半導体アセンブリテストサービス市場の展望（2023-2033年）

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半導体アセンブリテストサービス市場は、2022年に33,533.2百万米ドルの市場規模となり、2023年には35,109.3百万米ドルに上昇すると予測される。半導体組立テストサービス市場は、2033年には64,879.9百万米ドルに達すると予測され、予測期間のCAGRは6.3%で成長する。

半導体試験サービスは、製品が要求される品質要件を満たしていることを確認するために広く利用されています。個々の部品または製品全体がこのような試験の対象となります。半導体の組立（パッケージングとも呼ばれる）と試験サービスは、半導体製造プロセスの重要な構成要素です。このサービスには、ウェハおよび部品のテスト、ハイテク、研究主導型のパッケージングが含まれます。

今日、自動車は、より高度な体験、自律走行、燃費の向上、よりカスタマイズされた体験など、よりスマートになってきている。自動車がドライバーや旅行者の生活をどのように向上させ、より安全で手間のかからないものにするかについては無限の可能性があるが、自動車分野ではすでに、急速な進歩を促進する技術の方法が特定されている。電気自動車やハイブリッド車が人気なのは、二酸化炭素排出量が少ないため環境に優しいだけでなく、価格も手頃だからだ。

半導体チップは、自動車のいくつかの機能で使用されているため、最近の自動車では重要な部分となっている。集積IC、先進マイクロコントローラ、センサー、ADAS、モータードライバICの実装における自動車セクターの進歩は、半導体市場の成長を劇的に形成している。

基準年2022年の市場シェアは、東アジアが約23.4%で最も大きく、次いで北米が20.4%で2番目に大きい。

半導体アセンブリ・テストサービス市場の成長を支える開発とは？
“電子・半導体を利用した技術と製造業の発展が半導体組立テストサービス市場の成長に貢献”

東アジア以外の地域や国々における半導体製造の成長は、半導体組立・テストサービス市場にとって好機となるだろう。市場のさらなる拡大を可能にするその他の要因としては、IoT技術の発展、スマートホーム技術、電気自動車の増加、ヘルスケア分野におけるLab-on-a-Chipなどの技術が挙げられる。

2022年11月、アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社は、マレーシアに新しい半導体組立・試験施設を建設するための起工式を行った。
2022年10月、半導体パッケージングとテストのサービスプロバイダーであるAmkor Technology, Inc.は、自動車用半導体の戦略的地域化を達成するために欧州の取り組みを支援することを発表した。

なぜ米国は半導体組立テストサービス市場で大きなシェアを占めているのか？
「強力なプレーヤーの存在が、米国を強力な市場にする

様々な産業分野でチップや集積回路の利用が増加していること、Amkor Technology社やIntegra Technologies社などの大手市場プレイヤーの存在などの要因により、米国の半導体組立テストサービス市場は、世界の半導体組立テストサービス市場で17.4%のシェアを占めると推定される。

さらに、半導体を組み込んだ電子機器に対する需要の増加と、電気自動車に対するトレンドの高まりが、米国地域で半導体組立試験サービスが広く採用される主な要因となっている。

ドイツが半導体アセンブリ・テスト・サービス市場で強いのはなぜか？
“ドイツにおける最新技術の導入が市場を牽引”

半導体組立・検査サービス市場は、5G技術の普及、通信業界におけるRFモジュールやシステム・イン・パッケージ技術の需要増加などの要因により拡大している。

さらに、IoT技術の統合が進み、より安価で高度な半導体デバイスへの需要が加速していることも、ドイツ地域における半導体組立・テストサービス市場の急成長の主な要因となっている。

なぜインドが半導体組立テストサービス市場の急成長市場なのか？
「インドの半導体組立テストサービス市場を押し上げる電子機器利用の伸び

同地域における電子産業の急速な拡大や、スマート電子機器の開発に向けた政府の取り組みの活発化などの要因により、この国の人々の購買力は、都市化のレベルとともに高まっている。この要因によって、この国の人々は、消費者用および産業用の電子機器により多くの資金を費やすことができる。

加えて、電子機器の普及に伴う半導体チップやウェハーへの需要の高まりと、クラウドサービスの採用拡大が、インド地域における半導体組立テストサービス市場の成長に有利な環境をもたらしている。

カテゴリー別インサイト
なぜ組立・梱包サービスがサービス別市場シェアで上位を占めるのか？

“エレクトロニクスへの旺盛な需要により、組立・包装サービスがより大きな市場シェアを占める”

組立・パッケージング・サービスは、2022年には59.2%の市場シェアを占め、最大の市場になると推定される。その理由は、半導体デバイスに対する需要が、分野やエンドユーザーの垣根を越えて絶え間なく存在するためである。電子デバイスが満たす目的が多様であるため、市場はさまざまな異なる半導体組立・テストサービスを提供することができる。

なぜ民生用電子機器がアプリケーション別で最大のシェアを持つのか？

「コンシューマー・エレクトロニクスは広く使用され、さまざまな種類があるため、このセグメントが最大の市場シェアを占めている。

家電製品は世界中で広く使われている消費者製品である。家庭用分野でより幅広い家電製品の採用が進んだことが、世界の家電市場の成長を大きく後押ししている。ポータブルで軽量な電子製品は消費者の間で人気が高まっているため、家電製品の半導体組立・検査サービスに対する需要は急速に高まっている。

携帯電話、ノートパソコン、テレビ、スマートフォン、冷蔵庫、家電製品、ウェアラブルデバイスは、最も人気のある家電製品のひとつである。

2022年の世界市場における半導体組立テストサービス市場シェアは、民生用電子機器向けが27.1％と推定された。

競争環境
半導体組立テスト・サービス市場では激しい競争が繰り広げられているが、この業務はさまざまな組織に委託されることが多く、このような業務を行う組織の成長を可能にしている。

2022年7月、JCETマイクロエレクトロニクス・ウェハーレベル・マイクロシステム統合ハイエンド製造プロジェクトは、江蘇省でJCETの新工場建設を正式に開始した。
2022年2月、インドのコングロマリットであるヴェダンタと、世界最大の電子機器製造会社であるフォックスコン（鴻海科技集団）は、インドで半導体を製造する合弁会社を設立するMOU（覚書）を締結すると発表した。
Persistence Market Researchのアナリストは、半導体アセンブリテストサービス市場を提供する主要企業に関する最近の動向を追跡しており、本レポートでその全容をご覧いただけます。

半導体アセンブリテストサービス市場調査の主要セグメント
サービスによって：

組立・梱包サービス
銅線・金線ボンディング
フリップチップ
ウェハレベルパッケージング
TSV
その他
試験サービス
申請により：

コミュニケーション
コンピューティング＆ネットワーキング
コンシューマー・エレクトロニクス
インダストリアル
カーエレクトロニクス
地域別

北米
ラテンアメリカ
ヨーロッパ
東アジア
南アジア・太平洋
中東・アフリカ（MEA）

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1.要旨

1.1.世界市場の展望

1.2.需要サイドの動向

1.3.供給サイドの動向

1.4.分析と提言

2.市場概要

2.1.市場範囲／分類

2.2.市場の定義／範囲／制限

3.主な市場動向

3.1.市場に影響を与える主なトレンド

3.2.製品革新／開発動向

4.価格分析

4.1.価格分析, 半導体組立テストサービス別

4.2.平均価格分析ベンチマーク

5.世界の半導体組立・テストサービス市場の需要（金額：US$ Mn）分析2018-2022年および予測、2023-2033年

5.1.過去の市場価値（US$ Mn）分析、2018年～2022年

5.2.2023～2033年の現在と将来の市場価値（US$ Mn）予測

5.2.1.前年比成長トレンド分析

5.2.2.絶対価格機会分析

6.市場の背景

6.1.マクロ経済要因

6.2.予測要因-関連性と影響

6.3.バリューチェーン

6.4.COVID-19 危機-影響評価

6.4.1.現在の統計

6.4.2.短期・中長期の見通し

6.4.3.リバウンドの可能性

6.5.市場ダイナミクス

6.5.1.ドライバー

6.5.2.制約事項

6.5.3.機会

7.半導体組立・テストサービスの世界市場分析2018-2022年および予測2023-2033年：サービス別

7.1.はじめに／主な調査結果

7.2.サービス別の過去市場規模（US$ Mn）分析、2018年～2022年

7.3.2022～2033年のサービス別市場規模（百万米ドル）の現状と将来分析・予測

7.3.1.組立・梱包サービス

7.3.1.1.銅線と金線のボンディング

7.3.1.2.フリップチップ

7.3.1.3.ウェハーレベルパッケージング

7.3.1.4.TSV

7.3.1.5.その他

7.3.2.試験サービス

7.4.サービス別市場魅力度分析

8.半導体組立・テストサービスの世界市場分析2018-2022年および予測2023-2033年：用途別

8.1.はじめに／主な調査結果

8.2.過去の市場規模（US$ Mn）分析：用途別、2018年～2022年

8.3.2022～2033年の用途別市場規模（百万米ドル）の現状と将来分析・予測

8.3.1.コミュニケーション

8.3.2.コンピューティング＆ネットワーク

8.3.3.家電製品

8.3.4.工業用

8.3.5.カーエレクトロニクス

8.4.用途別市場魅力度分析

9.半導体組立・テストサービスの世界市場分析2018-2022年および予測2023-2033年：地域別

9.1.はじめに／主な調査結果

9.2.地域別の過去市場規模（US$ Mn）分析、2018年～2022年

9.3.2023～2033年の地域別市場規模（US$ Mn）分析と将来予測

9.3.1.北米

9.3.2.ラテンアメリカ

9.3.3.ヨーロッパ

9.3.4.東アジア

9.3.5.南アジア太平洋

9.3.6.中東・アフリカ

9.4.地域別市場魅力度分析

10.北米の半導体組立・テストサービス市場分析2018-2022年および予測2023-2033年

10.1.はじめに

10.2.市場分類別過去市場規模（US$ Mn）動向分析（2018年～2022年

10.3.市場分類別現在および将来市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年

10.3.1.サービス別

10.3.2.アプリケーション別

10.3.3.国別

10.3.3.1.米国

10.3.3.2.カナダ

10.4.市場魅力度分析

10.4.1.サービス別

10.4.2.アプリケーション別

10.4.3.国別

10.5.市場動向

10.6.主要市場参加者 – インテンシティ・マッピング

11.ラテンアメリカの半導体組立・テストサービス市場分析 2018-2022年および予測 2023-2033年

11.1.はじめに

11.2.市場分類別過去市場規模（US$ Mn）動向分析（2018年～2022年

11.3.市場分類別現在および将来市場規模（百万米ドル）予測（2023～2033年

11.3.1.サービス別

11.3.2.アプリケーション別

11.3.3.国別

11.3.3.1.ブラジル

11.3.3.2.メキシコ

11.3.3.3.その他のラテンアメリカ

11.4.市場魅力度分析

11.4.1.サービス別

11.4.2.アプリケーション別

11.4.3.国別

12.欧州の半導体組立・テストサービス市場分析2018-2022年および予測2023-2033年

12.1.はじめに

12.2.市場分類別過去市場規模（US$ Mn）動向分析（2018年～2022年

12.3.市場分類別現在および将来市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年

12.3.1.サービス別

12.3.2.アプリケーション別

12.3.3.国別

12.3.3.1.ドイツ

12.3.3.2.イタリア

12.3.3.3.フランス

12.3.3.4.英国

12.3.3.5.スペイン

12.3.3.6.ベネルクス

12.3.3.7.ロシア

12.3.3.8.その他のヨーロッパ

12.4.市場魅力度分析

12.4.1.サービス別

12.4.2.アプリケーション別

12.4.3.国別

13.南アジア・太平洋地域の半導体組立・テストサービス市場の分析 2018-2022年および予測 2023-2033年

13.1.はじめに

13.2.市場分類別過去市場規模（US$ Mn）動向分析（2018年～2022年

13.3.市場分類別現在および将来市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年

13.3.1.サービス別

13.3.2.申請方法

13.3.3.国別

13.3.3.1.インド

13.3.3.2.インドネシア

13.3.3.3.マレーシア

13.3.3.4.シンガポール

13.3.3.5.オーストラリア＆ニュージーランド

13.3.3.6.その他の南アジア・太平洋地域

13.4.市場魅力度分析

13.4.1.サービス別

13.4.2.申請方法

13.4.3.国別

14.東アジアの半導体組立・テストサービス市場分析2018-2022年および予測2023-2033年

14.1.はじめに

14.2.市場分類別過去市場規模（US$ Mn）動向分析（2018年～2022年

14.3.市場分類別現在および将来市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年

14.3.1.サービス別

14.3.2.申請方法

14.3.3.国別

14.3.3.1.中国

14.3.3.2.日本

14.3.3.3.韓国

14.4.市場魅力度分析

14.4.1.サービス別

14.4.2.申請方法

14.4.3.国別

15.中東・アフリカの半導体組立・テストサービス市場分析 2018-2022年および予測 2023-2033年

15.1.はじめに

15.2.市場分類別過去市場規模（US$ Mn）動向分析（2018年～2022年

15.3.市場分類別現在および将来市場規模（百万米ドル）予測、2023～2033年

15.3.1.サービス別

15.3.2.申請方法

15.3.3.国別

15.3.3.1.GCC諸国

15.3.3.2.トルコ

15.3.3.3.南アフリカ

15.3.3.4.その他の中東・アフリカ

15.4.市場魅力度分析

15.4.1.サービス別

15.4.2.申請方法

15.4.3.国別

16.主要国分析-半導体組立・テストサービス市場

16.1.米国の半導体組立・テストサービス市場分析

16.1.1.サービス別

16.1.2.申請方法

16.2.カナダの半導体組立・テストサービス市場の分析

16.2.1.サービス別

16.2.2.申請方法

16.3.メキシコの半導体組立・テストサービス市場の分析

16.3.1.サービス別

16.3.2.申請方法

16.4.ブラジル半導体組立・テストサービス市場の分析

16.4.1.サービス別

16.4.2.申請方法

16.5.ドイツの半導体組立・テストサービス市場の分析

16.5.1.サービス別

16.5.2.申請方法

16.6.イタリアの半導体組立・テストサービス市場の分析

16.6.1.サービス別

16.6.2.申請方法

16.7.フランスの半導体組立・テストサービス市場の分析

16.7.1.サービス別

16.7.2.申請方法

16.8.英国の半導体組立・テストサービス市場分析

16.8.1.サービス別

16.8.2.申請方法

16.9.スペインの半導体組立・テストサービス市場の分析

16.9.1.サービス別

16.9.2.申請方法

16.10.ベネルクスの半導体組立・テストサービス市場分析

16.10.1.サービス別

16.10.2.申請方法

16.11.ロシアの半導体組立とテストサービス市場の分析

16.11.1.サービス別

16.11.2.申請方法

16.12.その他のヨーロッパの半導体組立・テストサービス市場の分析

16.12.1.サービス別

16.12.2.申請方法

16.13.中国半導体組立・テストサービス市場の分析

16.13.1.サービス別

16.13.2.申請方法

16.14.日本の半導体組立・テストサービス市場の分析

16.14.1.サービス別

16.14.2.申請方法

16.15.韓国の半導体組立・テストサービス市場の分析

16.15.1.サービス別

16.15.2.申請方法

16.16.インドの半導体組立・テストサービス市場の分析

16.16.1.サービス別

16.16.2.申請方法

16.17.マレーシアの半導体組立・テストサービス市場の分析

16.17.1.サービス別

16.17.2.申請方法

16.18.インドネシアの半導体組立・テストサービス市場分析

16.18.1.サービス別

16.18.2.申請方法

16.19.シンガポールの半導体組立・テストサービス市場の分析

16.19.1.サービス別

16.19.2.申請方法

16.20.オーストラリアとニュージーランドの半導体組立・テストサービス市場分析

16.20.1.サービス別

16.20.2.申請方法

16.21.GCC諸国の半導体組立・テストサービス市場分析

16.21.1.サービス別

16.21.2.申請方法

16.22.トルコの半導体組立・テストサービス市場の分析

16.22.1.サービス別

16.22.2.申請方法

16.23.南アフリカの半導体組立・テストサービス市場の分析

16.23.1.サービス別

16.23.2.申請方法

16.24.その他の中東・アフリカの半導体組立・テストサービス市場の分析

16.24.1.サービス別

16.24.2.申請方法

17.市場構造分析

17.1.階層別市場分析

17.2.上位プレイヤーの市場シェア分析

17.3.市場プレゼンス分析

18.競合分析

18.1.競技ダッシュボード

18.2.コンペティション・ベンチマーキング

18.3.コンペティションの深層

18.3.1.ASEグループ

18.3.1.1.事業概要

18.3.1.2.ソリューションポートフォリオ

18.3.1.3.市場セグメント別利益率（事業セグメント／地域）

18.3.1.4.主要戦略と展開

18.3.2. アムコー・テクノロジー社

18.3.2.1.事業概要

18.3.2.2.ソリューションポートフォリオ

18.3.2.3.市場セグメント別収益性（事業セグメント／地域）

18.3.2.4.主要戦略と展開

18.3.3.シリコンウェア精密工業株式会社

18.3.3.1.事業概要

18.3.3.2.ソリューションポートフォリオ

18.3.3.3.市場セグメント別利益率（事業セグメント／地域）

18.3.3.4.主要戦略と展開

18.3.4.パワーテック・テクノロジー社

18.3.4.1.事業概要

18.3.4.2.ソリューションポートフォリオ

18.3.4.3.市場セグメント別収益性（事業セグメント／地域）

18.3.4.4.主要戦略と展開

18.3.5.ユナイテッド・テスト・アンド・アセンブリ・センター

18.3.5.1.事業概要

18.3.5.2.ソリューションポートフォリオ

18.3.5.3.市場セグメント別収益性（事業セグメント／地域）

18.3.5.4.主要戦略と展開

18.3.6.JCETグループ

18.3.6.1.事業概要

18.3.6.2.ソリューションポートフォリオ

18.3.6.3.市場セグメント別収益性（事業セグメント／地域）

18.3.6.4.主要戦略と展開

18.3.7.チップステクノロジーズ

18.3.7.1.事業概要

18.3.7.2.ソリューションポートフォリオ

18.3.7.3.市場セグメント別収益性（事業セグメント／地域）

18.3.7.4.主要戦略と展開

18.3.8.チップボンドテクノロジー

18.3.8.1.事業概要

18.3.8.2.ソリューションポートフォリオ

18.3.8.3.市場セグメント別利益率（事業セグメント／地域）

18.3.8.4.主要戦略と展開

18.3.9. 金元電子股份有限公司

18.3.9.1.事業概要

18.3.9.2.ソリューションポートフォリオ

18.3.9.3.市場セグメント別利益率（事業セグメント／地域）

18.3.9.4.主要戦略と展開

18.3.10..ユニセム

18.3.10.1.事業概要

18.3.10.2.ソリューションポートフォリオ

18.3.10.3.市場セグメント別利益率（事業セグメント／地域）

18.3.10.4.主要戦略と展開

19.前提条件と略語

20.研究方法

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