高信頼性半導体市場（タイプディスクリート, アナログ, ミックス; 技術：技術：表面実装技術、スルーホール技術；最終用途産業：航空宇宙、防衛、宇宙） – 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2022-2031年
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高信頼性半導体市場の展望 2031年
2021年、 業界は 64億米ドルと評価される
2022年から2031年にかけて年平均成長率4.6％で拡大し、 2031年末には 101億米ドルに 達すると推定される。
市場シナリオに関するアナリストの見解
高信頼性の半導体部品は、航空宇宙、防衛、宇宙、自動車など多くの産業で必要不可欠です。これらの部品の信頼性、最高の性能、操作性を保証するためには、厳密なスクリーニングと品質適合検査（QCI）が必要です。最終用途産業のいくつかの応用分野でインテリジェンスと機能性が高まるにつれ、故障のコストは過度に高くなっている。主要な市場関係者は、これらの課題に対処するため、過酷な環境でも動作可能な高信頼性半導体コンポーネントを搭載したシステムの設計に注力している。
世界市場の各社は研究開発能力を拡大し、軍事・宇宙用途に使用される部品に高性能ノイズイミュニティを展開するための独自のシリコン絶縁技術を提供している。ここ数年、電気自動車(EV)や5Gなどの新しい社会インフラ技術が広く採用されたことで、自動車における部品の安全性と信頼性に対する強い需要が生まれ、これが世界の高信頼性半導体市場の発展にプラスの影響を与えている。
市場紹介
高信頼性半導体部品には、アンプ、RF/マイクロ波部品、DC-DCコンバータ、電圧レギュレータ、データ・コンバータ、パワー・トランジスタ、MEMS製品、ダイオード、集積回路（IC）などがある。これらの部品は主に航空宇宙、防衛、宇宙用途に使用される。これらの半導体部品は、あらゆる種類の脆弱性を排除する必要のある製品やシステムに使用されている。
ディスクリート、アナログ、ミックスが高信頼性半導体の主な種類である。メーカーは、カスタマイズされた製品を提供するために、企業との戦略的パートナーシップに取り組んでいる。さらに、自律走行、5G、人工知能（AI）、モノのインターネットなどの新興技術は、今後数年間、高信頼性半導体市場の成長に力強い成長機会を提供する可能性が高い。
自動車分野における高信頼性半導体の用途拡大
自動車分野では、車両の性能を向上させるために信頼性が最重要課題となっている。自動車分野では、自動車の寿命を通じて故障率ゼロの部品が求められています。半導体部品は、自動車の安全性、速度、効率を向上させるために使用されます。
自律走行車に高度な機能を搭載する傾向の高まりが、今後数年の高信頼性半導体市場の需要を押し上げると見られている。自律走行車の需要は世界中で一貫して高まっている。全米保険委員会によると、2025年までに米国の道路を走る自動運転車は350万台になり、2030年までに450万台になる。この要因は、近い将来、有利な高信頼性半導体市場の機会を生み出す可能性が高い。
大手自動車メーカーは、自動車に高度な機能を搭載するために半導体メーカーに依存している。メーカーは、高信頼性MOSFET、IC、オプトエレクトロニクス・センサ、アンプなど、自律走行車向けの高信頼性半導体部品の開発に取り組んでいる。例えば、TDK株式会社は2019年6月、先進運転支援システム（ADAS）の信頼性要求に応えるため、電子制御ユニット（ECU）に使用されるインダクタのHPL、BCL、TFM-ALVAシリーズを発売した。
航空宇宙産業における高信頼性半導体部品の需要増加
コンポーネントやシステムの信頼性は、衛星、ロケット、軍用車両、潜水艦の運用を守るために重要である。航空宇宙産業では、ミッションを成功させるためにシステムの長期信頼性が要求されます。高信頼性半導体部品は、人工衛星、航空電子システム、戦闘車両を含む様々なアプリケーションのための極端で過酷な環境で堅牢な性能を提供します。
軍事・防衛分野への政府支出の増加、航空機の近代化とアップグレードの増加など、さまざまな要因が高性能半導体への需要を煽っている。これが市場拡大に寄与している。
データ・コンバータ、R/Fマイクロ波、アンプ、MEMS製品など、航空宇宙・防衛分野で使用される高信頼性半導体部品は、性能を犠牲にすることなく、何年も中断することなく動作させることができる。そのため、長期信頼性に影響を与え、システムの早期故障を引き起こす可能性のある一般的な半導体部品よりも好まれています。
信頼性の高い表面実装技術を多用
高信頼性半導体市場予測レポートによると、技術に基づき、世界市場は表面実装技術（SMT）とスルーホール技術（THT）に区分されている。表面実装技術は2021年に58.1%のシェアを占め、世界産業を支配した。予測期間中、世界市場をリードする可能性が高い。
この技術では、電気部品をプリント回路基板の表面に直接実装することができる。スルーホール技術よりも効率的である。電子部品の小型化に伴い、半導体製造業界ではこの技術の需要が急速に高まっている。さらに、表面実装技術はコスト効率が高い。この技術の使用は、予測期間中に高信頼性半導体市場シェアを押し上げると予想される。
複数のメーカーが小型装置の設計に力を入れている。例えば、ControlTek社はJuki FX-3高速表面実装システムに投資し、製品ポートフォリオを改善した。ControlTek社はこの技術を使って、精度、信頼性、柔軟性、資産利用、工程時間の改善などの利点を得た。
セラミック包装材料の需要増加
高信頼性半導体産業調査報告書によると、パッケージング材料では、世界市場はプラスチックとセラミックで区分される。セラミックセグメントが世界市場を支配し、2021年には55.2%のシェアを占めた。予測期間中も優位性を維持する可能性が高い。
セラミック材料は、高温安定性、熱伝導性、平滑性、良好な平面性を必要とする非密閉パッケージや密閉パッケージに人気があります。加えて、良好な絶縁体ともいえる。この材料は、半導体部品に誘電体として使用され、パッケージ自体にインダクタやコンデンサを形成します。セラミック半導体パッケージは防衛用途に適している。そのため、セラミック半導体パッケージングに対する需要の増加は、予測期間中の市場統計を促進すると予想される。
世界の高信頼性半導体事業の地域別展望
アジア太平洋地域が世界市場を支配し、2021年のシェアは54.9%。アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場規模は、メーカーが高信頼性半導体分野の研究開発活動に投資していることから、予測期間中に拡大すると予測されている。さらに、航空宇宙・防衛産業からの高信頼性半導体に対する需要の高まりが、同地域の市場進展を後押ししている。
アジア太平洋地域の発展途上国では、アビオニクス、衛星、戦闘車両などの軍事システムの堅牢な性能を確保するために、高信頼性半導体部品の採用が増加している。このことは、予測期間中に高信頼性半導体産業の成長を増大させる可能性が高い。
2021年、欧州は世界事業の19.1％のシェアを占めた。同地域におけるメーカーの有利な存在が、近い将来、欧州市場の成長を促進すると予想される。
主要プレーヤーの分析
断片化された世界ビジネスにおいて、多数の主要プレーヤーがシェアの大半を占めている。主要プレーヤーは、高信頼性半導体市場のトレンドに従い、顧客のために革新的な製品を開発している。高信頼性半導体企業はまた、収益利益を得るためにM&Aにも関与している。
Digitron Semiconductors、Infineon Technologies AG、KCB Solutions, LLC、Microsemi Corporation、SEMICOA、Semtech Corporation、Skyworks Solutions Inc、Teledyne Technologies Incorporated、Texas Instruments Inc、Vishay Intertechnology Inc、Testime Technology Ltdは、世界市場で事業を展開する著名な高信頼性半導体メーカーである。
世界の高信頼性半導体産業における主要動向
2023年1月、マイクロス・コンポーネンツはインフィニオン・テクノロジーズAGの高信頼性DC-DCコンバータ事業を買収した。この買収はMicross Components, Inc.の高信頼性パワーマネジメントソリューション能力を拡大することを目的としている。
テキサス・インスツルメンツ・インクは2020年12月、航空宇宙・防衛分野の次世代ミリタリーグレードおよびスペースグレード設計を支援するため、高信頼性（HiRel）半導体製品をTI.comでオンライン販売すると発表した。
高信頼性半導体市場レポートでは、財務概要、会社概要、製品ポートフォリオ、事業セグメント、最近の動向、事業戦略などのパラメータに基づいて、主要企業のプロフィールを掲載しています。
1.序文
1.1.市場紹介
1.2.市場とセグメントの定義
1.3.市場分類
1.4.調査方法
1.5.前提条件と略語
2.要旨
2.1.高信頼性半導体の世界市場概要
2.2.地域概要
2.3.業界概要
2.4.市場ダイナミクスのスナップショット
2.5.コンペティションの青写真
3.市場ダイナミクス
3.1.マクロ経済要因
3.2.ドライバー
3.3.制約事項
3.4.機会
3.5.主要トレンド
3.6.規制の枠組み
4.関連産業と主要指標の評価
4.1.親業界の概要 – 世界の半導体業界の概要
4.2.サプライチェーン分析
4.3.技術ロードマップ分析
4.4.業界SWOT分析
4.5.ポーターのファイブフォース分析
4.6.COVID-19 影響と回復の分析
5.高信頼性半導体の世界市場分析、タイプ別
5.1.高信頼性半導体の市場価値（US$ Mn）分析と予測、タイプ別、2017-2031年
5.1.1.ディスクリート
5.1.2.アナログ
5.1.3.混合
5.2.市場魅力度分析（タイプ別
6.高信頼性半導体の世界市場分析、包装材料別
6.1.高信頼性半導体市場の金額（US$ Mn）分析と予測、包装材料別、2017-2031年
6.1.1.プラスチック
6.1.2.セラミック
6.2.市場の魅力度分析（包装材料別
7.高信頼性半導体の世界市場分析、技術別
7.1.高信頼性半導体市場の技術別金額（US$ Mn）分析と予測、2017-2031年
7.1.1.表面実装技術（SMT）
7.1.2.スルーホール技術（THT）
7.2.市場魅力度分析（技術別
8.高信頼性半導体の世界市場分析、品質レベル別
8.1.高信頼性半導体市場、品質レベル別、2017年～2031年の金額(US$ Mn)分析と予測
8.1.1.JAN
8.1.2.JANX
8.1.3.JANTXV
8.1.4.日本協会
8.1.5.JANSR
8.1.6.QMLQ
8.1.7.QMLV
8.2.市場の魅力度分析（品質レベル別
9.高信頼性半導体の世界市場分析：最終用途産業別
9.1.高信頼性半導体市場の金額(US$ Mn)分析と予測、最終用途産業別、2017-2031年
9.1.1.航空宇宙
9.1.2.防衛
9.1.3.スペース
9.2.市場の魅力度分析（最終用途産業別
10.高信頼性半導体の世界市場分析と予測、地域別
10.1.高信頼性半導体市場の地域別金額(US$ Mn)分析と予測、2017-2031年
10.1.1.北米
10.1.2.ヨーロッパ
10.1.3.アジア太平洋
10.1.4.中東・アフリカ
10.1.5.南米
10.2.市場魅力度分析、地域別
11.北米の高信頼性半導体市場の分析と予測
11.1.市場スナップショット
11.2.推進要因と抑制要因：影響分析
11.3.高信頼性半導体の市場価値（US$ Mn）分析と予測、タイプ別、2017年～2031年
11.3.1.ディスクリート
11.3.2.アナログ
11.3.3.混合
11.4.高信頼性半導体市場の金額（US$ Mn）分析と予測、包装材料別、2017年～2031年
11.4.1.プラスチック
11.4.2.セラミック
11.5.高信頼性半導体市場の技術別金額（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
11.5.1.表面実装技術（SMT）
11.5.2.スルーホール技術（THT）
11.6.高信頼性半導体市場の金額（US$ Mn）分析と予測、品質レベル別、2017～2031年
11.6.1.JAN
11.6.2.JANX
11.6.3.JANTXV
11.6.4.日本協会
11.6.5.JANSR
11.6.6.QMLQ
11.6.7.QMLV
11.7.高信頼性半導体市場の金額(US$ Mn)分析と予測、最終用途産業別、2017-2031年
11.7.1.航空宇宙
11.7.2.ディフェンス
11.7.3.スペース
11.8.高信頼性半導体市場の国別・サブ地域別の金額（US$ Mn）分析と予測、2017年～2031年
11.8.1.米国
11.8.2.カナダ
11.8.3.北米以外の地域
11.9.市場魅力度分析
11.9.1.タイプ別
11.9.2.包装材料別
11.9.3.技術別
11.9.4.品質レベル別
11.9.5.最終用途産業別
11.9.6.国・地域別
12.欧州の高信頼性半導体市場の分析と予測
12.1.市場スナップショット
12.2.推進要因と抑制要因：影響分析
12.3.高信頼性半導体の市場価値（US$ Mn）分析と予測、タイプ別、2017年～2031年
12.3.1.ディスクリート
12.3.2.アナログ
12.3.3.混合
12.4.高信頼性半導体市場の金額（US$ Mn）分析と予測、包装材料別、2017年～2031年
12.4.1.プラスチック
12.4.2.セラミック
12.5.高信頼性半導体市場の技術別金額（US$ Mn）分析と予測、2017-2031年
12.5.1.表面実装技術（SMT）
12.5.2.スルーホール技術（THT）
12.6.高信頼性半導体市場の金額（US$ Mn）分析と予測、品質レベル別、2017～2031年
12.6.1.JAN
12.6.2.JANX
12.6.3.JANTXV
12.6.4.日本協会
12.6.5.JANSR
12.6.6.QMLQ
12.6.7.QMLV
12.7.高信頼性半導体市場の金額(US$ Mn)分析と予測、最終用途産業別、2017-2031年
12.7.1.航空宇宙
12.7.2.ディフェンス
12.7.3.スペース
12.8.高信頼性半導体市場の国別・サブ地域別の金額（US$ Mn）分析と予測、2017-2031年
12.8.1.英国
12.8.2.ドイツ
12.8.3.フランス
12.8.4.その他のヨーロッパ
12.9.市場魅力度分析
12.9.1.タイプ別
12.9.2.包装材料別
12.9.3.技術別
12.9.4.品質レベル別
12.9.5.最終用途産業別
12.9.6.国・地域別
13.アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場の分析と予測
13.1.市場スナップショット
13.2.推進要因と抑制要因：影響分析
13.3.高信頼性半導体の市場価値（US$ Mn）分析と予測、タイプ別、2017年～2031年
13.3.1.ディスクリート
13.3.2.アナログ
13.3.3.混合
13.4.高信頼性半導体市場の金額（US$ Mn）分析と予測、包装材料別、2017～2031年
13.4.1.プラスチック
13.4.2.セラミック
13.5.高信頼性半導体市場の技術別金額（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
13.5.1.表面実装技術（SMT）
13.5.2.スルーホール技術（THT）
13.6.高信頼性半導体市場の金額（US$ Mn）分析と予測、品質レベル別、2017～2031年
13.6.1.JAN
13.6.2.JANX
13.6.3.JANTXV
13.6.4.日本協会
13.6.5.JANSR
13.6.6.QMLQ
13.6.7.QMLV
13.7.高信頼性半導体市場の金額(US$ Mn)分析と予測、最終用途産業別、2017-2031年
13.7.1.航空宇宙
13.7.2.ディフェンス
13.7.3.スペース
13.8.高信頼性半導体市場の国別・サブ地域別の金額（US$ Mn）分析と予測、2017年～2031年
13.8.1.中国
13.8.2.インド
13.8.3.日本
13.8.4.韓国
13.8.5.アセアン
13.8.6.その他のアジア太平洋地域
13.9.市場魅力度分析
13.9.1.タイプ別
13.9.2.包装材料別
13.9.3.技術別
13.9.4.品質レベル別
13.9.5.最終用途産業別
13.9.6.国・地域別
14.中東・アフリカの高信頼性半導体市場の分析と予測
14.1.市場スナップショット
14.2.推進要因と抑制要因：影響分析
14.3.高信頼性半導体の市場価値（US$ Mn）分析と予測、タイプ別、2017年～2031年
14.3.1.ディスクリート
14.3.2.アナログ
14.3.3.混合
14.4.高信頼性半導体市場の金額（US$ Mn）分析と予測、包装材料別、2017年～2031年
14.4.1.プラスチック
14.4.2.セラミック
14.5.高信頼性半導体市場の技術別金額（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
14.5.1.表面実装技術（SMT）
14.5.2.スルーホール技術（THT）
14.6.高信頼性半導体市場の金額（US$ Mn）分析と予測、品質レベル別、2017～2031年
14.6.1.JAN
14.6.2.JANX
14.6.3.JANTXV
14.6.4.日本協会
14.6.5.JANSR
14.6.6.QMLQ
14.6.7.QMLV
14.7.高信頼性半導体市場の金額(US$ Mn)分析と予測、最終用途産業別、2017-2031年
14.7.1.航空宇宙
14.7.2.ディフェンス
14.7.3.スペース
14.8.高信頼性半導体市場の国別・サブ地域別の金額（US$ Mn）分析と予測、2017年～2031年
14.8.1.GCC
14.8.2.南アフリカ
14.8.3.その他の中東・アフリカ
14.9.市場魅力度分析
14.9.1.タイプ別
14.9.2.包装材料別
14.9.3.技術別
14.9.4.品質レベル別
14.9.5.最終用途産業別
14.9.6.国・地域別
15.南米の高信頼性半導体市場の分析と予測
15.1.市場スナップショット
15.2.推進要因と抑制要因：影響分析
15.3.高信頼性半導体の市場価値（US$ Mn）分析と予測、タイプ別、2017-2031年
15.3.1.ディスクリート
15.3.2.アナログ
15.3.3.混合
15.4.高信頼性半導体市場の金額（US$ Mn）分析と予測、包装材料別、2017年～2031年
15.4.1.プラスチック
15.4.2.セラミック
15.5.高信頼性半導体市場の技術別金額（US$ Mn）分析と予測、2017-2031年
15.5.1.表面実装技術（SMT）
15.5.2.スルーホール技術（THT）
15.6.高信頼性半導体市場の金額（US$ Mn）分析と予測、品質レベル別、2017～2031年
15.6.1.JAN
15.6.2.JANX
15.6.3.JANTXV
15.6.4.日本協会
15.6.5.JANSR
15.6.6.QMLQ
15.6.7.QMLV
15.7.高信頼性半導体市場の金額(US$ Mn)分析と予測、最終用途産業別、2017-2031年
15.7.1.航空宇宙
15.7.2.ディフェンス
15.7.3.スペース
15.8.高信頼性半導体市場の国別・サブ地域別の金額（US$ Mn）分析と予測、2017-2031年
15.8.1.ブラジル
15.8.2.その他の南米諸国
15.9.市場魅力度分析
15.9.1.タイプ別
15.9.2.包装材料別
15.9.3.技術別
15.9.4.品質レベル別
15.9.5.最終用途産業別
15.9.6.国・地域別
16.競技評価
16.1.高信頼性半導体の世界市場競争マトリックス – ダッシュボードビュー
16.1.1.高信頼性半導体の世界市場企業シェア分析（金額別）（2021年
16.1.2.技術的差別化要因
17.企業プロフィール（グローバルメーカー／サプライヤー）
17.1.デジトロン半導体
17.1.1.概要
17.1.2.製品ポートフォリオ
17.1.3.セールスフットプリント
17.1.4.主要子会社または販売会社
17.1.5.戦略と最近の動向
17.1.6.主要財務データ
17.2.インフィニオンテクノロジーズAG
17.2.1.概要
17.2.2.製品ポートフォリオ
17.2.3.セールスフットプリント
17.2.4.主要子会社または販売会社
17.2.5.戦略と最近の動向
17.2.6.主要財務データ
17.3. KCB ソリューションズ LLC
17.3.1.概要
17.3.2.製品ポートフォリオ
17.3.3.セールスフットプリント
17.3.4.主要子会社または販売会社
17.3.5.戦略と最近の動向
17.3.6.主要財務データ
17.4.マイクロセミ・コーポレーション
17.4.1.概要
17.4.2.製品ポートフォリオ
17.4.3.セールスフットプリント
17.4.4.主要子会社または販売会社
17.4.5.戦略と最近の動向
17.4.6.主要財務データ
17.5.SEMICOA
17.5.1.概要
17.5.2.製品ポートフォリオ
17.5.3.セールスフットプリント
17.5.4.主要子会社または販売会社
17.5.5.戦略と最近の動向
17.5.6.主要財務データ
17.6.セムテック株式会社
17.6.1.概要
17.6.2.製品ポートフォリオ
17.6.3.セールスフットプリント
17.6.4.主要子会社または販売会社
17.6.5.戦略と最近の動向
17.6.6.主要財務データ
17.7.スカイワークス・ソリューションズ
17.7.1.概要
17.7.2.製品ポートフォリオ
17.7.3.セールスフットプリント
17.7.4.主要子会社または販売会社
17.7.5.戦略と最近の動向
17.7.6. 主要財務状況
17.8テレダイン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
17.8.1 概要
17.8.2. 製品ポートフォリオ
17.8.3. 販売拠点
17.8.4. 主要子会社または販売代理店
17.8.5. 戦略と最近の動向
17.8.6. 主要財務
17.9テスタイム・テクノロジー
17.9.1 概要
17.9.2. 製品ポートフォリオ
17.9.3. 販売拠点
17.9.4. 主要子会社または販売代理店
17.9.5. 戦略と最近の動向
17.9.6. 主要財務
17.10.テキサス・インスツルメンツ
17.10.1. 概要
17.10.2. 製品ポートフォリオ
17.10.3. セールス・フットプリント
17.10.4. 主要子会社または販売代理店
17.10.5.戦略と最近の動向
17.10.6.主要財務データ
17.11. ビシェイ・インターテクノロジー
17.11.1.概要
17.11.2.製品ポートフォリオ
17.11.3.セールスフットプリント
17.11.4.主要子会社または販売会社
17.11.5.戦略と最近の動向
17.11.6.主要財務データ
18.推薦
18.1.機会の評価
18.1.1.タイプ別
18.1.2.包装材料別
18.1.3.技術別
18.1.4.品質レベル別
18.1.5.最終用途産業別
18.1.6.地域別
テーブル一覧
表1：高信頼性半導体の世界市場規模（US$ Mn）と予測、タイプ別、2017-2031年
表2：高信頼性半導体の世界市場規模（US$ Mn）と予測、品質レベル別、2017-2031年
表3：高信頼性半導体の世界市場規模（US$ Mn）と予測、最終用途産業別、2017-2031年
表4：高信頼性半導体の世界市場規模（US$ Mn）と地域別予測、2017-2031年
表5: 北米の高信頼性半導体市場 2017-2031年タイプ別金額(US$ Mn)と予測
表6: 北米の高信頼性半導体市場の金額(US$ Mn)と予測、包装材料別、2017-2031年
表7: 北米の高信頼性半導体市場：技術別金額(US$ Mn)と予測、2017-2031年
表8: 北米の高信頼性半導体市場の金額(US$ Mn)と予測、品質レベル別、2017-2031年
表9: 北米の高信頼性半導体市場の金額(US$ Mn)と予測、最終用途産業別、2017-2031年
表10: 北米の高信頼性半導体市場金額(US$ Mn)と予測、国別およびサブ地域別、2017-2031年
表11: 欧州の高信頼性半導体市場、タイプ別金額(US$ Mn)と予測、2017-2031年
表12: 欧州の高信頼性半導体市場の金額(US$ Mn)と予測、包装材料別、2017-2031年
表13：欧州の高信頼性半導体市場：技術別金額（US$ Mn）と予測、2017-2031年
表14: 欧州の高信頼性半導体市場、品質レベル別、2017-2031年
表15：欧州の高信頼性半導体市場の金額（US$ Mn）と予測、最終用途産業別、2017-2031年
表16：欧州の高信頼性半導体市場金額（US$ Mn）と予測、国別およびサブ地域別、2017-2031年
表17：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場規模（US$ Mn）と予測、タイプ別、2017-2031年
表18: アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場の金額(US$ Mn)と予測、包装材料別、2017-2031年
表19：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場：技術別金額（US$ Mn）と予測、2017-2031年
表20：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場の金額（US$ Mn）と予測、品質レベル別、2017-2031年
表21: アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場の金額(US$ Mn)と予測、最終用途産業別、2017-2031年
表22: アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場：国別・地域別金額(US$ Mn)と予測、2017-2031年
表23：中東・アフリカの高信頼性半導体市場：タイプ別金額（US$ Mn）と予測、2017-2031年
表24：中東・アフリカ 高信頼性半導体市場の金額（US$ Mn）と予測、包装材料別、2017-2031年
表25：中東・アフリカの高信頼性半導体市場：技術別金額(US$ Mn)と予測、2017-2031年
表26：中東・アフリカの高信頼性半導体市場：品質レベル別市場規模 (US$ Mn) &予測：2017-2031年
表27：中東・アフリカ：高信頼性半導体の市場規模（US$ Mn）と予測：最終用途産業別、2017-2031年
表28：中東・アフリカの高信頼性半導体市場：国別・地域別金額(US$ Mn)と予測、2017-2031年
表29：南米の高信頼性半導体市場：タイプ別金額（US$ Mn）と予測、2017-2031年
表30：南米の高信頼性半導体市場の金額(US$ Mn)と予測：包装材料別、2017-2031年
表 31：南米の高信頼性半導体市場：技術別金額(US$ Mn)と予測、2017-2031年
表 32：南米の高信頼性半導体市場：品質レベル別金額（US$ Mn）と予測、2017-2031年
表33：南米の高信頼性半導体市場：最終用途産業別市場規模 (US$ Mn)と予測、2017-2031年
表34：南米の高信頼性半導体市場：国別・地域別金額（US$ Mn）＆予測（2017-2031年
図表一覧
図 01: サプライチェーン分析 – 世界の高信頼性半導体
図02: ポーターのファイブフォース分析 – 世界の高信頼性半導体
図03：技術ロードマップ – 世界の高信頼性半導体
図04：高信頼性半導体の世界市場、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図05：高信頼性半導体の世界市場規模・予測、前年比、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図06：高信頼性半導体の世界市場タイプ別予測、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図07：高信頼性半導体の世界市場、タイプ別増加機会、2022-2031年
図08：高信頼性半導体の世界市場シェア分析、タイプ別、2021年および2031年
図09：高信頼性半導体の世界市場予測：包装材料別、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図10：高信頼性半導体の世界市場、増加機会、包装材料別、2022-2031年
図11：高信頼性半導体の世界市場シェア分析、包装材料別、2021年および2031年
図12：高信頼性半導体の世界市場技術別予測、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図13：高信頼性半導体の世界市場、技術別増加機会、2022-2031年
図14：高信頼性半導体の世界市場シェア分析、技術別、2021年および2031年
図15：高信頼性半導体の世界市場予測、品質レベル別、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図16：高信頼性半導体の世界市場、品質レベル別増加機会、2022-2031年
図17：高信頼性半導体の世界市場シェア分析、品質レベル別、2021年および2031年
図18：高信頼性半導体の世界市場予測：最終用途産業別、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図19：高信頼性半導体の世界市場、増加機会、最終用途産業別、2022-2031年
図20：高信頼性半導体の世界市場シェア分析、最終用途産業別、2021年および2031年
図21: 高信頼性半導体の世界地域別市場予測、金額(US$ Mn)、2017-2031年
図22：高信頼性半導体の世界市場、地域別増加機会、2021-2031年
図23：高信頼性半導体の世界市場シェア分析、地域別、2021年および2031年
図24：北米の高信頼性半導体市場規模・予測、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図25：北米の高信頼性半導体市場規模・予測、前年比、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図26：北米の高信頼性半導体市場タイプ別予測：金額(US$ Mn)、2017-2031年
図27：北米の高信頼性半導体市場、タイプ別増加機会、2022-2031年
図28：北米の高信頼性半導体市場のタイプ別シェア分析（2021年および2031年
図29：北米の高信頼性半導体市場予測：包装材料別金額(US$ Mn)、2017-2031年
図30：北米の高信頼性半導体市場、増加機会、包装材料別、2022-2031年
図31：北米の高信頼性半導体市場シェア分析（包装材料別）、2021年および2031年
図 32：北米の高信頼性半導体市場予測：技術別金額(US$ Mn)、2017-2031年
図33：北米の高信頼性半導体市場、技術別増加機会、2022-2031年
図34：北米の高信頼性半導体市場シェア分析、技術別、2021年および2031年
図35：北米の高信頼性半導体市場予測：品質レベル別金額(US$ Mn)、2017-2031年
図36：北米の高信頼性半導体市場、品質レベル別増加機会、2022-2031年
図37：北米の高信頼性半導体市場シェア分析、品質レベル別、2021年および2031年
図38：北米の高信頼性半導体市場予測：最終用途産業別、金額(US$ Mn)、2017-2031年
図39：北米の高信頼性半導体市場、増加機会、最終用途産業別、2022-2031年
図40：北米の高信頼性半導体市場シェア分析（最終用途産業別）、2021年および2031年
図41：北米の高信頼性半導体市場予測：国・地域別、金額(US$ Mn)、2017-2031年
図42：北米の高信頼性半導体市場、増加機会（国・地域別）、2022-2031年
図43：北米の高信頼性半導体市場シェア分析：国・地域別 2021年および2031年
図 44：欧州の高信頼性半導体市場規模・予測、金額(US$ Mn)、2017-2031年
図45：欧州の高信頼性半導体市場規模・予測、前年比、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図46：欧州の高信頼性半導体市場タイプ別予測：金額(US$ Mn)、2017-2031年
図47：欧州の高信頼性半導体市場、タイプ別増加機会、2022-2031年
図48：欧州の高信頼性半導体市場のタイプ別シェア分析（2021年および2031年
図49：欧州の高信頼性半導体市場予測：包装材料別金額(US$ Mn)、2017-2031年
図 50: 欧州の高信頼性半導体市場、パッケージ材料別増加機会、2022-2031 年
図51：欧州の高信頼性半導体市場シェア分析、包装材料別、2021年および2031年
図52：欧州の高信頼性半導体市場予測：技術別金額(US$ Mn)、2017-2031年
図53：欧州の高信頼性半導体市場、技術別増加機会、2022-2031年
図54：欧州の高信頼性半導体市場シェア分析、技術別、2021年および2031年
図55：欧州の高信頼性半導体市場予測：品質レベル別金額(US$ Mn)、2017-2031年
図56：欧州の高信頼性半導体市場、品質レベル別増加機会、2022-2031年
図57：欧州の高信頼性半導体市場シェア分析、品質レベル別、2021年および2031年
図58：欧州の高信頼性半導体市場予測：最終用途産業別、金額(US$ Mn)、2017-2031年
図59：欧州の高信頼性半導体市場、増加機会（最終用途産業別）、2022-2031年
図60：欧州高信頼性半導体市場シェア分析（2021年および2031年：最終用途産業別
図61：欧州の高信頼性半導体市場予測：国・地域別、金額(US$ Mn)、2017-2031年
図62：欧州の高信頼性半導体市場、国・地域別増加機会、2022-2031年
図63：欧州の高信頼性半導体市場シェア分析：国・地域別 2021年および2031年
図64：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場規模・予測、金額(US$ Mn)、2017-2031年
図65：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場規模・予測、前年比、金額（US$ Mn）、2017年～2031年
図66：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場タイプ別予測：金額(US$ Mn)、2017-2031年
図67：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場、タイプ別増加機会、2022-2031年
図68：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場のタイプ別シェア分析（2021年および2031年
図69：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場：包装材料別金額予測（US$ Mn, 2017-2031
図70：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場：パッケージ材料別、増加機会、2022年～2031年
図71：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場シェア分析：包装材料別（2021年および2031年
図72：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場予測：技術別金額(US$ Mn)、2017-2031年
図73：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場、技術別増加機会、2022-2031年
図74：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場の技術別シェア分析（2021年および2031年
図75：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場予測：品質レベル別金額(US$ Mn)、2017-2031年
図76：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場、品質レベル別増加機会、2022年～2031年
図77：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場シェア分析、品質レベル別、2021年および2031年
図78：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場予測：最終用途産業別、金額(US$ Mn)、2017-2031年
図79：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場、増加機会、最終用途産業別、2022年～2031年
図80：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場シェア分析（最終用途産業別、2021年および2031年
図81：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場予測：国・地域別、金額(US$ Mn)、2017-2031年
図82：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場、増加機会（国・地域別）、2022-2031年
図83：アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場シェア分析：国・地域別 2021年および2031年
図84：中東・アフリカの高信頼性半導体市場規模・予測、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図 85：中東 & アフリカの高信頼性半導体市場規模 & 予測, 前年比, 金額 (US$ Mn), 2017-2031
図 86: 中東・アフリカ 高信頼性半導体市場タイプ別予測 金額 (US$ Mn), 2017-2031
図87：中東・アフリカの高信頼性半導体市場、タイプ別増加機会、2022-2031年
図88：中東・アフリカの高信頼性半導体市場シェア分析（タイプ別）、2021年および2031年
図89: 中東・アフリカの高信頼性半導体市場予測：包装材料別金額(US$ Mn)、2017-2031年
図90：中東・アフリカの高信頼性半導体市場、増加機会、包装材料別、2022-2031年
図91: 中東・アフリカ高信頼性半導体市場シェア分析、包装材料別、2021年および2031年
図92：中東・アフリカの高信頼性半導体市場予測：技術別金額(US$ Mn)、2017-2031年
図 93: 中東・アフリカの高信頼性半導体市場、技術別増加機会、2022-2031 年
図94：中東・アフリカ：高信頼性半導体市場の技術別シェア分析（2021年および2031年
図95：中東・アフリカ：高信頼性半導体市場予測（品質レベル別）：金額（US$ Mn, 2017-2031
図96：中東・アフリカの高信頼性半導体市場、品質レベル別増加機会、2022年～2031年
図97：中東・アフリカの高信頼性半導体市場シェア分析：品質レベル別、2021年および2031年
図98：中東・アフリカの高信頼性半導体市場予測：最終用途産業別、金額(US$ Mn)、2017-2031年
図99：中東・アフリカの高信頼性半導体市場、増加機会、最終用途産業別、2022-2031年
図100：中東・アフリカ高信頼性半導体市場シェア分析（2021年および2031年：最終用途産業別
図 101: 中東およびアフリカの高信頼性半導体市場予測：国別およびサブ地域別、金額(US$ Mn)、2017-2031 年
図 102：中東・アフリカの高信頼性半導体市場、国・地域別増加機会、2022-2031年
図103：中東・アフリカの高信頼性半導体市場シェア分析（2021年および2031年：国・地域別
図 104: 南米の高信頼性半導体市場規模・予測、金額（US$ Mn）、2017-2031 年
図105：南米の高信頼性半導体市場規模・予測、前年比、金額（US$ Mn）、2017-2031年
図106: 南米の高信頼性半導体市場タイプ別予測、2017-2031年金額(US$ Mn)
図107：南米の高信頼性半導体市場、タイプ別増加機会、2022-2031年
図108：南米の高信頼性半導体市場のタイプ別シェア分析（2021年および2031年
図109：南米の高信頼性半導体市場：包装材料別金額予測(US$ Mn)、2017-2031年
図110：南米の高信頼性半導体市場、パッケージ材料別増加機会、2022-2031年
図111：南米の高信頼性半導体市場シェア分析（包装材料別）、2021年および2031年
図112: 南米の高信頼性半導体市場予測：技術別金額(US$ Mn)、2017-2031年
図113：南米の高信頼性半導体市場、技術別増加機会、2022-2031年
図114：南米の高信頼性半導体市場シェア分析（技術別）、2021年および2031年
図115: 南米の高信頼性半導体市場予測：品質レベル別金額(US$ Mn)、2017-2031年
図116：南米の高信頼性半導体市場、品質レベル別増加機会、2022-2031年
図117：南米の高信頼性半導体市場シェア分析：品質レベル別、2021年および2031年
図118: 南米の高信頼性半導体市場予測：最終用途産業別、金額(US$ Mn)、2017-2031年
図 119：南米の高信頼性半導体市場、増加機会（最終用途産業別）、2022-2031 年
図120：南米の高信頼性半導体市場シェア分析（最終用途産業別）、2021年および2031年
図121: 南米の高信頼性半導体市場予測：国別およびサブ地域別、金額(US$ Mn)、2017-2031年
図122：南米の高信頼性半導体市場、国別およびサブ地域別増加機会、2022-2031年
図123：南米の高信頼性半導体市場シェア分析：国・地域別 2021年および2031年
図124：高信頼性半導体の世界市場競争
図125：高信頼性半導体の世界市場 企業シェア分析
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