先端半導体パッケージング市場（パッケージングタイプ：ファンアウトウェーハレベルパッケージング、ファンインウェーハレベルパッケージング、フリップチップ、2.5/3D） – 世界産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2023-2031年
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先進半導体パッケージ市場の展望 2031年
2022年の世界 産業規模は301億米ドル
2023年から2031年までの 年平均成長率は5.2%で、2031年末には403億米ドルに達すると推定される。
アナリストの視点
電子機器の採用が増加し、ウェーハレベルパッケージへの注目が高まっていることが、先端半導体パッケージング市場規模を押し上げている。消費者向けウェアラブル機器、家電製品、スマートフォンに対する需要の急増も、先端半導体パッケージング・ソリューションの必要性を高めている。
フリップチップパッケージは、パッケージサイズを縮小し、相互接続を短くするため、小型電子機器に適しており、世界の先端半導体パッケージング業界で人気を集めている。同市場のベンダーは、生産能力を拡大するため、新しい先端半導体パッケージングおよびテスト施設の建設に投資している。また、先端半導体パッケージ市場シェアを拡大するため、研究開発活動にも投資している。
市場紹介
先端半導体パッケージは、様々な半導体デバイスやチップをパッケージするために採用されている。ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FOWLP）、ファンイン・ウェーハレベル・パッケージング（FIWLP）、フリップチップ（FC）、2.5/3Dは、様々なタイプの先端半導体パッケージングである。FOWLP技術は、より高い集積度とより多くの外部コンタクトを必要とする半導体デバイスに使用されます。FIWLPはウェハーレベルでICをパッケージするために使用される。FCでは、チップのアクティブエリアが下向きに「反転」され、ワイヤーよりも短い距離で多数の相互接続が可能です。
先進半導体パッケージング市場発展の原動力となる電子デバイス採用の増加
民生用電子機器の使用が増加し、先端半導体パッケージの需要が高まっている。これらのデバイスは、抵抗器、コンデンサ、磁石、集積回路など様々な電子部品の生産を推進している。消費者はますます最新のガジェットを購入するようになっている。大手家電メーカーは、先進的な製品を頻繁に開発・発売することで、この傾向に対応している。
消費者向けウェアラブル機器、家電製品、スマートフォンに対する需要の急増は、高度な半導体パッケージの必要性を高めている。Gartner, Inc.によると、ウェアラブルデバイスに対する世界のエンドユーザー支出は2020年に2019年比27%増の520億米ドルに達する見込みである。消費者も先進的なIoTデバイスを選ぶようになっており、近い将来、先進半導体パッケージ市場の成長に拍車がかかると予想される。
IoTの利用が増加し、データ・セキュリティへの投資が活発化している。半導体分野の大手メーカーは、安全性の高いチップを開発しており、これが先端半導体パッケージ市場の進展を後押ししている。
ウェハレベル・パッケージへの注目の高まり
半導体パッケージング技術の研究開発は、ウエハーサイズに大きく依存している。そのため、先端半導体パッケージング市場のベンダーは、ウェーハレベルパッケージに注目している。ウェーハレベルパッケージは、よりコンパクトなフォームファクタを可能にするためであり、これは、より小型で軽量な部品を必要とする現代の電子機器にとって極めて重要である。ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FO-WLP）技術は、2.5Dパッケージに代わる技術として台頭してきている。さらに、FO-WLPは、単一の色素のみを扱うファンイン・ウェーハレベル・パッケージングと比較して、複数のダイを管理することができる。
先進的な半導体パッケージングメーカーは、大口径ウェーハの製造に注力している。これにより、生産効率の向上と規模の経済が促進される。
フリップチップ実装への高い需要
最新の先端半導体パッケージング市場分析によると、フリップチップパッケージングタイプが2022年に最大のシェアを占めた。このセグメントの成長は、より軽く、より小さく、より薄い民生用エレクトロニクス製品の採用増加によるものである。他のパッケージングタイプに比べ、フリップチップは信号伝達が速く、薄型で、I/O密度が高い。
中央演算処理装置／グラフィカル・プロセッシング・ユニットにおける先端半導体パッケージの使用急増
最新の先端半導体パッケージング市場予測によると、予測期間中、中央処理装置/グラフィック・プロセッシング・ユニット・アプリケーション・セグメントが業界を支配すると予想されている。PCの普及とデータセンター分野の成長がこの分野を後押ししている。CRISILによると、インドのデータセンター産業は2020年度には〜360MWであったが、ブラウンフィールドとグリーンフィールドの両方のプロジェクト拡張のために過去3年間に発表された40〜50億米ドルの投資により、2025年度には3倍以上の1,100〜1,200MWに拡大すると予想されている。
地域展望
最新の先端半導体パッケージング市場の洞察によると、アジア太平洋地域が2022年に最大のシェアを占めた。電子機器の普及がこの地域の市場ダイナミクスに拍車をかけている。India Brand Equity Foundationによると、インドのコンシューマーエレクトロニクス市場は2020年に138億米ドルと評価され、2021年から2026年にかけて年平均成長率14.5％で成長すると予想されている。さらに、インドのスマートフォン販売台数は2020年に過去最高の1億5,000万台に達し、中国に次ぐ世界第2位のスマートフォン市場となった。
先端半導体パッケージ市場の主要企業の分析
ベンダー各社は、先端半導体パッケージの製造に使用される新規材料や処理方法の研究開発に投資している。Advanced Micro Devices, Inc.、Intel Corporation、Amkor Technology、STMicroelectronics、日立製作所、Infineon Technologies AG、Avery Dennison Corporation、住友化学株式会社、ASE Technology Holding Co.
先進半導体パッケージング市場レポートでは、会社概要、事業戦略、財務概要、製品ポートフォリオ、事業セグメントなどのパラメータに基づいて、これらの各プレイヤーを紹介しています。
先端半導体パッケージング市場の主要動向
2023年11月、アムコー・テクノロジーは、アップル社向けに近隣のTSMC施設で生産されたチップのパッケージングとテストを行うため、20億米ドルを投資して米国アリゾナ州に新しい先端半導体パッケージング・テスト施設を建設すると発表した。
2023年11月、日本のチップ材料メーカーであるレゾナックは、シリコンバレーに先端半導体パッケージングと材料の研究開発センターを設立する計画を発表した。
1.序文
1.1.市場とセグメントの定義
1.2.市場分類
1.3.調査方法
1.4.前提条件と略語
2.要旨
2.1.先進半導体パッケージの世界市場概要
2.2.地域概要
2.3.業界概要
2.4.市場ダイナミクスのスナップショット
2.5.コンペティションの青写真
3.市場ダイナミクス
3.1.マクロ経済要因
3.2.ドライバー
3.3.制約事項
3.4.機会
3.5.主要トレンド
3.6.規制の枠組み
4.関連産業と主要指標の評価
4.1.親業界の概要
4.2.エコシステム分析
4.3.価格分析
4.4.技術ロードマップ分析
4.5.業界SWOT分析
4.6.ポーターファイブフォース分析
5.先端半導体パッケージングの世界市場分析、パッケージングタイプ別
5.1.先端半導体パッケージング市場規模(US$ Mn)分析と予測、パッケージングタイプ別、2023-2031年
5.1.1.ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング
5.1.2.ファンイン・ウェハーレベル・パッケージング
5.1.3.フリップチップ
5.1.4.2.5/3D
5.2.市場の魅力度分析（包装タイプ別
6.先進半導体パッケージの世界市場分析、用途別
6.1.先端半導体パッケージング市場規模(US$ Mn)の分析と予測、用途別、2023-2031年
6.1.1.プロセッサー/ベースバンド
6.1.2.中央処理装置/グラフィカル・プロセッシング・ユニット
6.1.3.ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー
6.1.4.NAND
6.1.5.イメージセンサー
6.1.6.その他
6.2.市場魅力度分析（用途別
7.先進半導体パッケージの世界市場分析、エンドユーザー別
7.1.先端半導体パッケージング市場規模（US$ Mn）分析と予測、エンドユーザー別、2023-2031年
7.1.1.電気通信
7.1.2.自動車
7.1.3.航空宇宙・防衛
7.1.4.医療機器
7.1.5.家電製品
7.1.6.その他
7.2.市場の魅力度分析（エンドユーザー別
8.先進半導体パッケージの世界市場の分析と予測、地域別
8.1.先端半導体パッケージング市場規模(US$ Mn)分析と予測、地域別、2023-2031年
8.1.1.北米
8.1.2.ヨーロッパ
8.1.3.アジア太平洋
8.1.4.中東・アフリカ
8.1.5.南米
8.2.市場魅力度分析、地域別
9.北米先端半導体パッケージ市場の分析と予測
9.1.市場スナップショット
9.2.先端半導体パッケージング市場規模(US$ Mn)の分析と予測、パッケージングタイプ別、2023-2031年
9.2.1.ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング
9.2.2.ファンインウェハレベルパッケージング
9.2.3.フリップチップ
9.2.4.2.5/3D
9.3.先端半導体パッケージング市場規模（US$ Mn）分析と予測、用途別、2023-2031年
9.3.1.プロセッサー/ベースバンド
9.3.2.中央処理装置/グラフィカル・プロセッシング・ユニット
9.3.3.ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー
9.3.4.NAND
9.3.5.イメージセンサー
9.3.6.その他
9.4.先端半導体パッケージング市場規模（US$ Mn）分析と予測、エンドユーザー別、2023-2031年
9.4.1.電気通信
9.4.2.自動車
9.4.3.航空宇宙・防衛
9.4.4.医療機器
9.4.5.家電製品
9.4.6.その他
9.5.先端半導体パッケージング市場規模(US$ Mn)の分析と予測、国別、2023-2031年
9.5.1.米国
9.5.2.カナダ
9.5.3.北米以外の地域
9.6.市場魅力度分析
9.6.1.包装タイプ別
9.6.2.アプリケーション別
9.6.3.エンドユーザー別
9.6.4.国・地域別
10.ヨーロッパの先端半導体パッケージ市場の分析と予測
10.1.市場スナップショット
10.2.先端半導体パッケージング市場規模(US$ Mn)の分析と予測、パッケージングタイプ別、2023-2031年
10.2.1.ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング
10.2.2.ファンイン・ウェハーレベル・パッケージング
10.2.3.フリップチップ
10.2.4.2.5/3D
10.3.先端半導体パッケージング市場規模（US$ Mn）分析と予測、用途別、2023-2031年
10.3.1.プロセッサー/ベースバンド
10.3.2.中央処理装置/グラフィカル・プロセッシング・ユニット
10.3.3.ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー
10.3.4.NAND
10.3.5.イメージセンサー
10.3.6.その他
10.4.先端半導体パッケージング市場規模（US$ Mn）分析と予測、エンドユーザー別、2023-2031年
10.4.1.電気通信
10.4.2.自動車
10.4.3.航空宇宙・防衛
10.4.4.医療機器
10.4.5.コンシューマー・エレクトロニクス
10.4.6.その他
10.5.先進半導体パッケージング市場規模(US$ Mn)の分析と予測、国別およびサブ地域別、2023-2031年
10.5.1.英国
10.5.2.ドイツ
10.5.3.フランス
10.5.4.その他のヨーロッパ
10.6.市場魅力度分析
10.6.1.包装タイプ別
10.6.2.アプリケーション別
10.6.3.エンドユーザー別
10.6.4.国・地域別
11.アジア太平洋地域の先端半導体パッケージ市場の分析と予測
11.1.市場スナップショット
11.2.先端半導体パッケージング市場規模(US$ Mn)の分析と予測、パッケージングタイプ別、2023-2031年
11.2.1.ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング
11.2.2.ファンイン・ウェハーレベル・パッケージング
11.2.3.フリップチップ
11.2.4.2.5/3D
11.3.先端半導体パッケージング市場規模（US$ Mn）分析と予測、用途別、2023-2031年
11.3.1.プロセッサー/ベースバンド
11.3.2.中央処理装置/グラフィカル・プロセッシング・ユニット
11.3.3.ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー
11.3.4.NAND
11.3.5.イメージセンサー
11.3.6.その他
11.4.先端半導体パッケージング市場規模（US$ Mn）分析と予測、エンドユーザー別、2023-2031年
11.4.1.電気通信
11.4.2.自動車
11.4.3.航空宇宙・防衛
11.4.4.医療機器
11.4.5.コンシューマー・エレクトロニクス
11.4.6.その他
11.5.先端半導体パッケージング市場規模(US$ Mn)の分析と予測、国別およびサブ地域別、2023-2031年
11.5.1.中国
11.5.2.日本
11.5.3.インド
11.5.4.韓国
11.5.5.アセアン
11.5.6.その他のアジア太平洋地域
11.6.市場魅力度分析
11.6.1.包装タイプ別
11.6.2.アプリケーション別
11.6.3.エンドユーザー別
11.6.4.国・地域別
12.中東・アフリカ先進半導体パッケージ市場の分析と予測
12.1.市場スナップショット
12.2.先端半導体パッケージング市場規模(US$ Mn)の分析と予測、パッケージングタイプ別、2023-2031年
12.2.1.ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング
12.2.2.ファンイン・ウェハーレベル・パッケージング
12.2.3.フリップチップ
12.2.4.2.5/3D
12.3.先端半導体パッケージング市場規模（US$ Mn）分析と予測、用途別、2023-2031年
12.3.1.プロセッサー/ベースバンド
12.3.2.中央処理装置/グラフィカル・プロセッシング・ユニット
12.3.3.ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー
12.3.4.NAND
12.3.5.イメージセンサー
12.3.6.その他
12.4.先端半導体パッケージング市場規模（US$ Mn）分析と予測、エンドユーザー別、2023-2031年
12.4.1.電気通信
12.4.2.自動車
12.4.3.航空宇宙・防衛
12.4.4.医療機器
12.4.5.コンシューマー・エレクトロニクス
12.4.6.その他
12.5.先端半導体パッケージング市場規模(US$ Mn)の分析と予測、国別およびサブ地域別、2023-2031年
12.5.1.GCC
12.5.2.南アフリカ
12.5.3.その他の中東・アフリカ
12.6.市場魅力度分析
12.6.1.包装タイプ別
12.6.2.申請方法
12.6.3.エンドユーザー別
12.6.4.国・地域別
13.南米の先端半導体パッケージ市場の分析と予測
13.1.市場スナップショット
13.2.先端半導体パッケージング市場規模(US$ Mn)の分析と予測、パッケージングタイプ別、2023-2031年
13.2.1.ファンアウト ウェハーレベル パッケージング
13.2.2.ファンインウェハレベルパッケージング
13.2.3.フリップチップ
13.2.4.2.5/3D
13.3.先端半導体パッケージング市場規模（US$ Mn）分析と予測、用途別、2023-2031年
13.3.1.プロセッサー/ベースバンド
13.3.2.中央処理装置/グラフィカル・プロセッシング・ユニット
13.3.3.ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー
13.3.4.NAND
13.3.5.イメージセンサー
13.3.6.その他
13.4.先端半導体パッケージング市場規模（US$ Mn）分析と予測、エンドユーザー別、2023-2031年
13.4.1.電気通信
13.4.2.自動車
13.4.3.航空宇宙・防衛
13.4.4.医療機器
13.4.5.家電製品
13.4.6.その他
13.5.先端半導体パッケージング市場規模(US$ Mn)の分析と予測、国別およびサブ地域別、2023-2031年
13.5.1.ブラジル
13.5.2.その他の南米諸国
13.6.市場魅力度分析
13.6.1.包装タイプ別
13.6.2.申請方法
13.6.3.エンドユーザー別
13.6.4.国・地域別
14.競技評価
14.1.世界の先端半導体パッケージ市場の競争マトリックス – ダッシュボードビュー
14.1.1.先進半導体パッケージの世界市場企業シェア分析、金額別（2022年）
14.1.2.技術的差別化要因
15.企業プロフィール（グローバルメーカー／サプライヤー）
15.1.アドバンスト・マイクロ・デバイス
15.1.1.概要
15.1.2.製品ポートフォリオ
15.1.3.セールスフットプリント
15.1.4.主要子会社または代理店
15.1.5.戦略と最近の動向
15.1.6.主要財務データ
15.2. インテル コーポレーション
15.2.1.概要
15.2.2.製品ポートフォリオ
15.2.3.セールスフットプリント
15.2.4.主要子会社または代理店
15.2.5.戦略と最近の動向
15.2.6.主要財務データ
15.3.アムコーのテクノロジー
15.3.1.概要
15.3.2.製品ポートフォリオ
15.3.3.セールスフットプリント
15.3.4.主要子会社または代理店
15.3.5.戦略と最近の動向
15.3.6.主要財務データ
15.4.STマイクロエレクトロニクス
15.4.1.概要
15.4.2.製品ポートフォリオ
15.4.3.セールスフットプリント
15.4.4.主要子会社または代理店
15.4.5.戦略と最近の動向
15.4.6.主要財務データ
15.5. 日立製作所
15.5.1.概要
15.5.2.製品ポートフォリオ
15.5.3.セールスフットプリント
15.5.4.主要子会社または代理店
15.5.5.戦略と最近の動向
15.5.6.主要財務データ
15.6.インフィニオンテクノロジーズAG
15.6.1.概要
15.6.2.製品ポートフォリオ
15.6.3.セールスフットプリント
15.6.4.主要子会社または代理店
15.6.5.戦略と最近の動向
15.6.6.主要財務データ
15.7.エイブリー・デニソン・コーポレーション
15.7.1.概要
15.7.2.製品ポートフォリオ
15.7.3.セールスフットプリント
15.7.4.主要子会社または販売会社
15.7.5.戦略と最近の動向
15.7.6.主要財務データ
15.8. 住友化学
15.8.1.概要
15.8.2.製品ポートフォリオ
15.8.3.セールスフットプリント
15.8.4.主要子会社または代理店
15.8.5.戦略と最近の動向
15.8.6.主要財務データ
15.9.ASE Technology Holding Co.
15.9.1.概要
15.9.2.製品ポートフォリオ
15.9.3.セールスフットプリント
15.9.4.主要子会社または代理店
15.9.5.戦略と最近の動向
15.9.6.主要財務データ
15.10. 京セラ株式会社
15.10.1.概要
15.10.2.製品ポートフォリオ
15.10.3.セールスフットプリント
15.10.4.主要子会社または販売会社
15.10.5.戦略と最近の動向
15.10.6.主要財務データ
16.市場戦略
16.1.潜在的市場空間の特定
16.2.望ましい販売・マーケティング戦略
テーブル一覧
表1: 先端半導体パッケージングの世界市場規模 (US$ Mn) & 予測、パッケージングタイプ別、2023-2031年
表2: 先端半導体パッケージングの世界市場規模 (US$ Mn) & 予測、用途別、2023-2031年
表3: 先端半導体パッケージングの世界市場金額 (US$ Mn) &予測、エンドユーザー別、2023-2031年
表4: 先端半導体パッケージの世界市場規模 (US$ Mn) & 地域別予測、2023-2031年
表5: 北米の先端半導体パッケージング市場の金額(US$ Mn)と予測、パッケージングタイプ別、2023-2031年
表6: 北米の先端半導体パッケージング市場の金額(US$ Mn)と用途別予測、2023-2031年
表7: 北米の先端半導体パッケージ市場の金額(US$ Mn)と予測、エンドユーザー別、2023-2031年
表8: 北米の先端半導体パッケージング市場の国別金額(US$ Mn)と予測、2023-2031年
表9: 欧州の先端半導体パッケージング市場の金額(US$ Mn)と予測、パッケージングタイプ別、2023-2031年
表10: 欧州の先端半導体パッケージング市場の用途別金額(US$ Mn)と予測、2023-2031年
表11: 欧州の先端半導体パッケージ市場の金額(US$ Mn)と予測、エンドユーザー別、2023-2031年
表12: 欧州の先端半導体パッケージング市場の国別・地域別の金額(US$ Mn)と予測、2023-2031年
表13: アジア太平洋地域の先端半導体パッケージング市場の金額(US$ Mn)と予測、パッケージングタイプ別、2023-2031年
表14: アジア太平洋地域の先端半導体パッケージ市場の金額(US$ Mn)と用途別予測、2023-2031年
表15: アジア太平洋地域の先端半導体パッケージ市場の金額(US$ Mn)と予測、エンドユーザー別、2023-2031年
表16: アジア太平洋地域の先端半導体パッケージング市場の金額(US$ Mn)と予測、国別およびサブ地域別、2023-2031年
表17: 中東・アフリカ 先端半導体パッケージング市場の金額(US$ Mn)と予測、パッケージングタイプ別、2023-2031年
表18: 中東・アフリカ 先端半導体パッケージ市場の金額 (US$ Mn) と用途別予測 (2023-2031)
表19: 中東・アフリカ 先端半導体パッケージング市場 エンドユーザー別市場規模 (US$ Mn) &予測、2023-2031年
表 20: 中東・アフリカ 先端半導体パッケージング市場 国別・地域別市場規模 (US$ Mn) & 予測 2023-2031
表21: 南米の先端半導体パッケージ市場の金額(US$ Mn)と予測、パッケージタイプ別、2023-2031年
表22: 南米の先端半導体パッケージ市場の金額(US$ Mn)と用途別予測、2023-2031年
表23: 南米の先端半導体パッケージ市場の金額(US$ Mn)と予測、エンドユーザー別、2023-2031年
表24: 南米の先端半導体パッケージング市場の金額(US$ Mn)と予測、国別およびサブ地域別、2023-2031年
図表一覧
図 01: サプライチェーン分析 – 世界の先端半導体パッケージ市場
図02：ポーターファイブフォース分析 – 世界の先端半導体パッケージ市場
図03: 技術ロードマップ – 世界の先端半導体パッケージング市場
図04: 先端半導体パッケージングの世界市場、金額(US$ Mn)、2023-2031年
図05: 先端半導体パッケージングの世界市場規模・予測、前年比、金額(US$ Mn)、2023-2031年
図06: 先端半導体パッケージングの世界市場予測、パッケージングタイプ別、金額(US$ Mn)、2023-2031年
図 07: 先端半導体パッケージングの世界市場、増加機会、パッケージングタイプ別、2023-2031 年
図08：先端半導体パッケージの世界市場シェア分析、パッケージタイプ別、2023年および2031年
図09: 先端半導体パッケージングの世界市場予測、用途別、金額(US$ Mn)、2023-2031年
図10: 先端半導体パッケージングの世界市場、アプリケーション別増加機会、2023-2031年
図11：先端半導体パッケージの世界市場シェア分析、用途別、2023年および2031年
図12: 先端半導体パッケージングの世界市場予測、エンドユーザー別、金額(US$ Mn)、2023-2031年
図13：先端半導体パッケージングの世界市場、エンドユーザー別増加機会、2023-2031年
図14：先端半導体パッケージの世界市場シェア分析、エンドユーザー別、2023年および2031年
図15: 先端半導体パッケージの世界市場予測、地域別、金額(US$ Mn)、2023-2031年
図 16: 先端半導体パッケージングの世界市場、地域別増加機会、2023-2031 年
図17：先進半導体パッケージの世界市場シェア分析、地域別、2023年および2031年
図18: 北米先端半導体パッケージング市場規模・予測、金額(US$ Mn)、2023-2031年
図19: 北米先端半導体パッケージング市場規模 & 予測、前年比、金額 (US$ Mn)、2023-2031年
図20: 北米先端半導体パッケージング市場予測、パッケージングタイプ別金額(US$ Mn)、2023-2031年
図21: 北米先端半導体パッケージング市場、パッケージングタイプ別増加機会、2023-2031年
図22：北米先端半導体パッケージ市場シェア分析、パッケージタイプ別、2023年および2031年
図23: 北米先端半導体パッケージング市場予測、用途別(US$ Mn、2023-2031年)
図24：北米先端半導体パッケージング市場、アプリケーション別増加機会、2023-2031年
図25：北米の先端半導体パッケージ市場の用途別シェア分析（2023年および2031年
図26：北米の先端半導体パッケージング市場予測、エンドユーザー別金額(US$ Mn)、2023-2031年
図27：北米の先端半導体パッケージング市場、エンドユーザー別増加機会、2023-2031年
図28：北米の先端半導体パッケージ市場のシェア分析、エンドユーザー別、2023年および2031年
図29：北米先端半導体パッケージング市場予測、国別、金額(US$ Mn)、2023-2031年
図30：北米の先端半導体パッケージング市場、国別およびサブ地域別増加機会、2023年～2031年
図31：北米の先端半導体パッケージ市場の国別シェア分析（2023年および2031年
図 32：欧州先端半導体パッケージング市場規模・予測、金額（US$ Mn）、2023-2031年
図 33：欧州先端半導体パッケージング市場規模・予測、前年比、金額（US$ Mn）、2023-2031年
図34：欧州先端半導体パッケージング市場予測、パッケージングタイプ別金額(US$ Mn)、2023-2031年
図35：欧州の先端半導体パッケージング市場、パッケージングタイプ別、増加機会、2023-2031年
図36：2023年と2031年の欧州先端半導体パッケージング市場シェア分析（パッケージングタイプ別
図37：欧州先端半導体パッケージング市場予測、用途別、金額(US$ Mn)、2023-2031年
図38：欧州の先端半導体パッケージング市場、アプリケーション別増加機会、2023-2031年
図39：2023年および2031年の欧州先端半導体パッケージ市場の用途別シェア分析
図40：欧州先端半導体パッケージング市場予測、エンドユーザー別、金額(US$ Mn)、2023-2031年
図41：欧州先端半導体パッケージング市場、エンドユーザー別増加機会、2023-2031年
図42：欧州先端半導体パッケージング市場シェア分析、エンドユーザー別、2023年および2031年
図43：欧州先端半導体パッケージング市場予測、国・地域別、金額(US$ Mn)、2023-2031年
図44：欧州の先端半導体パッケージング市場、国別およびサブ地域別増加機会、2023年～2031年
図45：2023年および2031年の欧州先端半導体パッケージ市場の国・地域別シェア分析
図46：アジア太平洋地域の先端半導体パッケージ市場規模・予測、金額（US$ Mn）、2023-2031年
図47：アジア太平洋地域の先端半導体パッケージング市場規模・予測、前年比、金額（US$ Mn）、2023-2031年
図48：アジア太平洋地域の先端半導体パッケージング市場予測、パッケージングタイプ別金額(US$ Mn)、2023-2031年
図49：アジア太平洋地域の先端半導体パッケージング市場、増加機会、パッケージングタイプ別、2023-2031年
図50: アジア太平洋地域の先端半導体パッケージ市場シェア分析、パッケージタイプ別、2023年および2031年
図51：アジア太平洋地域の先端半導体パッケージング市場予測、用途別、金額(US$ Mn)、2023-2031年
図52：アジア太平洋地域の先端半導体パッケージング市場、用途別増加機会、2023-2031年
図53：アジア太平洋地域の先端半導体パッケージ市場の用途別シェア分析（2023年および2031年
図54：アジア太平洋地域の先端半導体パッケージング市場予測：エンドユーザー別、金額（US$ Mn）、2023-2031年
図55：アジア太平洋地域の先端半導体パッケージング市場、エンドユーザー別増加機会、2023-2031年
図56：アジア太平洋地域の先端半導体パッケージ市場のエンドユーザー別シェア分析（2023年および2031年
図57：アジア太平洋地域先端半導体パッケージング市場予測：国・地域別、金額（US$ Mn）、2023-2031年
図58：アジア太平洋地域の先端半導体パッケージング市場、国別および小地域別増加機会、2023年～2031年
図59：アジア太平洋地域の先端半導体パッケージング市場の国別・地域別シェア分析（2023年および2031年
図 60: 中東・アフリカ 先端半導体パッケージング市場規模予測、金額（US$ Mn）、2023-2031 年
図61：中東・アフリカ先進半導体パッケージング市場規模・予測、前年比、金額（US$ Mn）、2023-2031年
図62：中東・アフリカ：先端半導体パッケージング市場予測、パッケージングタイプ別、金額(US$ Mn)、2023-2031年
図63：中東＆アフリカ：先端半導体パッケージング市場、増加機会（パッケージングタイプ別）、2023-2031年
図64：中東・アフリカ：先端半導体パッケージ市場のシェア分析、パッケージタイプ別、2023年および2031年
図65：中東・アフリカ：先端半導体パッケージング市場予測、用途別、金額(US$ Mn)、2023-2031年
図66：中東・アフリカの先端半導体パッケージング市場、用途別増加機会、2023-2031年
図67：中東・アフリカ：先端半導体パッケージ市場の用途別シェア分析（2023年および2031年
図 68：中東＆アフリカ：先端半導体パッケージング市場予測、エンドユーザー別金額(US$ Mn)、2023-2031年
図69：中東・アフリカ：先端半導体パッケージング市場、エンドユーザー別増加機会、2023-2031年
図70：中東・アフリカ：先端半導体パッケージ市場のエンドユーザー別シェア分析（2023年および2031年
図71：中東・アフリカ先進半導体パッケージング市場予測：国・地域別、金額(US$ Mn)、2023-2031年
図72：中東・アフリカ先進半導体パッケージング市場、国別およびサブ地域別増加機会、2023年～2031年
図73：中東・アフリカ先進半導体パッケージング市場シェア分析：国・地域別 2023年および2031年
図 74：南米の先端半導体パッケージ市場規模・予測、金額(US$ Mn)、2023-2031年
図75：南米の先端半導体パッケージ市場規模・予測、前年比、金額(US$ Mn)、2023-2031年
図76：南米の先端半導体パッケージング市場予測、パッケージングタイプ別金額(US$ Mn)、2023-2031年
図77：南米の先端半導体パッケージング市場、増加機会（パッケージングタイプ別）、2023-2031年
図78：南米の先端半導体パッケージ市場シェア分析、パッケージタイプ別、2023年および2031年
図79：南米の先端半導体パッケージ市場予測、用途別、金額(US$ Mn)、2023-2031年
図80：南米の先端半導体パッケージング市場、用途別増加機会、2023-2031年
図81：南米の先端半導体パッケージ市場の用途別シェア分析（2023年および2031年
図82: 南米の先端半導体パッケージング市場予測、エンドユーザー別金額(US$ Mn)、2023-2031年
図83：南米の先端半導体パッケージング市場、エンドユーザー別増加機会、2023年～2031年
図84：南米の先端半導体パッケージ市場のエンドユーザー別シェア分析（2023年および2031年
図85：南米の先端半導体パッケージング市場予測、国別およびサブ地域別、金額（US$ Mn）、2023-2031年
図86：南米の先端半導体パッケージング市場、国別およびサブ地域別増加機会、2023年～2031年
図87：南米の先端半導体パッケージ市場シェア分析、国・地域別 2023年および2031年
図 88: 先端半導体パッケージングの世界市場競争
図89：先進半導体パッケージの世界市場 企業シェア分析
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