日本の半導体デバイス市場：規模・シェア分析 – 成長動向・予測（2025年～2030年）
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日本の半導体デバイス市場は、デバイスタイプ（ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサー、集積回路（アナログ、ロジック、メモリ、マイクロ（マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタルシグナルプロセッサ）））とエンドユーザー産業（自動車、通信（有線および無線）、家電、産業、コンピューティング/データストレージ）によって区分されています。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて、金額（米ドル）で提供されています。
日本の半導体デバイス市場の分析
日本の半導体デバイス市場の規模は2025年には530億米ドルと推定され、予測期間（2025年～2030年）中の年間平均成長率（CAGR）は5.39%で、2030年には689.1億米ドルに達すると予測される。
日本政府は、家電や自動車などの産業を復活させるために厳しい措置を取っている。また、政府は地理的な制約による生産への依存度を低減するために、生産施設の集中を分散させることを望んでいます。
- 半導体業界は、人工知能（AI）、自動運転、モノのインターネット（IoT）、5Gなどの新技術における半導体材料の需要増加に対応し、主要企業間の競争と継続的な研究開発への支出と相まって、予測期間中に堅調な成長を続けると推定されています。
- 2025年までに、半導体業界は、接続性、通信、自動車産業、データセンターにおける継続的な開発と革新から大きな恩恵を受けることになるでしょう。自動車のナビゲーション、安全性、インフォテインメントに使用される電子部品の消費量の増加は、半導体部門の成長にさらに貢献します。
- 半導体は、スマートフォン、LEDテレビ、フラットスクリーンモニター、民間航空宇宙および軍事システムなど、電子機器の幅広い分野で使用されています。 また、バイオメトリクス機能の進歩も半導体業界に恩恵をもたらすでしょう。 スマートフォンやウェアラブルガジェットなどの技術的に進化した製品に対する需要の高まりも、市場の成長に影響を与えています。
- 自動車の自動化と電動化は、半導体ウェハーの需要増加を牽引しています。多様な機能を持つ半導体ICは、インフォテインメントシステム、ナビゲーション制御、衝突検知システムなど、さまざまな自動車製品で使用されています。このような機能の搭載は、自動車の販売に影響を与えます。
- さらに、データ量の多いモノのインターネット（IoT）デバイスは、半導体業界における新たな市場のひとつです。インダストリー4.0は産業オートメーションの一部であり、IoTには他にもウェアラブル、航空、ヘルスケア、スマートホーム、スマートメーター、スマートファーム、スマートロジスティクスなどが含まれます。
- 同様に、2022年8月には東芝デバイス＆ストレージ株式会社が、オン抵抗が低くスイッチング損失を大幅に削減した第3世代のシリコンカーバイド（SiC）MOSFETであるTWxxNxxxCシリーズを発売しました。この製品は単位面積当たりのオン抵抗（RDS(ON)A）を約43%低減し、ドレイン・ソース間オン抵抗ゲート・ドレイン間電荷量（RDS(ON) Qgd）を80%低減することが可能である。この重要な指標は、導通損失とスイッチング損失の関係を表している。
日本半導体デバイス市場の動向
自動車分野が大きなシェアを占める見通し
- 半導体チップは、自動車のさまざまな機能に広く使用されているため、現代の自動車には欠かせないものとなっています。自動車に使用されるチップには、1つのトランジスタを搭載した単一のコンポーネントから、複雑なシステムを制御する精巧な集積回路まで、さまざまな形態があります。
- 例えば、自動車のLEDライトにもチップが使用されています。 LEDライトユニット内のダイオードはすべて、光を発するチップです。 現代の自動車では、LEDヘッドライトだけでも相当数のチップが使用されています。 ヘッドライトが機能するためには、制御ユニットも必要です。
- 自動車の安全性向上と先進運転支援システム（ADAS）に対するニーズの高まりにより、半導体に対する需要も加速しています。バックアップカメラ、アダプティブクルーズコントロール、ブラインドスポット検出、車線変更アシスト、エアバッグ展開、緊急ブレーキシステムなどのインテリジェント機能は、半導体技術の統合により実現されています。
- さらに、ADASは、視覚に基づく機能のための画像およびカメラセンサー、駐車支援などの近距離機能のための超音波センサー、暗闇や霧の中での物体検出のためのレーダーおよびライダーセンサーなど、幅広いセンサーをカバーしています。
- 2022年9月、インテリジェントパワーおよびセンシング技術のプロバイダーであるオン・セミコンダクターは、あらゆる種類の電気自動車（xEV）における車載充電および高電圧（HV）DCDC変換での使用を目的とした、トランスファーモールド技術を用いた炭化ケイ素（SiC）ベースのパワーモジュール3種を発表しました。APM32シリーズは、SiC技術をトランスファーモールドパッケージに採用した初の製品であり、xEVの効率を高め、充電時間を短縮します。特に、高出力11～22kWの車載充電器（OBC）向けに設計されています。
産業部門が市場を牽引すると予測される
- インダストリー4.0は、企業の製品製造のあり方を変えつつあります。インダストリー4.0という用語は、物理的世界を感知、予測、または相互作用し、生産を支援するリアルタイムの意思決定を行うように設計された、スマートでつながった生産システムを指します。これにより、製造における生産性、エネルギー効率、持続可能性を高めることができます。
- インダストリー4.0の重要な要素のひとつが、産業分野や用途におけるIoTの拡張と利用を指す「インダストリアル・インターネット・オブ・シングス（IIoT）」です。半導体は、IIoTの基盤となるコア機能として、センシング、接続性、および演算能力を提供しています。例えば、IIoTの文脈では、さまざまな業界で機器、資産、システム、および全体的なパフォーマンスを監視するためにセンサーが広く使用されています。
- 産業用ロボットには、必要な情報を取得する高度なセンサーが必要です。センサーは半導体処理ユニットを使用して、画像、赤外線、音、内部温度、湿度、動き、位置データなどの外部情報を収集することができます。現在、多くの産業用ロボットには3Dビジョンシステムが搭載されており、通常は複数のカメラまたは1つ以上のレーザー変位センサーで構成されています。
- 2022年6月、アナログ・デバイセズは、3D深度センシングおよびビジョンシステム用の高解像度、産業用品質のインダイレクト・タイム・オブ・フライト（iToF）モジュールの発売を発表しました。カメラとセンサーが1メガピクセルの解像度で3D空間を認識できるようにする新しいADTF3175モジュールは、産業用オートメーションの用途に適しています。
- さらに、2022年11月には、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社が、エッジAIセンシングプラットフォーム「AITRIOS」の有償サービス提供開始を発表した。このサービスは、AIカメラなどのエッジデバイスを使用したセンシングソリューションの開発と実装を効率化することを目的としている。このような市場の動きは、同国の調査対象市場も牽引するだろう。
日本半導体デバイス産業の概要
日本の半導体デバイス市場は、非常に細分化されており、複数の多国籍企業の参入により、予測期間中に競争が激化すると予想されています。ベンダーは、現地の要件を満たすためにカスタマイズされたソリューションポートフォリオの開発に重点的に取り組んでいます。この市場で事業展開している大手企業には、インテルコーポレーション、エヌビディアコーポレーション、京セラ株式会社、クアルコム・インコーポレイテッド、STマイクロエレクトロニクスNV、マイクロン・テクノロジー社、ザイリンクス社、NXPセミコンダクターズNV、東芝株式会社、テキサス・インスツルメンツ社、台湾積体電路製造株式会社（TSMC）、SKハイニックス社、サムスン電子株式会社などが含まれる。
2022年11月、マイクロン・テクノロジーは、広島の工場で大容量かつ低電力の新型1-β DRAM（ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ）チップの量産を開始したと発表した。
2022年4月には、自動車部品サプライヤーの株式会社デンソーと、グローバル半導体ファウンドリであるUnited Microelectronics Corporationの子会社であるUnited Semiconductor Japan株式会社が、自動車市場の需要増に対応するため、United Semiconductor Japan株式会社の300mmファブでのパワー半導体の生産で提携することで合意したと発表した。
日本半導体デバイス市場ニュース
- 2024年5月：東芝は、同社の主要グループ企業である加賀東芝エレクトロニクス株式会社（石川県）のパワー半導体向け300mmウェハ新工場およびオフィス棟の竣工式を行った。今後、東芝は設備の導入を進め、2024年度下期の量産開始を目指す。
- MSK Hynixは、スマートフォンを中心としたモバイル機器のオンデバイスAIアプリケーション向けに特別に設計されたソリューション、ZUFS 4.0を発表しました。ZUFS 4.0は、最上位の製品として位置づけられており、NANDセグメントにおけるAIメモリのリーダーシップを確固たるものにするだけでなく、HBMに見られるような高速DRAMでの成功をさらに拡大するものと期待されています。
目次
日本半導体デバイス市場レポート – 目次
1. はじめに
1.1 調査の前提と市場定義
1.2 調査の範囲
2. 調査方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場洞察
4.1 市場概要
4.2 技術動向
4.3 業界バリューチェーン分析
4.4 業界の魅力度 – ポーターのファイブフォース分析
4.4.1 新規参入者の脅威
4.4.2 買い手の交渉力
4.4.3 供給業者の交渉力
4.4.4 代替製品の脅威
4.4.5 競争上の競合の激しさ
4.5 業界へのCOVID-19の影響評価
5. 市場力学
5.1 市場の推進要因
5.1.1 IoTやAIなどのテクノロジーの採用拡大
5.1.2 5Gの展開拡大と5Gスマートフォンへの需要の高まり
5.2 市場抑制要因
5.2.1 半導体チップ不足につながるサプライチェーンの混乱
6. 市場区分
6.1 デバイスタイプ別
6.1.1 ディスクリート半導体
6.1.2 光電子工学
6.1.3 センサー
6.1.4 集積回路
6.1.4.1 アナログ
6.1.4.2 ロジック
6.1.4.3 メモリ
6.1.4.4 マイクロ
6.1.4.4.1 マイクロプロセッサ（MPU）
6.1.4.4.2 マイクロコントローラ（MCU）
6.1.4.4.3 デジタルシグナルプロセッサ
6.2 エンドユーザー別用途
6.2.1 自動車
6.2.2 通信（有線および無線
6.2.3 民生用電子機器
6.2.4 産業用
6.2.5 コンピューティング/データストレージ
6.2.6 その他のエンドユーザー用途
7. 半導体ファウンドリの現状
7.1 ファウンドリ事業による収益と市場シェア
7.2 半導体販売 – IDM 対 ファブレス
7.3 2022年12月末時点のファブの所在地に基づくウェハキャパシティ
7.4 半導体企業トップ5のウェハキャパシティとノードテクノロジー別のウェハキャパシティの表示
8. 競合状況
8.1 企業プロフィール
8.1.1 Intel Corporation
8.1.2 Nvidia Corporation
8.1.3 Kyocera Corporation
8.1.4 Qualcomm Incorporated
8.1.5 STMicroelectronics NV
8.1.6 Micron Technology Inc.
8.1.7 Xilinx Inc.
8.1.8 NXP Semiconductors NV
8.1.9 Toshiba Corporation
8.1.10 Texas Instruments Inc.
8.1.11 台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）
8.1.12 SK Hynix Inc.
8.1.13 Samsung Electronics Co. Ltd
8.1.14 富士通セミコンダクター株式会社
8.1.15 ローム株式会社
8.1.16 インフィニオン・テクノロジーズAG
8.1.17 ルネサスエレクトロニクス株式会社
8.1.18 アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング株式会社
8.1.19 ブロードコム株式会社
8.1.20 ONセミコンダクター株式会社
*リストは網羅的なものではありません
9. 市場の将来見通し
日本半導体デバイス市場調査に関するよくある質問
日本半導体デバイス市場の規模はどのくらいですか？
日本半導体デバイス市場の規模は、2025年には530億米ドルに達すると予測されており、2030年には5.39%のCAGRで成長し、689.1億米ドルに達すると予測されています。
現在の日本半導体デバイス市場の規模はどのくらいですか？
2025年には、日本半導体デバイス市場の規模は530億米ドルに達すると予測される。
日本半導体デバイス市場における主要企業は？
日本半導体デバイス市場で事業展開している主要企業には、インテルコーポレーション、エヌビディアコーポレーション、京セラ株式会社、クアルコムインコーポレイテッド、STマイクロエレクトロニクスNVなどがある。
この日本半導体デバイス市場はいつからいつまでの市場規模をカバーしており、2024年の市場規模はどのくらいでしょうか？
2024年の日本半導体デバイス市場規模は501.4億米ドルと推計された。当レポートは、日本半導体デバイス市場の過去の市場規模を2019年、2020年、2021年、2022年、2023年、2024年の年別でカバーしています。また、このレポートでは、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年、2030年の日本半導体デバイス市場の規模も予測しています。
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