マーケット・スナップショット
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2022年末の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の世界売上高は約3億1,070万米ドルと評価された。同市場は2033年までに年平均成長率5.1%を記録し、5億2630万米ドルの評価額に達すると予測されている。
Persistence Market Researchによると、世界の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場は2033年末までに5億2630万米ドルに達すると予測されている。スマートフォン、インターネットインフラ、ワイヤレス機器、ノートパソコン、自動車における電子機器の使用増加などの需要が市場拡大の主な要因となっている。過去数年間、家電製品の成長は著しく、予測期間中もこの成長は続くと予測される。ひいては、今後数年間の市場拡大に道を開くことになるだろう。
2018年から2022年までの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場分析と2023年から2033年までの市場展望
同市場は2018年から2022年にかけて約3.0%の成長率を示している。電子産業は、世界で最も急速に拡大している産業の1つと広くみなされている。過去20年間に大きな変革を遂げてきた。COVID-19はエレクトロニクス部門に大混乱をもたらし、その結果、市場は伸び悩んだ。
2022年は世界的な変革の年となった。ウクライナとロシアの紛争、永続するCOVID-19、生活費の高騰、インフレの拡大など、すべてが世界経済に大きな影響を与え、不確実性を生み出している。市場は、原材料の供給、労働力の確保、生産拠点、原材料と最終製品の価格高騰といった点で不確実性を目の当たりにすると予想される。
電子産業の成長が売上を押し上げると予想される
エレクトロニクス産業は、製造、産業、消費財市場において革新的な技術を包含する広大な経済セクターである。電子・電気部門は、斬新な技術の発明や、電子機器やサービスに対する顧客の嗜好の結果として急速に拡大している、繁栄している多様な部門である。
現在、電気・電子産業は、絶え間ない研究開発投資の結果、製造能力が向上し、より付加価値の高い製品が生み出されるなど、大きな変革期を迎えている。
アジアでは、電子産業が他国からの輸出総額の20％から50％を占めている。ASEAN諸国は、テレビ、携帯電話、ラジオ、ノートパソコンといった高品質の家電製品を生産している。さらに、ASEAN地域は世界のハードディスクの80％以上を生産している。
タイはアジア地域で最大級の電子機器組立拠点であり、2,300社を超える企業が40万人の労働力を擁している。ハードディスク・ドライブ、半導体、集積回路の製造では世界をリードしている。また、タイはASEAN有数の電化製品生産拠点でもある。
注目される電子部品の小型化
電子機器の小型化に伴い、プリント基板上の部品点数が増加しています。このような傾向は、フリップチップ技術を採用した、より薄く、より小さく、より高度に集積されたプリント回路基板（PCB）への需要を高めています。ナノテクノロジーと微小電気機械システム（MEMS）は、家電製品など幅広い産業で機能性を増し、受け入れられている。
現在、電子機器の小型化が進んでおり、今後数年間はプリント基板の需要が増加する。スマートフォン、ノートパソコン、家電製品などの電子機器の小型化により、封止材や空洞充填用途でのアンダーフィル材の使用が拡大している。その結果、電子基板レベルのアンダーフィルおよびカプセル化材料の市場は上昇すると予測される。
コンシューマー・エレクトロニクス市場の成長が需要を押し上げる
最大かつ最も急成長している市場の1つである家電は、最も急成長している市場の1つでもある。タブレット端末やスマートフォンなどのデバイスは定期的に更新されるため、消費者は常に革新的で最先端の製品を求めている。その結果、エレクトロニクス部門は主に多くの事業分野向けの部品やシステム・ソリューションを開発しており、この傾向は今後も続き、さまざまな市場関係者に投資の展望が開けるだろう。
同様に、顧客は平均してスマートフォンにかなりの金額を費やしている。これは、先進国でも発展途上国でも可処分所得が増加していることに起因している。新世代のスマートフォンの発売も、電子基板レベルからアンダーフィル材への需要を押し上げるだろう。
国別分析
中国における電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場の成長見通しは？
経済の中で最も活気のある分野のひとつに電子産業がある。電子産業の急成長により、電子製造業への投資は大きくシフトしている。アジアのエレクトロニクス市場にとって、中国は競合相手としてではなく、発展途上の市場として極めて重要である。中国は製品組立の中心地であり、他のアジア諸国から多様な部品やコンポーネントを輸入し、世界に輸出している。
エレクトロニクスは中国の成功の柱であり、現在、年間成長率約20％を誇る中国最大の産業である。この産業の急拡大は、中国の情報通信技術（ICT）セクターの高度化と、バーチャルリアリティ、ハイテク機器、ドローンに対する消費者需要の増加に起因している。
中国のエレクトロニクス産業は、民生用エレクトロニクスを生産する他国と比較して競争力がある。中国の産業上の強みは、強固なサプライヤーとサプライチェーンのインフラであり、これによって短い生産リードタイムで大量の注文に応えることができる。したがって、電子産業の成長は、予測期間中のアンダーフィルおよびカプセル化材料の需要に有利に働くだろう。
電子基板レベルのアンダーフィル・封止材市場におけるインド市場の動向は？
競争の激しいエレクトロニクス・ビジネス環境において、製造企業は、革新的な製品を短期間に低コストで提供し、製品の品質と性能を向上させることで、市場シェアと存在感を高めることに注力している。小型、薄型、低価格の電子機器に対する市場の需要の高まりに対応するため、電子機器製造業界は、主要な製造拠点となりつつある南アジア太平洋地域にシフトしている。
インド・ブランド・エクイティ財団によると、製造業の拠点として人気の高いインドは、国内の電子機器生産額を2014-15年の290億米ドルから2020-21年には670億米ドルにまで伸ばしている。インドのエレクトロニクス部門は、国内総生産（GDP）の約3.4%に貢献している。政府は、4つのPLIスキームにおいて、今後6年間で約170億米ドルを拠出している：半導体・設計、スマートフォン、ITハードウェア、コンポーネントである。
インド家電市場の成長は、家計需要の増加、消費者のライフスタイルの変化、金融へのアクセスの増加、可処分所得の増加に起因している。政府の意図的な輸入法案削減や政府・企業による投資は、市場の堅調な需要を増大させると予測される。
カテゴリー別インサイト
予測期間中に市場をリードすると予想される材料タイプは？
材料の種類別では、エポキシベースのセグメントが、その優れた化学的特性により、最も高いCAGRで成長していると推定される。アンダーフィル材料は通常、エポキシにシリカなどのフィラーを充填したものである。集積回路のはんだ接合部や相互接続部の熱応力を低減するのに役立つ。
このセグメントは、市場シェアと成長率の両面で最も魅力的なセグメントと推定される。2023年にはエポキシ系材料が最も高いシェアを占めると予想されている。
需要が急増すると予想される製品タイプは？
アンダーフィル材料は、微細回路形状の需要拡大に伴って人気が高まっており、予測期間中も需要の増加が見込まれている。アンダーフィルセグメントはより高い市場金額シェアを占めており、予測期間中最も高い成長率で成長すると予想される。
アンダーフィルのエッジボンド技術は、低コスト、高速処理、機械的信頼性の向上、優れたリワーク能力により、最も高いCAGRで成長すると推定される。アンダーフィルセグメントは、市場シェアと成長率の点で最も魅力的なセグメントになると予想される。
競争環境
電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場は適度に細分化されており、多くの国際的メーカーが存在している。上位企業が世界市場の3分の1以上を占めている。多数のグローバル企業や地域企業が存在するため、業界は競争が激しい。
電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場は非常に競争が激しい。メーカー各社は、可能な限り広範な顧客層にリーチするため、世界的なフットプリントを拡大している。さらに、さまざまな用途向けにコストと性能の基準を高めるための努力が続けられている。アジア太平洋地域には電子部品メーカーが多いため、メーカーは同地域での製造・流通ネットワークの拡大に注力している。
例えば：
2020年5月、パーカー・ロード・コーポレーションはブライトウォーター・ユナイテッド・エアロ・グループと戦略的パートナーシップを締結し、世界中でカスタマーサポートを強化している。
ダイマックスコーポレーションは2020年6月、プリント基板組立用封止材「マルチキュア-9037-F」を発表した。
2017年2月、ザイメットはポートランド州立大学およびシスコとの協力のもと、信頼性を高めたCSP（チップスケールパッケージング）用の新しいエッジボンド接着剤を発表した。
市場調査対象の主要セグメント
製品タイプ別
アンダーフィル
キャピラリー
エッジボンド
ゴブ・トップ・エンカプセルズ
素材タイプ別
クォーツ/シリコン
アルミナベース
エポキシベース
ウレタンベース
アクリルベース
その他
ボードタイプ別
CSP（チップスケールパッケージ）
BGA（ボールグリッドアレイ）
フリップチップス
地域別
北米
ラテンアメリカ
ヨーロッパ
東アジア
南アジア太平洋
中東・アフリカ（MEA）
1.要旨
1.1.世界市場の展望
1.2.需要サイドの動向
1.3.供給サイドの動向
1.4.分析と提言
2.市場概要
2.1.市場範囲／分類
2.2.市場の定義／範囲／制限
3.主な市場動向
3.1.市場に影響を与える主なトレンド
3.2.製品革新／開発動向
4.主な成功要因
4.1.製品採用／使用分析
4.2.製品の特長
4.3.戦略的プロモーション戦略
5.2018年から2022年までの世界市場需要分析と2023年から2033年までの予測
5.1.過去の市場規模（トン）分析、2018～2022年
5.2.現在と将来の市場規模（トン）予測、2023～2033年
5.3.前年比成長トレンド分析
6.世界市場-価格分析
6.1.製品タイプ別地域価格分析
6.2.価格内訳
6.2.1.メーカー・レベル価格
6.2.2.ディストリビューター・レベルの価格設定
6.3.世界平均価格分析ベンチマーク
7.世界市場の需要（金額または規模、単位：百万米ドル）2018～2022年分析と2023～2033年予測
7.1.過去の市場価値（百万米ドル）分析、2018～2022年
7.2.現在と将来の市場価値（百万米ドル）予測、2023～2033年
7.2.1.前年比成長トレンド分析
7.2.2.絶対価格機会分析
8.市場の背景
8.1.マクロ経済要因
8.1.1.世界のGDP成長率の概要
8.1.2.世界の半導体・エレクトロニクスセクターの概要
8.1.3.その他の主要マクロ経済要因
8.2.予測要因-関連性と影響
8.2.1.世界の都市化の成長見通し
8.2.2.原材料価格
8.2.3.規制の影響見通し
8.2.4.アプリケーションの成長見通し
8.2.5.その他の主要予測要因
8.3.バリューチェーン
8.4.市場参加者リスト
8.5.世界の需給シナリオ
8.6.生産工程の概要
8.7.主な適用規則
8.8.COVIDの影響 – 19 危機
8.8.1.現在の統計
8.8.2.世界経済／クラスター予測
8.8.3.分類別影響の可能性
8.8.4. 市場規模への影響
8.8.5. 復興シナリオ
8.9. マーケット・ダイナミクス
8.9.1. ドライバー
8.9.2.制約
8.9.3.機会分析
9.製品タイプ別世界市場分析2018～2022年および予測2023～2033年
9.1.はじめに／主な調査結果
9.2.2018年から2022年までの製品タイプ別過去市場規模（百万米ドル）と数量分析
9.3.2023～2033年の製品タイプ別市場規模（百万米ドル）および数量分析と将来予測
9.3.1.アンダーフィル
9.3.1.1.キャピラリー
9.3.1.2.エッジボンド
9.3.2.ゴブ・トップ・カプセル化
9.4.製品タイプ別市場魅力度分析
10.世界市場分析2018～2022年および予測2023～2033年：材料タイプ別
10.1.はじめに／主な調査結果
10.2.2018年から2022年までの材料タイプ別過去市場規模（百万米ドル）と数量分析
10.3.2023年から2033年までの材料タイプ別市場規模（百万米ドル）および数量分析と将来予測
10.3.1.石英/シリコン
10.3.2.アルミナベース
10.3.3.エポキシベース
10.3.4.ウレタンベース
10.3.5.アクリルベース
10.3.6.その他
10.4.材料タイプ別市場魅力度分析
11.ボードタイプ別の世界市場分析2018～2022年および予測2023～2033年
11.1.はじめに／主な調査結果
11.2.ボードタイプ別の過去市場規模（百万米ドル）と数量分析（2018～2022年
11.3.ボードタイプ別の現在および将来市場規模（百万米ドル）と数量分析・予測（2023～2033年
11.3.1.CSP（チップスケールパッケージ
11.3.2.BGA（ボールグリッドアレイ）
11.3.3.フリップチップ
11.4.ボードタイプ別市場魅力度分析
12.地域別の世界市場分析2018～2022年および予測2023～2033年
12.1.はじめに
12.2.2018年から2022年までの地域別過去市場規模（百万米ドル）と数量分析
12.3.地域別の現在の市場規模（百万米ドル）および数量分析と予測、2023～2033年
12.3.1.北米
12.3.2.ラテンアメリカ
12.3.3.ヨーロッパ
12.3.4.南アジア・太平洋
12.3.5.東アジア
12.3.6.中東・アフリカ
12.4.地域別市場魅力度分析
13.北米市場分析2018～2022年と予測2023～2033年
13.1.はじめに
13.2.価格分析
13.3.2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模（百万米ドル）と数量動向分析
13.4.市場分類別市場規模（百万米ドル）および数量予測（2023～2033年
13.4.1.国別
13.4.1.1.米国
13.4.1.2.カナダ
13.4.2.製品タイプ別
13.4.3.素材タイプ別
13.4.4.ボードタイプ別
13.5.市場魅力度分析
13.5.1.国別
13.5.2.製品タイプ別
13.5.3.素材タイプ別
13.5.4.ボードタイプ別
13.6.市場動向
13.7.主要市場参加者 – インテンシティ・マッピング
13.8.推進要因と抑制要因 – 影響分析
14.ラテンアメリカ市場の分析 2018～2022年と予測 2023～2033年
14.1.はじめに
14.2.価格分析
14.3.2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模（百万米ドル）と数量動向分析
14.4.市場分類別市場規模（百万米ドル）および数量予測（2023～2033年
14.4.1.国別
14.4.1.1.ブラジル
14.4.1.2.メキシコ
14.4.1.3.その他のラテンアメリカ
14.4.2.製品タイプ別
14.4.3.素材タイプ別
14.4.4.ボードタイプ別
14.5.市場魅力度分析
14.5.1.国別
14.5.2.製品タイプ別
14.5.3.素材タイプ別
14.5.4.ボードタイプ別
14.6.市場動向
14.7.主要市場参加者 – インテンシティ・マッピング
14.8.推進要因と抑制要因 – 影響分析
15.欧州市場の分析 2018～2022年と予測 2023～2033年
15.1.はじめに
15.2 価格分析
15.3 2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模（百万米ドル）と数量動向分析
15.4 2023年から2033年までの市場分類別市場規模（百万米ドル）と数量予測
15.4.1. 国別
15.4.1.1. ドイツ
15.4.1.2. イタリア
15.4.1.3. フランス
15.4.1.4.
15.4.1.5. スペイン
15.4.1.6. ベネルクス
15.4.1.7. ロシア
15.4.1.8. その他の地域
15.4.2.製品タイプ別
15.4.3. 素材タイプ別
15.4.4. ボードタイプ別
15.5 市場魅力度分析
15.5.1. 国別
15.5.2. 製品タイプ別
15.5.3. 素材タイプ別
15.5.4. ボードタイプ別
15.6.市場動向
15.7.主要市場参加者 – インテンシティ・マッピング
15.8.推進要因と抑制要因 – 影響分析
16.南アジア・太平洋市場の2018～2022年分析と2023～2033年予測
16.1.はじめに
16.2.価格分析
16.3.2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模（百万米ドル）と数量動向分析
16.4.市場分類別市場規模（百万米ドル）と数量予測（2023～2033年
16.4.1.国別
16.4.1.1.インド
16.4.1.2.東南アジア諸国連合
16.4.1.3.オーストラリアとニュージーランド
16.4.1.4.その他の南アジア・太平洋地域
16.4.2.製品タイプ別
16.4.3.素材タイプ別
16.4.4.ボードタイプ別
16.5.市場魅力度分析
16.5.1.国別
16.5.2.製品タイプ別
16.5.3.素材タイプ別
16.5.4.ボードタイプ別
16.6.市場動向
16.7.主要市場参加者 – インテンシティ・マッピング
16.8.推進要因と抑制要因 – 影響分析
17.東アジア市場の分析 2018～2022年と予測 2023～2033年
17.1.はじめに
17.2.価格分析
17.3.2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模（百万米ドル）と数量動向分析
17.4.市場分類別市場規模（百万米ドル）と数量予測（2023～2033年
17.4.1.国別
17.4.1.1.中国
17.4.1.2.日本
17.4.1.3.韓国
17.4.2.製品タイプ別
17.4.3.素材タイプ別
17.4.4.ボードタイプ別
17.5.市場魅力度分析
17.5.1.国別
17.5.2.製品タイプ別
17.5.3.素材タイプ別
17.5.4.ボードタイプ別
17.6.市場動向
17.7.主要市場参加者 – インテンシティ・マッピング
17.8.促進要因と阻害要因 – 影響分析
18.中東・アフリカ市場の分析 2018～2022年と予測 2023～2033年
18.1.はじめに
18.2.価格分析
18.3.2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模（百万米ドル）と数量動向分析
18.4.市場分類別市場規模（百万米ドル）と数量予測（2023～2033年
18.4.1.国別
18.4.1.1.湾岸諸国
18.4.1.2.トルコ
18.4.1.3.アフリカ北部
18.4.1.4.南アフリカ
18.4.1.5.その他の中東・アフリカ
18.4.2.製品タイプ別
18.4.3.素材タイプ別
18.4.4.ボードタイプ別
18.5.市場魅力度分析
18.5.1.国別
18.5.2.製品タイプ別
18.5.3.素材タイプ別
18.5.4.ボードタイプ別
18.6.市場動向
18.7.主要市場参加者 – インテンシティ・マッピング
18.8.推進要因と抑制要因 – 影響分析
19.主要国市場分析
19.1.はじめに
19.1.1.主要国別市場価値割合分析
19.1.2.世界対各国各国の成長比較
19.2 米国市場分析
19.2.1.製品タイプ別
19.2.2. 素材タイプ別
19.2.3. ボードタイプ別
19.3 カナダ市場分析
19.3.1. 製品タイプ別
19.3.2. 素材タイプ別
19.3.3. ボードタイプ別
19.4.メキシコ市場分析
19.4.1. 製品タイプ別
19.4.2.素材タイプ別
19.4.3. ボードタイプ別
19.5 ブラジル市場分析
19.5.1. 製品タイプ別
19.5.2. 素材タイプ別
19.5.3. ボードタイプ別
19.6 ドイツ市場分析
19.6.1. 製品タイプ別
19.6.2. 素材タイプ別
19.6.3. ボードタイプ別
19.7 イタリア市場分析
19.7.1. 製品タイプ別
19.7.2. 素材タイプ別
19.7.3. ボードタイプ別
19.8 フランス市場分析
19.8.1. 製品タイプ別
19.8.2. 素材タイプ別
19.8.3. ボードタイプ別
19.9. 英国市場分析
19.9.1. 製品タイプ別
19.9.2. 素材タイプ別
19.9.3. ボードタイプ別
19.10. スペイン市場分析
19.10.1. 製品タイプ別
19.10.2. 素材タイプ別
19.10.3. ボードタイプ別
19.11. ベネルクス市場分析
19.11.1. 製品タイプ別
19.11.2. 素材タイプ別
19.11.3. ボードタイプ別
19.12. ロシア市場分析
19.12.1. 製品タイプ別
19.12.2. 素材タイプ別
19.12.3. ボードタイプ別
19.13.中国市場分析
19.13.1. 製品タイプ別
19.13.2. 素材タイプ別
19.13.3. ボードタイプ別
19.14.日本市場の分析
19.14.1. 製品タイプ別
19.14.2. 素材タイプ別
19.14.3.ボードタイプ別
19.15.韓国市場分析
19.15.1.製品タイプ別
19.15.2.素材タイプ別
19.15.3.ボードタイプ別
19.16.インド市場分析
19.16.1.製品タイプ別
19.16.2.素材タイプ別
19.16.3.ボードタイプ別
19.17.東南アジア諸国連合市場分析
19.17.1.製品タイプ別
19.17.2.素材タイプ別
19.17.3.ボードタイプ別
19.18.オーストラリアとニュージーランドの分析
19.18.1.製品タイプ別
19.18.2.素材タイプ別
19.18.3.ボードタイプ別
19.19.湾岸諸国市場分析
19.19.1.製品タイプ別
19.19.2.素材タイプ別
19.19.3.ボードタイプ別
19.20.トルコ市場分析
19.20.1.製品タイプ別
19.20.2.素材タイプ別
19.20.3.ボードタイプ別
20.市場構造分析
20.1.企業階層別市場分析
20.2. 市場集中度
20.3 トッププレーヤーの市場シェア分析
20.4. 市場プレゼンス分析
20.4.1. プレーヤーの地域別フットプリント
20.4.2. プレーヤー別製品フットプリント
21.競合分析
21.1 コンペティション・ダッシュボード
21.2 コンペティション・ベンチマーク
21.3. コンペティションの深層
21.3.1.Henkel AG and Co.KGaA
21.3.1.1 概要
21.3.1.2. 製品ポートフォリオ
21.3.1.3. 主要財務状況
21.3.1.4. 最近の動向
21.3.1.5. 戦略の概要
21.3.1.5.1. マーケティング戦略
21.3.1.5.2. 製品戦略
21.3.2.ナミックス・コーポレーション
21.3.2.1.概要
21.3.2.2. 製品ポートフォリオ
21.3.2.3. 主要財務状況
21.3.2.4. 最近の動向
21.3.2.5. 戦略の概要
21.3.2.5.1. マーケティング戦略
21.3.2.5.2. 製品戦略
21.3.3.AIテクノロジー社
21.3.3.1 概要
21.3.3.2. 製品ポートフォリオ
21.3.3.3. 主要財務状況
21.3.3.4. 最近の動向
21.3.3.5 戦略の概要
21.3.3.5.1. マーケティング戦略
21.3.3.5.2. 製品戦略
21.3.4.プロタビック・インターナショナル
21.3.4.1 概要
21.3.4.2. 製品ポートフォリオ
21.3.4.3. 主要財務状況
21.3.4.4. 最近の動向
21.3.4.5. 戦略の概要
21.3.4.5.1. マーケティング戦略
21.3.4.5.2. 製品戦略
21.3.5.H.B.フラー社
21.3.5.1 概要
21.3.5.2. 製品ポートフォリオ
21.3.5.3. 主要財務状況
21.3.5.4. 最近の動向
21.3.5.5. 戦略の概要
21.3.5.5.1. マーケティング戦略
21.3.5.5.2. 製品戦略
21.3.6ASEグループ
21.3.6.1 概要
21.3.6.2. 製品ポートフォリオ
21.3.6.3. 主要財務状況
21.3.6.4. 最近の動向
21.3.6.5. 戦略の概要
21.3.6.5.1. マーケティング戦略
21.3.6.5.2. 製品戦略
21.3.7.日立化成株式会社
21.3.7.1 概要
21.3.7.2. 製品ポートフォリオ
21.3.7.3 主要財務状況
21.3.7.4. 最近の動向
21.3.7.5 戦略の概要
21.3.7.5.1. マーケティング戦略
21.3.7.5.2. 製品戦略
21.3.8. インジウム・コーポレーション
21.3.8.1 概要
21.3.8.2. 製品ポートフォリオ
21.3.8.3. 主要財務状況
21.3.8.4. 最近の動向
21.3.8.5. 戦略の概要
21.3.8.5.1. マーケティング戦略
21.3.8.5.2. 製品戦略
21.3.9.ザイメット
21.3.9.1 概要
21.3.9.2. 製品ポートフォリオ
21.3.9.3 主要財務状況
21.3.9.4. 最近の動向
21.3.9.5. 戦略の概要
21.3.9.5.1. マーケティング戦略
21.3.9.5.2. 製品戦略
21.3.10.インカエ・アドバンスト・マテリアルズ LLC
21.3.10.1 概要
21.3.10.2. 製品ポートフォリオ
21.3.10.3. 主要財務状況
21.3.10.4. 最近の動向
21.3.10.5. 戦略の概要
21.3.10.5.1. マーケティング戦略
21.3.10.5.2. 製品戦略
21.3.11. ロードコーポレーション
21.3.11.1 概要
21.3.11.2. 製品ポートフォリオ
21.3.11.3 主要財務状況
21.3.11.4. 最近の動向
21.3.11.5. 戦略の概要
21.3.11.5.1. マーケティング戦略
21.3.11.5.2. 製品戦略
21.3.12.三友レック株式会社
21.3.12.1 概要
21.3.12.2. 製品ポートフォリオ
21.3.12.3 主要財務状況
21.3.12.4. 最近の動向
21.3.12.5. 戦略の概要
21.3.12.5.1. マーケティング戦略
21.3.12.5.2. 製品戦略
21.3.13.ダウ・ケミカル
21.3.13.1 概要
21.3.13.2. 製品ポートフォリオ
21.3.13.3 主要財務状況
21.3.13.4. 最近の動向
21.3.13.5. 戦略の概要
21.3.13.5.1. マーケティング戦略
21.3.13.5.2. 製品戦略
21.3.14.エポキシ・テクノロジー社
21.3.14.1 概要
21.3.14.2. 製品ポートフォリオ
21.3.14.3 主要財務状況
21.3.14.4. 最近の動向
21.3.14.5 戦略の概要
21.3.14.5.1. マーケティング戦略
21.3.14.5.2. 製品戦略
21.3.15. パナソニック株式会社
21.3.15.1 概要
21.3.15.2. 製品ポートフォリオ
21.3.15.3. 主要財務状況
21.3.15.4. 最近の動向
21.3.15.5. 戦略の概要
21.3.15.5.1. マーケティング戦略
21.3.15.5.2. 製品戦略
21.3.16.株式会社ダイマックス
21.3.16.1 概要
21.3.16.2. 製品ポートフォリオ
21.3.16.3. 主要財務状況
21.3.16.4. 最近の動向
21.3.16.5. 戦略の概要
21.3.16.5.1. マーケティング戦略
21.3.16.5.2. 製品戦略
21.3.17.ELANTAS GmbH
21.3.17.1.概要
21.3.17.2.製品ポートフォリオ
21.3.17.3.主要財務状況
21.3.17.4.最近の動向
21.3.17.5.戦略の概要
21.3.17.5.1.マーケティング戦略
21.3.17.5.2.製品戦略
22.前提条件と略語
23.研究方法
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