世界の高度パッケージング市場：2025年レポート

• レポートコード：MRC-OD-77175 • 発行年月：2025年03月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子＆半導体

当資料（Global Advanced Packaging Market）は世界の高度パッケージング市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の高度パッケージング市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。

最新調査によると、世界の高度パッケージング市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。

高度パッケージング市場の種類別（By Type）のセグメントは、3.0 DIC、FO SIP、FO WLP、3D WLP、WLCSP、2.5D、フィルプチップをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、自動車、コンピューター、通信、LED、医療、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、高度パッケージングの市場規模を調査しました。

当資料に含まれる主要企業は、ASE、Amkor、SPIL、…などがあり、各企業の高度パッケージング販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。

【目次】

世界の高度パッケージング市場概要（Global Advanced Packaging Market）

主要企業の動向
– ASE社の企業概要・製品概要
– ASE社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ASE社の事業動向
– Amkor社の企業概要・製品概要
– Amkor社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Amkor社の事業動向
– SPIL社の企業概要・製品概要
– SPIL社の販売量・売上・価格・市場シェア
– SPIL社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）

世界の高度パッケージング市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：3.0 DIC、FO SIP、FO WLP、3D WLP、WLCSP、2.5D、フィルプチップ
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：自動車、コンピューター、通信、LED、医療、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）

主要地域における高度パッケージング市場規模

北米の高度パッケージング市場（2020年～2030年）
– 北米の高度パッケージング市場：種類別
– 北米の高度パッケージング市場：用途別
– 米国の高度パッケージング市場規模
– カナダの高度パッケージング市場規模
– メキシコの高度パッケージング市場規模

ヨーロッパの高度パッケージング市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパの高度パッケージング市場：種類別
– ヨーロッパの高度パッケージング市場：用途別
– ドイツの高度パッケージング市場規模
– イギリスの高度パッケージング市場規模
– フランスの高度パッケージング市場規模

アジア太平洋の高度パッケージング市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋の高度パッケージング市場：種類別
– アジア太平洋の高度パッケージング市場：用途別
– 日本の高度パッケージング市場規模
– 中国の高度パッケージング市場規模
– インドの高度パッケージング市場規模
– 東南アジアの高度パッケージング市場規模

南米の高度パッケージング市場（2020年～2030年）
– 南米の高度パッケージング市場：種類別
– 南米の高度パッケージング市場：用途別

中東・アフリカの高度パッケージング市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカの高度パッケージング市場：種類別
– 中東・アフリカの高度パッケージング市場：用途別

高度パッケージングの流通チャネル分析

調査の結論