世界の2.5D&3D TSV市場：種類別・用途別・地域別分析

• レポートコード：MRC-OD-50787 • 発行年月：2024年11月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子＆半導体

当資料（Global 2.5D and 3D TSV Market）は世界の2.5D&3D TSV市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の2.5D&3D TSV市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。

最新調査によると、世界の2.5D&3D TSV市場規模は2023年のxxx百万ドルから2024年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。

2.5D&3D TSV市場の種類別（By Type）のセグメントは、2.5D、3D TSVをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、モバイル＆消費者用機器、通信機器、自動車＆輸送機器、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、2.5D&3D TSVの市場規模を調査しました。

当資料に含まれる主要企業は、Samsung、Intel、ASE Group、…などがあり、各企業の2.5D&3D TSV販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。

【目次】

世界の2.5D&3D TSV市場概要（Global 2.5D and 3D TSV Market）

主要企業の動向
– Samsung社の企業概要・製品概要
– Samsung社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Samsung社の事業動向
– Intel社の企業概要・製品概要
– Intel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Intel社の事業動向
– ASE Group社の企業概要・製品概要
– ASE Group社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ASE Group社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）

世界の2.5D&3D TSV市場（2019年～2029年）
– 種類別セグメント：2.5D、3D TSV
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：モバイル＆消費者用機器、通信機器、自動車＆輸送機器、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）

主要地域における2.5D&3D TSV市場規模

北米の2.5D&3D TSV市場（2019年～2029年）
– 北米の2.5D&3D TSV市場：種類別
– 北米の2.5D&3D TSV市場：用途別
– 米国の2.5D&3D TSV市場規模
– カナダの2.5D&3D TSV市場規模
– メキシコの2.5D&3D TSV市場規模

ヨーロッパの2.5D&3D TSV市場（2019年～2029年）
– ヨーロッパの2.5D&3D TSV市場：種類別
– ヨーロッパの2.5D&3D TSV市場：用途別
– ドイツの2.5D&3D TSV市場規模
– イギリスの2.5D&3D TSV市場規模
– フランスの2.5D&3D TSV市場規模

アジア太平洋の2.5D&3D TSV市場（2019年～2029年）
– アジア太平洋の2.5D&3D TSV市場：種類別
– アジア太平洋の2.5D&3D TSV市場：用途別
– 日本の2.5D&3D TSV市場規模
– 中国の2.5D&3D TSV市場規模
– インドの2.5D&3D TSV市場規模
– 東南アジアの2.5D&3D TSV市場規模

南米の2.5D&3D TSV市場（2019年～2029年）
– 南米の2.5D&3D TSV市場：種類別
– 南米の2.5D&3D TSV市場：用途別

中東・アフリカの2.5D&3D TSV市場（2019年～2029年）
– 中東・アフリカの2.5D&3D TSV市場：種類別
– 中東・アフリカの2.5D&3D TSV市場：用途別

2.5D&3D TSVの流通チャネル分析

調査の結論