ミックスドシグナル・システムオンチップ（MxSoC）市場の展望（2022年～2032年）

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世界のミックスド・シグナル・システム・オンチップ（MxSoC）市場規模は、2032年までに1兆7000億米ドルに達すると推定されている。2022年の評価額は6,990億米ドルであった。2022年から2032年までの推定期間において、同市場の年平均成長率は約9.0%に達すると予測されている。

ミックスド・シグナル・システム・オン・チップ（MxSoC）の需要が高まっている背景には、業界を取り巻くいくつかの重要な要因がある。小型化と集積化のあくなき追求が、このトレンドの原動力となっている。ますます複雑化する機能をより小さなフォームファクターに詰め込む必要性が、実行可能なソリューションとしてのMxSoCの出現につながった。

電力効率を重視する業界の姿勢は、MxSoCの需要を高める上で重要な役割を果たしている。エネルギー消費が重要な関心事となる中、アナログとデジタルのコンポーネントをシングルチップに統合する能力は、電力の最適化とシステム性能の面で特筆すべき利点を提供する。

ワイヤレス通信技術の普及とモノのインターネット（IoT）の出現により、MxSoCの需要が急増している。これらのアプリケーションでは、効率的なデータ変換、処理、伝送を実現するために、アナログとデジタルの機能をシームレスに統合する必要があります。

複雑化する現代の電子システムでは、最適なシステム性能を確保するために、多様なアナログおよびデジタル機能を統合する必要があります。MxSoCは、これらの機能をシングルチップ上でシームレスに組み合わせる手段を提供します。そのため、ユーザーは機能強化、システムの複雑性の低減、性能向上を実現することができます。

コスト効率に優れたソリューションに対する需要の高まりも、MxSoCの人気上昇に貢献している。MxSoCは、複数の機能を1つのチップに集積することで、部品点数を最小限に抑え、システムコストを削減する。また、組み立て工程を簡素化し、リソースの利用を最適化することができるため、成長の推進力となるだろう。

ミックスド・シグナル・システム・オンチップの需要を押し上げるその他の要因としては、以下のようなものがある：

ミックスド・シグナル・システム・オンチップ（MxSoC）市場は、小型化・集積化のニーズの高まりが追い風になると予想される。
インターコネクトの削減と潜在的な信号劣化の問題は、ミックスド・シグナル・システム・オン・チップの需要を高めることになる。
システムレベルの性能と電力管理の最適化が売上を伸ばすと予想される。
産業部門における開発・製造プロセスの合理化と、市場投入までの時間的な優位性は、世界市場にとって好材料になると推定される。
システム設計の簡素化と組立工程の自動化が市場の売上を促進すると思われる。

2017年から2021年にかけてのミックスドシグナル・システムオンチップ（MxSoC）の売上は、2022年から2032年の需要をどのように上回るのか？
Persistence Market Research（PMR）は、世界のミックスドシグナルシステムオンチップ（MxSoC）市場が2017年から2021年にかけて約9.9％のCAGRを目撃したと言及している。2022年から2032年までのCAGRは9.0%で成長すると予測されている。

世界市場は、過去一定期間に半導体製造プロセスにおいて著しい進歩を遂げた。これにより、精度と信頼性を向上させながら、アナログとデジタルのコンポーネントをワンチップ上に統合することが可能になった。この技術進歩がMxSoCの需要を後押しした。

スマートフォン、ウェアラブル、車載システムなど、さまざまな機能が電子機器に集約された時代である。MxSoCは、多様なアナログとデジタルの機能をシームレスに統合するソリューションを提供したため、小型で高性能なデバイスを実現でき、需要を押し上げた。

高度な機能を備えた小型で携帯可能な電子機器に対する需要の高まりが、MxSoCの必要性に拍車をかけた。複数の機能を1つのチップに統合できるようになったことで、メーカーはコンパクトなフォームファクターを維持しながら、こうした需要に応えることができるようになった。

この時代、エレクトロニクス分野では、コストの最適化に大きな注目が集まっていた。MxSoCは、部品点数の削減、システム設計の簡素化、製造プロセスの合理化によって、製造コストを下げるという大きなコスト優位性を提供した。

ミックスド・シグナル・システム・オンチップの売上を左右する要因とは？
ミックスド・シグナルSoCは、自動車、産業用から家電、無線通信に至るまで、幅広いアプリケーションで使用される予定だ。アナログ回路とデジタル回路をシングルチップに統合することで、いくつかの利点が期待される。その中には、システムの複雑性の軽減、低コスト化、フォームファクターの小型化、信頼性の向上などが含まれる。

ミックスドシグナルSoCは、設計者がより高度な機能を単一のデバイスに実装することを可能にし、その結果、エネルギー効率が高く、高性能でコスト効率の高いソリューションを実現する。ミックスドシグナルSoCは、データ・コンバーター、センサー、電力管理、無線通信など、さまざまなアプリケーションでの利用が期待されている。

ワイヤレス通信におけるミックスドシグナルSoCの有用性は、需要を押し上げるだろう。コネクテッドデバイスメーカーは、その高速データ転送、低レイテンシ、多数のデバイスを扱う能力により、ミックスドシグナルSoCを使用するよう設定されている。

自動車分野では、安全システム、インフォテインメント、パワートレイン管理など、さまざまなアプリケーションでミックスドシグナルSoCへの依存度が高まっている。先進運転支援システム（ADAS）や自律走行車に対する需要の急増も、ミックスド・シグナル・システム・オン・チップ（MxSoC）市場の拡大につながると予測される。

ミックスドシグナルSoCの主な利点の1つは、特定の機能に必要な部品点数を削減できることである。その結果、システム・コストの削減とフォーム・ファクターの小型化が可能になる。ミックスド・シグナルSoCはまた、システムの信頼性を向上させ、電磁干渉（EMI）を低減するのに役立ち、その普及に拍車をかけるだろう。

2020年には世界で約5,800万台の自動車が販売された。この数字は2022年には6,700万台にまで増加した。2027年には、世界で7,300万台の自動車が販売されると予測されている。自動車需要の増加により、ミックスド・シグナル・システム・オンチップの需要は評価期間中に増加すると予測されている。

5G、Wi-Fi、Bluetoothなどのワイヤレス技術の成長により、アナログ信号とデジタル信号の両方を扱えるミックスドシグナルSoCの需要がさらに高まっている。これらの技術は、高速データ転送、低遅延通信、IoTコネクティビティの実現に不可欠である。

ミックスドシグナル・システムオンチップ（SoC）技術は、5G無線通信システムでますます重要な役割を果たしている。ミックスドシグナル・システムオンチップ（SoC）技術は、5G無線通信システムでますます重要な役割を果たすようになっており、5Gではベースバンド・プロセッシング・ユニットの設計に幅広く使用される予定である。

ミックスドシグナルSoCユニットはさらに、5Gネットワークにおけるデジタル信号の信号処理と変調／復調を担う。より統合されたエネルギー効率の高いソリューションに対する高い需要が、こうしたSoCの必要性を後押ししていると推定される。複数のプロセッシング・コア、メモリー、その他のデジタル回路を1チップに集積する能力が、この高い需要の主な原因となっている。

2019年の世界の5G加入者数は約1,200万人で、2022年には約10億人に増加した。2027年には40億に達すると予測されている。ミックスドシグナルSoCは世界的に5G技術の展開にますます使用されるようになっているため、その需要は2032年までに増加すると予測されている。

国別の洞察
米国におけるミックスドシグナル・システムオンチップ需要の現状は？

米国のミックスド・シグナル・システム・オンチップ市場は、2032年までに5,174億米ドル 規模になると予測されている。予測期間中の絶対ドル成長額は2,735億米ドルに達する。

米国市場は2017年から2021年にかけて年平均成長率8.4%でかなりの伸びを示した。2022年から2032年にかけてはCAGR7.8%で急増する見込みである。

MxSoCは、民生用電子機器における統合機能と性能の優位性により、国内で需要が急増しています。スマートフォンやタブレットからウェアラブル機器やスマート家電に至るまで、MxSoCはアナログとデジタルのシームレスな機能統合を可能にし、コンパクトで機能豊富、かつ電力効率に優れた機器の需要に応えています。

自動車産業は、米国におけるMxSoC需要の重要な牽引役として台頭してきた。ADAS、電動化、自律走行技術の急速な普及に伴い、アナログ機能とデジタル機能を組み合わせた統合ソリューションが必要とされている。これらは、安全性、効率性、車両性能の向上に役立ち、成長を増大させる。

英国はミックスドシグナル・システムオンチップの市場ハブとなるか？

イギリスのミックスド・シグナル・システム・オンチップ市場は、2032年には766億米ドルを超えると予測されている。今後10年間で、415億米ドルの絶対的なビジネスチャンスが生まれると予測されている。

イギリスは2017年から2021年まで年平均成長率8.7%で安定した成長を示した。2022年から2032年までの年平均成長率は8.1%である。

英国は、技術革新と最先端の研究に重点を置くテクノロジー・セクターが盛んです。このような環境は、MxSoCの導入と開発に有利なエコシステムを構築し、需要の増加をもたらしています。

同国では、チップ設計、製造、統合を専門とする企業が半導体分野でも成長を遂げている。MxSoCはアナログとデジタルの機能を統合するためのコンパクトで効率的なソリューションを提供するため、この成長はMxSoCの需要を促進している。

英国は、医療、交通、エネルギーなどさまざまな分野で、IoT 技術やスマート・システムの導入で最先端を走っています。MxSoCは、センサー、無線通信モジュール、処理機能を1チップに統合できるため、これらのアプリケーションで重要な役割を果たし、需要を牽引しています。

中国でミックスドシグナル・システムオンチップの販売が好調？

中国のミックスドシグナル・システム・オンチップ市場は、2032年までに1,413億米ドルの評価を超えると予想されている。2032年まで867億米ドルの機会増が見込まれる。

中国は、2017年から2021年までのCAGRが11.4%と、まずまずの成長を示した。2022年から2032年までの年平均成長率は10.0％で拡大するとみられる。

MxSoCは、部品点数の削減、システム設計の簡素化、消費電力の最適化により、コストメリットを提供します。競争の激しい中国市場では、コスト効率の高いソリューションが強く求められており、MxSoCはメーカーや企業にとって魅力的な選択肢となっています。

中国政府は、MxSoCを含む半導体セクターの発展を促進するため、さまざまな政策、イニシアティブ、財政支援を導入してきた。こうした努力は、メーカーや開発者にとって有利な環境を作り出し、売上を押し上げ、市場を活性化している。

産業オートメーション、スマート製造、IoTに注力する中国は、MxSoCの需要に拍車をかけている。これらのチップは、産業用制御システム、ロボット工学、IoT機器のアナログとデジタル機能の統合に役立っている。製造プロセスの最適化、生産性の向上、接続性の強化を望む声が、中国におけるMxSoCの販売好調に寄与している。

カテゴリー別インサイト
ミックスド・シグナル・システム・オンチップの中で、世界的に高い支持を得ているのはどのタイプか？

組込みミックスドシグナルSoCセグメントは大きな成長が予測されている。2017年から2021年までのCAGRは9.7%で有望な成長を示した。2022年から2032年までのCAGRは8.9%で拡大する。

電子機器の小型化・複雑化が進む中、アナログとデジタルをワンチップ上にシームレスに統合できる組込みミックスド・シグナルSoCへのニーズが高まっている。この需要は、民生用電子機器、自動車、ヘルスケア、産業用アプリケーションなど、さまざまな分野から生じている。

IoTデバイスとアプリケーションの急速な成長は、組み込みミックスドシグナルSoCの需要にも拍車をかけている。これらのチップは、IoT機器が効率的にデータを収集、分析、送信するために必要なセンサー、無線接続、処理機能の統合を可能にする。IoTの成功には、コンパクトなパッケージにアナログとデジタルの機能を組み合わせる能力が不可欠です。

5G、Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy (BLE)などの無線通信技術の継続的な進歩は、組み込みミックスドシグナルSoCの需要を促進している。これらのチップは、高速データ伝送と信頼性の高い通信のための信号処理だけでなく、ワイヤレス接続、変調、復調を可能にする上で極めて重要な役割を果たしている。

世界ではどのプロセッサーが主流か？

デジタルシグナルプロセッサ（DSP）は、推定期間内に驚異的な成長を目撃すると予測されている。2017年から2021年にかけて顕著な成長を示し、CAGR9.5%を達成した。今後の見通しでは、この成長は2022年から2032年にかけてCAGR8.8%でさらに拡大する。

エンターテインメント、ゲーム、仮想現実、拡張現実などの分野で高品質なオーディオおよびビデオ・アプリケーションの需要が高まる中、それに対応してDSPの需要も急増しています。これらのプロセッサは、エンコード、デコード、圧縮、エンハンスメントなどの複雑なオーディオおよびビデオ処理アルゴリズムを効率的に処理し、没入感のあるマルチメディア体験を提供します。

DSPはまた、医療機器やヘルスケア・システムでもさまざまな目的で広く使われている。これには、バイオメディカル信号処理、医療用画像処理、患者モニタリング、診断などが含まれる。正確でリアルタイムの医療データ分析、遠隔患者モニタリング、遠隔医療ソリューションに対する需要の高まりが、医療・ヘルスケア分野におけるDSPの需要を後押ししている。

DSPは、製造プロセスの正確な制御、監視、最適化を可能にすることで、産業オートメーションおよび制御システムにおいて重要な役割を果たしています。これらのプロセッサは、モーター制御、センサー・データ処理、ロボット工学、予知保全などのタスクに使用され、産業用アプリケーションにおけるDSPの需要を牽引しています。

競争環境
消費電力とエネルギー効率が重視されるようになるにつれ、メーカーはミックスドシグナル SoC に高度なパワーマネジメント技術を取り入れるようになっています。これには、エネルギー効率の高いソリューションを提供するための低消費電力設計手法、ダイナミック電圧・周波数スケーリング、パワー・アウェア・アーキテクチャなどが含まれます。

開発サイクルを加速し、コストを削減するために、設計再利用の手法を活用し、設計済みの知的財産（IP）ブロックを統合するメーカーが増加している。この戦略により、プロトタイピングの迅速化、設計の複雑性の軽減、設計生産性の向上が可能になります。

ミックスドシグナルSoCの開発に伴う課題を克服するため、有名メーカーは半導体IPプロバイダー、電子設計自動化（EDA）ベンダー、システムインテグレーターと戦略的提携やパートナーシップを結んでいる。これらのコラボレーションは、専門知識の活用、リソースの共有、特殊なIPブロックへのアクセスに役立ち、市場投入までの時間を短縮し、開発コストを削減する。

ミックスド・シグナル・システム・オンチップ（MxSoC）市場における最近の動きは以下の通りである：

2021年12月、ケイデンス・デザイン・システムズは台湾積体電路製造（TSMC）と協業し、先進的なミックスドシグナルSoC設計ソリューションを開発した。この協業は、包括的な設計フローを提供し、高性能なミックスドシグナル設計の開発を可能にすることを目的としている。
2020年11月、マーベル・テクノロジー・グループはインフィ株式会社の買収を発表した。マーベル・テクノロジーはこの買収により、ネットワークおよびデータセンター・ソリューション＆サービスのポートフォリオを拡大することを目指している。

ミックスドシグナル・システムオンチップ（MxSoC）のカテゴリー別市場展望
製品別

スタンダード・セル・ベースのミックスド・シグナルSoC
組み込みミックスドシグナルSoC
製造技術別：

フルカスタムミックスドシグナルSoC
セミカスタム・ミックスドシグナルSoC
プロセッサー・タイプ別：

コンフィギュラブル・プロセッサ
ARMプロセッサー
ソフト命令プロセッサ
マルチコア・プロセッサー
デジタル信号プロセッサ
申請により：

コンシューマー・エレクトロニクス
ICT
自動車
インダストリアル
軍事・航空宇宙
コンピュータ
メディカル
RFアプリケーション
地域別

北米
ラテンアメリカ
ヨーロッパ
アジア太平洋
中東・アフリカ

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1.要旨

1.1.世界市場の展望

1.2.需要サイドの動向

1.3.供給サイドの動向

1.4.技術ロードマップ分析

1.5.分析と提言

2.市場概要

2.1.市場範囲／分類

2.2.市場の定義／範囲／制限

3.市場の背景

3.1.市場ダイナミクス

3.1.1.ドライバー

3.1.2.制約事項

3.1.3.機会

3.1.4.トレンド

3.2.シナリオ予想

3.2.1.楽観シナリオにおける需要

3.2.2.可能性の高いシナリオにおける需要

3.2.3.保守的シナリオにおける需要

3.3.機会マップ分析

3.4.製品ライフサイクル分析

3.5.サプライチェーン分析

3.5.1.供給側の参加者とその役割

3.5.1.1.生産者

3.5.1.2.中堅参加者（トレーダー／代理店／ブローカー）

3.5.1.3.卸売業者および販売業者

3.5.2.サプライチェーンのノードにおける付加価値と創出価値

3.5.3.原材料サプライヤーリスト

3.5.4.既存バイヤーと潜在的バイヤーのリスト

3.6.投資可能性マトリックス

3.7.バリューチェーン分析

3.7.1.利益率分析

3.7.2.卸売業者と販売業者

3.7.3.小売業者

3.8.PESTLE分析とポーター分析

3.9.規制の状況

3.9.1.主要地域別

3.9.2.主要国別

3.10.地域別親会社市場の展望

3.11.生産と消費の統計

3.12.輸出入統計

4.ミックスドシグナルシステムオンチップ（MxSoC）の世界市場分析2017～2021年、予測2022～2032年

4.1.2017年から2021年までの過去の市場規模金額（10億米ドル）と数量（台数）分析

4.2.2022年から2032年までの現在の市場規模（10億米ドル）と今後の市場規模（台数）の予測

4.2.1.前年比成長トレンド分析

4.2.2.絶対価格機会分析

5.ミックスドシグナルシステムオンチップ（MxSoC）の世界市場分析2017～2021年、製品別2022～2032年予測

5.1.はじめに／主な調査結果

5.2.2017年から2021年までの過去の製品別市場規模金額（10億米ドル）と数量（ユニット）分析

5.3.2022年から2032年までの製品別市場規模金額（億米ドル）・数量（ユニット）分析と将来予測

5.3.1.スタンダード・セル・ベースのミックスド・シグナルSOC

5.3.2.組み込みミックスド・シグナルSOC

5.4.製品別前年比成長トレンド分析（2017～2021年

5.5.製品別絶対価格機会分析、2022～2032年

6.ミックスドシグナルシステムオンチップ（MxSoC）の世界市場分析2017～2021年、予測2022～2032年、製造技術別

6.1.はじめに／主な調査結果

6.2.2017年から2021年までの製造技術別の過去の市場規模金額（10億米ドル）＆数量（ユニット）分析

6.3.2022年から2032年までの加工技術別の現在および将来の市場規模金額(億米ドル)・数量(ユニット)分析と予測

6.3.1.フルカスタム混合信号SoC

6.3.2.セミカスタムミックスドシグナルSoC

6.4.製造技術別の前年比成長動向分析（2017～2021年

6.5.製造技術別の絶対価格機会分析、2022～2032年

7.ミックスドシグナルシステムオンチップ（MxSoC）の世界市場：2017～2021年分析と2022～2032年予測（プロセッサタイプ別

7.1.はじめに／主な調査結果

7.2.2017年から2021年までのプロセッサタイプ別市場規模（億米ドル）と数量（台数）の過去分析

7.3.2022～2032年のプロセッサタイプ別市場規模（億ドル）・数量（台）の現状と将来分析・予測

7.3.1.コンフィギュラブル・プロセッサ

7.3.2.ARMプロセッサー

7.3.3.ソフト命令プロセッサ

7.3.4.マルチコアプロセッサ

7.3.5.デジタルシグナルプロセッサ

7.4.プロセッサータイプ別前年比成長トレンド分析（2017～2021年

7.5.プロセッサー・タイプ別絶対価格機会分析、2022～2032 年

8.ミックスドシグナルシステムオンチップ（MxSoC）の世界市場分析2017～2021年、用途別予測2022～2032年

8.1.はじめに／主な調査結果

8.2.2017年から2021年までのアプリケーション別過去市場規模金額（億米ドル）＆数量（台）分析

8.3.2022年から2032年までのアプリケーション別市場規模金額（億米ドル）＆数量（ユニット）分析と将来予測

8.3.1.家電製品

8.3.2.ICT

8.3.3.自動車

8.3.4.工業用

8.3.5.軍事・航空宇宙

8.3.6.コンピューター

8.3.7.メディカル

8.3.8.RFアプリケーション

8.3.9.その他

8.4.アプリケーション別前年比成長トレンド分析（2017～2021年

8.5.用途別絶対価格機会分析、2022～2032年

9.ミックスドシグナルシステムオンチップ（MxSoC）の世界市場分析2017～2021年、地域別予測2022～2032年

9.1.はじめに

9.2.2017年から2021年までの地域別過去市場規模金額（億米ドル）＆数量（台）分析

9.3.2022年から2032年までの現在の地域別市場規模金額（億米ドル）＆数量（ユニット）分析と予測

9.3.1.北米

9.3.2.ラテンアメリカ

9.3.3.ヨーロッパ

9.3.4.アジア太平洋

9.3.5.中東・アフリカ

9.4.地域別市場魅力度分析

10.北米のミックスドシグナルシステムオンチップ（MxSoC）市場の2017～2021年分析と2022～2032年予測（国別

10.1.2017年から2021年までの市場分類別過去市場規模金額（億米ドル）＆数量（ユニット）動向分析

10.2.市場分類別市場規模（億米ドル）・数量（台）予測、2022～2032年

10.2.1.国別

10.2.1.1.米国

10.2.1.2.カナダ

10.2.2.製品別

10.2.3.製造技術別

10.2.4.プロセッサータイプ別

10.2.5.アプリケーション別

10.3.市場魅力度分析

10.3.1.国別

10.3.2.製品別

10.3.3.製造技術別

10.3.4.プロセッサータイプ別

10.3.5.アプリケーション別

10.4.キーポイント

11.中南米のミックスドシグナルシステムオンチップ（MxSoC）市場分析 2017～2021年および予測 2022～2032年：国別

11.1.2017年から2021年までの市場分類別過去市場規模金額（億米ドル）＆数量（ユニット）動向分析

11.2.市場分類別市場規模（億米ドル）・数量（台）予測、2022～2032年

11.2.1.国別

11.2.1.1.ブラジル

11.2.1.2.メキシコ

11.2.1.3.その他のラテンアメリカ

11.2.2.製品別

11.2.3.製造技術別

11.2.4.プロセッサータイプ別

11.2.5.アプリケーション別

11.3.市場魅力度分析

11.3.1.国別

11.3.2.製品別

11.3.3.製造技術別

11.3.4.プロセッサータイプ別

11.3.5.アプリケーション別

11.4.キーポイント

12.欧州のミックスドシグナル・システムオンチップ（MxSoC）市場の2017～2021年分析と2022～2032年予測（国別

12.1 2017年から2021年までの市場分類別過去市場規模金額（10億米ドル）と数量（台数）動向分析

12.2 2022年から2032年までの市場分類別市場規模（億米ドル）・数量（台）予測

12.2.1.国別

12.2.1.1. ドイツ

12.2.1.2. イギリス

12.2.1.3. フランス

12.2.1.4. スペイン

12.2.1.5. イタリア

12.2.1.6. その他の地域

12.2.2. 製品別

12.2.3. 加工技術別

12.2.4.プロセッサータイプ別

12.2.5.アプリケーション別

12.3.市場魅力度分析

12.3.1.国別

12.3.2.製品別

12.3.3.製造技術別

12.3.4.プロセッサータイプ別

12.3.5.アプリケーション別

12.4.主要項目

13.アジア太平洋地域のミックスドシグナルシステムオンチップ（MxSoC）市場の2017～2021年分析と2022～2032年予測（国別

13.1.2017年から2021年までの市場分類別過去市場規模金額（億米ドル）＆数量（ユニット）動向分析

13.2.市場分類別市場規模（億米ドル）・数量（台）予測、2022～2032年

13.2.1.国別

13.2.1.1.中国

13.2.1.2.日本

13.2.1.3.韓国

13.2.1.4.シンガポール

13.2.1.5.タイ

13.2.1.6.インドネシア

13.2.1.7.オーストラリア

13.2.1.8.ニュージーランド

13.2.1.9.その他のアジア太平洋地域

13.2.2.製品別

13.2.3.製造技術別

13.2.4.プロセッサータイプ別

13.2.5.申請方法

13.3.市場魅力度分析

13.3.1.国別

13.3.2.製品別

13.3.3.製造技術別

13.3.4.プロセッサータイプ別

13.3.5.申請方法

13.4.キーポイント

14.中東とアフリカのミックスドシグナルシステムオンチップ（MxSoC）市場：2017～2021年分析と2022～2032年予測（国別

14.1.2017年から2021年までの市場分類別過去市場規模金額（億米ドル）＆数量（ユニット）動向分析

14.2.2022～2032年の市場分類別市場規模金額（億米ドル）・数量（台）予測

14.2.1.国別

14.2.1.1.GCC諸国

14.2.1.2.南アフリカ

14.2.1.3.イスラエル

14.2.1.4.その他の中東・アフリカ

14.2.2.製品別

14.2.3.製造技術別

14.2.4.プロセッサータイプ別

14.2.5.申請方法

14.3.市場魅力度分析

14.3.1.国別

14.3.2.製品別

14.3.3.製造技術別

14.3.4.プロセッサータイプ別

14.3.5.申請方法

14.4.キーポイント

15.主要国のミックスドシグナル・システムオンチップ（MxSoC）市場分析

15.1.米国

15.1.1.価格分析

15.1.2.市場シェア分析（2021年

15.1.2.1.製品別

15.1.2.2.製造技術別

15.1.2.3. プロセッサータイプ別

15.1.2.4.アプリケーション別

15.2. カナダ

15.2.1.価格分析

15.2.2. 市場シェア分析（2021年

15.2.2.1.製品別

15.2.2.2. 加工技術別

15.2.2.3. プロセッサー・タイプ別

15.2.2.4.アプリケーション別

15.3. ブラジル

15.3.1. 価格分析

15.3.2. 市場シェア分析（2021年

15.3.2.1.製品別

15.3.2.2. 加工技術別

15.3.2.3. プロセッサー・タイプ別

15.3.2.4.アプリケーション別

15.4. メキシコ

15.4.1. 価格分析

15.4.2.市場シェア分析（2021年

15.4.2.1.製品別

15.4.2.2. 加工技術別

15.4.2.3. プロセッサータイプ別

15.4.2.4.アプリケーション別

15.5.ドイツ

15.5.1. 価格分析

15.5.2. 市場シェア分析（2021年

15.5.2.1.製品別

15.5.2.2. 加工技術別

15.5.2.3. プロセッサー・タイプ別

15.5.2.4.アプリケーション別

15.6.イギリス

15.6.1. 価格分析

15.6.2. 市場シェア分析（2021年

15.6.2.1.製品別

15.6.2.2. 加工技術別

15.6.2.3. プロセッサー・タイプ別

15.6.2.4.アプリケーション別

15.7. フランス

15.7.1. 価格分析

15.7.2. 市場シェア分析（2021年

15.7.2.1.製品別

15.7.2.2. 加工技術別

15.7.2.3. プロセッサー・タイプ別

15.7.2.4.アプリケーション別

15.8. スペイン

15.8.1. 価格分析

15.8.2. 市場シェア分析（2021年

15.8.2.1.製品別

15.8.2.2. 加工技術別

15.8.2.3. プロセッサー・タイプ別

15.8.2.4.アプリケーション別

15.9. イタリア

15.9.1. 価格分析

15.9.2. 市場シェア分析（2021年

15.9.2.1.製品別

15.9.2.2. 加工技術別

15.9.2.3. プロセッサー・タイプ別

15.9.2.4.アプリケーション別

15.10.中国

15.10.1. 価格分析

15.10.2. 市場シェア分析（2021年

15.10.2.1.製品別

15.10.2.2. 加工技術別

15.10.2.3. プロセッサー・タイプ別

15.10.2.4.申請方法

15.11.日本

15.11.1. 価格分析

15.11.2. 市場シェア分析（2021年

15.11.2.1.製品別

15.11.2.2. 加工技術別

15.11.2.3. プロセッサータイプ別

15.11.2.4.申請方法

15.12.韓国

15.12.1. 価格分析

15.12.2. 市場シェア分析（2021年

15.12.2.1.製品別

15.12.2.2. 加工技術別

15.12.2.3. プロセッサータイプ別

15.12.2.4.申請方法

15.13.シンガポール

15.13.1. 価格分析

15.13.2. 市場シェア分析（2021年

15.13.2.1.製品別

15.13.2.2. 加工技術別

15.13.2.3. プロセッサー・タイプ別

15.13.2.4.申請方法

15.14.タイ

15.14.1. 価格分析

15.14.2. 市場シェア分析（2021年

15.14.2.1.製品別

15.14.2.2. 加工技術別

15.14.2.3. プロセッサー・タイプ別

15.14.2.4.申請方法

15.15.インドネシア

15.15.1. 価格分析

15.15.2. 市場シェア分析（2021年

15.15.2.1.製品別

15.15.2.2. 加工技術別

15.15.2.3. プロセッサー・タイプ別

15.15.2.4.申請方法

15.16.オーストラリア

15.16.1. 価格分析

15.16.2. 市場シェア分析、2021年

15.16.2.1.製品別

15.16.2.2. 加工技術別

15.16.2.3. プロセッサー・タイプ別

15.16.2.4.申請方法

15.17.ニュージーランド

15.17.1. 価格分析

15.17.2. 市場シェア分析（2021年

15.17.2.1.製品別

15.17.2.2. 加工技術別

15.17.2.3. プロセッサー・タイプ別

15.17.2.4.申請方法

15.18. GCC諸国

15.18.1. 価格分析

15.18.2. 市場シェア分析（2021年

15.18.2.1.製品別

15.18.2.2. 加工技術別

15.18.2.3. プロセッサー・タイプ別

15.18.2.4.申請方法

15.19. 南アフリカ

15.19.1. 価格分析

15.19.2. 市場シェア分析（2021年

15.19.2.1.製品別

15.19.2.2. 加工技術別

15.19.2.3. プロセッサー・タイプ別

15.19.2.4.申請方法

15.20.イスラエル

15.20.1. 価格分析

15.20.2. 市場シェア分析（2021年

15.20.2.1.製品別

15.20.2.2.製造技術別

15.20.2.3.プロセッサータイプ別

15.20.2.4.申請方法

16.市場構造分析

16.1.競技ダッシュボード

16.2.コンペティション・ベンチマーキング

16.3.上位プレイヤーの市場シェア分析

16.3.1.地域別

16.3.2.製品別

16.3.3.製造技術別

16.3.4.プロセッサータイプ別

16.3.5.申請方法

17.競合分析

17.1.コンペティションの深層

17.1.1. インテル コーポレーション

17.1.1.1.概要

17.1.1.2.製品ポートフォリオ

17.1.1.3.市場セグメント別収益性

17.1.1.4. セールス・フットプリント

17.1.1.5 戦略の概要

17.1.1.5.1. マーケティング戦略

17.1.1.5.2. 製品戦略

17.1.1.5.3 チャネル戦略

17.1.2.アップル社

17.1.2.1.概要

17.1.2.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

17.1.2.4.セールスフットプリント

17.1.2.5. 戦略の概要

17.1.2.5.1. マーケティング戦略

17.1.2.5.2. 製品戦略

17.1.2.5.3. チャンネル戦略

17.1.3.ブロードコム・コーポレーション

17.1.3.1 概要

17.1.3.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

17.1.3.4. セールス・フットプリント

17.1.3.5 戦略の概要

17.1.3.5.1. マーケティング戦略

17.1.3.5.2. 製品戦略

17.1.3.5.3 チャンネル戦略

17.1.4.マーベル・テクノロジー・グループ

17.1.4.1 概要

17.1.4.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

17.1.4.4. セールス・フットプリント

17.1.4.5 戦略の概要

17.1.4.5.1. マーケティング戦略

17.1.4.5.2. 製品戦略

17.1.4.5.3 チャネル戦略

17.1.5アーム・ホールディングス PLC

17.1.5.1 概要

17.1.5.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

17.1.5.4. セールス・フットプリント

17.1.5.5. 戦略の概要

17.1.5.5.1. マーケティング戦略

17.1.5.5.2. 製品戦略

17.1.5.5.3 チャンネル戦略

17.1.6.マイクロン・テクノロジー

17.1.6.1 概要

17.1.6.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

17.1.6.4. 販売フットプリント

17.1.6.5 戦略の概要

17.1.6.5.1. マーケティング戦略

17.1.6.5.2. 製品戦略

17.1.6.5.3 チャネル戦略

17.1.7. LSIコーポレーション

17.1.7.1 概要

17.1.7.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

17.1.7.4. 販売フットプリント

17.1.7.5 戦略の概要

17.1.7.5.1. マーケティング戦略

17.1.7.5.2. 製品戦略

17.1.7.5.3 チャネル戦略

17.1.8.MIPS Technologies Inc.

17.1.8.1 概要

17.1.8.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

17.1.8.4. 販売フットプリント

17.1.8.5 戦略の概要

17.1.8.5.1. マーケティング戦略

17.1.8.5.2. 製品戦略

17.1.8.5.3 チャネル戦略

17.1.9. パームチップ株式会社

17.1.9.1 概要

17.1.9.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

17.1.9.4. 販売フットプリント

17.1.9.5 戦略の概要

17.1.9.5.1. マーケティング戦略

17.1.9.5.2. 製品戦略

17.1.9.5.3 チャネル戦略

17.1.10.テキサス・インスツルメンツ社

17.1.10.1 概要

17.1.10.2. 製品ポートフォリオ

市場セグメント別収益性

17.1.10.4. 販売フットプリント

17.1.10.5. 戦略の概要

17.1.10.5.1. マーケティング戦略

17.1.10.5.2. 製品戦略

17.1.10.5.3.チャンネル戦略

18.前提条件と略語

19.研究方法

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