鋳造サービス市場の展望（2023〜2033年）

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世界のファウンドリーサービス市場の売上高は、2022年に1,174億米ドルに達した。今後10年間、ファウンドリーサービスの需要は年平均成長率5.2％で増加する。ファウンドリーサービスの世界市場規模は、2023年の1,246億米ドルから2033年には2,060億米ドルに拡大する。

エレクトロニクス・アプリケーションは、ファウンドリー・サービス・プロバイダーにとって最大の収益創出機会を生み出す可能性が高い。最新レポートによると、エレクトロニクス分野は2023年から2033年まで年平均成長率5%以上で推移する。

市場拡大を形作る主要トレンド：

電子・通信用途でのファウンドリーサービスの需要増加が市場を牽引
半導体チップの需要急増が世界のファウンドリーサービス産業を後押し
チップやIC製造のアウトソーシング志向の高まりがファウンドリーサービスの需要を高める
消費者向け電子機器の普及が市場発展を後押し
中国やインドなどの新興国を中心にファウンドリーモデルの人気が高まっており、売上高を押し上げる。
ファブレス企業の急増が市場に新たな成長の道を開く
主要企業による新施設の設立と研究開発投資の増加が市場に好材料をもたらす
半導体ファウンドリーサービスの需要増加が市場拡大を支える。
IoTとAIの普及が長期的な市場発展を支える
ファウンドリーサービスとは、半導体ウェハーやダイなどの製品の製造やテスト、および顧客に提供するその他の関連サービスを指す。

簡単に言えば、ファウンドリー企業が第三者の顧客に提供する、顧客が設計した集積回路やディスクリート半導体などの製造に関する半導体製造サービスをファウンドリーサービスと呼ぶ。

半導体やエレクトロニクス製品の需要が急増し、生産コストの削減が重視される中、ファウンドリーモデルは世界的に絶大な支持を得ている。ファウンドリー・モデルとは、ファウンドリーと集積回路設計事業から成るマイクロエレクトロニクスの設計・製造モデルのことである。

インテルやテキサス・インスツルメンツなどの集積回路メーカーは、集積回路を設計・製造している。一方、ファブレス企業はデバイスの設計のみを行う。UMCやGlobalFoundriesのようなピュアプレイ・ファウンドリーやファウンドリー・サービス・プロバイダーは、デバイスを設計することなく、他の企業のためだけにデバイスを製造する。

チップ製造工程をアウトソーシングするファブレス企業の増加が世界市場を押し上げる。近年、ファブレス半導体企業が急増しており、この傾向は2033年までさらにエスカレートする可能性が高い。

クアルコム、Nvidia、AMDのようなファブレス企業は、デバイスを設計するだけである。設計したデバイスを製造するには、ファウンドリー・サービスを利用する。したがって、世界的なファブレス企業の増加は、ファウンドリー・サービス・プロバイダーにとって有利な収益創出の機会を生み出すことになる。

大手ファウンドリーサービス企業は、研究開発に数十億ドルを投資している。彼らは最先端の半導体技術の進歩を推進することに尽力しています。

ファウンドリー・サービス・プロバイダーは、エンドユーザー独自の製品ニーズを満たすため、幅広い製造サービスを提供している。ファウンドリーサービスを利用することで、産業界は高価な生産設備を必要としなくなる。ファウンドリーサービスを利用することで、エンドユーザーはプロセスを合理化し、コアビジネスに集中することができる。

家電、自動車、通信などの産業の急成長は、世界のファウンドリーサービス市場を押し上げる重要な役割を果たすだろう。

同様に、生産コストを削減し、高価な生産施設を設置する必要性をなくすことに注目が集まっていることも、鋳造サービスの需要を高めている。

大手企業は、収益向上と顧客基盤拡大のために様々な戦略を駆使している。例えば、2022年7月、インテル・ファウンドリー・サービスの高度なプロセス技術を用いてチップを製造するため、インテルとメディアテックは提携した。

2022年2月、インフォシスは新たなInfosys Metaverse Foundryを立ち上げた。この新しいファウンドリーは、仮想と物理の相互接続のための戦略を進化させ、実行する能力を加速させるのに役立つだろう。

2018年から2022年までのファウンドリーサービス売上高見通しと2023年から2033年までの需要予測の比較
世界のファウンドリーサービス市場は、2023年から2033年にかけて年平均成長率5.2％で成長する。2032年までに814億米ドルの絶対的な機会を創出する。ファウンドリーサービスの全体的な需要は、2018年から2022年の歴史的期間にCAGR 6.1％で成長した。

ファウンドリー・サービスの主なエンドユーザーは、通信、コンピューター・ネットワーク、家電、自動車産業である。ファウンドリ・サービスの世界市場は、通信と家電の利用増加によって牽引されるだろう。

より多くのファブレス企業がチップ製造をアウトソーシングしているため、ファウンドリ・サービスの世界市場は評価期間中に急速に拡大するとみられる。

さらに、自動化、機械学習、アナリティクスは、ファウンドリーがますます重視するようになっている。これらの技術に対する需要は、その利点によって煽られている。これには、品質を損なうことなく生産工程を最適化し、歩留まりを向上させることが含まれる。

ベンダーは、生産能力の向上と価格の引き下げにより、より大規模な生産契約を受け入れると予想される。

鋳造サービスの需要を促進している要因とは？
ファウンドリー・サービスの需要を高めている主な要因は、家電製品の需要の増加と技術の進歩である。

スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、その他のガジェットといった家電製品の需要に伴い、ファウンドリーサービスの必要性が高まっている。これらの機器に使用されるチップやその他の部品を製造するためには、ファウンドリー・サービスが必要となる。このため、ファウンドリー・サービスに対する市場の需要は今後も増え続けるだろう。

新技術は絶えず生み出されており、半導体産業は常に変化している。こうした新技術には、人工知能、5Gワイヤレス技術、運転手のいない自動車などがあり、これらの製造にはファウンドリーサービスが必要です。

コスト削減と生産性向上のため、複数の半導体メーカーがファウンドリーに製造を委託している。その結果、ファウンドリー・サービスに対する需要が高まっている。

ソーラーパネル、風力タービン、その他の再生可能エネルギー技術に使用されるチップやその他の部品の生産には、ファウンドリーサービスが必要である。

半導体産業が技術革新と経済発展を促進する重要性を認識し、世界中のいくつかの政府が半導体産業に財政的支援を提供している。税額控除、補助金、その他の優遇措置という形をとるこの支援によって、ファウンドリーサービスの需要が高まっている。

鋳造サービス市場の成長を阻害する要因は何か？
市場を抑制する要因は、製造コストの高さと製造の複雑さである。鋳物工場を設立し運営するための費用は非常に高額であり、その結果、消費者は鋳物工場サービスにより多くの費用を支払うことになる。

そのため、特定の企業にとっては、こうしたサービスへの支払いが難しくなっている。従って、鋳造サービス産業の拡大が大きく制限されることになる。

ファウンドリーにアウトソーシングする代わりに、いくつかの半導体企業は自社内の生産設備に投資することを選択した。これにより市場規模が縮小し、ファウンドリー・サービスの必要性が低下している。

複雑な半導体産業におけるチップやその他の部品の製造には、高度な知識と専門的なツールが要求される。この複雑さゆえに、特定の企業がこの業界に参入するのは困難であり、競争と市場の成長を低下させている。

顧客から提供された設計に基づき、ファウンドリは頻繁に部品を製造する。その結果、知的財産の所有権や保護が複雑化し、ファウンドリー・サービスを採用する企業の意欲が低下している。

国別の洞察
米国におけるファウンドリー・サービスの需要は今後も高まるか？

米国のファウンドリーサービス市場は、2033年まで力強い成長を遂げると予測されている。これは、通信、半導体などの産業が急速に拡大しているためである。

2018年から2022年までの米国市場におけるファウンドリーサービスの売上高はCAGR 3％で増加した。しかし、製品生産のアウトソーシングに注力する産業が増加しているため、米国のファウンドリサービス需要は2033年までCAGR 4.9%で増加する。

米国の鋳造サービス産業は、2033年までに352億米ドルの評価額を超える。2023年から2033年の絶対成長率は133億 米ドルである。

米国を拠点とする複数のファウンドリー・サービス企業は、そのプレゼンスを強化するために様々な戦略を駆使している。例えば、2021年7月、米国の半導体製造を支援するため、グローバルファウンドリーズはニューヨーク州北部に先端製造施設を建設する計画を発表した。

中国が世界のファウンドリーサービス市場のリーダーである理由とは？

Persistence Market Researchによると、中国は世界のファウンドリーサービス産業における独占を継続する。これは、電子製品に対する需要の急増と半導体セクターの活況に起因する。

中国ファウンドリーサービス市場は2033年までCAGR 6.6％で拡大しそうだ。2018年から2022年まで、中国市場はCAGR 8.1％で成長した。2033年末までに、中国の市場評価総額は542億米ドルに達する。

電子機器や半導体の製造といえば、中国が最前線からリードしている。この国には、さまざまな大手ファウンドリー・サービス・プロバイダー、半導体メーカー、エレクトロニクス企業がある。

中国に拠点を置く企業が採用する戦略も、市場拡大を促進する上で重要な役割を果たしている。例えば、最近、中国企業の上海華紅寵とラムバス社との戦略的提携が開始された。

このパートナーシップは、次世代コンピューティングやデータセンターで使用される最先端のメモリおよびインターフェイス技術を共同で開発することを目的としている。両社は、DDR5、HBM3、GDDR6を含む高速メモリ製品の生産で協力したいとしている。

カテゴリー別の洞察
市場に有利な収益をもたらすファンドリーサービスの種類は？

Persistence Market Researchによると、12インチセグメントは大きな成長を目撃すると予測されている。これは、12インチ鋳造サービスの人気が高まっているためである。

12インチの技術にはさまざまな利点がある。メタル相互接続では、銅を使用することが多いが、旧来の技術では抵抗率が高いためアルミニウムを使用していた。これにより、より高い電流密度とエレクトロマイグレーションの回避が可能になる。

さらに、12インチ・テクノロジーはより多くの金属層を提供し、これがより小さなトランジスタと組み合わされることで、配線とトランジスタ密度の増加を可能にする。これは、ダイサイズの縮小や、所定の単価での高機能化につながる。

12インチタイプの2018年から2022年までのCAGRは約5.9％であった。今後10年間、12インチセグメントは約5.1％で繁栄する。したがって、ほとんどのファウンドリは12インチウエハ生産能力に重点を移すだろう。

世界の鋳造サービス産業を支配するのはどのアプリケーションか？

ファウンドリーサービス需要の大半はエレクトロニクス部門からもたらされると予測されている。これは、スマートフォンや高性能コンピューティングデバイスの需要増に起因する。これには、タブレット、PC、サーバー、5G基地局などが含まれる。

エレクトロニクス・セグメントは2018年から2022年にかけてCAGR5.7%を示した。2023年から2033年にかけて、対象セグメントは5％で拡大する。ファウンドリーサービスプロバイダーにとって有利な機会が生まれるだろう。

競争環境：
大手ファウンドリー・サービス・プロバイダーは、売上拡大のために顧客に様々なサービスを提供している。また、合併、買収、提携といった戦略の採用にも関心を示している。

最近の動向

2022年2月、ファウンドリ顧客がシリコン製品をアイデアから実装に持ち込むのを支援するため、インテル・ファウンドリ・サービスが新たなエコシステム提携を開始した。
2020年2 月 、車載およびIoTアプリケーション向けに、 グローバルファウンドリーズは22FDX上の業界初の量産対応eMRAMを納入した。設計者は、GFのeMRAMの助けを借りて、28nm以下の技術ノードの電力と密度の利点を活用するために、現在のマイクロコントローラユニットおよびIoTアーキテクチャを拡張することができます。eMRAMは、大容量の組み込みNORフラッシュ（eFlash）の代替品として開発された。
2022年9月 、アバランチ・テクノロジーズとユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC ）は、UMCの22nmプロセス技術を使用した 新しい高信頼性パーシステントSRAM（P-SRAM）メモリー・デバイスを発表した。

鋳造サービス市場の細分化：
タイプ別

8インチ
12インチ
申請により：

コミュニケーション
エレクトロニクス
地域別

北米
ラテンアメリカ
ヨーロッパ
アジア太平洋
中東・アフリカ

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1.要旨

1.1.世界市場の展望

1.2.需要サイドの動向

1.3.供給サイドの動向

1.4.技術ロードマップ分析

1.5.分析と提言

2.市場概要

2.1.市場範囲／分類

2.2.市場の定義／範囲／制限

3.市場の背景

3.1.市場ダイナミクス

3.1.1.ドライバー

3.1.2.制約事項

3.1.3.機会

3.1.4.トレンド

3.2.シナリオ予想

3.2.1.楽観シナリオにおける需要

3.2.2.可能性の高いシナリオにおける需要

3.2.3.保守的シナリオにおける需要

3.3.機会マップ分析

3.4.投資可能性マトリックス

3.5.PESTLE分析とポーター分析

3.6.規制の状況

3.6.1.主要地域別

3.6.2.主要国別

3.7.地域別親会社市場の展望

4.鋳造サービスの世界市場分析2018～2022年と予測2023～2033年

4.1.2018年から2022年までの過去の市場規模（百万米ドル）分析

4.2.現在と将来の市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年

4.2.1.前年比成長トレンド分析

4.2.2.絶対価格機会分析

5.ファウンドリーサービスの世界市場分析 2018～2022年および予測 2023～2033年：タイプ別

5.1.はじめに／主な調査結果

5.2.2018年から2022年までのタイプ別過去市場規模金額（百万米ドル）分析

5.3.タイプ別市場規模の現在と将来（2023～2033年）の金額（百万米ドル）分析と予測

5.3.1.8インチ

5.3.2.12インチ

5.3.3.その他

5.4.タイプ別前年比成長トレンド分析（2018～2022年

5.5.タイプ別絶対価格機会分析（2023～2033年

6.ファウンドリーサービスの世界市場分析2018～2022年、予測2023～2033年、用途別

6.1.はじめに／主な調査結果

6.2.2018年から2022年までのアプリケーション別市場規模推移（百万米ドル）分析

6.3.2023年から2033年までのアプリケーション別市場規模（百万米ドル）分析と将来予測

6.3.1.コミュニケーション

6.3.2.エレクトロニクス

6.3.3.その他

6.4.用途別前年比成長トレンド分析（2018～2022年

6.5.用途別絶対価格機会分析（2023～2033年

7.ファウンドリーサービスの世界市場分析2018～2022年および予測2023～2033年、地域別

7.1.はじめに

7.2.2018年から2022年までの過去の地域別市場規模金額（百万米ドル）分析

7.3.現在の市場規模（百万米ドル）の地域別分析と予測（2023～2033年

7.3.1.北米

7.3.2.ラテンアメリカ

7.3.3.ヨーロッパ

7.3.4.アジア太平洋

7.3.5.中東・アフリカ

7.4.地域別市場魅力度分析

8.北米の鋳造サービス市場分析 2018〜2022年および予測 2023〜2033年：国別

8.1.2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模金額（百万米ドル）動向分析

8.2.市場分類別市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年

8.2.1.国別

8.2.1.1.アメリカ

8.2.1.2.カナダ

8.2.2.タイプ別

8.2.3.アプリケーション別

8.3.市場魅力度分析

8.3.1.国別

8.3.2.タイプ別

8.3.3.アプリケーション別

8.4.要点

9.中南米の鋳造サービス市場分析 2018～2022年および2023～2033年予測：国別

9.1.2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模金額（百万米ドル）動向分析

9.2.市場分類別市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年

9.2.1.国別

9.2.1.1.ブラジル

9.2.1.2.メキシコ

9.2.1.3.その他のラテンアメリカ

9.2.2.タイプ別

9.2.3.アプリケーション別

9.3.市場魅力度分析

9.3.1.国別

9.3.2.タイプ別

9.3.3.アプリケーション別

9.4.要点

10.欧州鋳造サービス市場分析 2018～2022年および予測 2023～2033年：国別

10.1.2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模金額（百万米ドル）動向分析

10.2.市場分類別市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年

10.2.1.国別

10.2.1.1.ドイツ

10.2.1.2.イギリス

10.2.1.3.フランス

10.2.1.4.スペイン

10.2.1.5.イタリア

10.2.1.6.その他のヨーロッパ

10.2.2.タイプ別

10.2.3.アプリケーション別

10.3.市場魅力度分析

10.3.1.国別

10.3.2.タイプ別

10.3.3.アプリケーション別

10.4.キーポイント

11.アジア太平洋地域の鋳造サービス市場分析 2018〜2022年および2023〜2033年予測：国別

11.1.2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模金額（百万米ドル）動向分析

11.2.市場分類別市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年

11.2.1.国別

11.2.1.1.中国

11.2.1.2.日本

11.2.1.3.韓国

11.2.1.4.シンガポール

11.2.1.5.タイ

11.2.1.6.インドネシア

11.2.1.7.オーストラリア

11.2.1.8.ニュージーランド

11.2.1.9.その他のアジア太平洋地域

11.2.2.タイプ別

11.2.3.アプリケーション別

11.3.市場魅力度分析

11.3.1.国別

11.3.2.タイプ別

11.3.3.アプリケーション別

11.4.主要項目

12.中東・アフリカの鋳造サービス市場分析 2018〜2022年および2023〜2033年予測：国別

12.1.2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模金額（百万米ドル）動向分析

12.2.市場分類別市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年

12.2.1.国別

12.2.1.1.GCC諸国

12.2.1.2.南アフリカ

12.2.1.3.イスラエル

12.2.1.4.その他の中東・アフリカ

12.2.2.タイプ別

12.2.3.アプリケーション別

12.3 市場魅力度分析

12.3.1. 国別

12.3.2. タイプ別

12.3.3. 用途別

12.4 重要なポイント

13.主要国の鋳造サービス市場分析

13.1. 米国

13.1.1. 価格分析

13.1.2. 市場シェア分析（2023年

13.1.2.1.タイプ別

13.1.2.2. 用途別

13.2. カナダ

13.2.1.価格分析

13.2.2. 市場シェア分析（2023年

13.2.2.1.タイプ別

13.2.2.2. 用途別

13.3. ブラジル

13.3.1. 価格分析

13.3.2. 市場シェア分析（2023年

13.3.2.1.タイプ別

13.3.2.2. 用途別

13.4. メキシコ

13.4.1. 価格分析

13.4.2.市場シェア分析、2023年

13.4.2.1.タイプ別

13.4.2.2. 用途別

13.5.ドイツ

13.5.1. 価格分析

13.5.2. 市場シェア分析（2023年

13.5.2.1.タイプ別

13.5.2.2. 用途別

13.6.イギリス

13.6.1. 価格分析

13.6.2. 市場シェア分析（2023年

13.6.2.1.タイプ別

13.6.2.2. 用途別

13.7. フランス

13.7.1. 価格分析

13.7.2. 市場シェア分析（2023年

13.7.2.1.タイプ別

13.7.2.2. 用途別

13.8. スペイン

13.8.1. 価格分析

13.8.2. 市場シェア分析（2023年

13.8.2.1.タイプ別

13.8.2.2. 用途別

13.9. イタリア

13.9.1. 価格分析

13.9.2. 市場シェア分析（2023年

13.9.2.1.タイプ別

13.9.2.2. 用途別

13.10.中国

13.10.1. 価格分析

13.10.2. 市場シェア分析（2023年

13.10.2.1.タイプ別

13.10.2.2. 用途別

13.11. 日本

13.11.1. 価格分析

13.11.2. 市場シェア分析（2023年

13.11.2.1.タイプ別

13.11.2.2. 用途別

13.12.韓国

13.12.1. 価格分析

13.12.2. 市場シェア分析（2023年

13.12.2.1.タイプ別

13.12.2.2. 用途別

13.13.シンガポール

13.13.1. 価格分析

13.13.2. 市場シェア分析（2023年

13.13.2.1.タイプ別

13.13.2.2. 用途別

13.14.タイ

13.14.1. 価格分析

13.14.2. 市場シェア分析（2023年

13.14.2.1.タイプ別

13.14.2.2. 用途別

13.15.インドネシア

13.15.1. 価格分析

13.15.2. 市場シェア分析（2023年

13.15.2.1.タイプ別

13.15.2.2. 用途別

13.16.オーストラリア

13.16.1. 価格分析

13.16.2. 市場シェア分析（2023年

13.16.2.1.タイプ別

13.16.2.2. 用途別

13.17.ニュージーランド

13.17.1. 価格分析

13.17.2. 市場シェア分析（2023年

13.17.2.1.タイプ別

13.17.2.2. 用途別

13.18.GCC諸国

13.18.1.価格分析

13.18.2.市場シェア分析、2023年

13.18.2.1.タイプ別

13.18.2.2.申請方法

13.19.南アフリカ

13.19.1.価格分析

13.19.2.市場シェア分析、2023年

13.19.2.1.タイプ別

13.19.2.2.申請方法

13.20.イスラエル

13.20.1.価格分析

13.20.2.市場シェア分析、2023年

13.20.2.1.タイプ別

13.20.2.2.申請方法

14.市場構造分析

14.1.競技ダッシュボード

14.2.コンペティション・ベンチマーキング

14.3.上位プレイヤーの市場シェア分析

14.3.1.地域別

14.3.2.タイプ別

14.3.3.申請方法

15.競合分析

15.1.コンペティションの深層

15.1.1.バンガード・インターナショナル・セミコンダクター

15.1.1.1 概要

15.1.1.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.1.4. セールス・フットプリント

15.1.1.5 戦略の概要

15.1.1.5.1 マーケティング戦略

15.1.2.パワーチップ・テクノロジー

15.1.2.1.概要

15.1.2.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.2.4.セールスフットプリント

15.1.2.5 戦略の概要

15.1.2.5.1. マーケティング戦略

15.1.3.上海華虹半導体有限公司

15.1.3.1 概要

15.1.3.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.3.4. セールス・フットプリント

15.1.3.5 戦略の概要

15.1.3.5.1. マーケティング戦略

15.1.4.台湾半導体製造

15.1.4.1 概要

15.1.4.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.4.4. セールス・フットプリント

15.1.4.5 戦略の概要

15.1.4.5.1. マーケティング戦略

15.1.5.グローバル・ファウンドリーズ

15.1.5.1 概要

15.1.5.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.5.4. セールス・フットプリント

15.1.5.5. 戦略の概要

15.1.5.5.1. マーケティング戦略

15.1.6.ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス

15.1.6.1 概要

15.1.6.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.6.4. セールス・フットプリント

15.1.6.5 戦略の概要

15.1.6.5.1. マーケティング戦略

15.1.7サムスン半導体

15.1.7.1 概要

15.1.7.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.7.4. セールス・フットプリント

15.1.7.5 戦略の概要

15.1.7.5.1. マーケティング戦略

15.1.8.タワージャズセミコンダクター

15.1.8.1 概要

15.1.8.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.8.4. セールス・フットプリント

15.1.8.5 戦略の概要

15.1.8.5.1 マーケティング戦略

15.1.9.国際半導体製造

15.1.9.1 概要

15.1.9.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.9.4. セールス・フットプリント

15.1.9.5 戦略の概要

15.1.9.5.1. マーケティング戦略

15.1.10.DB ハイテック

15.1.10.1 概要

15.1.10.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.10.4. セールス・フットプリント

15.1.10.5 戦略の概要

15.1.10.5.1 マーケティング戦略

16.前提条件と略語

17.研究方法論

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