化学的機械的研磨の世界市場：種類別（CMP装置＆CMP消耗品）市場規模2023年～2033年

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Global Chemical Mechanical Polishing Market Size, Share, and COVID-19 Impact Analysis, By Type (CMP Equipment and CMP Consumable), By Application (Integrated Circuits, Semiconductors, MEMS/NEMS, and Others), and By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, Latin America, Middle East, and Africa), Analysis and Forecast 2023 – 2033

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グローバルケミカルメカニカルポリッシング市場洞察予測 2033年まで

• 世界のケミカルメカニカルポリッシング市場規模は2023年には67億米ドルと推定される
• 市場規模は2023年から2033年にかけて、年平均成長率7.23%で成長する
• 世界のケミカルメカニカルポリッシング市場規模は2033年までに134.7億米ドルに達すると予測される
• 北米は予測期間中に最も急速な成長が見込まれています。

世界の化学的機械研磨市場規模は、2023年から2033年の間に年平均成長率7.23%で成長し、2033年までに134.7億米ドルを超えると予測されています。

市場概要：

化学的機械研磨（CMP）は、化学的酸化と機械的侵食を組み合わせた技術で、材料を除去し、滑らかで平坦な表面を作り出す生産技術です。製造および半導体開発における技術進歩の進展は、市場の成長に大きな影響を与えています。例えば、プレス情報局によると、インドの半導体事業は2023年には約380億ドルの価値があると評価され、2030年には1090億ドルに成長すると予測されています。政府は、国内での半導体の自国生産を増やすために、数多くのイニシアティブを講じています。政府がこのようなイニシアティブを取ることは、最終的に国内の経済成長を後押しし、市場の成長を支えることにつながるでしょう。IoT、自動車、5G産業におけるこれらのコンポーネントの使用拡大は、予測期間全体を通じてCMP機械およびサービスの需要をさらに増加させる可能性があります。化学的機械研磨技術は、次世代プロセッサ用のトランジスタやその他の相互接続デバイスの生産において重要な役割を果たしてきました。このような要因が予測期間を通じて市場成長を促進すると予測される。TB-QCMD法に基づくCMPシミュレーターは、化学的に制御されたCMPプロセスを理解するための信頼性の高いツールであり、市場成長につながる。

レポートのカバー範囲：

この調査レポートは、世界の化学的機械的研磨市場をさまざまなセグメントや地域別に分類し、各サブ市場の収益成長予測とトレンド分析を行っている。このレポートでは、世界のCMP市場に影響を与える主な成長要因、機会、課題を分析しています。また、市場の競争状況を明らかにするために、最近の市場動向や、事業拡大、新製品発売、開発、提携、合併、買収などの競争戦略も盛り込んでいます。さらに、世界のCMP市場の各サブセグメントにおける主要企業の特定とプロファイルを行い、そのコアコンピタンスを分析しています。

成長要因：

コンパクトな電子機器の需要はあらゆる経済部門で増加すると見込まれており、半導体ICメーカーはICの小型化と効率性の向上を目指して科学的・技術的プロセスを拡大せざるを得なくなり、その結果、微小電気機械システム（MEMS）や3Dチップパッケージングの開発につながっています。 これらの要因が、化学的機械的研磨の市場ニーズを押し上げています。 ICパッケージングの機能は電子システムの開発において重要な側面へと進化しており、CMP市場を後押ししています。

抑制要因：

CMPによるウェハ表面の不純物に起因する欠陥は、デバイスの故障や大幅な歩留まり低下につながります。これは、現代の半導体製造プロセスにおける大きな懸念事項となっており、化学的機械研磨事業の拡大を妨げています。

市場区分：

世界の化学的機械研磨市場は、種類と用途によって区分されています。

• CMP消耗品セグメントは、予測期間中の市場成長を牽引すると予測されています。

種類別では、世界の化学的機械的研磨市場はCMP装置とCMP消耗品に分類されます。このうち、CMP消耗品セグメントは予測期間中の市場成長を牽引すると予測されています。CMP消耗品は、最新の半導体デバイスの生産において重要な役割を果たしています。エンドユーザー向けのより小型で高速かつ複雑なガジェットの生産を可能にします。半導体性能の向上を目的とした半導体製造プロセスの技術的改善の増加により、CMPスラリーの世界市場は予測期間中に大幅な成長が見込まれています。さらに、CMPプロセスに対する需要の高まりを受け、サプライヤーやメーカーは、市場競争の激化に対応するために、新製品開発やM&Aなど、さまざまな方法を採用しています。これにより、CMP消耗品セグメントの成長が促進されると予測されています。

• 集積回路セグメントは、予測期間にわたって市場で最大のシェアを占めています。

用途別では、世界の化学的機械的研磨市場は、集積回路、半導体、MEMS/NEMS、その他に分類されます。このうち、集積回路セグメントは、予測期間にわたって市場で最大のシェアを占めています。IC技術の進歩により、研磨装置を含む新たなタイプの装置への道が開かれると予測されています。しかし、ルネサスエレクトロニクス株式会社の完全子会社であるIntegrated Device Technology Inc.は、初の統合型電源管理集積回路（PMIC）をリリースしました。これは、小型アウトラインおよびアンバッファードDDR5ベースのデュアルインラインメモリモジュール向けに設計されたもので、ラップトップ、デスクトップ、および組み込みコンピューティングプラットフォームのスペクトルに大幅な調整を加えました。同様の改善がIC業界を前進させることが予測されます。

世界のケミカルメカニカルポリッシング市場の地域別セグメント分析

• 北米（米国、カナダ、メキシコ
• 欧州（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、その他欧州
• アジア太平洋（中国、日本、インド、その他アジア太平洋
• 南米（ブラジル、その他南米
• 中東およびアフリカ（UAE、南アフリカ、その他中東およびアフリカ

アジア太平洋地域は、予測期間において世界的な化学的機械研磨市場で最大のシェアを占めると予測されている。

アジア太平洋地域は、予測期間において世界的な化学的機械研磨市場で最大のシェアを占めると予測されている。中国は、半導体の新工場建設への支出が増加していること、また、電子部品、集積回路、その他の電気機器の成長に大きな影響を与える変数である携帯電話、コンピュータ、その他のさまざまな最終用途産業からの需要が増加していることから、最大の市場シェアを占めている。また、5Gによる通信業界のアップグレードや自動車業界の成長も、同社の製品需要を押し上げ、サプライヤー市場を拡大しています。台湾に拠点を置くTSMCは、世界トップクラスの受託半導体製造企業であり、CMPスラリーの需要を牽引する重要な役割を担っています。

また、予測期間中に最も速いCAGR成長が見込まれるのは北米地域です。これは、北米地域における半導体、集積回路、MEMS、NEMSなどの電気製品の生産活動の増加によるものです。半導体部門における高度な製造プロセスの利用拡大が米国市場を牽引しています。CMPは米国全土で主要な製造技術となっています。

競合分析：

当レポートでは、世界の化学的機械的研磨市場における主要企業・団体の適切な分析を提供しており、主に製品提供、事業概要、地理的プレゼンス、企業戦略、セグメント市場シェア、SWOT分析に基づいた比較評価を行っています。また、製品開発、イノベーション、合弁事業、パートナーシップ、合併・買収、戦略的提携など、各企業の最新ニュースや動向に焦点を当てた詳細な分析も提供しています。これにより、市場内の全体的な競争の評価が可能になります。

主要企業一覧：

• Ebara Corporation
• Applied Materials Inc
• Cabot Microelectronics Corporation
• Lapmaster Wolters GmbH
• Fujimi Incorporated
• CMC Materials Inc
• Hitachi Chemical Company Ltd
• Badische Anilin- und Sodafabrik SE
• Samsung Electronics Co. Ltd
• Revasum Inc
• Versum Materials Inc
• Evonik Industries AG
• Asahi Glass Corporation
• DuPont de Nemours Inc
• Ferro Corporation
• 3A Composites India Private Limited
• HKC Vietnam Company Limited
• その他

主な市場動向：

• 2024年1月、日本の富士フイルムは、半導体製造プロセスで使用される化学的機械研磨（CMP）スラリーを製造する新施設を建設した。

主な対象読者

• 市場関係者
• 投資家
• エンドユーザー
• 政府当局
• コンサルティングおよび調査会社
• ベンチャーキャピタル
• 付加価値再販業者（VAR）

市場セグメント

この調査では、2020年から2033年までの世界、地域、国レベルでの収益予測を行っています。Spherical Insightsは、以下のセグメントに基づいて世界の化学的機械的研磨市場を区分しています。

世界の化学的機械的研磨市場、種類別

• CMP装置
• CMP消耗品

世界の化学的機械的研磨市場、用途別

• 集積回路
• 半導体
• MEMS/NEMS
• その他

世界の化学的機械的研磨市場、地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • ロシア
  • その他
  • ヨーロッパ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • その他
• アジア太平洋
  • 南アメリカ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
• その他
  • 中東およびアフリカ
  • UAE
  • サウジアラビア
  • カタール
  • 南アフリカ

その他

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