市場調査レポート：フリップチップ技術市場 2019～2029：産業用途別[電子産業、自動車・輸送、通信、医療機器、産業分野、軍事・航空宇宙、スマートテクノロジー]、製品別[メモリ、CMOSイメージセンサ、LED、CPU、RF、GPU、Soc]、パッケージング別[FC PGA、FC BGA、FC QFN、FC LGA、CSP、FC SiP]、パッケージング技術別、バンピング技術、地域別[ 北米, 欧州, アジア太平洋, 中東およびアフリカ, 南米 ]
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従来のチップパッケージングに比べ、フリップチップのサイズが縮小されるとともに、卓越した熱吸収機能などの利点により、コンシューマエレクトロニクス産業におけるフリップチップの好感度が高まっており、推定期間中、市場におけるフリップチップ技術の需要を全体的に押し上げる要因となっている。
COVID- 19 インパクトと市場の現状
パンデミックは商業的拡大を著しく阻害する。COVID-19のせいで、電子製品市場は、原材料、部品、完成品の封鎖と入手不能のためにマイナスの影響を受けている。このため、フリップチップ技術の市場は伸び悩んだ。さらに、パンデミックはサプライチェーンに突然の混乱を引き起こし、COVID規制による操業停止によってサプライヤーに大きな影響を与えた。 突然の変化に対応するため、半導体セクターはサプライチェーンモデルの変更を余儀なくされ、その結果、市場の需要にプラスの影響をもたらした。
市場を支配するアジア太平洋地域
アジア太平洋地域は、フリップチップ技術分野で最大の貢献をしており、市場をリードしていると考えられている。アジア太平洋地域には、インド、中国、日本など、個人向け電子機器の最大製造国および消費国が含まれる。これは、SamsungやTSMC Ltd.などの大手企業が多額の資金を投入して包括的な研究開発活動を実施し、国内市場だけでなく国際市場でもフリップチップ市場の成長に貢献しているためである。本調査では、今後10年間、収益において最大のシェアを占める市場の優位性に変化はないと見ている。また、継続的な技術革新と様々なセグメントにおける多目的デバイスへの傾斜の高まりが、アジア太平洋地域におけるフリップチップ技術市場の成長を牽引している。
電子デバイスの性能向上へのニーズや、軍事・航空宇宙、通信、自動車などさまざまな産業における多目的デバイスのさらなる採用が、世界のフリップチップ技術市場の成長を常に後押ししている。
さらに、ゲーム業界の進歩と同業界のユーザー増加は、同時にフリップチップ技術業界にも利益をもたらしている。フリップチップはスマートフォンに搭載されるセンサーに搭載され、デバイスの向きに応じてビジュアルも変化するため、消費者はゲームに興じながら実体験を得ることができるからだ。
バンプの存在により接続が形成されるため、電気効率が向上し、長さが短縮されるため、フリップチップ技術により、より高い周波数でデバイス間のデータ伝送が可能になります。超音波、高周波マイクロ波、高周波電子デバイスの需要が増加するにつれ、フリップチップ技術の需要も加速しており、フリップチップ市場の技術は今後数年で発展する。
フリップチップの成長のための研究開発活動において、主要メーカーがさらに貢献していることも、市場におけるこれらのデバイスの採用を増加させる原因となっている。フリップチップは信号密度が高く、同じ量のI/0を使用することで、ダイの相対的なサイズを目に見えて縮小できるという利点がある。
これらの要因が複合的に世界のフリップチップ技術市場の成長を促し、2022年から2029年の予測期間においてCAGR 6.23%で4,124万ドルの市場規模を確保している。
多目的ソリューションの提供を視野に入れた電子パッケージングの進歩や回路の信頼性向上が、予測期間におけるフリップチップ技術市場の拡大をもたらした主な要因である。しかし、フリップチップのサイズや構造が非常に複雑であるため、生産後のカスタマイズに柔軟に対応できないなどの理由が、フリップチップ技術市場の成長見通しを抑制する要因となっている。大手メーカーによる研究開発活動への絶え間ない貢献が、こうした阻害要因を克服し、市場の発展に寄与することが期待される。
これに伴い、本調査では、フリップチップ技術市場の主要プレーヤーである3M、インテル コーポレーション、ABM、サムスン電子が採用している効果的な戦略を示している。Ltd.、Taiwan Semiconductor Inc.Taiwan Semiconductor、Texas Instruments Incorporated、Amkor Technology、Apple Inc.、富士通株式会社、Advanced Micro Devices, Inc.である。さらに、市場参加者が今後つかむべき機会、市場に蔓延するネガティブな変化、スコープ、トレンドの変化によって引き起こされる市場の急激な変化についても概説しています。また、主要企業が採用している運営方針についても提言しています。
世界のフリップチップ技術市場における最新イノベーション：スナップショット
2022年9月、3億5,800万人以上の加入者を抱えるインド最大級の通信サービス・プロバイダーであるBharti AirtelとIBM（NYSE: IBM）は、インドにおけるAirtelのエッジ・コンピューティング・プラットフォームの開発において協力する意向を明らかにした。同プラットフォームの目標は、製造業や自動車部門を含むさまざまな業界の大企業の業務や顧客に新たな価値を提供する創造的なソリューションを、エッジで安全に高速化することである。
2022年9月、IBMは、単一システムのフットプリント内で数千のワークロードをサポートするために、拡張性の高いLinuxとKubernetesベースのプラットフォームであるLinuxONEサーバーの最新バージョンを発表した1。IBM LinuxONE Emperor 4の機能は、クライアントのエネルギー消費を削減するのに役立つ。例えば、5台のIBM LinuxONE Emperor 4システムでLinuxワークロードを実行すると、同じ条件下で同等のx86サーバーで実行するよりも、エネルギー使用量を75%節約でき、50%多くのスペースを確保でき、年間約850トンの二酸化炭素排出量を削減できる。
フリップチップ技術の世界市場の主要セグメント
製品概要 [ 百万米ドル］
– メモリー
– CMS
– イメージセンサー
– RF
– GPU
– LED
– CPU
– SOC
産業用アプリケーションの概要 [ 百万米ドル］
– 電子産業
– 自動車と輸送
– テレコミュニケーション
– 医療部門
– 産業部門
– 軍事・航空宇宙
– スマート・テクノロジーズ
パッケージングの概要 [ 百万米ドル］
– FC PGA
– FC LGA
– せいやくじゅうそくもんだい
– FC BGA
– FC QFN
– FC SiP
包装技術の概要 [ 百万米ドル］
– 2D IC
– 2.5D IC
– 3D IC
バンピング技術の概要 [ 百万米ドル］
– 銅の柱
– ゴールド・バンピング
– はんだバンプ
地域概要 [ 百万米ドル］
北米
– 米国
– カナダ
ヨーロッパ
– ドイツ
– フランス
– 英国
– その他のヨーロッパ
アジア太平洋
– 中国
– インド
– 日本
– その他のアジア太平洋地域
南米
– メキシコ
– ブラジル
– その他の南米諸国
中東・南アフリカ
1.はじめに
1.1.はじめに
1.2 市場の定義と範囲
1.3 単位、通貨、換算、考察年数
1.4.主要ステークホルダー
1.5.回答された主な質問
2.調査方法
2.1.はじめに
2.2.データ収集源
2.3.サイズの推定
2.4.市場予測
2.5.三角測量
2.6.仮定と限界
3.市場展望
3.1 はじめに
3.2 市場ダイナミクス
3.3 推進要因
3.4 抑制要因
3.5 機会
3.6 課題
3.7 ポーターのファイブフォース分析
3.8 PEST分析
4.製品概要, 2019- 2029 [ USD Million］
4.1 メモリ
4.2 CMOSイメージセンサー
4.3 LED
4.4 CPU
4.5 RF
4.6 GPU
4.7 Soc
5.産業用アプリケーションの概要、2019年～2029年 [ USD Million］
5.1.電子産業
5.2.自動車および輸送
5.3.電気通信
5.4.医療機器
5.5 産業分野
5.6.軍事・航空宇宙
5.7 スマートテクノロジー
6.パッケージングの概要、2019-2029 [ USD Million］
6.1 FC PGA
6.2.FC BGA
6.3.FC QFN
6.4.FC LGA
6.5.CSP
6.6.FC SiP
7.パッケージング技術の概要、2019年～2029年 [ USD Million］
7.1 2D IC
7.2.2.5 ID
7.3 3D IC
8.バンプ技術の概要、2019～2029年 [ USD Million］
8.1 銅ピラー
8.2 はんだバンピング
8.3 金バンピング
9.地域別概要、2019年～2029年 [ USD Million］
9.1.北米
9.1.1 米国
9.1.2 カナダ
9.2.ヨーロッパ
9.2.1ドイツ
9.2.2 フランス
9.2.3.英国
9.2.4 その他のヨーロッパ
9.3 アジア太平洋
9.3.1.中国
9.3.2.インド
9.3.3.日本
9.3.4.その他のアジア太平洋地域
9.4.南米
9.4.1.メキシコ
9.4.2.ブラジル
9.4.3 その他の南米地域
9.5.中東・南アフリカ
10.競合分析
10.1 企業ランキング
10.2 市場シェア分析
10.3.戦略的取り組み
10.3.1.合併・買収
10.3.2 新製品発売
10.3.3 その他
11.企業プロフィール
11.13M
11.2 インテル株式会社
11.3 ABM
11.4 サムスン電子Ltd.
11.4 台湾半導体
11.5 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
11.6 アムコアテクノロジー
11.7 アップル
11.8 富士通株式会社
11.9 アドバンスト・マイクロ・デバイス
12.付録
12.1 調査アプローチ
12.1.1 インタビュー参加者
12.1.2 一次インタビューの概要
12.2.アンケート
12.3 関連レポート
12.3.1 出版物
12.3.2.今後の予定
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