半導体知的財産（IP）市場の展望（2022-2032年）
※本ページに記載されている内容は英文レポートの概要と目次を日本語に自動翻訳したものです。英文レポートの情報と購入方法はお問い合わせください。
*** 本調査レポートに関するお問い合わせ ***
世界の半導体知的財産（IP）市場の売上高は2021年に59億米ドルに達し、2032年には約123億米ドルの評価額に急増し、6.8％の高い年平均成長率で拡大すると予想されている。
近い将来、テレコミュニケーション＆データセンター、コンシューマーエレクトロニクス、自動車分野で半導体IPの利用が拡大し、この技術の需要を後押しする。最新のSoC設計に対する需要の増加、マルチコア技術の革新、日常使用におけるコネクテッドデバイスの採用の増加、上昇するチップ設計費を最適化するための継続的な改善が、半導体IPの需要を促進すると予想される。
さらに、パンデミック時の遠隔会議ソリューションに対する需要の高まりや、COVID-19による医療業界からの電子機器に対する需要の高まりも、市場成長を促進する主な要因である。
半導体知的財産は現在、世界の半導体市場の2％近いシェアを占めている。
半導体知的財産需要分析(2017-2021)対市場展望(2022-2032)
半導体の知的財産とは、セル、ロジック、チップ・レイアウト設計の単位であり、作成者が再利用できるものである。半導体の知的財産は通常、複数のベンダーにライセンスを供与し、複数のチップ設計の構成要素として利用する目的で開発される。
今日の集積回路（IC）設計の世代では、より多くのシステム機能がシングルチップ（SoC（System on Chip）設計）に統合されつつある。このようなSoC設計では、設計済みのIPコア/ブロックの重要性が増しています。ほとんどのSoC設計では、標準的なマイクロプロセッサと多くのシステム機能が標準化されているため、さまざまな設計で再利用できるからです。
半導体知的財産の需要は、2017年から2021年の歴史的期間の年平均成長率8.5%に対し、2022年から2032年の間に年平均成長率6.8 %で増加すると推定される。
世界の半導体知的財産権市場は、2022年の63億米ドルから2032年末には123億米ドルに 拡大すると予想されている。
半導体知的財産権市場はどのように成長するのか？
“ASICチップの使用急増が半導体IP中心企業の成長を牽引”
特定用途向け集積回路（ASIC）とは、一般的な用途向けに設計されたものではなく、特定の用途に特化した集積回路（IC）チップのことである。ASICは、デジタル・ボイス・レコーダーや高効率ビデオ・エンコーダーに使用できるチップである。
ASICの特殊性は、エレクトロニクスの製造を一変させた。チップあたりの論理ゲートの密度が高まる一方で、ダイ・サイズは小さくなっている。高レベルのアプリケーションでは、ASICが頻繁に採用されている。人工衛星、ROM製造、マイクロコントローラー、医療・科学分野の多くのアプリケーションで、ASICチップがIPコアとして使用されています。
暗号通貨のマイニングは、最も人気のあるASICアプリケーションの1つです。暗号通貨のマイニングには、より多くの電力と高速ハードウェアが必要です。汎用のCPUでは、このような高い計算能力を高速で提供することはできません。ASICビットコインマイナーは、特別に設計されたマザーボードと電源装置に組み込まれたチップで、1つのユニットに構成されています。
したがって、このトレンドのアプリケーションは市場の成長を後押ししており、近い将来もその優位性が続くと予想される。
「防衛分野における半導体利用の急増
防衛産業は、化合物半導体のサプライチェーンの進化に大きく貢献してきた。国防機関は、化合物半導体技術やサプライチェーンの他の部分の繁栄と成長を可能にする資金とアプリケーションを提供した。防衛アプリケーションにおける高性能技術とソリューションの必要性が、この傾向を後押ししている。
電子戦、レーダー、通信システムにおける半導体コンテンツの戦略分析セグメンテーションの台頭を反映して、防衛分野では機器と半導体コンテンツへの支出が増加している。防衛アプリケーションは、民生用デバイスと同じ量を生み出すわけではないが、防衛用デバイスは価格が高いという特徴があり、これが高い市場成長に寄与している。
“南アジア – 急成長する半導体知的財産市場”
南アジア・太平洋地域は、半導体知的財産の地域市場として最も急成長していると推定される。同市場は予測期間中に2.5倍の 成長が見込まれている。
自動車、電気通信、データセンター産業が電子機器に依存しているため、これらの産業では電気・半導体部品の必要性が高まっており、同地域での新しいチップ生産設計ソリューションの開発が必要となっている。
自律走行車や高級車では、マイクロプロセッサー・ユニット（MPU）、マイクロコントローラー・ユニット（MCU）、センサー、アナログ集積回路（IC）、インターフェース、メモリーの使用が拡大している。
自動車産業におけるコネクテッド・カー、車両接続性、電子モビリティの重要性の高まりに伴い、南アジア太平洋地域では高機能・高性能の小型ガジェットの需要が高まると予測される。
国別インサイト
なぜ米国で半導体知的財産の需要が高まっているのか？
米国の半導体IP需要は、2032年まで北米市場シェアの77%近くを占めると予想されている。米国は、半導体ソリューションに大きく貢献する半導体IPの最大市場のひとつである。
インテルとクアルコムは、ARMプロセッサー・コアを購入して新しいガジェットを製造している企業である。この分野では、電気機器に使用される半導体IPからも多額の収益を上げている。
北米半導体IP市場は、この地域のエレクトロニクス産業の急速な拡大だけでなく、製造コストと設計コストの低下によって牽引されている。様々な技術的に高度なデバイスの使用の増加と新しい技術の進歩が、米国における半導体IPの市場需要を押し上げている。
ドイツにおける半導体知的財産の採用機会はどれほど大きいか？
ドイツは予測期間中、最も魅力的な市場のひとつであり続けると予測されている。この調査によると、ドイツの半導体IP市場は予測期間中に5.9%のCAGRを記録すると予測されている。
ドイツの自動車産業は急速に成長している。ドイツ貿易投資庁が発表した数字によると、ドイツの自動車産業は2020年に3793億EUの売上高を記録した。さらに、2020年にはドイツの工業収入全体のほぼ20％を占めている。
ドイツは乗用車部門全体の25％を生産しており、この地域の新車登録台数の20％を占めている。例えばクルーズ・モードは、多くの高級車に採用されている。この技術が自動車に搭載されたのも、半導体IP設計のおかげである。
その結果、国内の自動車産業は急速なペースで成長している。そのため、さまざまな自動車の製造における半導体知的財産の需要が高まっている。
インドにおける半導体知的財産の販売見通しは？
インドの売上高は、2022年から2032年にかけて年平均成長率約8.7% という驚異的なペースで増加すると推定されている。半導体IP産業は、インドの新しい半導体技術や手法によって急速に進化している。
インドの半導体知的財産権市場は大きく成長すると予想されている。同国は以前から、大規模な事業拡大や投資の有望市場として注目されてきた。さらに、民生用電子機器への高い需要と低コストの労働力により、インドは世界の半導体市場で大きな成長を遂げると予測されている。
インドの半導体メーカーの大半は、記憶容量の増加、プロセッサの高速化、RF対応や無線通信機能を備えた最先端の電子製品の開発に投資している。こうした要因が同国の半導体IP市場の成長に寄与している。
カテゴリー別インサイト
何が革新的なプロセッサーIPの需要を牽引しているのか？
プロセッサIP分野は、今後数年間で高い市場シェアを示すと予想されている。このセグメントは、2032年末までに25億米ドルの絶対機会を提供すると予測されている。
知的財産は、5G技術の革新を推進するための要として機能する。5Gは、キャリアアグリゲーション、マルチ入力／マルチ出力（MIMO）、およびmmWave周波数帯を介した改善された変調と高帯域幅チャネルによるスループットの向上を提供することで、モバイルおよび車載アプリケーションの速度、帯域幅、データスループットの大幅な向上を推進している。
最新の5Gチップセット設計の要求を満たすため、主要ベンダーは、高速アナログ・フロントエンドから、画期的なFinFET技術やプロセッシング・ソリューションにおける実証済みのインターフェースIPに至るまで、信頼できるソリューションを提供している。
世界中の政府が技術革新と研究開発の価値を認めており、5Gの受け入れと開発が技術主権の目標と強く結びついていると指摘している。IPにおける5Gの重要な基盤は、この技術が世界的規模で成長することを可能にした。
例えば、2020年5月、アーム・テクノロジーは、デジタルへの没入感を高めるARM IPを発表した。この新しいソリューションは、膨大なユーザー体験を実現するAndroidエコシステムの革新を可能にした。
IPソースのライセンス市場の展望は？
ライセンシングIPソース分野は予測期間中に1.8倍の成長が見込まれる。
半導体の知的財産は、製品の差別化とインクリメンタル・エンハンスメントを可能にするため、プラットフォーム・ベースの設計において重要な役割を果たす。このプラットフォームにより、設計者は事前に認定されたIPベースの基本SoCを再利用することができ、市場投入までの時間を短縮することができます。
さらに、高度なチップ仕様に対する顧客の要求は、1つのチップ上に爆発的なゲート数を生み出す可能性があり、異種技術を統合する必要性が生じる。
その結果、電子システムを一から開発するという従来のアプローチは取って代わられ、最終製品の主要な機能コンポーネントをすべて1つのチップに集積するSoCが、避けられないソリューションとして登場した。
例えば、グーグルのTPU V4 AIプロセッサーの処理能力は、前回の2倍に向上している。
半導体部門にとって、AIはより大きな可能性を秘めており、その結果として半導体知的財産（IP）市場が成長すると予測されている。
COVID-19危機の影響
COVID-19の大流行によって、半導体企業は急速に動員され、提供する製品の販売・流通能力に関する限り、短期的・長期的なビジネスモデルの調整を行うことになった。
ウイルスが世界中に蔓延したため、世界的なサプライチェーンが混乱し、検疫期間の不確実性がもたらされ、製品の販売に影響が出た。COVID-19の流行はまた、あらゆる産業でデジタル・サービスの採用を増加させた。半導体製品の需要はASIC、センサー、メモリーにシフトし、消費者行動は急速に変化した。
中国、インド、米国、ドイツでロックダウンが緩和され、2020年12月以降、いくつかの国でワクチンが展開されていることから、近い将来、製造業は徐々に加速し、半導体IP市場は2022年半ばまでに回復すると推定される。
競争環境
半導体知的財産市場のプレーヤーは、将来の半導体設計や技術をサポートするために、研究開発への投資を増やす様々な戦略に注力している。さらに、企業は、より多くの顧客にサービスを提供し、市場シェアを拡大するために、独自の半導体知的財産ポートフォリオを開発するために、他社を買収したり、提携を結んだりしている。
2021年4月、Nvidiaは次世代デスクトップ、ラップトップ、サーバー向けのNvidiaアンペアアーキテクチャGPUの発売を発表し、品質と時間を犠牲にすることなくリモートワークを可能にした。
2021年1月、CEVA社は技術革新のためにDARPA Toolboxとの商業パートナーシップを確立した。これにより同社は、製品品質の向上と製品性能の効率化を図るための技術知識を強化した。
半導体知的財産産業のカテゴリー別展望
デザインIP別半導体IP市場：
特定用途向け集積回路（ASIC）IP
インターフェースIP
グラフィックスIP（GPU IP）
メモリーIP
プロセッサーIP
検証IP
IPソース別半導体IP市場：
ライセンス
ロイヤリティ
半導体IPの地域別市場：
北米 半導体IP市場
ラテンアメリカ半導体IP市場
欧州半導体IP市場
東アジア半導体IP市場
南アジア・太平洋地域の半導体IP市場
中東・アフリカ（MEA）半導体IP市場
1.要旨
1.1.世界市場の展望
1.2.需要サイドの動向
1.3.供給サイドの動向
1.4.分析と提言
2.市場概要
2.1.市場範囲／分類
2.2.市場の定義／範囲／制限
3.半導体知的財産（IP）ビジネスモデル
3.1.ビジネスモデル
3.2.半導体チェーンに関わる企業の主なカテゴリーの分析
4.主な市場動向
4.1.市場に影響を与える主なトレンド
4.1.1.革新的なプロセッサIPへのニーズの高まり
4.1.2.最新のシステム・オン・チップ設計への需要の高まり
4.1.3.自動車のコネクティビティとコネクテッドカーの重要性の高まり
4.2.製品革新／開発動向
5.COVID-19 パンデミック危機影響分析
5.1.データセンター市場の成長に対するCOVID-19の影響
5.2.COVID-19以前の分析
5.3.COVID-19後の分析
6.市場構造分析
6.1.市場シェア分析
6.2.市場の集中度
7.世界の半導体知的財産（IP）市場の需要（金額単位：億米ドル）分析2017-2021年および予測、2022-2032年
7.1.過去の市場価値（10億米ドル）分析、2017-2021年
7.2.2022～2032年の現在と将来の市場価値（10億米ドル）予測
7.2.1.前年比成長トレンド分析
7.2.2.絶対価格機会分析
8.世界の半導体知的財産（IP）市場の需要（出荷単位：億単位）分析2017-2021年と予測、2022-2032年
8.1.過去の市場価値（億単位）分析、2017年～2021年
8.2.2022～2032年の現在と将来の市場規模（億単位）予測
8.2.1.前年比成長トレンド分析
9.市場の背景
9.1.マクロ経済要因
9.1.1.GDP成長率見通し
9.1.2.世界のICT支出見通し
9.1.3.世界の半導体特許出願公開件数
9.2.予測要因-関連性と影響
9.2.1.主要半導体メーカーの歴史的成長率
9.2.2.COVID-19が地域経済に与えるビジネスインパクト
9.2.3.コビッド19後のサプライチェーンの混乱
9.2.4.世界のデジタルトランスフォーメーション
9.2.5.電気自動車の採用
9.2.6.電子消費財の成長率
9.3.バリューチェーン分析
9.4.市場ダイナミクス
9.4.1.ドライバー
9.4.2.制約事項
9.4.3.機会
10.世界の半導体知的財産（IP）市場分析2017-2021年、予測2022-2032年、設計IP別
10.1.はじめに／主な調査結果
10.2. 設計IP別の過去市場規模（10億米ドル）分析、2017年～2021年
10.3. 設計IP別の現在および将来市場規模（億米ドル）分析と予測、2022年～2032年
10.3.1. 特定用途向け集積回路（ASIC）IP
10.3.2. インターフェースIP
10.3.3. グラフィックス IP (GPU IP)
10.3.4. メモリIP
10.3.5. プロセッサーIP
10.3.6. 検証用IP
10.4. 設計IP別市場魅力度分析
11.世界の半導体知的財産（IP）市場分析2017-2021年および予測2022-2032年、IPソース別
11.1.はじめに／主な調査結果
11.2.IP ソース別の過去市場規模（10 億米ドル）分析、2017 年～2021 年
11.3.IPソース別の現在および将来市場規模（億米ドル）分析と予測、2022～2032年
11.3.1. ライセンス供与
11.3.2. ロイヤリティ
11.4.IPソース別市場魅力度分析
12.世界の半導体知的財産（IP）市場の地域別分析2017-2021年および予測2022-2032年
12.1.はじめに／主な調査結果
12.2.過去の市場規模（10億米ドル）と地域別分析（2017～2021年
12.3.2022～2032年の地域別市場規模（億米ドル）の現状と将来分析・予測
12.3.1.北米
12.3.2.ラテンアメリカ
12.3.3.ヨーロッパ
12.3.4.東アジア
12.3.5.南アジア・太平洋
12.3.6.中東・アフリカ
12.4.地域別市場魅力度分析
13.北米半導体知的財産（IP）市場分析2017-2021年および予測2022-2032年
13.1.はじめに
13.2.市場分類別過去市場規模（10億米ドル）動向分析（2017年～2021年
13.3.2022～2032年の市場分類別現在および将来市場規模（億米ドル）予測
13.3.1.デザインIP
13.3.2.IPソース別
13.3.3.国別
13.3.3.1.米国
13.3.3.2.カナダ
13.4.市場魅力度分析
13.4.1.デザインIP
13.4.2.IPソース別
13.4.3.国別
13.5.市場動向
13.6.主要市場参加者 – インテンシティ・マッピング
14.中南米の半導体知的財産（IP）市場分析2017-2021年および予測2022-2032年
14.1.はじめに
14.2.市場分類別過去市場規模（10億米ドル）動向分析（2017～2021年
14.3.市場分類別現在および将来市場規模（億米ドル）予測、2022-2032年
14.3.1.デザインIP
14.3.2.IPソース別
14.3.3.国別
14.3.3.1.ブラジル
14.3.3.2.メキシコ
14.3.3.3.その他のラテンアメリカ
14.4.市場魅力度分析
14.4.1.デザインIP
14.4.2.IPソース別
14.4.3.国別
14.5.市場動向
14.6.主要市場参加者 – インテンシティ・マッピング
15.欧州半導体知的財産（IP）市場分析2017-2021年および予測2022-2032年
15.1.はじめに
15.2. 過去の市場規模（10億米ドル）の市場分類別動向分析（2017年～2021年
15.3.市場分類別現在および将来市場規模（10億米ドル）予測、2022年～2032年
15.3.1.デザインIP
15.3.2.IPソース別
15.3.3.国別
15.3.3.1.英国
15.3.3.2.ドイツ
15.3.3.3.フランス
15.3.3.4.イタリア
15.3.3.5.スペイン
15.3.3.6.ベネルクス
15.3.3.7.ロシア
15.3.3.8.その他のヨーロッパ
15.4.市場魅力度分析
15.4.1.デザインIP
15.4.2.IPソース別
15.4.3.国別
15.5.市場動向
15.6.主要市場参加者 – インテンシティ・マッピング
16.南アジア・太平洋地域の半導体知的財産（IP）市場分析 2017-2021年および予測 2022-2032年
16.1.はじめに
16.2.市場分類別過去市場規模（10億米ドル）動向分析（2017～2021年
16.3.市場分類別現在および将来市場規模（10億米ドル）予測、2022～2032年
16.3.1.デザインIP
16.3.2.IPソース別
16.3.3.国別
16.3.3.1.インド
16.3.3.2.マレーシア
16.3.3.3.インドネシア
16.3.3.4.シンガポール
16.3.3.5.オーストラリア＆ニュージーランド
16.3.3.6.その他の南アジア・太平洋地域
16.4.市場魅力度分析
16.4.1.バイ・デザインIP
16.4.2.IPソース別
16.4.3.国別
16.5.市場動向
16.6.主要市場参加者 – インテンシティ・マッピング
17.東アジア半導体知的財産（IP）市場分析2017-2021年および予測2022-2032年
17.1.はじめに
17.2.市場分類別過去市場規模（10億米ドル）動向分析（2017～2021年
17.3.市場分類別現在および将来市場規模（10億米ドル）予測、2022～2032年
17.3.1.デザインIP
17.3.2.IPソース別
17.3.3.国別
17.3.3.1.中国
17.3.3.2.日本
17.3.3.3.韓国
17.4.市場魅力度分析
17.4.1.デザインIP
17.4.2.IPソース別
17.4.3.国別
17.5.市場動向
17.6.主要市場参加者 – インテンシティ・マッピング
18.中東とアフリカの半導体知的財産（IP）市場分析2017-2021年と予測2022-2032年
18.1.はじめに
18.2.市場分類別過去市場規模（10億米ドル）動向分析（2017～2021年
18.3.市場分類別現在および将来市場規模（10億米ドル）予測、2022～2032年
18.3.1.デザインIP
18.3.2.IPソース別
18.3.3.国別
18.3.3.1.GCC諸国
18.3.3.2.トルコ
18.3.3.3.南アフリカ
18.3.3.4.北アフリカ
18.3.3.5.その他の中東・アフリカ
18.4.市場魅力度分析
18.4.1.デザインIP
18.4.2.IPソース別
18.4.3.国別
18.5.市場動向
18.6.主要市場参加者 – インテンシティ・マッピング
19.国別半導体知的財産（IP）市場分析
19.1.米国半導体知的財産(IP)市場分析
19.1.1.デザインIP
19.1.2.IPソース別
19.2.カナダ半導体知的財産（IP）市場分析
19.2.1.デザインIP
19.2.2.IPソース別
19.3.メキシコ半導体知的財産（IP）市場分析
19.3.1.デザインIP
19.3.2.IPソース別
19.4.ブラジル半導体知的財産（IP）市場の分析
19.4.1.デザインIP
19.4.2.IPソース別
19.5.ドイツの半導体知的財産（IP）市場分析
19.5.1.デザインIP
19.5.2.IPソース別
19.6.イタリアの半導体知的財産（IP）市場分析
19.6.1.デザインIP
19.6.2.IPソース別
19.7.フランス半導体知的財産（IP）市場分析
19.7.1.デザインIP
19.7.2.IPソース別
19.8.英国の半導体知的財産（IP）市場分析
19.8.1.デザインIP
19.8.2.IPソース別
19.9.スペイン半導体知的財産（IP）市場分析
19.9.1.デザインIP
19.9.2.IPソース別
19.10.ベネルクス半導体知的財産（IP）市場分析
19.10.1.デザインIP
19.10.2.IPソース別
19.11.ロシア半導体知的財産権(IP)市場分析
19.11.1.デザインIP
19.11.2.IPソース別
19.12.その他のヨーロッパの半導体知的財産（IP）市場分析
19.12.1.デザインIP
19.12.2.IPソース別
19.13.中国半導体知的財産（IP）市場の分析
19.13.1.デザインIP
19.13.2.IPソース別
19.14.日本半導体知的財産（IP）市場分析
19.14.1.デザインIP
19.14.2.IPソース別
19.15.韓国半導体知的財産（IP）市場分析
19.15.1.デザインIP
19.15.2.IPソース別
19.16.インド半導体知的財産（IP）市場分析
19.16.1.デザインIP
19.16.2.IPソース別
19.17.マレーシア半導体知的財産（IP）市場分析
19.17.1.デザインIP
19.17.2.IPソース別
19.18.インドネシアの半導体知的財産（IP）市場分析
19.18.1.デザインIP
19.18.2.IPソース別
19.19.タイ半導体知的財産（IP）市場分析
19.19.1.デザインIP
19.19.2.IPソース別
19.20.オーストラリアとニュージーランドの半導体知的財産(IP)市場分析
19.20.1.デザインIP
19.20.2.IPソース別
19.21.その他の南アジア・太平洋地域の半導体知的財産（IP）市場分析
19.21.1.デザインIP
19.21.2.IPソース別
19.22.GCC諸国の半導体知的財産（IP）市場分析
19.22.1.デザインIP
19.22.2.IPソース別
19.23.トルコの半導体知的財産（IP）市場分析
19.23.1.デザインIP
19.23.2.IPソース別
19.24.北アフリカの半導体知的財産（IP）市場分析
19.24.1.デザインIP
19.24.2.IPソース別
19.25.南アフリカの半導体知的財産（IP）市場分析
19.25.1.デザインIP
19.25.2.IPソース別
19.26.その他の中東およびアフリカの半導体知的財産（IP）市場分析
19.26.1.デザインIP
19.26.2.IPソース別
20.競合分析
20.1.コンペティション・ダッシュボード
20.2.コンペティションの深層
20.2.1.シノプシス
20.2.1.1.事業概要
20.2.1.2.製品・サービスポートフォリオ
20.2.1.3.市場セグメント別の収益性（事業セグメント／地域）
20.2.1.4.SWOT分析
20.2.1.5.戦略の概要（最近の市場開拓と成長戦略）
20.2.2.イマジネーション・テクノロジーズ
20.2.2.1.事業概要
20.2.2.2.製品・サービスポートフォリオ
20.2.2.3.市場セグメント別利益率（事業セグメント／地域）
20.2.2.4.SWOT分析
20.2.2.5.戦略の概要（最近の市場開拓と成長戦略）
20.2.3.ラムバス社
20.2.3.1.事業概要
20.2.3.2.製品・サービスポートフォリオ
20.2.3.3.市場セグメント別の収益性（事業セグメント／地域）
20.2.3.4.SWOT分析
20.2.3.5.戦略の概要（最近の市場開拓と成長戦略）
20.2.4.アーム
20.2.4.1.事業概要
20.2.4.2.製品・サービスポートフォリオ
20.2.4.3.市場セグメント別の収益性（事業セグメント／地域）
20.2.4.4.SWOT分析
20.2.4.5.戦略の概要（最近の市場開拓と成長戦略）
20.2.5.ケイデンス・デザイン・システムズ
20.2.5.1.事業概要
20.2.5.2.製品・サービスポートフォリオ
20.2.5.3.市場セグメント別の収益性（事業セグメント／地域）
20.2.5.4.SWOT分析
20.2.5.5.戦略の概要（最近の市場開拓と成長戦略）
20.2.6.セバ社
20.2.6.1.事業概要
20.2.6.2.製品・サービスポートフォリオ
20.2.6.3.市場セグメント別の収益性（事業セグメント／地域）
20.2.6.4.SWOT分析
20.2.6.5.戦略の概要（最近の市場開拓と成長戦略）
20.2.7.株式会社匠
20.2.7.1.事業概要
20.2.7.2.製品・サービスポートフォリオ
20.2.7.3.市場セグメント別利益率（事業セグメント／地域）
20.2.7.4.SWOT分析
20.2.7.5.戦略概要（最近の市場開拓と成長戦略）
20.2.8.エヌビディアコーポレーション
20.2.8.1.事業概要
20.2.8.2.製品・サービスポートフォリオ
20.2.8.3.市場セグメント別利益率（事業セグメント／地域）
20.2.8.4.SWOT分析
20.2.8.5.戦略概要（最近の市場開拓と成長戦略）
20.2.9.クアルコム
20.2.9.1.事業概要
20.2.9.2.製品・サービスポートフォリオ
20.2.9.3.市場セグメント別収益性（事業セグメント／地域）
20.2.9.4.SWOT分析
20.2.9.5.戦略概要（最近の市場開拓と成長戦略）
20.2.10.TES Electronic Solutions GmbH
20.2.10.1.事業概要
20.2.10.2.製品・サービスポートフォリオ
20.2.10.3.市場セグメント別利益率（事業セグメント／地域）
20.2.10.4.SWOT分析
20.2.10.5.戦略の概要（最近の市場開拓と成長戦略）
20.2.11.ベリシリコン/ビバンテ
20.2.11.1.事業概要
20.2.11.2.製品・サービスポートフォリオ
20.2.11.3.市場セグメント別利益率（事業セグメント／地域）
20.2.11.4.SWOT分析
20.2.11.5.戦略概要（最近の市場開拓と成長戦略）
20.2.12.デジタルメディアプロフェッショナル
20.2.12.1.事業概要
20.2.12.2.製品・サービスポートフォリオ
20.2.12.3.市場セグメント別利益率（事業セグメント／地域）
20.2.12.4.SWOT分析
20.2.12.5.戦略の概要（最近の市場開拓と成長戦略）
21.前提条件と略語
22.研究方法
*** 本調査レポートに関するお問い合わせ ***
