ICソケット市場の展望（2023年～2033年）

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2022年の世界のICソケット市場の売上高は8億5,870万米ドルであった。2023年から2033年までの年平均成長率は4.4%を超える見込みである。

同市場は、2033年末までに14億 米ドル（ ）の評価額を維持すると見られている。用途別では、メモリ分野が予測期間中に大きな評価を受けると予測されている。2023年から2033年までのCAGRは4.1%で加速すると予測されている。

ICテストソケット市場は、いくつかの重要な要因により拡大している。これらの要因のいくつかには、特にメモリ・アプリケーションにおけるICの使用の増加や、機能拡張によるこれらのアプリケーションの複雑化などが含まれる。5G、モノのインターネット（IoT）、データセンター、無線周波数デバイス、LPDDR5 DRAM、電気自動車、自律走行車などの最近の動きも、高い需要の一因となっている。

大型BGAパッケージをテストするため、より強力なソケットの需要が高まっている。ICは多くの機能を搭載する一方で、高度なアプリケーションに対応するために小型化も進んでいる。ICテストは半導体セクターにとって重要な課題となっています。

そのため、テストサプライチェーンは緊張を強いられると予想され、TBIとウェーハスケールテストの統合を含む、新しいテストとバーンイン手法の出現につながっている。ICパッケージング分野もフリップチップにシフトしており、3Dチップパッケージングの採用が進んでいることから変化が見られると推定される。

ICソケットの需要は、厳しい環境下で使用される製品へのICの使用増加にも後押しされている。ほとんどのICテストソケットは電気的特性を測定するために使用されてきましたが、サーバーや電気自動車でのDRAMの利用が増加するにつれて、ICの温度耐性や耐久性をテストする必要性が高まっています。

ICソケット市場は、電子デバイスの複雑化・小型化に伴い、効率的で信頼性の高い相互接続ソリューションが必要となり、着実に成長している。技術の進歩に伴い、高ピン数、高速データ転送、低消費電力に対応する新しいICソケット設計が開発されている。

ICソケット市場の需要を牽引する主な要因：

特にサーバーや電気自動車でDRAMが使用されるようになり、ICの温度耐性や耐久性をテストする必要性が高まっていることが需要を後押ししている。
エネルギー効率の高いソリューションに対する意識の高まりと実装が、低消費電力ICの需要を促進すると予想される。
電子機器の複雑化・高度化は、市場拡大の一助となるだろう。
高度な通信ネットワークとインフラの発達が、売上を押し上げると推定される。
人工知能（AI）と機械学習（ML）技術の世界的な採用が成長を支えるものと予想される。
スマートフォン、タブレット、ウェアラブルを含む家電部門の成長は売上を加速させるだろう。
クラウド・コンピューティングやデータ・センターにおけるデータ・ストレージとデータ処理に対する需要の高まりが、需要に拍車をかけると推定される。

2018年から2022年までのICソケット販売見通しと2023年から2033年までの需要見通しとの比較
Persistence Market Research（PMR）によると、ICソケットの売上は2018年から2022年にかけてCAGR5.6% に増加した。予測期間中に4億9410万米ドルの 優れた見通しを生み出すと予測されている。同市場は今後10年間でCAGR4.4％を示すとされている

ICソケット市場は、電子機器の需要の増加、効率的なデバイスと信頼性の高いIC接続の必要性によって牽引されている。この市場には、二列ソケットや表面実装ソケットなど様々なタイプのICソケットが含まれる。各タイプのソケットにはそれぞれ利点があり、特定のICパッケージに適している。

半導体産業は、技術の進歩や電子機器の需要増加に牽引され、着実な成長を遂げてきた。ICの生産量の増加に伴い、検査や製造工程で重要な部品であるICソケットの需要も高まっている。

データセンター、モノのインターネット（IoT）機器、5G技術、自律走行車など、ますます複雑化するアプリケーションでICが使用されるようになり、信頼性の高いICソケットの必要性が高まっている。これらは、これらの高度なコンポーネントの適切なテストと接続を保証することができます。

テストは、ICの品質と機能を保証するための半導体製造プロセスにおける重要なステップです。ICソケットは、効率的で信頼性の高いテストを可能にし、正確な測定と評価を可能にする重要な役割を果たします。そのため、ICソケットの需要は、拡大するICテスト分野の要件を満たすために増加しています。

ICソケット市場の拡大に影響を与える主な要因とは？
技術の進歩：
半導体分野における技術の進歩は、ICソケット市場の形成に重要な役割を果たしている。新しい、より複雑な集積回路が開発されるにつれて、これらの高度なICパッケージに対応できる特殊なICソケットの需要が増加します。

家電需要の増大：
スマートフォン、タブレット、ゲーム機、ウェアラブルデバイスなどの民生用電子機器の需要拡大がICソケットの需要を牽引している。これらのデバイスはICとICソケットに大きく依存している。ICソケットはこれらの部品の接続や交換に便利で柔軟なソリューションを提供する。

製品ライフサイクルの短縮：
急速な技術進歩や嗜好の変化により、電子製品の寿命は常に短くなっている。この傾向は、ICソケットの高い需要につながる。ICソケットは、製品の開発段階やメンテナンス段階において、ICを簡単かつ迅速に交換することを可能にする。

有利なビジネスチャンスが生まれると予測されるのはどの地域か？
市場はアジア太平洋地域で大きく拡大すると予測されている。顧客の嗜好が変化しているため、いくつかの企業は新製品開発に費やす時間を実質的に半減させている。このようなパターンは、企業に定期的な商品開発とテストを強いることになり、ICソケットの利用をさらに促進するだろう。

この地域の国々、特に中国は、ICとICテストソケットの最も重要な市場の一つである。これは、世界の民生用電子機器と通信機器の分野で中国が優位を占めているためである。

同国はまた、世界の自動車製造セクターにおける重要な投資国でもある。政府の積極的な行動や政策も、この分野への投資を後押しする可能性がある。これらの要因が、アジア太平洋地域におけるICソケットの需要を促進すると思われる。

国別の洞察
なぜ米国でICソケットの需要が増えているのか？

米国のICソケット市場規模は、2033年までに2億5,710万米ドルの評価額を超えそうである。2033年まで8990万米ドルの絶対成長が予測される。

米国市場は2018年から2022年にかけて年平均成長率5.5 ％で繁栄した。2023年から2033年までの年平均成長率は4.4 %を超えると予想されている。

米国がICソケット業界で重要な役割を担っている主な理由の1つは、同国の大規模な技術部門によるものである。TE Connectivity、Amphenol ICC、Samtecなど、ICソケットの大手メーカー数社が米国に拠点を置いている。

また、米国には様々な半導体企業があり、製品のテストや試作にICソケットを利用している。このため、同国ではICソケットの需要が高く、市場での評価に大きく貢献している。

中国におけるICソケットの売れ行きは？

中国のICソケット市場は2033年までに3億300万米ドル規模になる。2033年まで1億460万米ドルの絶対ドル収益を享受できそうである。

中国市場は2018年から2022年にかけて年平均成長率5.4 %で成長した。2023年から2033年にかけては年平均成長率4.3 %で加速するとみられる。

中国のICソケット業界は近年急成長を遂げ、世界市場で突出した存在となっている。この成長の背景にある主な理由のひとつは、中国のエレクトロニクス分野の繁栄である。これにより、幅広い用途でICソケットの需要が高まっている。

政府がモノのインターネット（IoT）や人工知能（AI）を取り入れたハイテク分野の発展に注力していることも、ICソケットメーカーに新たな機会をもたらしている。そのため、中国は予測期間中もICソケット販売を牽引し続ける可能性が高い。

カテゴリー別の洞察
2033年まで支配的と予想されるICソケットのタイプは？

タイプ別では、スルーホールソケットセグメントが2033年までに世界のICソケット市場を支配すると予測されている。2018年から2022年までのCAGRは5.5% で拡大する見込みである。2023年から2033年までのCAGRは4.2% で高騰すると予測されている。

スルーホールソケットは、表面実装型ソケットと比較して、より信頼性の高い接続を提供するため、その需要は拡大する傾向にある。スルーホールソケットは高温に耐え、ICチップを強力に保持することができる。そのため、自動車や航空宇宙などの分野で人気のある選択肢となっている。

また、スルーホールソケットは寿命が長いため、長期的にはコスト効率が高くなる。これらのソケットは、今後10年間、ICソケット業界で重要な価値を保持し続けると予想される。

アプリケーション別、今後も最前線を走りそうなのは？

用途別メモリ部門は、2033年までに飛躍的な成長を遂げると予測されている。売上高は、2028年から2022年のCAGR5.1 %から、2023年から2033年のCAGR4.1 %に増加するとみられる。

クラウドコンピューティングとビッグデータの台頭により、高性能メモリシステムの需要が高まり、メモリアプリケーション用ICソケットの売上が増加している。AI、IoT、自律システムの採用が増加しているため、大容量メモリ・デバイスのニーズが高まっている。

メモリICソケット分野の急成長が予想される。また、高速データ処理と消費電力削減の必要性から、高度なメモリ技術が開発され、互換ICソケットの需要を牽引している。

競争環境
世界のICソケット市場の主要企業は、Aries Electronics, Inc.、Enplas Corporation、Loranger International Corporation、Mill-Max Mfg. Corporation、Molex LLCなどである。

メーカー各社は、進化するニーズに対応するため、革新的なICソケット・ソリューションの開発に注力している。各社は、様々なパッケージタイプに対応するだけでなく、高速に対応できる高度なソケットを設計しています。

また、カスタマイズ・オプションも提供し、顧客と密接に連携してオーダーメイドのソリューションを開発している。他のいくつかの主要メーカーは、需要に耐えうるソケットを提供するために、厳格な試験手順と品質対策に投資している。

最近の動向

2020年3月、TE Connectivity Ltdは、大手センサー・ソリューション・プロバイダーであるFirst Sensor AGの買収を発表した。この戦略的買収は、TEコネクティビティのセンサーポートフォリオを強化し、急成長するセンサー分野での能力を拡大することを目的としている。この買収は、自動車、産業、医療など幅広い分野に革新的なソリューションを提供するというTEコネクティビティの焦点に沿ったものである。
2020年12月、著名なIC試験装置メーカーであるウィンウェイは、ハイエンドIC試験装置の生産能力を拡大する計画を明らかにした。この拡張は、半導体セクターにおける高度なICテストソリューションに対する需要の増加に対応することを目的としている。また、最先端技術を提供し、市場の進化するニーズに応えるというウィンウェイのコミットメントを反映したものでもある。

ICソケットのカテゴリー別市場展望
タイプ別

スルーホールソケット
面実装ソケット
ゼロ挿入力（ZIF）ソケット
二列ソケット
その他
アプリケーション別：

メモリー
CMOSイメージセンサー
高電圧
無線周波数（RF）
システムオンチップ（SoC）
中央演算処理装置（CPU）
グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）
その他の非メモリ
地域別

北米
ラテンアメリカ
ヨーロッパ
アジア太平洋
中東・アフリカ

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1.要旨

1.1.世界市場の展望

1.2.需要サイドの動向

1.3.供給サイドの動向

1.4.技術ロードマップ分析

1.5.分析と提言

2.市場概要

2.1.市場範囲／分類

2.2.市場の定義／範囲／制限

3.市場の背景

3.1.市場ダイナミクス

3.1.1.ドライバー

3.1.2.制約事項

3.1.3.機会

3.1.4.トレンド

3.2.シナリオ予想

3.2.1.楽観シナリオにおける需要

3.2.2.可能性の高いシナリオにおける需要

3.2.3.保守的シナリオにおける需要

3.3.機会マップ分析

3.4.製品ライフサイクル分析

3.5.サプライチェーン分析

3.5.1.供給側の参加者とその役割

3.5.1.1.生産者

3.5.1.2.中堅参加者（トレーダー／代理店／ブローカー）

3.5.1.3.卸売業者および販売業者

3.5.2.サプライチェーンのノードにおける付加価値と創出価値

3.5.3.原材料サプライヤーリスト

3.5.4.既存バイヤーと潜在的バイヤーのリスト

3.6.投資可能性マトリックス

3.7.バリューチェーン分析

3.7.1.利益率分析

3.7.2.卸売業者と販売業者

3.7.3.小売業者

3.8.PESTLE分析とポーター分析

3.9.規制の状況

3.9.1.主要地域別

3.9.2.主要国別

3.10.地域別親会社市場の展望

3.11.生産と消費の統計

3.12.輸出入統計

4.ICソケットの世界市場分析2018～2022年、予測2023～2033年

4.1.2018年から2022年までの過去の市場規模金額（10億米ドル）と数量（台数）分析

4.2.2023年から2033年までの現在の市場規模（10億米ドル）と今後の市場規模（台数）の予測

4.2.1.前年比成長トレンド分析

4.2.2.絶対価格機会分析

5.ICソケットの世界市場分析 2018～2022年および予測 2023～2033年：タイプ別

5.1.はじめに／主な調査結果

5.2.2018年から2022年までのタイプ別過去市場規模金額（億米ドル）＆数量（台）分析

5.3.2023年から2033年までのタイプ別市場規模金額（億米ドル）＆数量（ユニット）分析と将来予測

5.3.1.スルーホールソケット

5.3.2.面実装ソケット

5.3.3.ゼロ挿入力（ZIF）ソケット

5.3.4.二列ソケット

5.3.5.その他

5.4.タイプ別前年比成長トレンド分析（2018～2022年

5.5.タイプ別絶対価格機会分析（2023～2033年

6.ICソケットの世界市場分析 2018～2022年および予測 2023～2033年：用途別

6.1.はじめに／主な調査結果

6.2.2018年から2022年までのアプリケーション別過去市場規模金額(億米ドル)&数量(ユニット)分析

6.3.2023年から2033年までのアプリケーション別市場規模金額（億米ドル）＆数量（ユニット）分析と将来予測

6.3.1.メモリー

6.3.2.CMOSイメージセンサー

6.3.3.高電圧

6.3.4.RF

6.3.5.SOC

6.3.6.CPU

6.3.7.GPU

6.3.8.その他の非メモリ

6.4.用途別前年比成長動向分析（2018～2022年

6.5.用途別絶対価格機会分析（2023～2033年

7.ICソケットの世界市場分析 2018～2022年、地域別予測 2023～2033年

7.1.はじめに

7.2.2018年から2022年までの地域別過去市場規模金額（億米ドル）＆数量（台）分析

7.3.2023年から2033年までの地域別市場規模（億米ドル）・数量（台）の現状分析と予測

7.3.1.北米

7.3.2.ラテンアメリカ

7.3.3.ヨーロッパ

7.3.4.アジア太平洋

7.3.5.中東・アフリカ

7.4.地域別市場魅力度分析

8.北米のICソケット市場：2018～2022年分析と2023～2033年予測（国別

8.1.2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模金額（億米ドル）＆数量（ユニット）動向分析

8.2.市場分類別市場規模（億米ドル）・数量（台）予測、2023～2033年

8.2.1.国別

8.2.1.1.米国

8.2.1.2.カナダ

8.2.2.タイプ別

8.2.3.アプリケーション別

8.3.市場魅力度分析

8.3.1.国別

8.3.2.タイプ別

8.3.3.アプリケーション別

8.4.キーポイント

9.ラテンアメリカのICソケット市場分析 2018～2022年および2023～2033年予測：国別

9.1.2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模金額（億米ドル）・数量（台）動向分析

9.2.市場分類別市場規模（億米ドル）・数量（台）予測、2023～2033年

9.2.1.国別

9.2.1.1.ブラジル

9.2.1.2.メキシコ

9.2.1.3.その他のラテンアメリカ

9.2.2.タイプ別

9.2.3.アプリケーション別

9.3.市場魅力度分析

9.3.1.国別

9.3.2.タイプ別

9.3.3.アプリケーション別

9.4.要点

10.欧州ICソケット市場分析 2018～2022年および予測 2023～2033年：国別

10.1.2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模金額（億米ドル）＆数量（ユニット）動向分析

10.2.市場分類別市場規模（億米ドル）・数量（台）予測、2023～2033年

10.2.1.国別

10.2.1.1.ドイツ

10.2.1.2.イギリス

10.2.1.3.フランス

10.2.1.4.スペイン

10.2.1.5.イタリア

10.2.1.6.その他のヨーロッパ

10.2.2.タイプ別

10.2.3.アプリケーション別

10.3.市場魅力度分析

10.3.1.国別

10.3.2.タイプ別

10.3.3.アプリケーション別

10.4.キーポイント

11.アジア太平洋地域のICソケット市場分析 2018～2022年および2023～2033年予測：国別

11.1.2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模金額（億米ドル）・数量（台）動向分析

11.2.市場分類別市場規模（億米ドル）・数量（台）予測、2023～2033年

11.2.1.国別

11.2.1.1.中国

11.2.1.2. 日本

11.2.1.3. 韓国

11.2.1.4. シンガポール

11.2.1.5. タイ

11.2.1.6. インドネシア

11.2.1.7. オーストラリア

11.2.1.8. ニュージーランド

11.2.1.9. その他のアジア太平洋地域

11.2.2. タイプ別

11.2.3. 用途別

11.3 市場魅力度分析

11.3.1. 国別

11.3.2. タイプ別

11.3.3. 用途別

11.4 重要なポイント

12.中東・アフリカのICソケット市場分析 2018～2022年および2023～2033年予測：国別

12.1.2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模金額（億米ドル）＆数量（ユニット）動向分析

12.2.市場分類別市場規模（億米ドル）・数量（台）予測、2023～2033年

12.2.1.国別

12.2.1.1.GCC諸国

12.2.1.2.南アフリカ

12.2.1.3.イスラエル

12.2.1.4.その他の中東・アフリカ

12.2.2.タイプ別

12.2.3.アプリケーション別

12.3.市場魅力度分析

12.3.1.国別

12.3.2.タイプ別

12.3.3.アプリケーション別

12.4.主要項目

13.主要国のICソケット市場分析

13.1.米国

13.1.1.価格分析

13.1.2.市場シェア分析、2022年

13.1.2.1.タイプ別

13.1.2.2. 用途別

13.2. カナダ

13.2.1.価格分析

13.2.2. 市場シェア分析、2022年

13.2.2.1.タイプ別

13.2.2.2. 用途別

13.3. ブラジル

13.3.1. 価格分析

13.3.2. 市場シェア分析、2022年

13.3.2.1.タイプ別

13.3.2.2. 用途別

13.4. メキシコ

13.4.1. 価格分析

13.4.2.市場シェア分析、2022年

13.4.2.1.タイプ別

13.4.2.2. 用途別

13.5.ドイツ

13.5.1. 価格分析

13.5.2. 市場シェア分析、2022年

13.5.2.1.タイプ別

13.5.2.2. 用途別

13.6.イギリス

13.6.1. 価格分析

13.6.2. 市場シェア分析、2022年

13.6.2.1.タイプ別

13.6.2.2. 用途別

13.7. フランス

13.7.1. 価格分析

13.7.2. 市場シェア分析、2022年

13.7.2.1.タイプ別

13.7.2.2. 用途別

13.8. スペイン

13.8.1. 価格分析

13.8.2. 市場シェア分析、2022年

13.8.2.1.タイプ別

13.8.2.2. 用途別

13.9. イタリア

13.9.1. 価格分析

13.9.2. 市場シェア分析、2022年

13.9.2.1.タイプ別

13.9.2.2. 用途別

13.10.中国

13.10.1. 価格分析

13.10.2. 市場シェア分析、2022年

13.10.2.1.タイプ別

13.10.2.2. 用途別

13.11. 日本

13.11.1. 価格分析

13.11.2. 市場シェア分析、2022年

13.11.2.1.タイプ別

13.11.2.2. 用途別

13.12.韓国

13.12.1. 価格分析

13.12.2. 市場シェア分析、2022年

13.12.2.1.タイプ別

13.12.2.2. 用途別

13.13.シンガポール

13.13.1. 価格分析

13.13.2. 市場シェア分析、2022年

13.13.2.1.タイプ別

13.13.2.2. 用途別

13.14.タイ

13.14.1. 価格分析

13.14.2. 市場シェア分析、2022年

13.14.2.1.タイプ別

13.14.2.2. 用途別

13.15.インドネシア

13.15.1. 価格分析

13.15.2. 市場シェア分析、2022年

13.15.2.1.タイプ別

13.15.2.2. 用途別

13.16.オーストラリア

13.16.1. 価格分析

13.16.2. 市場シェア分析、2022年

13.16.2.1.タイプ別

13.16.2.2. 用途別

13.17.ニュージーランド

13.17.1. 価格分析

13.17.2. 市場シェア分析、2022年

13.17.2.1.タイプ別

13.17.2.2. 用途別

13.18.GCC諸国

13.18.1.価格分析

13.18.2.市場シェア分析、2022年

13.18.2.1.タイプ別

13.18.2.2.アプリケーション別

13.19.南アフリカ

13.19.1.価格分析

13.19.2.市場シェア分析、2022年

13.19.2.1.タイプ別

13.19.2.2.アプリケーション別

13.20.イスラエル

13.20.1.価格分析

13.20.2.市場シェア分析、2022年

13.20.2.1.タイプ別

13.20.2.2.アプリケーション別

14.市場構造分析

14.1.競技ダッシュボード

14.2.コンペティション・ベンチマーキング

14.3.上位プレイヤーの市場シェア分析

14.3.1.地域別

14.3.2.タイプ別

14.3.3. 用途別

15.競合分析

15.1. コンペティションのディープ・ダイブ

15.1.1Aries Electronics, Inc.

15.1.1.1 概要

15.1.1.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.1.4. セールス・フットプリント

15.1.1.5 戦略の概要

15.1.1.5.1 マーケティング戦略

15.1.1.5.2. 製品戦略

15.1.1.5.3 チャネル戦略

15.1.2.株式会社エンプラス

15.1.2.1.概要

15.1.2.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.2.4.セールスフットプリント

15.1.2.5 戦略の概要

15.1.2.5.1. マーケティング戦略

15.1.2.5.2. 製品戦略

15.1.2.5.3 チャネル戦略

15.1.3.ロランジェ・インターナショナル・コーポレーション

15.1.3.1 概要

15.1.3.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.3.4. セールス・フットプリント

15.1.3.5 戦略の概要

15.1.3.5.1. マーケティング戦略

15.1.3.5.2. 製品戦略

15.1.3.5.3 チャンネル戦略

15.1.4Mill-Max Mfg.コーポレーション; モレックスLLC

15.1.4.1 概要

15.1.4.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.4.4. セールス・フットプリント

15.1.4.5 戦略の概要

15.1.4.5.1. マーケティング戦略

15.1.4.5.2. 製品戦略

15.1.4.5.3 チャネル戦略

15.1.5プラストロニクス・ソケット社

15.1.5.1 概要

15.1.5.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.5.4. セールス・フットプリント

15.1.5.5. 戦略の概要

15.1.5.5.1. マーケティング戦略

15.1.5.5.2. 製品戦略

15.1.5.5.3 チャネル戦略

15.1.6Sensata Technologies, Inc.

15.1.6.1 概要

15.1.6.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.6.4. セールス・フットプリント

15.1.6.5 戦略の概要

15.1.6.5.1. マーケティング戦略

15.1.6.5.2. 製品戦略

15.1.6.5.3 チャネル戦略

15.1.7スミス・インターコネクト

15.1.7.1 概要

15.1.7.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.7.4. セールス・フットプリント

15.1.7.5 戦略の概要

15.1.7.5.1. マーケティング戦略

15.1.7.5.2. 製品戦略

15.1.7.5.3 チャンネル戦略

15.1.8.TE コネクティビティ社

15.1.8.1 概要

15.1.8.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.8.4. セールス・フットプリント

15.1.8.5 戦略の概要

15.1.8.5.1. マーケティング戦略

15.1.8.5.2. 製品戦略

15.1.8.5.3 チャネル戦略

15.1.9.山一電機株式会社

15.1.9.1 概要

15.1.9.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.9.4. セールス・フットプリント

15.1.9.5 戦略の概要

15.1.9.5.1 マーケティング戦略

15.1.9.5.2. 製品戦略

15.1.9.5.3 チャネル戦略

15.1.10.モレックス

15.1.10.1 概要

15.1.10.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

15.1.10.4. セールス・フットプリント

15.1.10.5 戦略の概要

15.1.10.5.1 マーケティング戦略

15.1.10.5.2.製品戦略

15.1.10.5.3.チャンネル戦略

16.前提条件と略語

17.研究方法

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