 | • レポートコード：MRC-OD-65653 • 発行年月：2025年3月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：Machinery & Equipment |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
当資料（Global Wafer Grinding Equipment Market）は世界のウェーハ研削装置市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のウェーハ研削装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のウェーハ研削装置市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
ウェーハ研削装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、ウェーハエッジグラインダー、ウェーハ表面グラインダーをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、半導体、太陽光発電をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ウェーハ研削装置の市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、Okamoto Semiconductor Equipment Division、Strasbaugh、Disco、…などがあり、各企業のウェーハ研削装置販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界のウェーハ研削装置市場概要（Global Wafer Grinding Equipment Market）
主要企業の動向
– Okamoto Semiconductor Equipment Division社の企業概要・製品概要
– Okamoto Semiconductor Equipment Division社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Okamoto Semiconductor Equipment Division社の事業動向
– Strasbaugh社の企業概要・製品概要
– Strasbaugh社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Strasbaugh社の事業動向
– Disco社の企業概要・製品概要
– Disco社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Disco社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
世界のウェーハ研削装置市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：ウェーハエッジグラインダー、ウェーハ表面グラインダー
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：半導体、太陽光発電
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域におけるウェーハ研削装置市場規模
北米のウェーハ研削装置市場（2020年～2030年）
– 北米のウェーハ研削装置市場：種類別
– 北米のウェーハ研削装置市場：用途別
– 米国のウェーハ研削装置市場規模
– カナダのウェーハ研削装置市場規模
– メキシコのウェーハ研削装置市場規模
ヨーロッパのウェーハ研削装置市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパのウェーハ研削装置市場：種類別
– ヨーロッパのウェーハ研削装置市場：用途別
– ドイツのウェーハ研削装置市場規模
– イギリスのウェーハ研削装置市場規模
– フランスのウェーハ研削装置市場規模
アジア太平洋のウェーハ研削装置市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋のウェーハ研削装置市場：種類別
– アジア太平洋のウェーハ研削装置市場：用途別
– 日本のウェーハ研削装置市場規模
– 中国のウェーハ研削装置市場規模
– インドのウェーハ研削装置市場規模
– 東南アジアのウェーハ研削装置市場規模
南米のウェーハ研削装置市場（2020年～2030年）
– 南米のウェーハ研削装置市場：種類別
– 南米のウェーハ研削装置市場：用途別
中東・アフリカのウェーハ研削装置市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカのウェーハ研削装置市場：種類別
– 中東・アフリカのウェーハ研削装置市場：用途別
ウェーハ研削装置の流通チャネル分析
調査の結論