半導体試験サービス市場
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半導体テストサービス市場は、2022年に8,434.5百万米ドルの価値を持つと分析され、2033年末までに23,081.4百万米ドルの規模に達すると予測されている。半導体検査サービス市場は、2023年には9,117.7百万米ドルになると予測され、2023-2033年の期間中にCAGR9.7%で成長すると予測される。
半導体試験サービスには、集積回路（IC）やマイクロプロセッサなどの半導体デバイスの性能と機能の試験と検証が含まれる。
これらのサービスには、デバイスが業界標準や仕様に適合していることを確認するための電気的パラメータのテスト、機能テスト、信頼性テストなどが含まれます。一般的な半導体テストサービスには、ウェハー・テスト、パッケージ・デバイス・テスト、バーンイン・テストなどがあります。テストは専門装置とソフトウェアによって行われ、専門会社または半導体メーカー自身によって提供されます。
半導体検査サービス市場における北米地域の市場シェアは27.1%と大きく、欧州地域で最も速いペースで成長していると分析されている。この成長は、家電、通信、自動車、産業オートメーションなど幅広い産業分野での半導体デバイス需要の増加など、様々な要因に起因している。
半導体検査サービス市場の成長に役立つ機会とは？
“5Gなどの新技術の導入”
半導体試験サービスは、5G技術で使用される半導体が適切に機能することを保証する上で極めて重要な役割を果たす。5Gネットワークは広範なアプリケーションとユースケースをサポートするように設計されているため、高速データ転送、低遅延、高周波動作の処理を容易にするために、5Gデバイスでの使用が増加しています。
全体として、5G技術の採用は、5G半導体の需要が増加し、それによって高度で専門的なテストの需要が加速するため、半導体テストサービスプロバイダに大きな機会を創出する。
2022年7月、江蘇長江電子科技股份有限公司は、携帯電話用の4ナノメートルチップパッケージ、および中央処理装置、グラフィック処理装置、RFチップセットパッケージの統合を発表した。
2022年6月、メディアテックは台湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング・カンパニーと共同で、強力な人工知能、動き推定と動き補正、多彩なビデオ符号化・復号化、ピクチャー・イン・ピクチャー技術などの機能を搭載した8KデジタルTV用システム・オン・チップを発表した。
米国で半導体検査サービスの需要が急増しているのはなぜか？
“新技術の新興人気”
米国では近年、電子機器の普及が進み、より高度で信頼性の高い半導体が必要とされる新技術が急速に受け入れられているため、半導体検査サービスの需要が高まっている。
業界は、テストプロセスの精度と効率を向上させるために、機械学習や人工知能を使用するなど、より高度で自動化されたテスト手法へとシフトしている。米国の市場規模は、2033年までに約84億3,400万米ドルになると予想されている。
半導体検査サービスがインドで成長する要因とは？
「政府が 新たな取り組みで検査サービス市場を後押し ”
インドでは、エレクトロニクス需要の増加と国内半導体市場の成長に牽引され、半導体検査サービス産業が年平均成長率10.1％で成長している。
さらに、半導体メーカーのコストとリソースを節約できるため、インドの専門企業に半導体テストサービスをアウトソーシングする動きもある。
政府はまた、半導体を含むエレクトロニクス分野の国内付加価値比率を高めることを目的とした「エレクトロニクスに関する国家政策」と「国家エレクトロニクス政策2020」を通じて、この産業の成長を促進してきた。
中国が半導体検査サービスの有望市場となる要因とは？
“中国には国際的なプレーヤーが目立つ”
今後数年間、中国の半導体検査サービス市場は大幅に拡大すると予想される。中国には国内外を含め、数多くの半導体検査サービスメーカーが存在し、様々な種類の半導体に対して幅広い検査ソリューションを提供している。また、国内半導体産業の発展を促進するための中国政府の努力は、7.10％の成長率と中国のテストサービス市場の驚異的な成長の主な要因のいくつかである。
カテゴリー別インサイト
半導体検査サービスにおけるWLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）の市場シェアは？
「ウェハレベル・チップパッケージ 半導体テストサービスが市場を支配するための様々なユースケース
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）テストは、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器など、より小型でコンパクトな電子機器への需要の高まりにより、成長市場となっています。WLCSP技術は、フォーム・ファクターの小型化と機能性の向上を可能にするため、これらのタイプのデバイスに最適です。
世界のWLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）テスト市場は、予測期間中に28.60%の大幅なCAGRで成長する見込みです。民生用電子機器の需要増加、IoTデバイスの採用増加、高性能で信頼性の高い電子機器へのニーズの高まりが、WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）テスト市場の成長を促す主な要因となっている。
民生用電子機器向け半導体試験サービスの需要に影響を与えている要因とは？
「コンシューマー・エレクトロニクス・アプリケーションにおけるチップセットの使用拡大により、半導体試験サービスがコンシューマー・エレクトロニクスで優位を占めるようになる。
コンシューマー・エレクトロニクスとは、個人や家庭が日常的に使用することを目的とした電子機器や電化製品のことで、スマートフォン、ノートパソコン、テレビ、家電製品などが含まれる。
スマートホームデバイスの人気の高まりと、人工知能と音声アシスタントの様々なデバイスへの統合は、半導体テストサービスにおける民生用電子機器セグメントの市場を押し上げる要因となっている。
加えて、携帯機器やワイヤレス機器のトレンドは成長を続けており、OLEDやQLEDなどのより高度なディスプレイ技術も組み込まれているため、コンシューマー・エレクトロニクス全体のCAGRは29.1%で成長している。
競争環境
消費者向け機器開発の進歩に伴い、高度な電子機器に対する需要が増加しているため、半導体検査サービスの市場シェアは拡大すると予想される。
2022年3月、ユニセムはマレーシアの半導体生産施設をゴペンに拡張した。市場の需要に対応するための先進的な設備を備えている。さらに、ユニセムは現在のイポーでの事業を拡大し、生産能力を倍増させることで、需要の増加が見込まれる。
2022年10月、アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社は、封止分離再展開層とチップラスト半導体パッケージング・ソリューションを備えたファンアウト・チップ・オン・サブストレートを発表した。
Persistence Market Research社のアナリストは、組み込みマイクロプロセッサ市場を提供する主要企業に関する最新動向を追跡調査しており、この調査レポートは完全なレポートにアクセス可能です。
半導体検査サービス市場産業調査の主要セグメント
アドバンスド・パッケージ・テクノロジーによる：
ウェーハレベル・チップスケール・パッケージ（WLCSP）テスト
InFO（ファンアウト一体型）パッケージ試験
フリップチップパッケージ試験
システム・イン・パッケージ（SiP）テスト
その他
アプリケーション別：
テレコム
コンピューティングとネットワーク
コンシューマー・エレクトロニクス
自動車
その他
地域別
北米
ラテンアメリカ
ヨーロッパ
東アジア
南アジア太平洋
中東・アフリカ
1.要旨
1.1.世界市場の展望
1.2.需要サイドの動向
1.3.供給サイドの動向
1.4.分析と提言
2.市場概要
2.1.市場範囲／分類
2.2.市場の定義／範囲／制限
3.主な市場動向
3.1.市場に影響を与える主なトレンド
3.2.製品革新／開発動向
4.価格分析
4.1.価格分析, 半導体試験サービス別
4.2.平均価格分析ベンチマーク
5.半導体試験サービスの世界市場需要（金額：US$ Mn）分析2018-2022年および予測、2023-2033年
5.1.過去の市場価値（US$ Mn）分析、2018年～2022年
5.2.2023～2033年の現在と将来の市場価値（US$ Mn）予測
5.2.1.前年比成長トレンド分析
5.2.2.絶対価格機会分析
6.市場の背景
6.1.マクロ経済要因
6.2.予測要因-関連性と影響
6.3.バリューチェーン
6.4.COVID-19 危機-影響評価
6.4.1.現在の統計
6.4.2.短期・中長期の見通し
6.4.3.リバウンドの可能性
6.5.市場ダイナミクス
6.5.1.ドライバー
6.5.2.制約事項
6.5.3.機会
7.半導体テストサービスの世界市場分析2018-2022年および予測2023-2033年：先進パッケージ技術別
7.1.はじめに／主な調査結果
7.2.2018～2022年の先進パッケージ技術別の過去市場規模（US$ Mn）分析
7.3.先進パッケージ技術別の現在および将来市場規模（US$ Mn）分析と予測（2023～2033年
7.3.1.WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) テスト
7.3.2.InFO（ファンアウト一体型）パッケージ試験
7.3.3.フリップチップパッケージ試験
7.3.4.システム・イン・パッケージ（SiP）試験
7.3.5.その他
7.4.先進パッケージ技術別の市場魅力度分析
8.半導体検査サービスの世界市場分析2018-2022年および予測2023-2033年：用途別
8.1.はじめに／主な調査結果
8.2.過去の市場規模（US$ Mn）の用途別分析、2018年～2022年
8.3.2023～2033年のアプリケーション別市場規模（US$ Mn）分析と将来予測
8.3.1.テレコム
8.3.2.コンピューティングとネットワーク
8.3.3.家電製品
8.3.4.自動車
8.3.5.その他
8.4.用途別市場魅力度分析
9.半導体検査サービスの世界市場分析2018-2022年および予測2023-2033年：地域別
9.1.はじめに／主な調査結果
9.2.地域別の過去市場規模（US$ Mn）分析、2018年～2022年
9.3.2023～2033年の地域別市場規模（US$ Mn）分析と将来予測
9.3.1.北米
9.3.2.ラテンアメリカ
9.3.3.ヨーロッパ
9.3.4.東アジア
9.3.5.南アジア太平洋
9.3.6.中東・アフリカ
9.4.地域別市場魅力度分析
10.北米半導体テストサービス市場分析2018-2022年および予測2023-2033年
10.1.はじめに
10.2.市場分類別過去市場規模（US$ Mn）動向分析（2018年～2022年
10.3.市場分類別現在および将来市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年
10.3.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
10.3.2.アプリケーション別
10.3.3.地域別
10.3.4.国別
10.3.4.1.米国
10.3.4.2.カナダ
10.4.市場魅力度分析
10.4.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
10.4.2.アプリケーション別
10.4.3.地域別
10.4.4.国別
10.5.市場動向
10.6.主要市場参加者 – インテンシティ・マッピング
11.中南米の半導体テストサービス市場分析2018-2022年および予測2023-2033年
11.1.はじめに
11.2.市場分類別過去市場規模（US$ Mn）動向分析（2018年～2022年
11.3.市場分類別現在および将来市場規模（百万米ドル）予測（2023～2033年
11.3.1.先進パッケージ技術別
11.3.2.アプリケーション別
11.3.3.国別
11.3.3.1.ブラジル
11.3.3.2.メキシコ
11.3.3.3.その他のラテンアメリカ
11.4.市場魅力度分析
11.4.1.先進パッケージ技術別
11.4.2.アプリケーション別
11.4.3.地域別
11.4.4.国別
12.欧州半導体試験サービス市場分析2018-2022年および予測2023-2033年
12.1.はじめに
12.2.市場分類別過去市場規模（US$ Mn）動向分析（2018年～2022年
12.3.市場分類別現在および将来市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年
12.3.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
12.3.2.アプリケーション別
12.3.3.国別
12.3.3.1.ドイツ
12.3.3.2.イタリア
12.3.3.3.フランス
12.3.3.4.英国
12.3.3.5.スペイン
12.3.3.6.ベネルクス
12.3.3.7.ロシア
12.3.3.8.その他のヨーロッパ
12.4.市場魅力度分析
12.4.1.先進パッケージ技術別
12.4.2.アプリケーション別
12.4.3.国別
13.南アジア・太平洋地域の半導体試験サービス市場分析 2018-2022年および予測 2023-2033年
13.1.はじめに
13.2.市場分類別過去市場規模（US$ Mn）動向分析（2018年～2022年
13.3.市場分類別現在および将来市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年
13.3.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
13.3.2.アプリケーション別
13.3.3.国別
13.3.3.1.インド
13.3.3.2.インドネシア
13.3.3.3.マレーシア
13.3.3.4.シンガポール
13.3.3.5.オーストラリア＆ニュージーランド
13.3.3.6.その他の南アジア・太平洋地域
13.4.市場魅力度分析
13.4.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
13.4.2.アプリケーション別
13.4.3.国別
14.東アジアの半導体試験サービス市場分析2018-2022年および予測2023-2033年
14.1.はじめに
14.2.市場分類別過去市場規模（US$ Mn）動向分析（2018年～2022年
14.3.市場分類別現在および将来市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年
14.3.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
14.3.2.アプリケーション別
14.3.3.国別
14.3.3.1.中国
14.3.3.2.日本
14.3.3.3.韓国
14.4.市場魅力度分析
14.4.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
14.4.2.アプリケーション別
14.4.3.国別
15.中東とアフリカの半導体試験サービス市場分析2018-2022年と予測2023-2033年
15.1.はじめに
15.2.市場分類別過去市場規模（US$ Mn）動向分析（2018年～2022年
15.3.市場分類別現在および将来市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年
15.3.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
15.3.2.アプリケーション別
15.3.3.国別
15.3.3.1.GCC諸国
15.3.3.2.トルコ
15.3.3.3.南アフリカ
15.3.3.4.その他の中東・アフリカ
15.4.市場魅力度分析
15.4.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
15.4.2.アプリケーション別
15.4.3.国別
16.主要国分析-半導体検査サービス市場
16.1.米国の半導体試験サービス市場分析
16.1.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.1.2.アプリケーション別
16.2.カナダの半導体試験サービス市場の分析
16.2.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.2.2.アプリケーション別
16.3.メキシコ半導体試験サービス市場の分析
16.3.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.3.2.アプリケーション別
16.4.ブラジル半導体試験サービス市場の分析
16.4.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.4.2.アプリケーション別
16.5.ドイツの半導体試験サービス市場の分析
16.5.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.5.2.アプリケーション別
16.6.イタリアの半導体試験サービス市場の分析
16.6.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.6.2.アプリケーション別
16.7.フランスの半導体試験サービス市場の分析
16.7.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.7.2.アプリケーション別
16.8.英国の半導体試験サービス市場分析
16.8.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.8.2.アプリケーション別
16.9.スペインの半導体試験サービス市場の分析
16.9.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.9.2.アプリケーション別
16.10.ベネルクスの半導体検査サービス市場分析
16.10.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.10.2.アプリケーション別
16.11.ロシアの半導体試験サービス市場の分析
16.11.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.11.2.アプリケーション別
16.12.その他のヨーロッパの半導体テストサービス市場分析
16.12.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.12.2.アプリケーション別
16.13.中国半導体試験サービス市場の分析
16.13.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.13.2.アプリケーション別
16.14.日本の半導体試験サービス市場の分析
16.14.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.14.2.アプリケーション別
16.15.韓国の半導体試験サービス市場の分析
16.15.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.15.2.アプリケーション別
16.16.インドの半導体試験サービス市場の分析
16.16.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.16.2.アプリケーション別
16.17.マレーシア半導体試験サービス市場の分析
16.17.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.17.2.アプリケーション別
16.18.インドネシアの半導体試験サービス市場分析
16.18.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.18.2.アプリケーション別
16.19.シンガポールの半導体試験サービス市場分析
16.19.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.19.2.アプリケーション別
16.20.オーストラリアとニュージーランドの半導体試験サービス市場分析
16.20.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.20.2.アプリケーション別
16.21.GCC諸国の半導体テストサービス市場分析
16.21.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.21.2.アプリケーション別
16.22.トルコの半導体試験サービス市場分析
16.22.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.22.2.アプリケーション別
16.23.南アフリカの半導体試験サービス市場分析
16.23.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.23.2.アプリケーション別
16.24.その他の中東およびアフリカの半導体試験サービス市場分析
16.24.1.アドバンスド・パッケージ・テクノロジー
16.24.2.アプリケーション別
17.市場構造分析
17.1.階層別市場分析
17.2.上位プレイヤーの市場シェア分析
17.3.市場プレゼンス分析
18.競合分析
18.1.競技ダッシュボード
18.2.コンペティション・ベンチマーキング
18.3.コンペティションの深層
18.3.1.JCETグループ
18.3.1.1.事業概要
18.3.1.2.サービスポートフォリオ
18.3.1.3.市場セグメント別利益率（事業セグメント／地域）
18.3.1.4.主要戦略と展開
18.3.2.台湾積体電路製造股份有限公司
18.3.2.1.事業概要
18.3.2.2.サービスポートフォリオ
18.3.2.3.市場セグメント別収益性（事業セグメント／地域）
18.3.2.4.主要戦略と展開
18.3.3.ユニセム
18.3.3.1.事業概要
18.3.3.2.サービスポートフォリオ
18.3.3.3.市場セグメント別収益性（事業セグメント／地域）
18.3.3.4.主要戦略と展開
18.3.4.ASEグループ
18.3.4.1.事業概要
18.3.4.2.サービスポートフォリオ
18.3.4.3.市場セグメント別収益性（事業セグメント／地域）
18.3.4.4.主要戦略と展開
18.3.5.アムコー・テクノロジー
18.3.5.1.事業概要
18.3.5.2.サービスポートフォリオ
18.3.5.3.市場セグメント別収益性（事業セグメント／地域）
18.3.5.4.主要戦略と展開
18.3.6.シリコンウェア精密工業株式会社
18.3.6.1.事業概要
18.3.6.2.サービスポートフォリオ
18.3.6.3.市場セグメント別収益性（事業セグメント／地域）
18.3.6.4.主要戦略と展開
18.3.7.パワーテック・テクノロジー社
18.3.7.1.事業概要
18.3.7.2.サービスポートフォリオ
18.3.7.3.市場セグメント別収益性（事業セグメント／地域）
18.3.7.4.主要戦略と展開
18.3.8.Bluetest Testservice GmbH
18.3.8.1.事業概要
18.3.8.2.サービスポートフォリオ
18.3.8.3.市場セグメント別利益率（事業セグメント／地域）
18.3.8.4.主要戦略と展開
18.3.9.ミクロス
18.3.9.1 事業概要
18.3.9.2 サービス・ポートフォリオ
市場セグメント別収益性（事業セグメント／地域）
18.3.9.4. 主要戦略と展開
18.3.10.インテグラ・テクノロジーズ
18.3.10.1 事業概要
18.3.10.2 サービス・ポートフォリオ
市場セグメント別収益性（事業セグメント／地域）
18.3.10.4. 主要戦略と展開
18.3.11.プレスト・エンジニアリング
18.3.11.1 事業概要
18.3.11.2 サービス・ポートフォリオ
18.3.11.3. 市場セグメント別収益性（事業セグメント／地域）
18.3.11.4. 主要戦略と展開
18.3.12.UL ソリューション
18.3.12.1 事業概要
18.3.12.2 サービス・ポートフォリオ
18.3.12.3. 市場セグメント別収益性（事業セグメント／地域）
18.3.12.4. 主要戦略と展開
18.3.13.EAGラボラトリーズ
18.3.13.1.事業概要
18.3.13.2.サービスポートフォリオ
18.3.13.3.市場セグメント別収益性（事業セグメント／地域）
18.3.13.4.主要戦略と展開
18.3.14.基準ラボ
18.3.14.1.事業概要
18.3.14.2.サービスポートフォリオ
18.3.14.3.市場セグメント別利益率（事業セグメント／地域）
18.3.14.4.主要戦略と展開
18.3.15.ATSエンジニアリング
18.3.15.1.事業概要
18.3.15.2.サービスポートフォリオ
18.3.15.3.市場セグメント別利益率（事業セグメント／地域）
18.3.15.4.主要戦略と展開
19.前提条件と略語
20.研究方法
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