車載半導体市場

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世界の車載用半導体市場はCAGR7.5% で拡大し、2023年の573億米ドルから2030年末には950億米ドルになると予測されている。

市場の紹介と定義
車載用半導体市場は、自動車産業での使用に特化して設計された半導体の製造と普及に特化したダイナミックなセクターである。この種の半導体は、エンジン制御ユニット、インフォテインメント・システム、先進運転支援システム（ADAS）など、自動車に搭載される広範な電子部品に電力を供給するために不可欠である。この市場の重要性は、最先端技術、コネクティビティ、自動化に対するニーズがますます高まっている自動車業界の継続的なデジタル革命における基本的な機能に由来している。

世界の自動車用半導体市場の成長と隆盛は、多くの要因に起因している。主な触媒は、主に電動化、自律走行、コネクティビティを重視する自動車技術の急速な進歩である。自動車が高度化するにつれて、これらの機能の統合を促進するための洗練された相互接続半導体の必要性が高まる。

さらに、排ガスや安全性に関する厳しい規制要件に対応するための半導体の必要性によって、コンプライアントで効率的な自動車システムの開発が加速している。市場はさらに、インテリジェントで相互接続された自動車への消費者の傾斜の高まりによっても影響を受け、このパラダイムシフトの中で半導体メーカーやサプライヤーが繁栄するための強力な環境を作り出している。

市場成長ドライバー
拡大するEVスペース

世界の自動車用半導体産業の行く末を左右する紛れもない触媒は、自動車の電動化への揺るぎない進展である。このパラダイム転換は、環境問題への取り組みと炭素排出を緩和する必要性という自動車セクターの重要な取り組みの主要な側面である。厳しい環境規制と持続可能な慣行の追求を考慮すると、メーカーは電動パワートレインの採用を余儀なくされている。その結果、電気自動車（EV）専用に設計された特殊な半導体部品のニーズが大幅に高まっている。

電気自動車の出現は、自動車アーキテクチャの根本的な再定義をもたらし、電気推進の複雑さを管理するために複雑な半導体ネットワークの調整を必要とする。不可欠な半導体部品であるパワーエレクトロニクスは、電動化をめぐる言説の中で重要な役割を担っている。バッテリーと電気モーターの間で電気エネルギーを調整・変換するパワーエレクトロニクスは、電気自動車の有効性と効率にとって極めて重要である。

大容量、急速充電バッテリーに対応するためのシームレスなエネルギー管理に最先端の半導体ソリューションを必要とするバッテリー技術の現在の発展は、この急成長をさらに増幅させている。自動車用半導体市場は、モビリティの持続可能な未来に不可欠な貢献者となるべく大きな変貌を遂げ、推進力革命と密接不可分な関係となっている。

市場の阻害要因
極めて困難なサプライチェーン
自動車用半導体のサプライチェーンは複雑であるため、ネットワーク内のあらゆるボトルネックが様々な生産段階に伝播する可能性があり、混乱がもたらす影響が大きくなる。自動車の急速な技術進歩がもたらすサプライチェーンの課題は、半導体の需要と衝突し、重大な制約をもたらす。

この供給不足の結果、半導体の安定的かつタイムリーな供給に依存している世界中の自動車メーカーは、生産停止と費用の増加に見舞われている。この制限的な要因によって、この業界はサプライチェーンの弾力性を再評価し、強化することを余儀なくされ、世界的な混乱に関連する潜在的な危険性を軽減するために、調達業務の拡大や現地生産の実現可能性を調査している。

研究開発費の増加
自動車業界の複雑な需要に対応するための高度なソリューションを生み出そうとする半導体企業にとって、研究開発に関連する費用の高騰は大きな障害となっている。電気自動車、コネクテッドシステム、自律走行機能用の半導体の設計に関連する複雑さに対処するためには、多額の財政投資が必要である。

さらに、企業間の熾烈な競争は、技術進歩の面で競合他社を凌駕することを余儀なくさせ、研究開発への支出を増加させるというパターンを繰り返す。この手ごわい力によって、半導体メーカーは費用対効果と技術革新の間の不安定な均衡を維持することを余儀なくされ、それによって財務的な持続可能性と、ブレークスルーに財政的に依存する業界における技術的リーダーシップを確保するのである。

チャンス
高まる自律走行車へのシフト
自律走行車への継続的なシフトは、世界の車載半導体市場を再構築する非常に影響力のある有利な要因である。自動車業界は、安全性、効率性の向上、輸送への変革的な影響の可能性に突き動かされ、より大きな自動車の自律性の追求に大きな重点を置いている。自律走行車が最先端技術、センサー、コンピューティング能力に依存することから生じる特殊な半導体部品への需要の増加は、半導体産業にとって非常に大きなチャンスである。

自律走行への進展は、車両が環境を認識し、リアルタイムで意思決定を実行し、人間の介入に依存せずに航行できるようにするプロセッサとセンサの高度なネットワークに依存している。自律走行車の感覚装置は、ライダー・センサ、レーダー・システム、高度なカメラで構成されているため、データ処理と解析には高性能の半導体ソリューションが必要です。

半導体メーカーは、自律走行ナビゲーションに必要な複雑なアルゴリズムを処理できる強力で効率的なプロセッサに対する需要が高いため、技術革新において主導的な地位を占めている。さらに、自律走行車におけるMLとAIの統合は、車両が知識を獲得し、幅広い運転状況に適応する能力を促進するための洗練された半導体技術への要求を増幅する。

自動車産業が自律走行に急速に移行する中、半導体企業は自律走行車のインテリジェンス・システムを支える部品市場の拡大から利益を得る戦略的立場にある。

アナリストの視点
自動車用半導体市場は大幅な拡大と変化が予想される。業界を変革する要因が重なり、世界の自動車市場は大幅な拡大が見込まれている。重要な触媒は、排出ガスに関する規制圧力と環境不安のために電気自動車の統合が加速していることである。この電動化の急増の結果、高度な車載エレクトロニクスと電動パワートレイン・コンポーネントの需要が増加している。メーカーと消費者の関係には、インテリジェントでコネクテッドな自動車への注目の高まりを特徴とするパラダイム転換が起きている。

現在、最先端のインフォテインメント・システム、シームレスな接続性、高度な安全機能を備えた自動車に対する消費者の需要がある。消費者の期待のダイナミックな性質は、メーカーとの互恵的な関係を育み、カスタマイズされた、技術的に熟達したドライビング体験を提供することをメーカーに強いている。その中で、テレマティクスとインフォテインメント・システムは、ドライビング・エクスペリエンスを向上させ、ブランドへの忠誠心を育むという重要な役割を担っている。

将来を予測すると、自動車半導体市場は、自律走行技術の統合を通じて自動車が洗練されたモバイル・コンピューティング・プラットフォームに変貌するのを目撃することになる。それにもかかわらず、潜在的なリスクはサプライチェーンの混乱などの障害によってもたらされ、サプライチェーンの回復力とイノベーションの間の微妙な均衡をとることの重要性を強調している。

自動車用半導体業界は現在、主に電動化、コネクティビティ、そして来たるべき自律走行の時代によって、重要かつ画期的な発展を遂げている。これらの要因は、急速に進歩する技術環境を乗りこなしながら、現代の消費者の変化し続ける要求を満足させようと努力するメーカーに、様々な展望と障害を提供している。

供給サイドのダイナミクス

インテル・コーポレーション、クアルコム・テクノロジーズ、エヌビディア・コーポレーションなどの著名企業が、その技術力を活かして業界に影響を与えることで、世界の車載用半導体市場を支配している。同市場は現在、ドイツ、中国、米国など、著名な自動車製造国で大きな伸びを示している。世界最大の自動車市場である中国は、電気自動車製造の急成長と自律走行技術の進歩に対応して、車載半導体を積極的に採用している。

中国の自動車メーカーNIOが電気自動車に最先端の半導体を組み込んでいるのは、技術進歩に対する国の献身の一例である。テスラのような著名な米国企業は、電気自動車の性能と自律性を向上させるために高度な半導体の統合を先導しており、それによって自動車技術の採用における米国の優位性を強化している。

自動車用半導体のマーケットリーダーは、継続的なイノベーションと戦略的提携によって制約を変えつつある。Intel Corporationは、自律走行ソリューションと人工知能に重点を置くことで、市場の軌道に大きな影響を与えている。コネクティビティ・ソリューション、特にコネクテッドカー向けに設計された5G技術の開発では、Qualcomm Technologies, Inc.

エヌビディアコーポレーションの高性能計算における熟練度は、自律走行ソリューションと先進運転支援システム（ADAS）の進歩にとって極めて重要である。これらの事業体は、単に技術的進歩を推進するだけでなく、業界の規範やパートナーシップに影響を及ぼし、相互接続と自動化が進む自動車の未来に先鞭をつけている。

自動車メーカーと協力し、研究開発にリソースを割くことで、効率性、安全性、持続可能性の向上へと市場を効果的に導いている。これにより、ダイナミックな車載半導体業界のアーキテクトとしての地位を確固たるものにしている。

市場セグメンテーション
どのコンポーネントが最大の収益に貢献するか？

ADASへの応用が進むプロセッサー・ベースのコンポーネント・カテゴリーが販売で優位に

市場シェアでは、プロセッサセグメントが車載半導体業界で最も多くを占めると予想される。車載アプリケーションの複雑さは、特に先進運転支援システム（ADAS）、コネクティビティ、自律走行の領域で高性能プロセッサの需要を拡大する大きな要因となっている。自動車技術の絶え間ない進歩に伴い、プロセッサは複雑な計算やデータ処理の管理において極めて重要な機能を担っている。

同時に、車載用半導体市場ではセンサー分野が最も急速に拡大すると予想される。自律走行車の急成長と先進運転支援システム（ADAS）の採用拡大が、ライダー、レーダー、カメラなど幅広いセンサーの必要性を高めている。

センサーは、自動車が周囲の状況を認識し、瞬時に判断する能力を促進する上で重要な役割を果たしている。自動車産業が安全性と自律性の革新に向けて進むにつれ、センサー市場も急成長を遂げている。

市場をリードする車種は？

先進安全装備で乗用車が最有力

自動車業界では、乗用車部門が最大の市場シェアを占めると予想されている。乗用車部門は、世界中に多くの顧客を持ち、個人の移動に対する根強いニーズがあることから、継続的な進歩、安全性、消費者動向を通じて、市場での優位性を維持している。

逆に、LCVセクターは最も速い速度で発展すると予想されている。電子商取引分野の拡大、都市化率の上昇、合理化されたラストマイル配送ソリューションへの需要が、この成長の原動力となっている。現代のロジスティクスと輸送の需要を満たすため、LCV分野は急速な発展を遂げており、自動車産業にとって重要な成長ドライバーとなっている。

どの分野で躍進するか？

パワートレインをベースとしたソリューションが応用分野のトップに

自動車分野で最大の市場シェアを占めると予測されているのは、パワートレイン分野である。パワートレイン部門は、エンジン、トランスミッション、その他自動車の推進力となる重要なシステムで構成され、すべての自動車に不可欠な要素である。そのため、自動車メーカーと消費者の双方にとって最大の関心事となっている。

反対に、テレマティクスとインフォテインメント分野が最も急速に拡大すると予想される。コネクテッド・カー、先進インフォテインメント・システム、リアルタイム・コミュニケーションに対する消費者の需要が高まっているため、この分野には多額の投資と技術革新が推進されている。

テレマティクスとインフォテインメントの分野が急速に拡大し、自動車がデジタル・エコシステムに統合されつつあるのに呼応して、自動車業界も大きな変革期を迎えている。

東アジアはメーカーに何をもたらすか？

中国と日本でEV販売が増加し、東アジア市場が活気づく

2023年には、世界の自動車用半導体産業において東アジアが最大の市場シェアを占めると予想されている。この地位の牙城は、中国、日本、韓国といった国々の自動車産業が底堅いことに起因している。世界最大の自動車市場である中国では、電気自動車（EV）の採用が加速し、自律走行技術の開発が進んでいるため、自動車用半導体の需要が高い。

さらに、この地域の圧倒的な市場シェアは、フォーチュン500に名を連ねる自動車企業の製造拠点としての戦略的立地によって強化されている。日本と韓国はともに技術的進歩でよく知られており、自動車用半導体産業における重要なプレーヤーであり、競争環境に貢献している。

南アジアとオセアニアにはどんなチャンスがあるのか？

拡大する自動車セクターと複数の政府イニシアティブに伴うチャンス

南アジアとオセアニアは、世界の自動車用半導体産業の最も急速な拡大を目撃すると予想されている。オーストラリア、インド、東南アジアなどの国々で急成長している自動車部門が、この上昇の普及を牽引している。インドでは、電動モビリティを推進する政府のイニシアチブと中間層の拡大が車載用半導体の需要を牽引している。

オーストラリアでは、電気自動車やコネクテッドカーへの関心が高まっており、この地域市場の拡大要因となっている。さらに、東南アジア諸国では自動車製造と技術への投資が増加しており、この地域の半導体需要の高まりに寄与している。急成長する自動車市場と相まって、この地域の未開発の潜在力は、南アジアとオセアニアを自動車用半導体産業の爆発的成長に位置づけている。

コンペティティブ・インテリジェンスとビジネス戦略
インテル・コーポレーション、クアルコム・テクノロジーズ・インク、エヌビディア・コーポレーションなど、車載用半導体のマーケットリーダーは、市場シェアを維持・拡大するために、多様で複雑な戦略を実施している。絶え間ない技術革新は、これらの参加企業にとって主な重点事項である。例えば、インテルは自律走行と人工知能（AI）技術に多額の投資を行っている。洗練されたコンピューティング・ソリューションと強力なプロセッサーの開発を通じて、インテルは自動車の機能と性能を高める最先端の機器をメーカーに提供するよう努めている。

一方、クアルコム・テクノロジーズは、コネクティビティ業界において戦略的な地位を占めている。コネクテッドカー機能に対する需要の高まりに貢献するクアルコムの主な目的は、5G技術の実装を通じて、コネクテッドカーでの中断のない通信と接続を促進することです。

さらに、こうした業界のリーダーたちは、特定の課題に取り組むことの重要性を認識している。自動車用半導体業界は、サプライチェーンの混乱やサイバーセキュリティ対策の強化など、複雑な課題に直面している。戦略的アプローチは、現在の業界の要求を満たすソリューションの策定だけでなく、将来の障害を予測し解決することで、急速に変化する自動車セクターにおける永続的な持続可能性と適切性への献身を示す。

主要企業の動向
新製造工場

オンセミは2022年8月、ニューハンプシャー州ハドソンに炭化ケイ素（SiC）製造施設を設立した。2022年末までに、この施設はハドソンにおける同社の従業員を倍増させ、生産能力を年間5倍に引き上げると予想されている。

市場への影響ニューハンプシャー州ハドソンに建設されるオンセミの炭化ケイ素（SiC）製造施設は、世界の自動車用半導体産業に広範な影響を与える実質的な進歩を意味する。この拡張計画により、オンセミのSiC半導体の年間生産量は5倍となり、同社の全体的な生産能力が大幅に向上すると予想される。この拡張は、オンセミの市場ポジションを強化するだけでなく、SiC半導体に対する世界的なニーズの高まり、特に先進的なパワーエレクトロニクスと電気自動車アプリケーションの領域を満たす一助となることが期待される。

(出典：ブルームバーグ）

戦略的パートナーシップ

ルネサス エレクトロニクス株式会社とサイバロン株式会社は2022年6月、ルネサス エレクトロニクスが製造するRA MCUの全製品を使用する顧客に音声ユーザインタフェース（VUI）ソリューションを提供するため、パートナーシップを締結した。顧客は、サイバロンのコマンドベースのVUIインフラストラクチャに無料でアクセスできるようになり、家電製品、産業用オートメーション、ウェアラブル、ビルディングオートメーションなど、幅広いエンドポイントアプリケーションに音声認識機能を統合できるようになる。

市場へのインパクトルネサス エレクトロニクス株式会社とサイバロン株式会社は、RA MCUラインを活用した音声ユーザインタフェース（VUI）ソリューションの開発で協業し、国際市場に革命を起こすと予想される。さまざまな産業で音声対応技術の普及が進む中、この戦略的パートナーシップはルネサスの競争優位性を強化するだけでなく、音声制御アプリケーションの幅広い普及を支援し、世界の半導体産業の方向性を革新とユーザ中心機能の強化という方向性に影響します。

(出典：ルネサス）

車載半導体市場調査セグメント
コンポーネントの場所別：

プロセッサー
アナログIC
センサー
メモリー
その他
自動車タイプ別：

乗用車
エルシーブイ
HCV
申請により：

パワートレイン
安全性
ボディ・エレクトロニクス
シャシー
テレマティクスとインフォテインメント
地域別

北米
ヨーロッパ
東アジア
南アジア・オセアニア
ラテンアメリカ
中東・アフリカ

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1.要旨

1.1.車載用半導体の世界市場スナップショット、2023年および2030年

1.2.市場機会評価、2023～2030年、US$ Mn

1.3.主な市場動向

1.4.将来の市場予測

1.5.プレミアム市場の洞察

1.6.業界動向と主な市場イベント

1.7.PMR分析と提言

2.市場概要

2.1.市場の範囲と定義

2.2.市場ダイナミクス

2.2.1.ドライバー

2.2.2.制約事項

2.2.3.機会

2.2.4.課題

2.2.5.主要トレンド

2.3.コンポーネントのライフサイクル分析

2.4.車載半導体市場バリューチェーン

2.4.1.原材料サプライヤーリスト

2.4.2.メーカー一覧

2.4.3.販売店リスト

2.4.4.アプリケーション一覧

2.4.5.収益性分析

2.5.ポーター・ファイブフォース分析

2.6.地政学的緊張：市場への影響

2.7.マクロ経済要因

2.7.1.世界のセクター別展望

2.7.2.世界のGDP成長率見通し

2.7.3.世界の親会社市場の概要

2.8.予測要因-関連性と影響

2.9.規制と技術の状況

3.車載用半導体の世界市場展望：過去（2018年～2022年）と予測（2023年～2030年）

3.1.主なハイライト

3.1.1.市場規模（台数）予測

3.1.2.市場規模と前年比成長率

3.1.3.絶対的なビジネスチャンス

3.2.市場規模（百万米ドル）の分析と予測

3.2.1.過去の市場規模分析（2013～2016年

3.2.2.現在の市場規模予測、2018～2026年

3.3.車載用半導体の世界市場展望：コンポーネント

3.3.1.はじめに／主な調査結果

3.3.2.2018年～2022年の過去のコンポーネント別市場規模（US$ Mn）と数量（台数）分析

3.3.3.2023年～2030年の部品別市場規模（百万米ドル）および数量（台）予測

3.3.3.1.プロセッサー

3.3.3.2.アナログIC

3.3.3.3.センサーHCV

3.3.3.4.メモリー

3.3.3.5.その他

3.4.市場魅力度分析：コンポーネント

3.5.車載用半導体の世界市場展望：自動車タイプ

3.5.1.はじめに／主な調査結果

3.5.2.2018～2022年の自動車タイプ別過去市場規模（US$ Mn）と数量（台）分析

3.5.3.自動車タイプ別市場規模（百万米ドル）および台数（ユニット）の現状予測（2023～2030年

3.5.3.1.乗用車

3.5.3.2.LCV

3.5.3.3.HCV

3.6.市場の魅力度分析：車両タイプ

3.7.車載用半導体の世界市場展望アプリケーション

3.7.1.はじめに／主な調査結果

3.7.2.2018年～2022年の用途別過去市場規模（US$ Mn）と数量（ユニット）分析

3.7.3.2023～2030年の用途別市場規模（百万米ドル）および数量（台）予測

3.7.3.1.パワートレイン

3.7.3.2.安全性

3.7.3.3.ボディ・エレクトロニクス

3.7.3.4.シャーシ

3.7.3.5.テレマティクスとインフォテインメント

3.8.市場魅力度分析：アプリケーション

4.車載用半導体の世界市場展望：地域

4.1.主なハイライト

4.2.2018年～2022年の地域別過去市場規模（百万米ドル）および数量（台）分析

4.3.2023年～2030年の地域別市場規模（百万米ドル）および数量（台数）予測

4.3.1.北米

4.3.2.ヨーロッパ

4.3.3.東アジア

4.3.4.南アジア・オセアニア

4.3.5.ラテンアメリカ

4.3.6.中東・アフリカ（MEA）

4.4.市場魅力度分析：地域

5.北米車載用半導体市場の展望：過去（2018年～2022年）と予測（2023年～2030年）

5.1.主なハイライト

5.2.価格分析

5.3.2018年～2022年の市場別過去市場規模（百万米ドル）および数量（台）分析

5.3.1.国別

5.3.2.コンポーネント別

5.3.3.車種別

5.3.4.アプリケーション別

5.4.国別の現在の市場規模（百万米ドル）および数量（台）の予測、2023～2030年

5.4.1.米国

5.4.2.カナダ

5.5.2023年～2030年の部品別市場規模（百万米ドル）および数量（台）予測

5.5.1.プロセッサー

5.5.2.アナログIC

5.5.3.センサー

5.5.4.メモリー

5.5.5.その他

5.6.自動車タイプ別市場規模（百万米ドル）および台数（台）の現状予測（2023～2030年

5.6.1.乗用車

5.6.2.LCV

5.6.3.HCV

5.7.現在の市場規模（百万米ドル）および数量（台数）の用途別予測、2023～2030年

5.7.1.パワートレイン

5.7.2.安全性

5.7.3.ボディ・エレクトロニクス

5.7.4.シャーシ

5.7.5.テレマティクスとインフォテインメント

5.8.市場魅力度分析

6.欧州車載用半導体市場の展望：過去（2018年～2022年）と予測（2023年～2030年）

6.1.主なハイライト

6.2.価格分析

6.3.2018年～2022年の市場別過去市場規模（百万米ドル）および数量（台）分析

6.3.1.国別

6.3.2.コンポーネント別

6.3.3.車種別

6.3.4. 用途別

6.4 2023年～2030年の国別市場規模（US$ Mn）および台数（ユニット）予測

6.4.1. ドイツ

6.4.2. フランス

6.4.3.

6.4.4. イタリア

6.4.5. スペイン

6.4.6. ロシア

6.4.7.トキエ

6.4.8. その他のヨーロッパ

6.5.コンポーネント別市場規模（百万米ドル）および数量（台数）予測、2023～2030年

6.5.1.プロセッサー

6.5.2.アナログIC

6.5.3.センサー

6.5.4.メモリー

6.5.5.その他

6.6.自動車タイプ別市場規模（百万米ドル）および台数（台）の現状予測（2023～2030年

6.6.1.乗用車

6.6.2.LCV

6.6.3.HCV

6.7.現在の市場規模（百万米ドル）および数量（台数）の用途別予測、2023～2030年

6.7.1.パワートレイン

6.7.2.安全性

6.7.3.ボディ・エレクトロニクス

6.7.4.シャーシ

6.7.5.テレマティクスとインフォテインメント

6.8.市場魅力度分析

7.東アジア車載用半導体市場の展望：過去（2018年～2022年）と予測（2023年～2030年）

7.1.主なハイライト

7.2.価格分析

7.3.市場別過去市場規模（百万米ドル）および数量（台）分析、2018年～2022年

7.3.1.国別

7.3.2.コンポーネント別

7.3.3.車種別

7.3.4.アプリケーション別

7.4 2023年～2030年の国別市場規模（US$ Mn）および数量（台数）予測

7.4.1. 中国

7.4.2.日本

7.4.3. 韓国

7.5. コンポーネント別の電流市場規模（US$ Mn）および数量（ユニット）予測、2023～2030年

7.5.1. プロセッサー

7.5.2. アナログIC

7.5.3. センサー

7.5.4. メモリ

7.5.5.その他

7.6.自動車タイプ別市場規模（百万米ドル）および台数（台）の現状予測（2023～2030年

7.6.1.乗用車

7.6.2.LCV

7.6.3.HCV

7.7.現在の市場規模（百万米ドル）および数量（台数）の用途別予測、2023～2030年

7.7.1.パワートレイン

7.7.2.安全性

7.7.3.ボディ・エレクトロニクス

7.7.4.シャーシ

7.7.5.テレマティクスとインフォテインメント

7.8.市場魅力度分析

8.南アジア・オセアニアの自動車用半導体市場の展望：過去（2018年～2022年）と予測（2023年～2030年）

8.1.主なハイライト

8.2.価格分析

8.3.2018年～2022年の市場別過去市場規模（百万米ドル）および数量（台）分析

8.3.1.国別

8.3.2.コンポーネント別

8.3.3.車種別

8.3.4.アプリケーション別

8.4.国別の現在の市場規模（百万米ドル）および数量（台）の予測、2023～2030年

8.4.1.インド

8.4.2.東南アジア

8.4.3.ANZ

8.4.4.その他の南アジア・オセアニア

8.5.コンポーネント別市場規模（百万米ドル）および数量（台数）の現状予測（2023～2030年

8.5.1.プロセッサー

8.5.2.アナログIC

8.5.3.センサー

8.5.4.メモリー

8.5.5.その他

8.6.自動車タイプ別市場規模（百万米ドル）および台数（台）の現状予測（2023～2030年

8.6.1.乗用車

8.6.2.LCV

8.6.3.HCV

8.7.現在の市場規模（百万米ドル）および数量（台数）の用途別予測、2023～2030年

8.7.1.パワートレイン

8.7.2.安全性

8.7.3.ボディ・エレクトロニクス

8.7.4.シャーシ

8.7.5.テレマティクスとインフォテインメント

8.8.市場魅力度分析

9.中南米の自動車用半導体市場展望：過去（2018年～2022年）と予測（2023年～2030年）

9.1.主なハイライト

9.2.価格分析

9.3.2018～2022年の市場別過去市場規模（百万米ドル）および数量（台）分析

9.3.1.国別

9.3.2.コンポーネント別

9.3.3.車種別

9.3.4.アプリケーション別

9.4.国別の現在の市場規模（百万米ドル）および数量（台）の予測、2023～2030年

9.4.1.ブラジル

9.4.2.メキシコ

9.4.3.その他のラテンアメリカ

9.5.コンポーネント別市場規模（百万米ドル）および数量（台数）の現状予測（2023～2030年

9.5.1.プロセッサー

9.5.2.アナログIC

9.5.3.センサー

9.5.4.メモリー

9.5.5.その他

9.6.自動車タイプ別市場規模（百万米ドル）および台数（台）の現状予測（2023～2030年

9.6.1.乗用車

9.6.2.LCV

9.6.3.HCV

9.7.現在の市場規模（百万米ドル）および数量（台数）の用途別予測、2023～2030年

9.7.1.パワートレイン

9.7.2.安全性

9.7.3.ボディ・エレクトロニクス

9.7.4.シャーシ

9.7.5.テレマティクスとインフォテインメント

9.8.市場魅力度分析

10.中東・アフリカ自動車用半導体市場の展望：過去（2018年～2022年）と予測（2023年～2030年）

10.1.主なハイライト

10.2.価格分析

10.3.市場別過去市場規模（百万米ドル）および数量（台）分析、2018年～2022年

10.3.1.国別

10.3.2.コンポーネント別

10.3.3.車種別

10.3.4.アプリケーション別

10.4.国別の現在の市場規模（百万米ドル）および数量（台）の予測、2023～2030年

10.4.1.GCC

10.4.2.エジプト

10.4.3.南アフリカ

10.4.4.アフリカ北部

10.4.5.その他の中東・アフリカ

10.5.現在の市場規模（百万米ドル）および台数（ユニット）、コンポーネント別予測、2023～2030年

10.5.1.プロセッサー

10.5.2.アナログIC

10.5.3.センサー

10.5.4.メモリー

10.5.5.その他

10.6.自動車タイプ別市場規模（百万米ドル）および台数（台）の現状予測（2023～2030年

10.6.1.乗用車

10.6.2.LCV

10.6.3.HCV

10.7.用途別市場規模（百万米ドル）および数量（台数）予測、2023～2030年

10.7.1.パワートレイン

10.7.2.安全性

10.7.3.ボディ・エレクトロニクス

10.7.4.シャーシ

10.7.5.テレマティクスとインフォテインメント

10.8.市場魅力度分析

11.コンペティションの風景

11.1 市場シェア分析、2022年

11.2. 市場構造

11.2.1.市場別競争激化度マッピング

11.2.2. 競技用アナログIC

11.2.3. 見かけの生産能力

11.3. 企業プロフィール（詳細 – 概要、財務、戦略、最近の動向）

11.3.1. アナログ・デバイセズ社

11.3.1.1 概要

11.3.1.2. セグメントと製品

11.3.1.3 主要財務状況

11.3.1.4. 市場動向

11.3.1.5. 市場戦略

11.3.2. インフィニオン・テクノロジーズAG

11.3.2.1.概要

11.3.2.2. セグメントと製品

11.3.2.3 主要財務状況

11.3.2.4.市場動向

11.3.2.5.市場戦略

11.3.3. NXPセミコンダクターズ

11.3.3.1 概要

11.3.3.2. セグメントと製品

11.3.3.3 主要財務状況

11.3.3.4. 市場動向

11.3.3.5. 市場戦略

11.3.4. ルネサス エレクトロニクス株式会社

11.3.4.1 概要

11.3.4.2. セグメントと製品

11.3.4.3 主要財務状況

11.3.4.4. 市場動向

11.3.4.5. 市場戦略

11.3.5. ロバート・ボッシュGmbH

11.3.5.1 概要

11.3.5.2. セグメントと製品

11.3.5.3 主要財務状況

11.3.5.4. 市場動向

11.3.5.5. 市場戦略

11.3.6. ローム株式会社

11.3.6.1 概要

11.3.6.2. セグメントと製品

11.3.6.3 主要財務状況

11.3.6.4. 市場動向

11.3.6.5.市場戦略

11.3.7. セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ社

11.3.7.1 概要

11.3.7.2. セグメントと製品

11.3.7.3 主要財務状況

11.3.7.4. 市場動向

11.3.7.5. 市場戦略

11.3.8. STマイクロエレクトロニクス

11.3.8.1 概要

11.3.8.2. セグメントと製品

11.3.8.3 主要財務状況

11.3.8.4. 市場動向

11.3.8.5. 市場戦略

11.3.9. テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド

11.3.9.1 概要

11.3.9.2. セグメントと製品

11.3.9.3 主要財務状況

11.3.9.4.市場動向

11.3.9.5. 市場戦略

11.3.10. 東芝株式会社

11.3.10.1 概要

11.3.10.2. セグメントと製品

11.3.10.3.主要財務データ

11.3.10.4.市場動向

11.3.10.5.市場戦略

12.付録

12.1.調査方法

12.2.研究の前提

12.3.頭字語および略語

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