化学機械平坦化の世界市場：装置別（研磨＆研削、スラリー試験、研究所）市場予測2023年～2033年

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Global Chemical Mechanical Planarization Market Size, Share, Growth, and Industry Analysis, By Equipment (Polishing & Grinding, Slurry Testing, Laboratory), By Consumables (Slurry, Pad Conditioners), By Application (Integrated Circuits, Optics, Compound Semiconductors, MEMS & NEMS), and Regional Chemical Mechanical Planarization and Forecast to 2033

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グローバル化学機械平坦化市場の洞察と予測 2033年まで

• グローバル化学機械平坦化市場の規模は2023年に59.7億米ドルと評価された
• 市場規模は2023年から2033年の間に年平均成長率7.11%で成長する
• 世界のケミカルメカニカルプレーナリゼーション市場規模は、2033年までに118.6億米ドルに達すると予測される
• アジア太平洋地域は、予測期間中に最も急速な成長が見込まれる。

ケミカルメカニカルプレーナリゼーション市場規模は、2023年から2033年までの年平均成長率（CAGR）7.11%で成長し、2033年までに118.6億米ドルを超えると予測される。

ケミカルメカニカルプレーナリゼーション市場レポートの概要

通常、2種類以上の異なる材料で構成される表面を平坦化し、滑らかにするプロセスは、ケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）として知られています。近接する構造間の高さの相違を調整するプロセスは、ローカルプレーナリゼーションとして知られており、一方、基板表面全体の高低差を調整するプロセスは、グローバルプレーナリゼーションとして知られています。グローバルプレーナリゼーションは、CMP表面処理技術によってのみ実現可能です。半導体業界では、薄膜の平坦化はCMPを使用して行われることがよくあります。処理可能な材料には、金属、ポリシリコン、誘電体が含まれます。研磨された表面は非常に高品質です。強力で高度に集積された回路部品は、CMPの助けを借りて開発され、また、CMPは多層システムの製造も可能にします。CMP技術は、マイクロエレクトロニクス製造におけるガラス研磨の概念を応用し、最も広く使用されている誘電体材料であるシリカの平坦化を目的として最初に開発されました。 マイクロエレクトロニクスデバイスの処理能力に対する需要の高まりに伴い、より複雑なCMPプロセスが導入されています。 これは、ポリマー誘電体やCuやGeなどの金属配線といった先進的な材料が、太陽光発電、自動車技術、無線周波数（RF）など、効率性と周波数が重要な用途で使用されているためです。CMPプロセスは、IMPTでは主に多層電磁アクチュエータおよびセンサーの製造における過渡段階で採用されています。 化学的および機械的なプロセスを同時に実施することで、余剰材料を除去し、均一性を高め、集積回路の精密なパターン形成を可能にします。

レポートのカバー範囲

この調査レポートは、世界のCMP市場をさまざまなセグメントや地域別に分類し、各サブ市場の収益成長予測やトレンド分析を行っています。このレポートでは、世界的なCMP市場に影響を与える主な成長要因、機会、課題を分析しています。また、市場における競争状況を明らかにするために、最近の市場動向や、事業拡大、新製品発売、開発、提携、合併、買収などの競争戦略も盛り込まれています。さらに、世界的なCMP市場の各サブセグメントにおける主要企業の特定とプロファイルを行い、そのコアコンピタンスを分析しています。

成長要因：

化学機械平坦化市場は、半導体業界における平坦化処理の使用拡大によって牽引されています。

半導体部門では、金属層平坦化処理にCMPが一般的に利用されており、酸化誘電体平坦化処理によるマイクロエレクトロメカニカルシステムが製造されています。半導体業界は、モバイル機器、PC、MID（Molded Interconnect Device）の需要増加に牽引されています。その結果、電子機器のさまざまな機能に対応するチップの生産量が増加しています。したがって、予測期間中、半導体部門の成長がCMP市場を牽引する可能性が高いでしょう。

抑制要因

CMPのさまざまな手法における欠陥の低減により、市場の拡大が抑制される可能性があります。

CMPのさまざまな手法において、精密なプロセス制御と欠陥除去に対する厳格なニーズが、デバイスの性能、歩留まり、大量生産の難易度に影響を与えている。さらに、洗練された材料の複雑さがCMP消耗品の進歩を促している。CMP消耗品に対する品質管理の強化により、CMP装置および消耗品の製造は世界的に減少しており、これは生産ラインやプロセスウィンドウにも影響を与えている。

市場区分

化学機械平坦化の市場シェアは、装置、消耗品、用途に区分されます。

研磨および研削セグメントは、予測期間において市場で最も高いシェアを占めています。

装置別では、CMPは研磨および研削、スラリー試験、ラボに分類されます。研磨および研削装置部門は、世界市場を支配すると予測されています。CMPの目標は、実用的で費用対効果の高い運用状況下で欠陥を大幅に削減することです。極めて高度な平坦性を実現し、材料を除去するために、CMPが採用されています。化学的機械研磨は、機械的摩耗と化学的酸化作用を利用して半導体ウェハーやその他の基板を研磨します。 研削および研磨の技術は多くの産業で利用されており、より価値の高い製品を提供しています。 標準的な加工方法に加え、さまざまな研磨および研削手順が考案され、産業現場で応用されています。 研磨および研削手順は長い間市場に出回っていますが、技術的および知的にはまだ発展の余地があります。

スラリーセグメントに対する需要の急増により、予測期間中の市場成長が促進される可能性がある。

消耗品に基づいて、化学機械平坦化はスラリーとパッドコンディショナーに分類される。スラリーセクターは世界市場で最大のシェアを占めると予想される。スラリーは、化学機械平坦化に使用される液体分散体であり、微小研磨粒子と活性化学物質を含む。通常、ナノサイズの粉末研磨材と化学反応する溶液を混合して構成されます。化学エッチングにより材料が軟化しますが、機械研磨により除去され、表面形状が平坦化され、表面が滑らかになります。化合物半導体の製造プロセス全体を通じて、CMPパッドとスラリーは研磨装置に組み合わされ、繰り返し適用され、ダイレベルおよびウェハレベルの両方の表面形状が平坦化されます。ウェハとパッドの間の領域に実際に到達し、研磨に参加するスラリーの割合は、スラリー使用効率として知られています。 適用ウェハ圧力、相対的なパッドウェハ速度、スラリー流量、パッド表面の質感などのさまざまな動作変数に基づいて、結果はηが2～22%の間で変化することを示しています。

集積回路セグメントは予測期間全体を通じて市場で最大のシェアを占める。

用途別では、CMPは集積回路、光学、化合物半導体、MEMSおよびNEMSに分類される。集積回路は半導体およびマイクロエレクトロニクス産業内で独立した分野となっている。集積回路は、非常に小さな半導体基板上に配置された数百から数百万の個別の電気素子で構成される、非常に高密度なアレイで構成されている。シリコン（Si）と、より少ない程度ではあるがガリウムヒ素（GaAs）が、IC製造に適した無数の新しい半導体が集中的な研究開発により生み出されたにもかかわらず、数十年にわたってマイクロエレクトロニクス基板の主要材料として使用されてきました。 集積回路を指す「チップ」という用語は頻繁に使用されますが、実際には、半導体インゴットから切り離された基板材料を指します。これらのウェハーは、ダイヤモンドワイヤーソー切断など、非常に精密な方法で切り出されます。CMPの目的は、切り出した後の基板を極めて平坦にすることであり、世界的な巨大市場の需要に応えるべく、プロセスを強化しています。

地域別セグメント分析：世界の化学機械平坦化市場

• 北米（米国、カナダ、メキシコ
• 欧州（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、その他欧州諸国
• アジア太平洋地域（中国、日本、インド、その他アジア太平洋地域
• 南米（ブラジル、その他南米
• 中東およびアフリカ（UAE、南アフリカ、その他中東およびアフリカ

予測期間全体を通して、CMP市場で最大のシェアを占めているのは北米です。

北米は研究開発への多額の投資により、次世代半導体技術の開発で競争優位性を確保しています。現在の環境は、高精度で一貫性のある半導体ウェハーの生産に不可欠なCMP技術の需要を押し上げています。さらに、政府によるインフラ支援や支援政策が、北米を半導体製造の主要拠点としての地位を確固たるものにしています。その結果、この地域におけるテクノロジーの採用傾向と、多数のハイテク産業にわたる市場拡大により、世界的なCMP市場の発展において重要な役割を果たすに至っています。

アジア太平洋地域は、予測期間において最も急速に成長する地域です。

アジア太平洋地域の半導体生産能力の向上に伴い、半導体ウェハーの歩留まりと品質を確保するためのCMP技術の必要性が高まっています。この地域は、政府による有利な法律、インフラ投資、熟練労働力により、半導体製造に最適な地域となっています。その結果、アジア太平洋地域は、世界で最も成長の速いCMP市場地域として確立されつつあり、世界の半導体業界における技術革新と競争を促進しています。

競合分析：

このレポートでは、世界の化学機械平坦化市場に関与する主要企業・団体の適切な分析を提供しています。主に、製品提供、事業概要、地理的プレゼンス、企業戦略、セグメント市場シェア、およびSWOT分析に基づいた比較評価を行っています。また、このレポートでは、製品開発、イノベーション、合弁事業、パートナーシップ、合併・買収、戦略的提携など、各企業の最新ニュースや動向に焦点を当てた詳細な分析も提供しています。これにより、市場内の全体的な競争力を評価することができます。

主要企業一覧

• Lam Research Corporation
• Intel Corporation
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Micron Technology, Inc.
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
• Okamoto Machine Tool Works, Ltd.
• Alpsitec SAS
• Axus Technology
• Revasum
• GlobalFoundries Inc
• Hitachi Chemical Co., Ltd.
• Ebara Corporation
• Versum Materials, Inc.
• DuPont Electronic Solutions
• BASF SE
• その他

主要な市場動向

• 2022年7月、エンテグリスはCMCマテリアルズの製品群を統合し、業界で最も幅広い製品ラインナップと、ファブ環境および半導体エコシステム全体における用途に向けた改善された運用能力を提供しています。

• 2022年3月、米国全土に4つの製造・研究開発施設を構えるFUJIFILM Electronic Materials, U.S.A., Inc.は、半導体業界に化学薬品や先進材料を提供するトップ企業です。同社は最近、カリフォルニア州メサの電子材料施設の8800万ドルに及ぶ拡張工事が完了したことを明らかにしました。

主な対象読者

• 市場関係者
• 投資家
• エンドユーザー
• 政府当局
• コンサルティングおよび調査会社
• ベンチャーキャピタル
• 付加価値再販業者（VAR）

市場区分

本調査では、2020年から2033年までの世界全体、地域別、国別の収益予測を行っています。Spherical Insightsは、以下の区分に基づいて世界全体の化学機械平坦化市場を区分しています。

世界のCMP市場、装置別

• 研磨・研削
• スラリー 試験
• 研究所

世界のCMP市場、消耗品別

• スラリー
• パッドコンディショナー

世界のCMP市場、用途別

• 集積回路
• 光学
• 化合物半導体
• MEMSおよびNEMS

世界のCMP市場、地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他南米
• 中東およびアフリカ
  • UAE
  • サウジアラビア
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他中東およびアフリカ

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