市場調査レポート：日本のロジック集積回路（IC）市場規模＆シェア分析 – 成長動向＆予測（2024年～2029年）
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日本のロジック集積回路（IC）市場分析
日本のロジック集積回路（IC）市場は前年度131.4億ドルであった。 年平均成長率（CAGR）は6.07%で、予測期間中に241.6億米ドルに達すると予想される。 ロジック半導体は、デジタルデータを処理して電子システムの動作を制御するために使用される。 デジタル回路は通常、ロジックゲートと呼ばれる小さなマイクロ電子回路から構築される。 ロジック・ゲートはデジタル・システムのビルディング・ブロックを形成する。
小型化のトレンドに伴い、デバイスはより小さく、より電力効率が高く、よりポータブルになっている。 しかし、携帯機器ではバッテリーの寿命、効率、コストが大きな問題となります。 タブレットやノートパソコンを含むこのような機器では、バッテリーの充放電ブロックや、スタンバイモード、パワーダウン、スタートアップ制御シーケンスの提供にロジックが使用されることが多い。
さらに、国内におけるスマートフォンやタブレット端末の普及と、電気自動車に対する需要の高まりは、市場の主要な推進要因のひとつとなっている。 例えば、日本国内におけるスマートフォンの月間出荷台数は、2022年12月に約93万台に達している（JEITA調べ）。 モバイル機器において、ロジックはベースバンド、RFインターフェース、メモリ、その他周辺機器の多重化、バッファリング、レベル変換機能を提供する。
また、日本政府は海外のチップ・メーカーが日本に工場を建設することを奨励するため、資金援助を提供しており、市場成長の強力な推進力となっている。 例えば、日本の経済産業省は2022年6月、台湾積体電路製造（TSMC）、ソニーグループ、デンソーが熊本県に建設する半導体工場に対し、最大4,760億円（35億米ドル）相当の補助金を提供する計画を発表した。 工場への総投資額は約86億米ドルに達する見込みで、日本政府が費用の約40%を支援する。
しかし、現代のIC技術には多くの設計上の課題がある。 先端技術ノードの製造プロセスには大きなばらつきがあります。 先端ICの多くのデバイスの実際の動作にもばらつきが生じ、それが動作電圧、動作温度、性能の変化として現れる。
COVID-19は半導体業界全体にいくつかの影響を与えた。 第一に、海運業や運送業を複雑にし、労働力へのアクセスを減らすことでサプライチェーンを混乱させた。 第二に、パンデミックはデジタルトランスフォーメーションとリモートワークの新たな波を起こし、集積回路への需要をさらに加速させた。
日本のロジック集積回路（IC）市場動向
標準ロジックセグメントが大きなシェアを占める
標準ロジックICは、その構造からTTLロジック（トランジスタ・トランジスタ・ロジック）、CMOSロジック（相補型MOSFET）、BiCMOSロジック（バイポーラCMOS）に分類される。 現在、低消費電力と低コストを両立したCMOSロジックICが最も一般的に使用されています。
CMOS技術は、マイクロプロセッサー、マイクロコントローラー、スタティックRAM、その他のデジタル・ロジック回路に広く応用されている。 また、イメージ・センサ、データ・コンバータ、各種通信用の高集積トランシーバなど、さまざまなアナログ回路にも使用されている。
例えば、2022年7月、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社は、撮影画像全体の全画素出力と注目領域の高速出力を同時に実現した約512万画素の防犯カメラ用1/3型CMOSイメージセンサー「IMX675」を発表した。
従来、システムの主要機能を実現するためにはCMOS論理回路が重要であった。 しかし、電気・電子機器の高機能化・小型化のために、周辺部品がLSIチップに集積されつつある。 CMOSロジックICは、異なるLSIチップや基板を接続するグルーロジックとして不可欠であり、現在も多くのアプリケーションで使用されている。
日本では5Gの普及はまだ初期段階にあるが、2021年に入ってから、日本の携帯電話会社は5Gの展開を加速させている。 例えば、ソフトバンクは5万以上の5G基地局を配備し、2022年3月末までに人口の90%をカバーすることを目標としている。 同様に、NTTドコモは2024年3月までに日本の人口の90%をカバーすることを目標としている。 CMOSのRF技術は、5G技術によってもたらされる機会により、今や主流となっている。
急成長する自動車用アプリケーション
自動車産業では、燃料レベル、タイヤ空気圧、エンジンの状態を監視し、アラームとして表示するなど、さまざまな機能にデジタル回路が使用されている。 ロジックゲートは、デジタル回路の基本的な構成要素を形成している。 ドイツ自動車工業会（VDA）によると、2022年に第5位の自動車市場に浮上した日本は、かなりの成長機会を提供している。
自動車産業は一貫して広範な電動化と進歩に期待している。 スマートコネクテッド技術や自律走行機能の導入は、半導体チップの実装需要を促進する。 そのため、回路、MCU、センサーの使用が増加し、電力調整と整流用のロジックICの展開が増加している。
さらに、日本自動車輸入組合によると、2022年中に国内で販売された輸入電気自動車の台数は前年比65%増の16,464台と過去最高を記録した。 このように、自動車産業が化石燃料からハイブリッド車や電気自動車に移行することは、市場成長にプラスに寄与する。
さらに、自動車の安全性向上と先進運転支援システム（ADAS）に対するニーズの高まりが、半導体需要を加速させている。 バックアップカメラ、アダプティブ・クルーズ・コントロール、死角検出、車線変更アシスト、エアバッグ展開、緊急ブレーキシステムなどのインテリジェント機能は、半導体技術を統合することで可能になる。
現在、日本の道路交通法では、自動運転システムがほとんどの時間車両を操作できるが、緊急時に人間のドライバーが必要な行動をとれるように準備しなければならないレベル3の運転が認められている。 しかし2022年4月、日本の道路交通法の新たな改正が公布され、レベル4の自律走行車の許可制度が導入された。 このような規制は、同国の市場成長をさらに後押しする。
日本ロジック集積回路（IC）産業概要
日本ロジック集積回路（IC）市場は、確立された流通網を利用できることに加え、圧倒的な市場シェアを持つ多くの大手ベンダーで構成されているため、競合状況は中程度に高い。 調査対象市場の主要ベンダーは、より高い普及率と市場シェアを獲得するため、M&A活動やパートナーシップに関与している。 市場の著名ベンダーには、ルネサスエレクトロニクス、ロームセミコンダクタ、キオクシアホールディングスなどが含まれる。
2022年11月、日本電信電話やキオクシアホールディングスなど日本の大手企業が、次世代ロジック半導体の量産を計画する国営の新会社への出資を決定した。
2022年11月、インフィニオンはRASIC CTRX8181トランシーバーを発表した。このトランシーバーは、28nm CMOS技術に基づく76～81GHzレーダー用MMICの新製品シリーズ第1弾である。 このトランシーバはS/N比と直線性が改善されており、システムレベルの高い性能と耐障害性を実現する。
日本ロジック集積回路（IC）市場ニュース
2023年4月：日本の産業省は、北海道に半導体工場を設立するため、国が支援するチップメーカーRapidusに3000億円（22億7000万米ドル）の追加資金を提供する決定を明らかにした。
2022年12月：IBMとRapidusは、半導体の研究・開発・製造における確固たる地位を獲得するための日本のイニシアティブの一環として、ロジック・スケーリング技術を推進するための共同開発パートナーシップを発表。
日本のロジック集積回路（IC）産業セグメンテーション
ロジックICは、1つまたは複数のデジタル入力信号に対して実行される基本的な論理演算を実装する半導体デバイスである。
日本のロジック集積回路（IC）市場は、タイプ（ロジック標準、MOS特殊用途ロジック）、製品タイプ（ASIC、ASSP、PLD）、アプリケーション（民生用電子機器、自動車、IT＆通信、製造＆自動化）で区分される。 本レポートでは、上記のすべてのセグメントについて、金額ベースの市場規模（米ドル）
よくある質問
現在の日本のロジック集積回路（IC）市場規模は？
日本の論理集積回路（IC）市場は予測期間中（2024-2029年）に年平均成長率6.07％を記録すると予測
日本ロジック集積回路（IC）市場の主要プレーヤーは？
ルネサス エレクトロニクス、ソニーセミコンダクタソリューションズグループ、ロームセミコンダクタ、三菱電機、東芝が日本ロジック集積回路（IC）市場の主要企業である。
この日本ロジック集積回路(IC)市場は何年をカバーしているのか？
本レポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の日本ロジック集積回路（IC）市場の過去市場規模をカバーしています。 また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の日本ロジック集積回路（IC）市場規模を予測しています。
目次
1. はじめに
1.1 前提条件と市場定義
1.2 調査範囲
2. 調査方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場インサイト
4.1 市場概要
4.2 産業の魅力-ポーターのファイブフォース分析
4.2.1 サプライヤーの交渉力
4.2.2 消費者の交渉力
4.2.3 新規参入者の脅威
4.2.4 競争ライバルの激しさ
4.2.5 代替品の脅威
4.3 産業バリューチェーン分析
4.4 COVID-19の市場への影響
5. 市場ダイナミクス
5.1 市場促進要因
5.1.1 デバイス統合への注目の高まり
5.1.2 生産能力増強のための工場設備投資の増加
5.2 市場課題
5.2.1 チップサイズの縮小による複雑な製造プロセス
6. 市場区分
6.1 タイプ別
6.1.1 標準ロジック
6.1.2 MOS特殊用途ロジック
6.2 製品タイプ別
6.2.1 ASIC
6.2.2 ASSP
6.2.3 PLD
6.3 アプリケーション別
6.3.1 民生用電子機器
6.3.2 自動車
6.3.3 IT・通信
6.3.4 製造およびオートメーション
6.3.5 その他のエンドユーザー産業（ヘルスケア、航空宇宙・防衛など）
7. 競争環境
7.1 企業プロフィール
7.1.1 Renesas Electronics Corporation
7.1.2 Sony Semiconductor Solutions Group
7.1.3 ROHM Semiconductor
7.1.4 Mitsubishi Electric Corporation
7.1.5 Toshiba Corporation
7.1.6 NXP Semiconductors N.V.
7.1.7 Analog Devices INC.
7.1.8 Infineon Technologies AG
7.1.9 STMicroelectronics
7.1.10 Kioxia Holdings Corporation
*リストは網羅的ではありません
8. 投資分析
9. 市場の将来展望
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