.3.業界概要
2.4.市場ダイナミクスのスナップショット
2.5.コンペティションの青写真
3.市場ダイナミクス
3.1.マクロ経済要因
3.2.ドライバー
3.3.制約事項
3.4.機会
3.5.主要トレンド
3.6.規制の枠組み
4.関連産業と主要指標の評価
4.1.親業界の概要 – 世界のPCB業界の概要
4.2.サプライチェーン分析
4.3.価格分析
4.4.技術ロードマップ
4.5.業界SWOT分析
4.6.ポーターファイブフォース分析
4.7.COVID-19 影響と回復の分析
5.世界の 5G PCB 市場の分析、PCB タイプ別
5.1.5G PCB市場規模（百万米ドル）および数量（百万ユニット）の分析と予測、PCBタイプ別、2017年～2031年
5.1.1.片面
5.1.2.両面
5.1.3.マルチレイヤー
5.1.4.高密度相互接続 (HDI)
5.1.5.その他
5.2.市場魅力度分析、PCBタイプ別
6.5G PCB の世界市場分析、基板別
6.1.5G PCB市場規模（US$ Mn）の分析と予測、基板別、2017-2031年
6.1.1.剛性
6.1.2.フレキシブル
6.1.3.リジッド・フレキシブル
6.2.市場の魅力度分析（基板別
7.5G PCB の世界市場分析、最終用途産業別
7.1.5G PCB市場規模（US$ Mn）の分析と予測、最終用途産業別、2017-2031年
7.1.1.自動車
7.1.2.テレコミュニケーション
7.1.3.コンシューマー・エレクトロニクス
7.1.4.工業用
7.1.5.その他
7.2.市場の魅力度分析（最終用途産業別
8.5G PCBの世界市場分析と地域別予測
8.1.5G PCB市場規模（百万米ドル）および数量（百万個）分析と予測、地域別、2017年～2031年
8.1.1.北米
8.1.2.ヨーロッパ
8.1.3.アジア太平洋
8.1.4.中東・アフリカ
8.1.5.南米
8.2.市場魅力度分析、地域別
9.北米5G PCB市場の分析と予測
9.1.市場スナップショット
9.2.推進要因と抑制要因：影響分析
9.3.5G PCB市場規模(US$ Mn)と数量(Million Units)の分析と予測、PCBタイプ別、2017-2031年
9.3.1.片面
9.3.2.両面
9.3.3.マルチレイヤー
9.3.4.高密度相互接続（HDI）
9.3.5.その他
9.4.5G PCB市場規模（US$ Mn）の分析と予測、基板別、2017年～2031年
9.4.1.剛性
9.4.2.フレキシブル
9.4.3.リジッド・フレキシブル
9.5.5G PCB市場規模(US$ Mn)の分析と予測、最終用途産業別、2017-2031年
9.5.1.自動車
9.5.2.電気通信
9.5.3.家電製品
9.5.4.工業用
9.5.5.その他
9.6.5G PCB市場規模(US$ Mn)および数量(Million Units)の分析と予測、国別およびサブ地域別、2017-2031年
9.6.1.米国
9.6.2.カナダ
9.6.3.北米以外の地域
9.7.市場魅力度分析
9.7.1.PCBタイプ別
9.7.2.基板別
9.7.3.最終用途産業別
9.7.4.国・地域別
10.ヨーロッパの5G PCB市場の分析と予測
10.1.市場スナップショット
10.2.推進要因と抑制要因：影響分析
10.3.5G PCB市場規模（百万米ドル）および数量（百万個）分析と予測、PCBタイプ別、2017-2031年
10.3.1.片面
10.3.2.両面
10.3.3.マルチレイヤー
10.3.4.高密度相互接続（HDI）
10.3.5.その他
10.4. 5G PCB市場規模（US$ Mn）の分析と予測、基板別、2017年～2031年
10.4.1.剛性
10.4.2.フレキシブル
10.4.3.リジッド・フレキシブル
10.5.5G PCB市場規模（US$ Mn）の分析と予測、最終用途産業別、2017-2031年
10.5.1.自動車
10.5.2.電気通信
10.5.3.コンシューマー・エレクトロニクス
10.5.4.工業用
10.5.5.その他
10.6. 5G PCB市場規模(百万米ドル)および数量(百万ユニット)の分析と予測、国別およびサブ地域別、2017年～2031年
10.6.1.英国
10.6.2.ドイツ
10.6.3.フランス
10.6.4.その他のヨーロッパ
10.7.市場魅力度分析
10.7.1.PCBタイプ別
10.7.2.基板別
10.7.3.最終用途産業別
10.7.4.国・地域別
11.アジア太平洋地域の5G PCB市場の分析と予測
11.1.市場スナップショット
11.2.推進要因と抑制要因：影響分析
11.3.5G PCB市場規模(US$ Mn)と数量(Million Units)の分析と予測、PCBタイプ別、2017-2031年
11.3.1.片面
11.3.2.両面
11.3.3.マルチレイヤー
11.3.4.高密度相互接続（HDI）
11.3.5.その他
11.4.5G PCB市場規模（US$ Mn）の分析と予測、基板別、2017年～2031年
11.4.1.剛性
11.4.2.フレキシブル
11.4.3.リジッド・フレキシブル
11.5.5G PCB市場規模(US$ Mn)の分析と予測、最終用途産業別、2017-2031年
11.5.1.自動車
11.5.2.電気通信
11.5.3.コンシューマー・エレクトロニクス
11.5.4.工業用
11.5.5.その他
11.6.5G PCB市場規模(百万米ドル)および数量(百万個)の分析と予測、国別およびサブ地域別、2017-2031年
11.6.1.中国
11.6.2.日本
11.6.3.インド
11.6.4.韓国
11.6.5.アセアン
11.6.6.その他のアジア太平洋地域
11.7.市場魅力度分析
11.7.1.PCBタイプ別
11.7.2.基板別
11.7.3.最終用途産業別
11.7.4.国・地域別
12.中東・アフリカの5G PCB市場の分析と予測
12.1.市場スナップショット
12.2.推進要因と抑制要因：影響分析
12.3.5G PCB市場規模(US$ Mn)と数量(Million Units)の分析と予測、PCBタイプ別、2017-2031年
12.3.1.片面
12.3.2.両面
12.3.3.マルチレイヤー
12.3.4.高密度相互接続（HDI）
12.3.5.その他
12.4.5G PCB市場規模（US$ Mn）の分析と予測、基板別、2017年～2031年
12.4.1.剛性
12.4.2.フレキシブル
12.4.3.リジッド・フレキシブル
12.5.5G PCB市場規模(US$ Mn)の分析と予測、最終用途産業別、2017-2031年
12.5.1.自動車
12.5.2.テレコミュニケーション
12.5.3.コンシューマー・エレクトロニクス
12.5.4.工業用
12.5.5.その他
12.6.5G PCB市場規模(US$ Mn)および数量(Million Units)の分析と予測、国別およびサブ地域別、2017-2031年
12.6.1.GCC
12.6.2.南アフリカ
12.6.3.その他の中東・アフリカ
12.7.市場魅力度分析
12.7.1.PCBタイプ別
12.7.2.基板別
12.7.3.最終用途産業別
12.7.4.国・地域別
13.南米の5G PCB市場の分析と予測
13.1.市場スナップショット
13.2.推進要因と抑制要因：影響分析
13.3.5G PCB市場規模（百万米ドル）および数量（百万ユニット）の分析と予測、PCBタイプ別、2017年～2031年
13.3.1.片面
13.3.2.両面
13.3.3.マルチレイヤー
13.3.4.高密度相互接続（HDI）
13.3.5.その他
13.4.5G PCB市場規模（US$ Mn）の分析と予測、基板別、2017年～2031年
13.4.1.剛性
13.4.2.フレキシブル
13.4.3.リジッド・フレキシブル
13.5.5G PCB市場規模(US$ Mn)の分析と予測、最終用途産業別、2017-2031年
13.5.1.自動車
13.5.2.電気通信
13.5.3.コンシューマー・エレクトロニクス
13.5.4.工業用
13.5.5.その他
13.6.5G PCB市場規模(百万米ドル)および数量(百万個)の分析と予測、国別およびサブ地域別、2017-2031年
13.6.1.ブラジル
13.6.2.その他の南米諸国
13.7.市場魅力度分析
13.7.1.PCBタイプ別
13.7.2.基板別
13.7.3.最終用途産業別
13.7.4.国・地域別
14.競技評価
14.1.世界の 5G PCB 市場の競争マトリックス – ダッシュボードビュー
14.1.1.世界の5G PCB市場企業シェア分析、金額別(2021年)
14.1.2.技術的差別化要因
15.企業プロフィール（グローバルメーカー／サプライヤー）
15.1.チンプーン工業株式会社
15.1.1.概要
15.1.2.製品ポートフォリオ
15.1.3.セールスフットプリント
15.1.4.主要子会社または代理店
15.1.5.戦略と最近の動向
15.1.6.主要財務データ
15.2.コンペック・マニュファクチャリング
15.2.1.概要
15.2.2.製品ポートフォリオ
15.2.3.セールスフットプリント
15.2.4.主要子会社または代理店
15.2.5.戦略と最近の動向
15.2.6.主要財務データ
15.3.ハンスターボード株式会社
15.3.1.概要
15.3.2.製品ポートフォリオ
15.3.3.セールスフットプリント
15.3.4.主要子会社または代理店
15.3.5.戦略と最近の動向
15.3.6.主要財務データ
15.4. キンズス
15.4.1.概要
15.4.2.製品ポートフォリオ
15.4.3.セールスフットプリント
15.4.4.主要子会社または代理店
15.4.5.戦略と最近の動向
15.4.6.主要財務データ
15.5.レキシントン・ヨーロッパ社
15.5.1.概要
15.5.2.製品ポートフォリオ
15.5.3.セールスフットプリント
15.5.4.主要子会社または代理店
15.5.5.戦略と最近の動向
15.5.6.主要財務データ
15.6.日本メクトロン
15.6.1.概要
15.6.2.製品ポートフォリオ
15.6.3.セールスフットプリント
15.6.4.主要子会社または代理店
15.6.5.戦略と最近の動向
15.6.6.主要財務データ
15.7.パナソニック株式会社
15.7.1.概要
15.7.2.製品ポートフォリオ
15.7.3.セールスフットプリント
15.7.4.主要子会社または販売会社
15.7.5.戦略と最近の動向
15.7.6.主要財務データ
15.8.シェンナン・サーキッツ
15.8.1.概要
15.8.2.製品ポートフォリオ
15.8.3.セールスフットプリント
15.8.4.主要子会社または代理店
15.8.5.戦略と最近の動向
15.8.6.主要財務データ
15.9シエラ・サーキッツ社
15.9.1 概要
15.9.2. 製品ポートフォリオ
15.9.3. セールス・フットプリント
15.9.4. 主要子会社または販売代理店
15.9.5. 戦略と最近の動向
15.9.6. 主要財務
15.10.三脚技術
15.10.1. 概要
15.10.2. 製品ポートフォリオ
15.10.3. セールス・フットプリント
15.10.4. 主要子会社または販売代理店
15.10.5. 戦略と最近の動向
15.10.6. 主要財務
15.11. TTMテクノロジーズ
15.11.1 概要
15.11.2. 製品ポートフォリオ
15.11.3. セールス・フットプリント
15.11.4. 主要子会社または販売代理店
15.11.5. 戦略と最近の動向
15.11.6. 主要財務
15.12.ユニミクロン
15.12.1 概要
15.12.2. 製品ポートフォリオ
15.12.3. セールス・フットプリント
15.12.4. 主要子会社または販売代理店
15.12.5. 戦略と最近の動向
15.12.6. 主要財務状況
15.13. ウィノニクス
15.13.1 概要
15.13.2. 製品ポートフォリオ
15.13.3. セールス・フットプリント
15.13.4. 主要子会社または販売代理店
15.13.5. 戦略と最近の動向
15.13.6. 主要財務状況
15.14. WUSプリント回路株式会社
15.14.1 概要
15.14.2. 製品ポートフォリオ
15.14.3. セールス・フットプリント
15.14.4. 主要子会社または販売代理店
15.14.5.戦略と最近の動向
15.14.6.主要財務データ
15.15. 新豊匯和回路有限公司
15.15.1.概要
15.15.2.製品ポートフォリオ
15.15.3.セールスフットプリント
15.15.4.主要子会社または販売会社
15.15.5.戦略と最近の動向
15.15.6.主要財務データ
15.16.振丁科技控股有限公司
15.16.1.概要
15.16.2.製品ポートフォリオ
15.16.3.セールスフットプリント
15.16.4.主要子会社または販売会社
15.16.5.戦略と最近の動向
15.16.6.主要財務データ
16.推薦
16.1.機会の評価
16.1.1.PCBタイプ別
16.1.2.基板別
16.1.3.最終用途産業別
16.1.4.地域別／国別／サブリージョン別
テーブル一覧
表1: 世界の5G PCB市場規模(US$ Mn)と予測、PCBタイプ別、2017-2031年
表2: 世界の5G PCB市場 PCBタイプ別数量(百万ユニット)&予測、2017-2031年
表3: 5G PCBの世界市場規模(US$ Mn)と予測、基板別、2017-2031年
表4: 5G PCBの世界市場価値(US$ Mn)と予測、最終用途産業別、2017-2033年
表5: 世界の5G PCB市場価値(US$ Mn)と予測、地域別、2017-2031年
表6：世界の5G PCB市場数量（百万個）＆地域別予測、2017年～2031年
表7: 北米5G PCB市場の金額(US$ Mn)と予測、PCBタイプ別、2017-2031年
表8: 北米5G PCB市場 PCBタイプ別数量(百万ユニット)&予測、2017-2031年
表9: 北米5G PCB市場の金額(US$ Mn)と予測、基板別、2017-2031年
表10: 北米5Gプリント基板市場の金額(US$ Mn)と予測、最終用途産業別、2017-2033年
表11: 北米5G PCB市場の地域別金額(US$ Mn)と予測、2017-2031年
表12: 北米5G PCB市場地域別数量(百万ユニット)&予測、2017-2031年
表13: 欧州の5G PCB市場の金額(US$ Mn)と予測、PCBタイプ別、2017-2031年
表14: 欧州5G PCB市場 PCBタイプ別数量(百万ユニット)&予測、2017-2031年
表15: 欧州5Gプリント基板市場 基板別金額(US$ Mn)と予測、2017-2031年
表16: 欧州の5G PCB市場金額(US$ Mn)と予測、最終用途産業別、2017-2033年
表17: 欧州5G PCB市場地域別金額(US$ Mn)&予測、2017-2031年
表18: 欧州5Gプリント基板市場地域別数量(百万台)&予測、2017-2031年
表19: アジア太平洋地域の5G PCB市場の金額(US$ Mn)と予測、PCBタイプ別、2017-2031年
表 20: アジア太平洋地域の 5G PCB 市場数量 (百万ユニット) & PCB タイプ別予測、2017-2031 年
表21: アジア太平洋地域の5Gプリント基板市場の金額(US$ Mn)と予測、基板別、2017-2031年
表22: アジア太平洋地域の5Gプリント基板市場の金額(US$ Mn)と予測、最終用途産業別、2017-2033年
表23: アジア太平洋地域の5G PCB市場の地域別金額(US$ Mn)と予測、2017-2031年
表24: アジア太平洋地域の5Gプリント基板市場地域別数量(百万台)&予測、2017-2031年
表 25：中東＆アフリカ 5G PCB市場 PCBタイプ別金額（US$ Mn）＆予測、2017-2031年
表 26：中東＆アフリカ 5G PCB市場 PCBタイプ別数量（百万ユニット）＆予測、2017-2031年
表 27：中東・アフリカ 5G PCB市場の金額（US$ Mn）と予測、基板別、2017-2031年
表 28：中東＆アフリカ 5G PCB市場規模（US$ Mn）＆予測、エンドユース産業別、2017-2033年
表 29：中東＆アフリカ 5G PCB市場 地域別市場規模（US$ Mn）と予測（2017-2031年
表 30：中東・アフリカ 5G PCB市場地域別数量（百万ユニット）＆予測（2017-2031年
表 31：南米の5G PCB市場規模（US$ Mn）と予測、PCBタイプ別、2017-2031年
表 32：南米の5G PCB市場 PCBタイプ別数量（百万ユニット）＆予測、2017年～2031年
表 33：南米の5G PCB市場規模（US$ Mn）と予測、基板別、2017年～2031年
表34：南米の5G PCB市場規模（US$ Mn）と予測（最終用途産業別、2017年～2033年
表 35：南米の5G PCB市場の地域別金額（US$ Mn）と予測（2017-2031年
表 36：南米の5G PCB市場地域別数量（百万台）＆予測（2017-2031年
図表一覧
図 01: サプライチェーン分析 – 世界の 5G PCB
図02：世界の5Gプリント基板の価格動向分析（平均価格、米ドル）
図03：ポーターファイブフォース分析 – グローバル5Gプリント基板
図 04: 技術ロードマップ – グローバル 5G PCB
図05：世界の5G PCB市場規模・予測、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図06：世界の5G PCB市場規模・予測、前年比、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図07：世界の5G PCB市場規模・予測、数量（百万ユニット）、2017-2031年
図08：世界の5G PCB市場規模・予測、前年比、数量（百万ユニット）、2017-2031年
図09: PCBタイプ別、金額（US$ Mn）別世界5G PCB市場予測、2017-2031年
図10：世界の5G PCB市場シェア分析、PCBタイプ別、2021年および2031年
図11：世界の5G PCB市場、PCBタイプ別、増加機会、2021-2031年
図12：基板別、金額（US$ Mn）、2017-2031年の世界の5G PCB市場予測
図13: 5G PCBの世界市場シェア分析、基板別、2021年および2031年
図 14: 5G PCB の世界市場、基板別の増加機会、2021-2031 年
図15: 5G PCBの世界市場予測：最終用途産業別、金額(US$ Mn)、2017-2031年
図16：世界の5Gプリント基板市場シェア分析、最終用途産業別、2021年および2031年
図17：世界の5G PCB市場、増加機会、最終用途産業別、2021-2031年
図18：世界の5G PCB市場地域別予測、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図19：世界の5G PCB市場シェア分析、2021年および2031年地域別
図 20: 5G PCB の世界市場、地域別増加機会、2021-2031 年
図21：北米の5G PCB市場規模・予測、金額（US$ Mn）、2017年～2031年
図22：北米の5G PCB市場規模・予測、前年比、金額（US$ Mn）、2017年～2031年
図23: 北米5Gプリント基板市場規模・予測、数量(百万ユニット)、2017-2031年
図24：北米の5G PCB市場規模・予測、前年比、数量（百万ユニット）、2017年～2031年
図25：北米のPCBタイプ別5G PCB市場予測、金額（US$ Mn）、2017年～2031年
図26：北米の5G PCB市場シェア分析、PCBタイプ別、2021年および2031年
図27：北米の5G PCB市場、PCBタイプ別の増加機会、2021-2031年
図 28：北米の基板別5G PCB市場予測、金額（US$ Mn）、2017年～2031年
図29：北米の5G PCB市場シェア分析、基板別、2021年および2031年
図30：北米の5G PCB市場、基板別の増加機会、2021年～2031年
図31：北米の5G PCB市場予測：最終用途産業別、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図32：北米の5G PCB市場シェア分析、最終用途産業別、2021年および2031年
図 33：北米の5G PCB市場、増加機会、最終用途産業別、2021年～2031年
図 34：北米の国別5G PCB市場予測および金額（US$ Mn）、2017年～2031年
図35：北米の5G PCB市場シェア分析、国別、2021年および2031年
図36：北米の5G PCB市場、国別増加機会、2021-2031年
図 37：欧州の5G PCB市場規模・予測、金額（US$ Mn）、2017年～2031年
図 38：欧州の5G PCB市場規模・予測、前年比、金額（US$ Mn）、2017年～2031年
図 39：欧州の5G PCB市場規模・予測、数量（百万ユニット）、2017年～2031年
図 40：欧州の5G PCB市場規模・予測、前年比、数量（百万ユニット）、2017年～2031年
図 41：欧州の5G PCB市場予測：PCBタイプ別、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図 42：欧州5G PCB市場シェア分析、PCBタイプ別、2021年および2031年
図 43：欧州の5G PCB市場、PCBタイプ別の増加機会、2021年～2031年
図 44：欧州の基板別5G PCB市場予測、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図45：欧州の5G PCB市場シェア分析、基板別、2021年および2031年
図 46：欧州の5G PCB市場、基板別の増加機会、2021年～2031年
図 47：欧州の5G PCB市場予測：最終用途産業別、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図48：欧州の5G PCB市場シェア分析、最終用途産業別、2021年および2031年
図 49：欧州5G PCB市場、増加機会、最終用途産業別、2021-2031年
図50: 欧州5Gプリント基板市場国別・金額（US$ Mn）予測、2017年～2031年
図 51：欧州の5G PCB市場シェア分析、国別、2021年および2031年
図 52：欧州の5G PCB市場、国別増加機会、2021年～2031年
図 53：アジア太平洋地域の5G PCB市場規模および予測、金額（US$ Mn）、2017年～2031年
図 54：アジア太平洋地域の5G PCB市場規模・予測、前年比、金額（US$ Mn）、2017年～2031年
図 55：アジア太平洋地域の5G PCB市場規模・予測、数量（百万ユニット）、2017年～2031年
図 56：アジア太平洋地域の5G PCB市場規模・予測、前年比、数量（百万ユニット）、2017年～2031年
図 57：アジア太平洋地域のPCBタイプ別5G PCB市場予測、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図58：アジア太平洋地域の5G PCB市場シェア分析、PCBタイプ別、2021年および2031年
図59：アジア太平洋地域の5G PCB市場、PCBタイプ別の増加機会、2021-2031年
図60：アジア太平洋地域の基板別5G PCB市場予測、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図61：アジア太平洋地域の5G PCB市場シェア分析、基板別、2021年および2031年
図62：アジア太平洋地域の5G PCB市場、基板別の増加機会、2021年～2031年
図63：アジア太平洋地域の5G PCB市場予測：最終用途産業別、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図64：アジア太平洋地域の5G PCB市場シェア分析、最終用途産業別、2021年および2031年
図65：アジア太平洋地域の5G PCB市場、増加機会、最終用途産業別、2021年～2031年
図66：アジア太平洋地域の5G PCB市場の国別・金額（US$ Mn）予測、2017年～2031年
図 67：アジア太平洋地域の5G PCB市場シェア分析、国別、2021年および2031年
図 68：アジア太平洋地域の5G PCB市場、国別増加機会、2021-2031年
図 69：中東・アフリカの5G PCB市場規模・予測、金額（US$ Mn）、2017年～2031年
図 70：中東・アフリカの5G PCB市場規模・予測、前年比、金額（US$ Mn）、2017年～2031年
図 71：中東＆アフリカの5G PCB市場規模＆予測、数量（百万ユニット）、2017年～2031年
図 72：中東・アフリカの5G PCB市場規模・予測、前年比、数量（百万ユニット）、2017年～2031年
図73：中東＆アフリカ 5G PCB市場予測：PCBタイプ別、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図 74：中東・アフリカ 5G PCB市場シェア分析、PCBタイプ別、2021年および2031年
図75：中東＆アフリカ 5G PCB市場、PCBタイプ別、増加機会、2021-2031年
図 76：中東＆アフリカ 5G PCB基板別市場予測、金額（US$ Mn）、2017年～2031年
図77：中東・アフリカ 5G PCB市場シェア分析、基板別、2021年および2031年
図 78：中東・アフリカの5G PCB市場、基板別の増加機会、2021年～2031年
図79：中東＆アフリカ5G PCB市場予測：最終用途産業別、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図80：中東・アフリカ5G PCB市場シェア分析、最終用途産業別、2021年および2031年
図81：中東＆アフリカ5G PCB市場、増加機会、最終用途産業別、2021年～2031年
図82：中東＆アフリカ5G PCB市場の国別・金額（US$ Mn）予測、2017年～2031年
図83：中東・アフリカ5G PCB市場シェア分析、国別、2021年および2031年
図 84：中東＆アフリカ5G PCB市場、国別増加機会、2021年～2031年
図 85：南米の5G PCB市場規模・予測、前年比、金額（US$ Mn）、2017年～2031年
図 86: 南米の 5G PCB 市場規模 & 予測、数量 (百万ユニット)、2017-2031 年
図87：南米の5G PCB市場規模・予測、前年比、数量（百万ユニット）、2017年～2031年
図88: 南米のPCBタイプ別5G PCB市場予測、金額(US$ Mn)、2017-2031年
図89：南米の5G PCB市場シェア分析、PCBタイプ別、2021年および2031年
図 90：南米の5G PCB市場、PCBタイプ別の増加機会、2021-2031年
図91: 南米の基板別5G PCB市場予測、金額(US$ Mn)、2017-2031年
図92：南米の5G PCB市場シェア分析、基板別、2021年および2031年
図 93: 南米の 5G PCB 市場、基板別の増加機会、2021-2031 年
図94：南米の5G PCB市場予測：最終用途産業別、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図95：南米の5G PCB市場シェア分析、最終用途産業別、2021年および2031年
図96: 南米の5G PCB市場、増加機会、最終用途産業別、2021-2031年
図 97：南米の国別・金額（US$ Mn）別5G PCB市場予測（2017年～2031年
図 98：南米の5G PCB市場シェア分析、国別、2021年および2031年
図99：南米の5G PCB市場、国別増加機会、2021-2031年
図100：2021年の企業シェア分析
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