ファンアウトウェーハレベルパッケージ市場の展望（2023～2033年）

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ファンアウトウェーハレベルパッケージングの世界市場規模は2022年に16億米ドルに達した。2033年には、市場全体は20億米ドルになると推定されている。したがって、ファンアウトウエハレベルパッケージング全体の売上高は、2023年から2033年の間に16.9％という驚異的なCAGRで増加し、2033年には94億米ドルの評価額に達する見込みである。

コアファンアウトパッケージは世界的に最も求められるタイプであり続けると予想される。Persistence Market Research（PMR）は、コアファンアウトパッケージングセグメントのCAGR（年平均成長率）を16.8％と予測し、収益創出カテゴリーでトップになると予測している。高密度ファンアウトパッケージも2033年まで有利な収益を生むだろう。

CMOSイメージセンサー、アナログ＆ハイブリッド集積回路、MEMSシステム、ロジック＆メモリー集積回路におけるファンアウト・ウェハーレベル・パッケージングの用途拡大が、世界市場を牽引すると予想される顕著な要因である。

その後、スマートウォッチ、スマートフォン、ノートパソコンなど、小型で超薄型の機器を設計するために、コンシューマー・エレクトロニクス分野でFOWLPが大規模に採用されるようになり、市場の拡大が見込まれる。

より大きな入出力と電気的および熱的性能の向上を伴うパッケージ・フットプリントの小型化を達成するために採用される集積回路パッケージング技術は、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FOWLP）またはウェーハレベル・ファンアウト・パッケージングと呼ばれる。

これは、標準的なウェーハレベル・パッケージ（WLP）または標準的なウェーハレベル・パッケージ（WLP）ソリューションの改良版であり、より多くの外部接点とより高い集積度を必要とする多数の半導体デバイスにソリューションを提供するために設計されている。

システム・イン・パッケージ（SIP）と異種集積への急速なシフトに伴い、ファンアウト・ウエハーレベルパッケージの重要性が今後10年間で飛躍的に高まる。

電子機器の小型化や、よりコンパクトで効率的な機器への高い需要といった新たなトレンドが、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージングといった高度なパッケージング・プラットフォームの活用をメーカーに促している。

ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージングにより、企業はフォームファクタの小型化と熱性能の向上に対する需要を満たすことができる。この真のチップスケールパッケージング（CSP）は、複数の外部入出力を備えたコンパクトなパッケージの形成を可能にします。

これは、企業が小さなフットプリントに多数の接点を配置し、熱特性を高め、システムの電気的性能を向上させるのに役立つ。

ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージは、MEMS、水晶振動子、フィルター、受動素子などのダイやコンポーネントを比較的小さなサイズのパッケージにまとめる傾向がある。

基板レスパッケージ、高入出力数、RF性能の向上、寄生効果の低減など、FOWLPの利点に対する意識の高まりが、今後10年間のファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング需要を押し上げるだろう。

いくつかの産業で小型化とデジタル化の浸透が進んでいることから、評価期間中にファンアウト・ウェーハレベル・パッケージングの売上が増加すると予想される。同様に、人工知能、IoT関連スマートシティプロジェクト、バイオテクノロジーにおけるファンアウトウェーハレベルパッケージングの用途拡大も、同市場にとって好材料となる。

さらに、小型で高効率の電子部品や製品に対する嗜好の変化は、5G通信におけるこの技術の高い使用率と相まって、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング・メーカー／プロバイダーに有利な成長機会をもたらすだろう。

地域別では、2033年に45.3億米ドルと予測される評価額で、アジア太平洋地域はファンアウトウェーハレベルパッケージング業界の頂点であり続けるだろう。2023年、アジア太平洋地域のファンアウトウェーハレベルパッケージング市場規模は9億5,010万米ドルに達すると予測されている。

DRAM、フロントエンド、CISを含むアドバンスト・インターコネクト・パッケージングなど、様々な用途における小型化の普及と先進的ソリューションの採用増加がアジア太平洋市場を牽引している。

さらに、中国、韓国、台湾といった国々では、世界有数の半導体メーカーが高い存在感を示しており、市場には有利な成長の見通しがもたらされるだろう。

北米のファンアウトウェーハレベルパッケージング市場も、今後10年間で大幅な成長が見込まれている。これは、エネルギー効率が高く、高性能でフォームファクタの小さいパッケージが要求されるため、スマートフォンなどの小型デバイスでFOWLPの適用が増加しているためである。

2018年から2022年までのファンアウトウェーハレベルパッケージング売上高展望と2023年から2033年までの需要予測との比較
Persistence Market Researchによると、歴史的に2018年から2022年まで、ファンアウトウエハレベルパッケージング（FOWLP）の世界売上高は約20.9％のCAGRで増加し、2022年末の市場評価額は16億米ドルに達した。

今後10年間で、ファンアウトウェーハレベルパッケージングの世界市場は年平均成長率16.9％で拡大し、74億米ドルの絶対的なビジネスチャンスが生まれると予測されている。

集積回路技術の発展に伴い、小さなスペースに大量の電子部品を実装し、パッケージングコストを下げる必要性が急増している。このように複数の部品を同一基板上に実装するICパッケージング技術をファンアウト・ウェハーレベル技術と呼ぶ。

この技術は、スマートフォン、スマートガジェット、スマートウォッチなどの超薄型ポータブル製品を設計する家電製品において有用である。

モノのインターネット（IoT）では、ほとんどのIoTデバイスでファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング技術が使用されているため、大きな電子部品を含む小型電子機器モジュールは、より少ない消費電力で複数のタスクを実行できる。

2022年5月の時点で、接続されたIoTデバイスの総数は全世界で約144億個に達している。2027年までに、全世界で相互に接続されたIoTデバイスの総数は270億個になると予想されている。このことは、ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング・ソリューションに大きな成長機会がもたらされることを意味している。

高密度ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージは、5G ミリ波モジュール用アンテナ・イン・パッケージやスマートフォン用アプリケーション・プロセッサーなどのアプリケーションで使用されている。また、ファンアウトウェーハレベルパッケージング技術は、車載レーダーアプリケーションに使用されています。

国別の洞察
米国ファンアウトウェーハレベルパッケージング市場の需要見通しは？

Persistence Market Researchによると、米国のファンアウトウェーハレベルパッケージング市場は、2023年から2033年にかけて16.2％という驚異的なCAGRで進展する。同国のファンアウトウェーハレベルパッケージング需要総額は、12億米ドルの絶対的な機会を創出する可能性が高い。

2033年までに、米国のファンアウトウェーハレベルパッケージング産業は15億米ドルの評価額に達すると予測されている。歴史的に2023年から2033年の間に、米国全体のファンアウトウェーハレベルパッケージング売上高は17.4％のCAGRで増加した。

CMOSイメージセンサー、MEMS、ハイブリッド集積回路におけるファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング用途の増加は、米国市場を前進させる顕著な要因である。

同様に、デジタル化と小型化の高い浸透が、米国全体でのファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング需要を後押ししており、この傾向は評価期間中も続くと予想される。

米国を拠点とする主要なファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング・プロバイダーは、世界市場でのプレゼンスを強化するために様々な戦略を活用している。

例えば、2022年5月、米国の半導体製造会社であるスカイウォーターテクノロジーは、米国の大手半導体会社であるXperi Holding Corporationとの合意を発表した。

この契約により、スカイウォーターとその顧客は、商用および官公庁システムで使用される電子デバイス向けのハイブリッドボンディング技術を利用できるようになります。この技術は、スカイウォーターのファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング・デバイス技術のポートフォリオにとって、さらなる利点となる。

英国のファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング市場はどのように形成されているか？

イギリスのファンアウトウエハレベルパッケージング市場規模は、2033年には2億4890万米ドルに達すると予測され、評価期間中に1億8850万米ドルの絶対的な機会創出が見込まれる。2018年から2022年にかけて、イギリス市場はCAGR15.9%で拡大した。

英国全体のファンアウトウェーハレベルパッケージング需要は、予測期間（2023～2033年）を通してCAGR15.2%で増加する予定である。

コンパクトで効率的な技術やコンポーネントを使用することへの産業界の嗜好の高まりが、英国全体でのファンアウト・ウェハーレベル・パッケージの売上を増大させる重要な要因となっている。

さらに、国内の大手電子パッケージングメーカー数社の存在が、市場拡大にプラスの影響を与えている。例えば、SPTS Technology Limitedは英国に本社を置く企業で、高密度ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージングや「3D-IC」パッケージなどの先進パッケージング・スキームをこの地域の半導体企業に提供している。

FOWLP技術を使ってAIや自動車分野で使用される製品を開発している企業もあり、イギリス市場は今後10年間で大きな成長を遂げるだろう。

中国は世界のファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング業界において優位な地位を維持し続けるか？

中国のファンアウトウェーハレベルパッケージング市場は、2023年から2033年にかけて年平均成長率18.5%で発展し、2033年には評価額が24億米ドルに達すると予測されている。

歴史的に、中国のファンアウトウエハレベルパッケージング市場は、2018年から2022年にかけてCAGR23.2％で増加した。しかし、PMRの最新分析によると、中国のファンアウトウエハレベルパッケージングの総売上高は、2023年から2033年の間に19億米ドルの絶対的な機会を創出すると予測されている。

中国市場の成長は、半導体、自動車、家電といった産業の急速な拡大が牽引している。

FOWLPは、インフォテインメント・システム、先進運転支援システム、ナビゲーション・コントロール、パワードア、ブレーキ・システムなどのような自動車用アプリケーションで利用される半導体ICパッケージングにますます使用されるようになってきている。

同様に、電子機器の輸出増加やファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング大手企業の存在感は、今後10年間の市場拡大を後押しするだろう。

中国には数多くの半導体メーカーや電子機器メーカーがあり、小型で効率的な部品や電子製品を開発するために絶えず技術革新を行っている。例えば、中国の大手電子機器メーカーであるJCETは、小型で持ち運びが可能なため、5Gモバイルプロセスやウェアラブル機器に使用されるファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング技術製品を製造している。

カテゴリー別の洞察
ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージングで最も有利なアプリケーションは？

アプリケーション別に見ると、世界のファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング産業は、CMOSイメージセンサー、ワイヤレス接続、ロジックおよびメモリー集積回路、MEMSおよびセンサー、アナログおよびハイブリッド集積回路、その他に区分される。

このうち、アナログおよびハイブリッド集積回路におけるファンアウトウエハレベルパッケージングのアプリケーションは、予測期間中にCAGR16.7%と高い伸びを示すと予測されている。ターゲットセグメントは、2018～2022年の過去期間にCAGR19.9％で拡大した。

ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FOWLP）は、アナログ回路やハイブリッド回路で使用される魅力的なソリューションとなっている。例えば、「3D-IC」の集積では、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング技術が使用されている。

競争環境：
ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング業界の主要企業は、TSMC、ASE Technology Holding Co.、JCET Group、Amkor Technology、Nepes、Infineon Technologies、NXP Semiconductors NV、Samsung Electro-Mechanics、Powertech Technology Inc、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、Renesas Electronics Corporationである。

主要なファンアウト型ウエハレベルパッケージングメーカーは、製品革新、買収、合併、提携、協業、買収、提携に耽溺し、収益シェアを拡大し、世界的な足跡を広げている。

最近の動向

2022年12月、台湾の電子チップメーカーTSMCは、アリゾナ州の工場への投資額を3倍に増やし、400億米ドルにしたと発表した。また、同地域に第2工場を建設し、2026年までに稼働させる計画で、先端チップの生産に使用される。
サムスンは2022年11月、ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング技術を採用し、容量と性能を2倍に高めたGDDR6Wメモリーを開発したと発表した。
2022年7月、韓国のLBセミコンは 、来年からファンアウト・ウェハーレベルのパッケージング・ソリューション／サービスを提供すると発表した。この措置は、同社のディスプレイ・ドライバICダンピング事業への依存度を下げることを目的としている。同社はCMOSイメージセンサーやアプリケーションプロセッサーのテストサービスを提供している。
2017年3月、シンガポールに本社を置く半導体試験・組立サービスプロバイダーのSTATS ChipPAC社は、世界中の顧客に14億5000万個以上のファンアウト・ウェハーレベル・パッケージを販売したと発表した。これらのパッケージはコスト効率が高く、フォームファクターが小さく、パッケージ密度が高い。
2021年10月、ケイデンスは3D積層設計に使用される初のECADプラットフォームを発表した。この新しいプラットフォームは、ウェーハオンチップ・パッケージング、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング、3Dスタッキングなど、複数のパッケージング構成をサポートしている。ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージングの世界市場細分化：
タイプ別

高密度ファンアウトパッケージ
コアファンアウトパッケージ
申請により：

CMOSイメージセンサー
ワイヤレス接続
ロジックおよびメモリ集積回路
メムスとセンサー
アナログおよびハイブリッド集積回路
その他
地域別

北米
ヨーロッパ
アジア太平洋
ラテンアメリカ
中東・アフリカ

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1.要旨

1.1.世界市場の展望

1.2.需要サイドの動向

1.3.供給サイドの動向

1.4.技術ロードマップ分析

1.5.分析と提言

2.市場概要

2.1.市場範囲／分類

2.2.市場の定義／範囲／制限

3.市場の背景

3.1.市場ダイナミクス

3.1.1.ドライバー

3.1.2.制約事項

3.1.3.機会

3.1.4.トレンド

3.2.シナリオ予想

3.2.1.楽観シナリオにおける需要

3.2.2.可能性の高いシナリオにおける需要

3.2.3.保守的シナリオにおける需要

3.3.機会マップ分析

3.4.投資可能性マトリックス

3.5.PESTLE分析とポーター分析

3.6.規制の状況

3.6.1.主要地域別

3.6.2.主要国別

3.7.地域別親会社市場の展望

4.ファンアウトウェーハレベルパッケージングの世界市場分析2018～2022年と予測2023～2033年

4.1.2018年から2022年までの過去の市場規模（百万米ドル）分析

4.2.現在と将来の市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年

4.2.1.前年比成長トレンド分析

4.2.2.絶対価格機会分析

5.ファンアウトウェーハレベルパッケージングの世界市場分析 2018～2022年および予測 2023～2033年：タイプ別

5.1.はじめに／主な調査結果

5.2.2018年から2022年までのタイプ別過去市場規模金額（百万米ドル）分析

5.3.タイプ別市場規模の現在と将来（2023～2033年）の金額（百万米ドル）分析と予測

5.3.1.高密度ファンアウトパッケージ

5.3.2.コアファンアウトパッケージ

5.4.タイプ別前年比成長トレンド分析（2018～2022年

5.5.タイプ別絶対価格機会分析（2023～2033年

6.ファンアウトウェーハレベルパッケージングの世界市場分析2018～2022年、予測2023～2033年

6.1.アプリケーション別

6.2.はじめに／主な調査結果

6.3.2018年から2022年までのアプリケーション別過去市場規模金額（百万米ドル）分析

6.4.2023年から2033年までのアプリケーション別市場規模（百万米ドル）分析と将来予測

6.4.1.CMOSイメージセンサー

6.4.2.ワイヤレス接続

6.4.3.ロジックとメモリー集積回路

6.4.4.メムスとセンサー

6.4.5.アナログ・ハイブリッド集積回路

6.4.6.その他

6.5.用途別前年比成長トレンド分析（2018～2022年

6.6.用途別絶対価格機会分析（2023～2033 年

7.ファンアウトウェーハレベルパッケージングの世界市場分析 2018～2022年および予測 2023～2033年

7.1.地域別

7.2.はじめに

7.3.2018年から2022年までの地域別過去市場規模金額（百万米ドル）分析

7.4.現在の市場規模（百万米ドル）の地域別分析と予測（2023～2033年

7.4.1.北米

7.4.2.ラテンアメリカ

7.4.3.ヨーロッパ

7.4.4.アジア太平洋

7.4.5.中東・アフリカ

7.5.地域別市場魅力度分析

8.北米のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場の分析 2018～2022年と予測 2023～2033年

8.1.国別

8.2.2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模金額（百万米ドル）動向分析

8.3.市場分類別市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年

8.3.1.国別

8.3.1.1.アメリカ

8.3.1.2.カナダ

8.3.2.タイプ別

8.3.3.アプリケーション別

8.4.市場魅力度分析

8.4.1.国別

8.4.2.タイプ別

8.4.3.アプリケーション別

8.5.キーポイント

9.中南米のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場の分析 2018～2022年および予測 2023～2033年

9.1.国別

9.2.2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模金額（百万米ドル）動向分析

9.3.市場分類別市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年

9.3.1.国別

9.3.1.1.ブラジル

9.3.1.2.メキシコ

9.3.1.3.その他のラテンアメリカ

9.3.2.タイプ別

9.3.3.アプリケーション別

9.4.市場魅力度分析

9.4.1.国別

9.4.2.タイプ別

9.4.3.アプリケーション別

9.5.キーポイント

10.欧州のファンアウトウェーハレベルパッケージング市場分析 2018～2022年と予測 2023～2033年

10.1.国別

10.2.2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模金額（百万米ドル）動向分析

10.3.市場分類別市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年

10.3.1. 国別

10.3.1.1. ドイツ

10.3.1.2. イギリス

10.3.1.3. フランス

10.3.1.4. スペイン

10.3.1.5. イタリア

10.3.1.6. その他の地域

10.3.2. タイプ別

10.3.3. 用途別

10.4 市場魅力度分析

10.4.1. 国別

10.4.2.タイプ別

10.4.3. 用途別

10.5 重要なポイント

11.アジア太平洋地域のファンアウトウェーハレベルパッケージング市場分析 2018～2022年および予測 2023～2033年

11.1.国別

11.2 過去の市場規模金額（百万米ドル）の市場分類別動向分析（2018年～2022年

11.3 2023年から2033年までの市場分類別市場規模予測（百万米ドル

11.3.1. 国別

11.3.1.1. 中国

11.3.1.2. 日本

11.3.1.3. 韓国

11.3.1.4. シンガポール

11.3.1.5. タイ

11.3.1.6. インドネシア

11.3.1.7. オーストラリア

11.3.1.8. ニュージーランド

11.3.1.9. その他のアジア太平洋地域

11.3.2.タイプ別

11.3.3.アプリケーション別

11.4.市場魅力度分析

11.4.1.国別

11.4.2.タイプ別

11.4.3.アプリケーション別

11.5.キーポイント

12.中東・アフリカのファンアウトウェーハレベルパッケージング市場分析 2018～2022年および予測 2023～2033年：国別

12.1.2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模金額（百万米ドル）動向分析

12.2.市場分類別市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年

12.2.1.国別

12.2.1.1.GCC諸国

12.2.1.2.南アフリカ

12.2.1.3.イスラエル

12.2.1.4.その他の中東・アフリカ

12.2.2.タイプ別

12.2.3.アプリケーション別

12.3.市場魅力度分析

12.3.1.国別

12.3.2.タイプ別

12.3.3.アプリケーション別

12.4.主要項目

13.主要国のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場の分析

13.1.アメリカ

13.1.1.価格分析

13.1.2. 市場シェア分析、2022年

13.1.2.1.タイプ別

13.1.2.2. 用途別

13.2. カナダ

13.2.1.価格分析

13.2.2. 市場シェア分析、2022年

13.2.2.1.タイプ別

13.2.2.2. 用途別

13.3. ブラジル

13.3.1. 価格分析

13.3.2. 市場シェア分析、2022年

13.3.2.1.タイプ別

13.3.2.2. 用途別

13.4. メキシコ

13.4.1. 価格分析

13.4.2.市場シェア分析、2022年

13.4.2.1.タイプ別

13.4.2.2. 用途別

13.5.ドイツ

13.5.1. 価格分析

13.5.2. 市場シェア分析、2022年

13.5.2.1.タイプ別

13.5.2.2. 用途別

13.6.イギリス

13.6.1. 価格分析

13.6.2. 市場シェア分析、2022年

13.6.2.1.タイプ別

13.6.2.2. 用途別

13.7. フランス

13.7.1. 価格分析

13.7.2. 市場シェア分析、2022年

13.7.2.1.タイプ別

13.7.2.2. 用途別

13.8. スペイン

13.8.1. 価格分析

13.8.2. 市場シェア分析、2022年

13.8.2.1.タイプ別

13.8.2.2. 用途別

13.9. イタリア

13.9.1. 価格分析

13.9.2. 市場シェア分析、2022年

13.9.2.1.タイプ別

13.9.2.2. 用途別

13.10.中国

13.10.1. 価格分析

13.10.2. 市場シェア分析、2022年

13.10.2.1.タイプ別

13.10.2.2. 用途別

13.11. 日本

13.11.1. 価格分析

13.11.2. 市場シェア分析、2022年

13.11.2.1.タイプ別

13.11.2.2. 用途別

13.12.韓国

13.12.1. 価格分析

13.12.2. 市場シェア分析、2022年

13.12.2.1.タイプ別

13.12.2.2. 用途別

13.13.シンガポール

13.13.1. 価格分析

13.13.2. 市場シェア分析、2022年

13.13.2.1.タイプ別

13.13.2.2. 用途別

13.14.タイ

13.14.1. 価格分析

13.14.2. 市場シェア分析、2022年

13.14.2.1.タイプ別

13.14.2.2. 用途別

13.15.インドネシア

13.15.1. 価格分析

13.15.2. 市場シェア分析、2022年

13.15.2.1.タイプ別

13.15.2.2. 用途別

13.16.オーストラリア

13.16.1. 価格分析

13.16.2. 市場シェア分析、2022年

13.16.2.1.タイプ別

13.16.2.2. 用途別

13.17.ニュージーランド

13.17.1. 価格分析

13.17.2. 市場シェア分析、2022年

13.17.2.1.タイプ別

13.17.2.2. 用途別

13.18. GCC諸国

13.18.1. 価格分析

13.18.2. 市場シェア分析、2022年

13.18.2.1.タイプ別

13.18.2.2. 用途別

13.19. 南アフリカ

13.19.1. 価格分析

13.19.2. 市場シェア分析、2022年

13.19.2.1.タイプ別

13.19.2.2. 用途別

13.20. イスラエル

13.20.1. 価格分析

13.20.2. 市場シェア分析、2022年

13.20.2.1.タイプ別

13.20.2.2. 用途別

14.市場構造分析

14.1 コンペティション・ダッシュボード

14.2 コンペティションのベンチマーキング

14.3 トッププレーヤーの市場シェア分析

14.3.1. 地域別

14.3.2. タイプ別

14.3.3. 用途別

15.競合分析

15.1. コンペティションの深層

15.1.1.TSMC

15.1.1.1 概要

15.1.1.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.1.4. セールス・フットプリント

15.1.1.5 戦略の概要

15.1.1.5.1 マーケティング戦略

15.1.2.ASE Technology Holding Co.

15.1.2.1.概要

15.1.2.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.2.4.セールスフットプリント

15.1.2.5 戦略の概要

15.1.2.5.1. マーケティング戦略

15.1.3. JCETグループ

15.1.3.1 概要

15.1.3.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.3.4. セールス・フットプリント

15.1.3.5 戦略の概要

15.1.3.5.1. マーケティング戦略

15.1.4. アムコール・テクノロジー

15.1.4.1 概要

15.1.4.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.4.4. セールス・フットプリント

15.1.4.5 戦略の概要

15.1.4.5.1. マーケティング戦略

15.1.5.

15.1.5.1 概要

15.1.5.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.5.4. セールス・フットプリント

15.1.5.5. 戦略の概要

15.1.5.5.1. マーケティング戦略

15.1.6. インフィニオン・テクノロジーズ

15.1.6.1 概要

15.1.6.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.6.4. セールス・フットプリント

15.1.6.5 戦略の概要

15.1.6.5.1. マーケティング戦略

15.1.7.NXPセミコンダクターズNV

15.1.7.1 概要

15.1.7.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.7.4. セールス・フットプリント

15.1.7.5 戦略の概要

15.1.7.5.1 マーケティング戦略

15.1.8.サムスン電機

15.1.8.1 概要

15.1.8.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.8.4. セールス・フットプリント

15.1.8.5 戦略の概要

15.1.8.5.1 マーケティング戦略

15.1.9.パワーテック・テクノロジー社

15.1.9.1 概要

15.1.9.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.9.4. セールス・フットプリント

15.1.9.5 戦略の概要

15.1.9.5.1 マーケティング戦略

15.1.10.台湾半導体製造会社

15.1.10.1 概要

15.1.10.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.10.4. セールス・フットプリント

15.1.10.5 戦略の概要

15.1.10.5.1 マーケティング戦略

15.1.11.ルネサス エレクトロニクス株式会社

15.1.11.1 概要

15.1.11.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.11.4. セールス・フットプリント

15.1.11.5 戦略の概要

15.1.11.5.1 マーケティング戦略

16.前提条件と略語

17.研究方法論

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