3D ICと2.5D ICの市場展望（2022〜2032年）

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世界の3D ICと2.5D IC市場は、2032年に2兆ドルに達すると推定される。2022年から2032年までのCAGRは27.8%という驚異的な伸びを示すと予測されている。2022年の世界市場の評価額は約1,705億米ドルと予測されている。

金属酸化物半導体である3D ICの製造には、シリコンウェーハを垂直に相互接続したスタックが用いられる。これらは1つのユニットとして機能するように積み重ねられ、電力削減と小型化の点で2D方式を上回る。

2.5次元ICではダイが積層されるが、シングルパッケージでフリップチップ化され、シリコンインターポーザーに取り付けられる。世界の3D ICおよび2.5D IC業界の競争環境は、複数の支配的企業が存在する結果、断片化されている。とはいえ、少数の有名企業が国際市場をリードしている。この市場では、注目すべきブレークスルーがいくつも起きている。

最高の電子アーキテクチャは、他のすべての電子回路と比較して、3D ICと2.5D ICに見られる。これらの小型で有用、かつ技術的に高度な電子デバイスは、ミレニアル世代の間で急速に人気を集めている。ICパッケージは、電気ガジェットに不可欠な部品となる。その結果、2.5Dおよび3D ICの市場は、需要と販売の増加に直接起因している。

高性能コンピューター、5G、人工知能など、現代世界の技術が進歩し続けるにつれて、これらの半導体の需要も増加している。電子機器の電力効率、性能、帯域幅、遅延はすべて、これらのデバイスを使用することで改善される。

また、ゲーム機器、スマートフォン、タブレット端末の市場拡大など、他の要素も業界を牽引している。また、電子製品における高度なアーキテクチャの使用増加や、電子機器の小型化へのシフトも需要を押し上げると予測されている。そのため、3D ICと2.5D ICの市場は発展すると予想されるが、単価の高さ、数量の少なさ、ICの実装上の懸念などが制約となっている。

3D ICと2.5D ICの需要分析（2017年～2021年）対市場展望（2022年～2032年）
Persistence Market Research (PMR)によると、世界の3D ICと2.5D IC市場は2017年から2021年の過去期間にCAGR37.3%の成長を示した。2022年から2032年の評価期間には、CAGR27.8%の成長が予測されている。

非常に高いパッケージ密度と良好なエネルギー効率を実現する利点から、3Dおよび2.5D ICは最近、適切なチップセット統合プラットフォームとして人気を博している。この市場の実装統計は、自律走行車、データセンター・ネットワーキング、ハイパフォーマンス・コンピューティングの技術進化に伴って押し上げられている。現在、クラウド、エッジ・コンピューティング、デバイスの各レベルで、大規模なコンピューティング・リソースが求められている。

3D ICと2.5D ICの需要を促進する主なトレンドは？
電気機器の小型化は、世界市場において重要なトレンドとなっている。特にミレニアル世代を中心に、小型で携帯性に優れ、コンパクトで高度に進化した電子機器が世界的に人気を集めている。こうした最先端の超小型電気機器に欠かせないのが3D ICパッケージだ。その結果、3D ICと2.5D ICの売上高は、世界の3D ICと2.5D IC市場の成長を反映している。

シリコンウェーハの需要が高まる中、企業は3D ICや2.5D ICなどの最先端技術を開発し、限界を超えようとしている。最先端技術へのニーズは世界的に高まっている。

そのため、各社は研究開発に巨額を投じており、主に製品開発に集中している。3D ICや2.5D IC業界の老舗企業は、これらのコンポーネントの新しい改良版の開発に取り組んでいる。

例えば、ASEはダイ・スタッキングとマルチ・ダイ・ソリューション用の高密度ファン・アウト技術を発表し、市場全体で高帯域幅と高性能を実現する。ASEのソリューションは、高密度データセンター、コンシューマー、モバイル分野からの需要に応えることができる。したがって、小型化と高度な電子機器に対する緊急のニーズが、3D ICと2.5D ICの需要を後押ししている。

世界における3D ICと2.5D ICの販売抑制要因は？
半導体産業で採用されている従来のパッケージング手法と比較すると、3D ICや2.5D ICを使用するアドバンスト・パッケージングは、比較的高価なプロセスである。ある時点では、各ノードで半導体を設計し生産するコストは高い。

ICの複雑さは、ウェハー製造コストを押し上げる。様々なチップや集積回路を複雑なパターンで梱包するコストがかかるため、洗練されたパッケージの使用が妨げられることになる。その結果、原材料が入手できなくなり、初期コストが高くなることが、3D ICと2.5D ICの市場拡大の妨げになる可能性がある。

3D ICと2.5D ICメーカーに大きなビジネスチャンスをもたらすと予測されるのはどの地域か？
アジア太平洋地域は、予測期間を通じて3D ICと2.5D ICの市場シェアが大きいと考えられている。エレクトロニクスや自動車分野で3D ICや2.5D ICのニーズが高まっていることが、アジア太平洋地域の市場拡大につながった。Taiwan Semiconductor Manufacturing Company は、アジア太平洋地域における3D ICおよび2.5D ICの主要メーカーのひとつである。

国別インサイト
なぜ米国は3D ICと2.5D ICの有力市場なのか？

米国の3D ICと2.5D IC市場は、2032年に2,898億米ドルの評価額に達し、2022年から2032年にかけて26.4%のCAGRを示すとPersistence Market Research社は予測している。同市場は、予測期間中に約2,619億米ドルの絶対ドル機会を創出する可能性が高い。

米国における最先端半導体デバイスのニーズは、エレクトロニクス需要の増加、リモートワークや遠隔操作のパターンの拡大、デジタル化の強化によって促されている。最新のパッケージング技術は、半導体デバイスの需要が着実に急増する今日のデジタル社会に必要な処理能力とフォームファクタを提供する。これらの要因が、米国における3D ICと2.5D ICの販売を押し上げると予想される。

3D ICと2.5D IC産業におけるイギリスの展望は？

イギリスの3D ICと2.5D IC産業は、2022年から2032年までのCAGRが25.9%になると予測されている。2032年までに約517億米ドルの評価が予測されている。予測期間中に465億米ドルの絶対的なビジネスチャンスが生まれる可能性がある。

2.5Dおよび3Dパッケージング技術は、その多くの利点から、英国の半導体業界では徐々に一般的になりつつある。光電子デバイス、論理回路、メモリー、ミックスドシグナル＆無線周波数（RF）コンポーネントなど、さまざまな技術を3D集積回路の異なるダイに集積することができる。例えば、半導体チップの3D集積は、異種システムオンチップ（SoC）設計（IC）を実装する柔軟な方法を提供します。

中国の3D ICと2.5D ICプロバイダーはどうなっているか？

中国の3D ICと2.5D IC産業は、2032年には5,196億米ドルとなる。2032年には4,805億米ドルの機会創出が見込まれる。2032年までには、4,805億米ドルの機会増が見込まれる。

中国の数多くの大手メーカーは、生産能力だけでなく、ポートフォリオを拡大するための投資に注力すると思われる。例えば、中国の江蘇長江電子は2021年11月、宿遷にある第2期ICパッケージング・テスト施設の生産能力拡大を発表した。同社はこの拡張により、世界の顧客ベースにより良いサービスを提供することを目指している。

日本における3D ICと2.5D ICの販売を押し上げる要因は？

日本の3D ICおよび2.5D IC産業は、2032年までに3,198億米ドルになると予測されている。2022年から2032年にかけて、日本のCAGRは28.1%になるとPersistence Market Researchは述べている。評価期間を通じて約2,929億米ドルの機会増が見込まれる。

半導体ベンダーにとって最も重要なエンドユーザーの1つはコンシューマーエレクトロニクスである。コンシューマー向けモノのインターネットデバイスの普及、スマートデバイスとウェアラブルの利用拡大、スマートフォン産業の拡大により、半導体デバイス市場は急成長している。上記の要因から、日本における3D ICと2.5D ICの売上は2032年までに拡大すると見られている。

韓国はどのようにして3D ICと2.5D ICの高い需要を生み出しているのか？

韓国の3D ICと2.5D IC市場は、2022年から2032年にかけて年平均成長率28.3％で成長するとみられる。2032年の同国の市場規模は1,249億米ドルと予測され、今後10年間で1,146億米ドルのビジネスチャンスが生まれる。

韓国市場には、モバイル端末、ネットワークインフラ、ノード、ネットワーク機器など、5G関連アイテムが氾濫すると予想される。成長の背景には、同国における5Gの商用化が急拡大に拍車をかけたことがある。また、先端半導体需要の増加、電気自動車や無人運転車の普及拡大、日本におけるデータセンターの拡大も市場の拡大に寄与している。

カテゴリー別インサイト
3D ICと2.5D ICの主要アプリケーションは？

アプリケーション別では、ロジックセグメントが推定期間を通じて最前線であり続ける。同分野のシェアが高い主な要因は、世界的なスマートシティ構想の拡大、安全性への関心の高まり、優れたハイレベル入退室管理システムに対する需要の急増である。ネットワークインフラの拡大、盗難事件の増加、セキュリティシステム支出の急増なども、このセグメントの成長に寄与するいくつかの要因である。

競争環境
市場をリードする企業は、高品質の製品を提供するために革新的な方法を打ち出している。また、自社技術や製品の特許取得に努めている。他の数社は、製品ラインの拡大に注力している。現在の市場シェアが比較的小さい新興企業は、M&Aなどの新たな戦略で世界市場でのシェア拡大を常に狙っている。

3D ICと2.5D IC市場における最近の動きは以下の通りである：

2022年11月、韓国に本社を置くAmkor Technology社は、TSMCのOIP 3Dファブリック・パートナーシップに参加した。TSMCの3Dファブリック技術への早期アクセスにより、新たな3Dファブリック・アライアンスのパートナーはTSMCと同時に製品を進化させることができる。また、最高品質の2.5D ICと3D ICを安定的に供給することができる。
2022年9月 、英STマイクロエレクトロニクス社は、12V車載システムの性能と適応性を向上させる、洗練されたVDA準拠のLINオルタネータ・レギュレータを発表した。STMicroelectronicsは、3D ICと改良された機能性により、12V車載システムの信頼性を保証する車載用オルタネータ・レギュレータL9918を発表した。内蔵の不揮発性メモリを使用することで、L9918はオルタネータの特性や電圧セットポイントなどの設定を柔軟に指定することができます。

3D ICと2.5D ICの市場セグメンテーション
パッケージング・テクノロジー

3Dウェハレベルのチップスケールパッケージング
3Dスルーシリコン・ビア
2.5D
アプリケーション別

ロジック
イメージングとオプトエレクトロニクス
メモリー
マイクロエレクトロメカニカルシステム/センサー
発光ダイオード
パワー
アナログ＆ミックスド・シグナル
無線周波数
フォトニクス
エンドユーザー別

コンシューマー・エレクトロニクス
テレコミュニケーション
産業分野
自動車
軍事・航空宇宙
スマート・テクノロジーズ
医療機器
地域別

北米
ラテンアメリカ
ヨーロッパ
アジア太平洋
中東・アフリカ

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1.要旨

1.1.世界市場の展望

1.2.需要サイドの動向

1.3.供給サイドの動向

1.4.技術ロードマップ分析

1.5.分析と提言

2.市場概要

2.1.市場範囲／分類

2.2.市場の定義／範囲／制限

3.市場の背景

3.1.市場ダイナミクス

3.1.1.ドライバー

3.1.2.制約事項

3.1.3.機会

3.1.4.トレンド

3.2.シナリオ予想

3.2.1.楽観シナリオにおける需要

3.2.2.可能性の高いシナリオにおける需要

3.2.3.保守的シナリオにおける需要

3.3.機会マップ分析

3.4.投資可能性マトリックス

3.5.PESTLE分析とポーター分析

3.6.規制の状況

3.6.1.主要地域別

3.6.2.主要国別

3.7.地域別親会社市場の展望

4.3D ICと2.5D ICの世界市場分析2017～2021年、予測2022～2032年

4.1.過去の市場規模（兆米ドル）分析、2017年から2021年まで

4.2.2022年から2032年までの現在と将来の市場規模（兆米ドル）予測

4.2.1.前年比成長トレンド分析

4.2.2.絶対価格機会分析

5.3D ICと2.5D ICの世界市場分析2017～2021年、予測2022～2032年、パッケージング技術別

5.1.はじめに／主な調査結果

5.2.包装技術別の過去市場規模金額（兆米ドル）分析、2017～2021年

5.3.包装技術別の現在と将来の市場規模金額（兆米ドル）分析と予測、2022～2032年

5.3.1.3Dウェハレベルのチップスケールパッケージング

5.3.2.3次元シリコン貫通電極

5.3.3.2.5D

5.4.包装技術別の前年比成長動向分析（2017～2021年

5.5.包装技術別の絶対価格機会分析、2022～2032年

6.3D ICと2.5D ICの世界市場分析2017～2021年、予測2022～2032年、用途別

6.1.はじめに／主な調査結果

6.2.2017年から2021年までのアプリケーション別過去市場規模金額（兆米ドル）分析

6.3.2022年から2032年までのアプリケーション別市場規模（兆米ドル）の現状と将来分析・予測

6.3.1.ロジック

6.3.2.イメージング＆オプトエレクトロニクス

6.3.3.メモリー

6.3.4.マイクロ電気機械システム/センサー

6.3.5.発光ダイオード

6.3.6.パワー

6.3.7.アナログ＆ミックスドシグナル

6.3.8.無線周波数

6.3.9.フォトニクス

6.4.アプリケーション別前年比成長トレンド分析（2017～2021年

6.5.用途別絶対価格機会分析、2022～2032年

7.3D ICと2.5D ICの世界市場分析2017～2021年、予測2022～2032年、最終用途別

7.1.はじめに／主な調査結果

7.2.2017年から2021年までの最終用途別市場規模推移（兆米ドル）分析

7.3.現在および将来の市場規模金額（兆米ドル）分析と最終用途別予測 （2022年～2032年

7.3.1.コンシューマー・エレクトロニクス

7.3.2.電気通信

7.3.3.産業分野

7.3.4.自動車

7.3.5.軍事・航空宇宙

7.3.6.スマートテクノロジー

7.3.7.医療機器

7.4.最終用途別前年比成長トレンド分析 （2017～2021年

7.5.最終用途別絶対価格機会分析 （2022～2032 年

8.3D ICと2.5D ICの世界市場分析2017～2021年および予測2022～2032年、地域別

8.1.はじめに

8.2.2017年から2021年までの過去の地域別市場規模金額（兆米ドル）分析

8.3.2022年から2032年までの地域別市場規模（兆米ドル）分析と予測

8.3.1.北米

8.3.2.ラテンアメリカ

8.3.3.ヨーロッパ

8.3.4.アジア太平洋

8.3.5.中東・アフリカ

8.4.地域別市場魅力度分析

9.北米の3D ICと2.5D IC市場の2017～2021年分析と2022～2032年予測（国別

9.1.市場分類別過去市場規模金額（兆米ドル）動向分析（2017年～2021年

9.2.市場分類別市場規模（兆米ドル）予測、2022～2032年

9.2.1.国別

9.2.1.1.米国

9.2.1.2.カナダ

9.2.2.包装技術別

9.2.3.アプリケーション別

9.2.4.最終用途別

9.3.市場魅力度分析

9.3.1.国別

9.3.2.包装技術別

9.3.3.アプリケーション別

9.3.4.最終用途別

9.4.要点

10.ラテンアメリカの3D ICと2.5D IC市場の2017～2021年分析と2022～2032年予測（国別

10.1.市場分類別過去市場規模金額（兆米ドル）動向分析（2017年～2021年

10.2.市場分類別市場規模（兆米ドル）予測、2022～2032年

10.2.1.国別

10.2.1.1.ブラジル

10.2.1.2.メキシコ

10.2.1.3.その他のラテンアメリカ

10.2.2.包装技術別

10.2.3.アプリケーション別

10.2.4.最終用途別

10.3.市場魅力度分析

10.3.1.国別

10.3.2.包装技術別

10.3.3.アプリケーション別

10.3.4.最終用途別

10.4.キーポイント

11.欧州の3D ICと2.5D IC市場の2017～2021年分析と2022～2032年予測（国別

11.1.市場分類別過去市場規模金額（兆米ドル）動向分析（2017年～2021年

11.2.市場分類別市場規模（兆米ドル）予測、2022～2032年

11.2.1.国別

11.2.1.1.ドイツ

11.2.1.2.イギリス

11.2.1.3.フランス

11.2.1.4.スペイン

11.2.1.5.イタリア

11.2.1.6.その他のヨーロッパ

11.2.2.包装技術別

11.2.3.アプリケーション別

11.2.4.最終用途別

11.3.市場魅力度分析

11.3.1.国別

11.3.2.包装技術別

11.3.3.アプリケーション別

11.3.4.最終用途別

11.4.主要項目

12.アジア太平洋地域の3D ICと2.5D IC市場の2017～2021年分析と2022～2032年予測（国別

12.1.2017年から2021年までの市場分類別過去市場規模金額（兆米ドル）動向分析

12.2.市場分類別市場規模（兆米ドル）予測、2022～2032年

12.2.1.国別

12.2.1.1.中国

12.2.1.2.日本

12.2.1.3.韓国

12.2.1.4.シンガポール

12.2.1.5.タイ

12.2.1.6.インドネシア

12.2.1.7.オーストラリア

12.2.1.8.ニュージーランド

12.2.1.9.その他のアジア太平洋地域

12.2.2.包装技術別

12.2.3.アプリケーション別

12.2.4.最終用途別

12.3.市場魅力度分析

12.3.1.国別

12.3.2.包装技術別

12.3.3.アプリケーション別

12.3.4.最終用途別

12.4.主要項目

13.中東とアフリカの3D ICと2.5D IC市場：国別2017～2021年分析と2022～2032年予測

13.1.市場分類別過去市場規模金額（兆米ドル）動向分析（2017年～2021年

13.2.市場分類別市場規模（兆米ドル）予測、2022～2032年

13.2.1.国別

13.2.1.1.湾岸協力会議加盟国

13.2.1.2.南アフリカ

13.2.1.3.イスラエル

13.2.1.4.その他の中東・アフリカ

13.2.2.包装技術別

13.2.3.申請方法

13.2.4.最終用途別

13.3.市場魅力度分析

13.3.1.国別

13.3.2.包装技術別

13.3.3.申請方法

13.3.4.最終用途別

13.4.キーポイント

14.主要国の3D ICと2.5D IC市場分析

14.1.アメリカ

14.1.1.価格分析

14.1.2.市場シェア分析（2021年

14.1.2.1.包装技術別

14.1.2.2.アプリケーション別

14.1.2.3.最終用途別

14.2.カナダ

14.2.1.価格分析

14.2.2. 市場シェア分析（2021年

14.2.2.1.包装技術別

14.2.2.2. 用途別

14.2.2.3. 最終用途別

14.3. ブラジル

14.3.1. 価格分析

14.3.2. 市場シェア分析（2021年

14.3.2.1.包装技術別

14.3.2.2. 用途別

14.3.2.3. 最終用途別

14.4. メキシコ

14.4.1. 価格分析

14.4.2.市場シェア分析（2021年

14.4.2.1.包装技術別

14.4.2.2. 用途別

14.4.2.3. 最終用途別

14.5.ドイツ

14.5.1. 価格分析

14.5.2. 市場シェア分析（2021年

14.5.2.1.包装技術別

14.5.2.2. 用途別

14.5.2.3. 最終用途別

14.6.イギリス

14.6.1. 価格分析

14.6.2. 市場シェア分析（2021年

14.6.2.1.包装技術別

14.6.2.2. 用途別

14.6.2.3. 最終用途別

14.7. フランス

14.7.1. 価格分析

14.7.2. 市場シェア分析（2021年

14.7.2.1.包装技術別

14.7.2.2. 用途別

14.7.2.3. 最終用途別

14.8. スペイン

14.8.1. 価格分析

14.8.2. 市場シェア分析（2021年

14.8.2.1.包装技術別

14.8.2.2. 用途別

14.8.2.3. 最終用途別

14.9. イタリア

14.9.1 価格分析

14.9.2. 市場シェア分析（2021年

14.9.2.1.包装技術別

14.9.2.2. 用途別

14.9.2.3. 最終用途別

14.10.中国

14.10.1. 価格分析

14.10.2. 市場シェア分析（2021年

14.10.2.1.包装技術別

14.10.2.2. 用途別

14.10.2.3. 最終用途別

14.11. 日本

14.11.1 価格分析

14.11.2. 市場シェア分析（2021年

14.11.2.1.包装技術別

14.11.2.2. 用途別

14.11.2.3. 最終用途別

14.12.韓国

14.12.1 価格分析

14.12.2. 市場シェア分析（2021年

14.12.2.1.包装技術別

14.12.2.2. 用途別

14.12.2.3. 最終用途別

14.13.シンガポール

14.13.1. 価格分析

14.13.2. 市場シェア分析（2021年

14.13.2.1.包装技術別

14.13.2.2. 用途別

14.13.2.3. 最終用途別

14.14.タイ

14.14.1 価格分析

14.14.2. 市場シェア分析（2021年

14.14.2.1.包装技術別

14.14.2.2. 用途別

14.14.2.3. 最終用途別

14.15.インドネシア

14.15.1. 価格分析

14.15.2. 市場シェア分析（2021年

14.15.2.1.包装技術別

14.15.2.2. 用途別

14.15.2.3. 最終用途別

14.16.オーストラリア

14.16.1. 価格分析

14.16.2. 市場シェア分析（2021年

14.16.2.1.包装技術別

14.16.2.2. 用途別

14.16.2.3. 最終用途別

14.17.ニュージーランド

14.17.1. 価格分析

14.17.2.市場シェア分析、2021年

14.17.2.1.包装技術別

14.17.2.2.申請方法

14.17.2.3.最終用途別

14.18.湾岸協力会議加盟国

14.18.1.価格分析

14.18.2.市場シェア分析、2021年

14.18.2.1.包装技術別

14.18.2.2.申請方法

14.18.2.3.最終用途別

14.19.南アフリカ

14.19.1.価格分析

14.19.2.市場シェア分析、2021年

14.19.2.1.包装技術別

14.19.2.2.申請方法

14.19.2.3.最終用途別

14.20.イスラエル

14.20.1.価格分析

14.20.2.市場シェア分析、2021年

14.20.2.1.包装技術別

14.20.2.2.申請方法

14.20.2.3.最終用途別

15.市場構造分析

15.1.競技ダッシュボード

15.2.コンペティション・ベンチマーキング

15.3.上位プレイヤーの市場シェア分析

15.3.1.地域別

15.3.2.包装技術別

15.3.3.アプリケーション別

15.3.4.最終用途別

16.競合分析

16.1. コンペティションのディープ・ダイブ

台湾積体電路製造股份有限公司

16.1.1.1 概要

16.1.1.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

16.1.1.4. セールス・フットプリント

16.1.1.5. 戦略の概要

16.1.1.5.1. マーケティング戦略

16.1.2.サムスン電子株式会社

16.1.2.1.概要

16.1.2.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

16.1.2.4.セールスフットプリント

16.1.2.5. 戦略の概要

16.1.2.5.1. マーケティング戦略

16.1.3.株式会社東芝

16.1.3.1 概要

16.1.3.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

16.1.3.4. セールス・フットプリント

16.1.3.5. 戦略の概要

16.1.3.5.1. マーケティング戦略

16.1.4.ASEグループ

16.1.4.1 概要

16.1.4.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

16.1.4.4. セールス・フットプリント

16.1.4.5. 戦略の概要

16.1.4.5.1. マーケティング戦略

16.1.5.アムコール・テクノロジー

16.1.5.1 概要

16.1.5.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

16.1.5.4. セールス・フットプリント

16.1.5.5. 戦略の概要

16.1.5.5.1. マーケティング戦略

16.1.6.ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス社

16.1.6.1 概要

16.1.6.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

16.1.6.4. セールス・フットプリント

16.1.6.5. 戦略の概要

16.1.6.5.1. マーケティング戦略

16.1.7STMicroelectronics Nv

16.1.7.1 概要

16.1.7.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

16.1.7.4. セールス・フットプリント

16.1.7.5. 戦略の概要

16.1.7.5.1. マーケティング戦略

16.1.8.Broadcom Ltd.

16.1.8.1.概要

16.1.8.2.製品ポートフォリオ

16.1.8.3.市場セグメント別収益性

16.1.8.4.セールスフットプリント

16.1.8.5.戦略の概要

16.1.8.5.1.マーケティング戦略

16.1.9.インテル コーポレーション

16.1.9.1.概要

16.1.9.2.製品ポートフォリオ

16.1.9.3.市場セグメント別収益性

16.1.9.4.セールスフットプリント

16.1.9.5.戦略の概要

16.1.9.5.1.マーケティング戦略

16.1.10.江蘇長江電子科技有限公司

16.1.10.1.概要

16.1.10.2.製品ポートフォリオ

16.1.10.3.市場セグメント別収益性

16.1.10.4.セールスフットプリント

16.1.10.5.戦略の概要

16.1.10.5.1.マーケティング戦略

17.前提条件と略語

18.研究方法

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