 | • レポートコード：MRC2403B128 • 出版社/出版日：Transparency Market Research / 2023年12月 • レポート形態：英文、PDF、170ページ • 納品方法：受注後3営業日 • 産業分類：半導体 |
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レポート概要
| 先端半導体パッケージング市場– レポート範囲 TMRの調査レポート「世界の先端半導体パッケージング市場」は、2023年から2031年までの予測期間における市場の指標に関する貴重な洞察を得るために、過去だけでなく現在の成長動向と機会を調査しています。2023年を基準年、2031年を予測年として、2017年から2031年までの世界の先端半導体パッケージング市場の収益を提供しています。また、2023年から2031年までの世界の先端半導体パッケージング市場の複合年間成長率（CAGR %）も掲載しています。 この報告書は広範な調査を経て作成されました。一次調査では、調査活動の大部分が行われ、アナリストが主要なオピニオンリーダー、業界リーダー、オピニオンメーカーにインタビューを実施しました。二次調査では、先端半導体パッケージング市場を理解するために、主要企業の製品文献、年次報告書、プレスリリース、および関連文書を参照することが含まれていました。 二次調査には、インターネット ソース、政府機関、ウェブサイト、業界団体からの統計データも含まれます。アナリストは、トップダウンとボトムアップのアプローチを組み合わせて、世界の先端半導体パッケージング市場のさまざまな属性を研究しました。 このレポートには、調査範囲に含まれるさまざまなセグメントの成長動向のスナップショットとともに、精緻なエグゼクティブサマリーが含まれています。さらに、このレポートは、世界における先端半導体パッケージング市場の競争力学の変化に光を当てています。これらは、既存の市場参加者だけでなく、世界の先端半導体パッケージング市場の参加に関心のある企業にとっても貴重なツールとして機能します。 このレポートでは、世界の先端半導体パッケージングの競争環境を詳しく掘り下げています。世界の先端半導体パッケージング市場で活動している主要企業が特定されており、これらの各企業がさまざまな属性の観点からプロファイルされています。会社概要、財務状況、最近の動向、SWOT は、本レポートで取り上げる世界の先端半導体パッケージング市場の企業の特徴です。 世界の先端半導体パッケージング市場レポートでの主な質問の回答： • 予測期間中に全地域で先端半導体パッケージングによって生み出される売上高/収益はいくらですか? • 先端半導体パッケージング市場におけるグローバルでの機会は何ですか？ • 市場における主な推進要因、制約、機会、脅威は何ですか? • 予測期間中に最も速い CAGR で拡大すると予想される地域市場はどれですか? • 2031 年に世界で最も高い収益を生み出すと予想されるセグメントはどれですか? • 予測期間中に最も高い CAGR で拡大すると予測されるセグメントはどれですか? • 世界市場で活動しているさまざまな企業の市場でのポジションはどうなっていますか? 先端半導体パッケージング市場 – 調査目的・調査アプローチ： 世界の先端半導体パッケージング市場の包括的な報告書は、概要から始まり、その後に調査の範囲と目的が続きます。このレポートでは、この調査の背後にある目的、市場で活動している主要なベンダーと販売代理店、および製品承認のための規制シナリオについて詳細に説明しています。 読みやすさを考慮し、報告書は章ごとのレイアウトでまとめられており、各セクションは小さなセクションに分かれています。このレポートは、適切に散りばめられたグラフと表の網羅的なコレクションで構成されています。主要なセグメントの実際値と予測値を図で表現すると、読者にとって視覚的に魅力的になります。これにより、過去および予測期間終了時の主要セグメントの市場シェアを比較することもできます。 このレポートは、製品、エンドユーザー、地域の観点から世界の先端半導体パッケージング市場の分析を行っています。各基準の主要なセグメントが詳細に調査され、2031 年末の各セグメントの市場シェアが提供されています。このような貴重な洞察により、市場関係者は世界的な先端半導体パッケージング市場における投資について情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うことができます。 |
1. 序論
2. エグゼクティブサマリー
3. 市場動向
4. 関連産業・主要指標評価
5. 世界の先端半導体パッケージング市場分析：パッケージ種類別
6. 世界の先端半導体パッケージング市場分析：用途別
7. 世界の先端半導体パッケージング市場分析：エンドユーザー別
8. 世界の先端半導体パッケージング市場分析：地域別
9. 北米の先端半導体パッケージング市場分析・予測
10. ヨーロッパの先端半導体パッケージング市場分析・予測
11. アジア太平洋の先端半導体パッケージング市場分析・予測
12. 中東・アフリカの先端半導体パッケージング市場分析・予測
13. 南米の先端半導体パッケージング市場分析・予測
14. 競合評価
15. 企業情報（世界のメーカー/サプライヤー）
16. 市場参入戦略
1. Preface
1.1. Market and Segment Definitions
1.2. Market Taxonomy
1.3. Research Methodology
1.4. Assumption and Acronyms
2. Executive Summary
2.1. Global Advanced Semiconductor Packaging Market Overview
2.2. Regional Outline
2.3. Industry Outline
2.4. Market Dynamics Snapshot
2.5. Competition Blueprint
3. Market Dynamics
3.1. Macro-economic Factors
3.2. Drivers
3.3. Restraints
3.4. Opportunities
3.5. Key Trends
3.6. Regulatory Framework
4. Associated Industry and Key Indicator Assessment
4.1. Parent Industry Overview
4.2. Ecosystem Analysis
4.3. Pricing Analysis
4.4. Technology Roadmap Analysis
4.5. Industry SWOT Analysis
4.6. Porter Five Forces Analysis
5. Global Advanced Semiconductor Packaging Market Analysis, by Packaging Type
5.1. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Type, 2023–2031
5.1.1. Fan-out Wafer-Level Packaging
5.1.2. Fan-in Wafer-Level Packaging
5.1.3. Flip Chip
5.1.4. 2.5/3D
5.2. Market Attractiveness Analysis, by Packaging Type
6. Global Advanced Semiconductor Packaging Market Analysis, by Application
6.1. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Application, 2023–2031
6.1.1. Processor/ Baseband
6.1.2. Central Processing Units/Graphical Processing Units
6.1.3. Dynamic Random Access Memory
6.1.4. NAND
6.1.5. Image Sensor
6.1.6. Others
6.2. Market Attractiveness Analysis, by Application
7. Global Advanced Semiconductor Packaging Market Analysis, by End-user
7.1. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-user, 2023–2031
7.1.1. Telecommunications
7.1.2. Automotive
7.1.3. Aerospace and Defense
7.1.4. Medical Devices
7.1.5. Consumer Electronics
7.1.6. Others
7.2. Market Attractiveness Analysis, by End-user
8. Global Advanced Semiconductor Packaging Market Analysis and Forecast, by Region
8.1. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Region, 2023–2031
8.1.1. North America
8.1.2. Europe
8.1.3. Asia Pacific
8.1.4. Middle East & Africa
8.1.5. South America
8.2. Market Attractiveness Analysis, by Region
9. North America Advanced Semiconductor Packaging Market Analysis and Forecast
9.1. Market Snapshot
9.2. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Type, 2023–2031
9.2.1. Fan-out Wafer-Level Packaging
9.2.2. Fan-in Wafer-Level Packaging
9.2.3. Flip Chip
9.2.4. 2.5/3D
9.3. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Application, 2023–2031
9.3.1. Processor/ Baseband
9.3.2. Central Processing Units/Graphical Processing Units
9.3.3. Dynamic Random Access Memory
9.3.4. NAND
9.3.5. Image Sensor
9.3.6. Others
9.4. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-user, 2023–2031
9.4.1. Telecommunications
9.4.2. Automotive
9.4.3. Aerospace and Defense
9.4.4. Medical Devices
9.4.5. Consumer Electronics
9.4.6. Others
9.5. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country, 2023–2031
9.5.1. U.S.
9.5.2. Canada
9.5.3. Rest of North America
9.6. Market Attractiveness Analysis
9.6.1. By Packaging Type
9.6.2. By Application
9.6.3. By End-user
9.6.4. By Country/Sub-region
10. Europe Advanced Semiconductor Packaging Market Analysis and Forecast
10.1. Market Snapshot
10.2. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Type, 2023–2031
10.2.1. Fan-out Wafer-Level Packaging
10.2.2. Fan-in Wafer-Level Packaging
10.2.3. Flip Chip
10.2.4. 2.5/3D
10.3. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Application, 2023–2031
10.3.1. Processor/ Baseband
10.3.2. Central Processing Units/Graphical Processing Units
10.3.3. Dynamic Random Access Memory
10.3.4. NAND
10.3.5. Image Sensor
10.3.6. Others
10.4. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-user, 2023–2031
10.4.1. Telecommunications
10.4.2. Automotive
10.4.3. Aerospace and Defense
10.4.4. Medical Devices
10.4.5. Consumer Electronics
10.4.6. Others
10.5. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2023–2031
10.5.1. U.K.
10.5.2. Germany
10.5.3. France
10.5.4. Rest of Europe
10.6. Market Attractiveness Analysis
10.6.1. By Packaging Type
10.6.2. By Application
10.6.3. By End-user
10.6.4. By Country/Sub-region
11. Asia Pacific Advanced Semiconductor Packaging Market Analysis and Forecast
11.1. Market Snapshot
11.2. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Type, 2023–2031
11.2.1. Fan-out Wafer-Level Packaging
11.2.2. Fan-in Wafer-Level Packaging
11.2.3. Flip Chip
11.2.4. 2.5/3D
11.3. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Application, 2023–2031
11.3.1. Processor/ Baseband
11.3.2. Central Processing Units/Graphical Processing Units
11.3.3. Dynamic Random Access Memory
11.3.4. NAND
11.3.5. Image Sensor
11.3.6. Others
11.4. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-user, 2023–2031
11.4.1. Telecommunications
11.4.2. Automotive
11.4.3. Aerospace and Defense
11.4.4. Medical Devices
11.4.5. Consumer Electronics
11.4.6. Others
11.5. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2023–2031
11.5.1. China
11.5.2. Japan
11.5.3. India
11.5.4. South Korea
11.5.5. ASEAN
11.5.6. Rest of Asia Pacific
11.6. Market Attractiveness Analysis
11.6.1. By Packaging Type
11.6.2. By Application
11.6.3. By End-user
11.6.4. By Country/Sub-region
12. Middle East & Africa Advanced Semiconductor Packaging Market Analysis and Forecast
12.1. Market Snapshot
12.2. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Type, 2023–2031
12.2.1. Fan-out Wafer-Level Packaging
12.2.2. Fan-in Wafer-Level Packaging
12.2.3. Flip Chip
12.2.4. 2.5/3D
12.3. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Application, 2023–2031
12.3.1. Processor/ Baseband
12.3.2. Central Processing Units/Graphical Processing Units
12.3.3. Dynamic Random Access Memory
12.3.4. NAND
12.3.5. Image Sensor
12.3.6. Others
12.4. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-user, 2023–2031
12.4.1. Telecommunications
12.4.2. Automotive
12.4.3. Aerospace and Defense
12.4.4. Medical Devices
12.4.5. Consumer Electronics
12.4.6. Others
12.5. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2023–2031
12.5.1. GCC
12.5.2. South Africa
12.5.3. Rest of Middle East & Africa
12.6. Market Attractiveness Analysis
12.6.1. By Packaging Type
12.6.2. By Application
12.6.3. By End-user
12.6.4. By Country/Sub-region
13. South America Advanced Semiconductor Packaging Market Analysis and Forecast
13.1. Market Snapshot
13.2. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Type, 2023–2031
13.2.1. Fan-out Wafer-Level Packaging
13.2.2. Fan-in Wafer-Level Packaging
13.2.3. Flip Chip
13.2.4. 2.5/3D
13.3. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Application, 2023–2031
13.3.1. Processor/ Baseband
13.3.2. Central Processing Units/Graphical Processing Units
13.3.3. Dynamic Random Access Memory
13.3.4. NAND
13.3.5. Image Sensor
13.3.6. Others
13.4. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-user, 2023–2031
13.4.1. Telecommunications
13.4.2. Automotive
13.4.3. Aerospace and Defense
13.4.4. Medical Devices
13.4.5. Consumer Electronics
13.4.6. Others
13.5. Advanced Semiconductor Packaging Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2023–2031
13.5.1. Brazil
13.5.2. Rest of South America
13.6. Market Attractiveness Analysis
13.6.1. By Packaging Type
13.6.2. By Application
13.6.3. By End-user
13.6.4. By Country/Sub-region
14. Competition Assessment
14.1. Global Advanced Semiconductor Packaging Market Competition Matrix – a Dashboard View
14.1.1. Global Advanced Semiconductor Packaging Market Company Share Analysis, by Value (2022)
14.1.2. Technological Differentiator
15. Company Profiles (Global Manufacturers/Suppliers)
15.1. Advanced Micro Devices, Inc.
15.1.1. Overview
15.1.2. Product Portfolio
15.1.3. Sales Footprint
15.1.4. Key Subsidiaries or Distributors
15.1.5. Strategy and Recent Developments
15.1.6. Key Financials
15.2. Intel Corporation
15.2.1. Overview
15.2.2. Product Portfolio
15.2.3. Sales Footprint
15.2.4. Key Subsidiaries or Distributors
15.2.5. Strategy and Recent Developments
15.2.6. Key Financials
15.3. Amkor Technology
15.3.1. Overview
15.3.2. Product Portfolio
15.3.3. Sales Footprint
15.3.4. Key Subsidiaries or Distributors
15.3.5. Strategy and Recent Developments
15.3.6. Key Financials
15.4. STMicroelectronics
15.4.1. Overview
15.4.2. Product Portfolio
15.4.3. Sales Footprint
15.4.4. Key Subsidiaries or Distributors
15.4.5. Strategy and Recent Developments
15.4.6. Key Financials
15.5. Hitachi, Ltd.
15.5.1. Overview
15.5.2. Product Portfolio
15.5.3. Sales Footprint
15.5.4. Key Subsidiaries or Distributors
15.5.5. Strategy and Recent Developments
15.5.6. Key Financials
15.6. Infineon Technologies AG
15.6.1. Overview
15.6.2. Product Portfolio
15.6.3. Sales Footprint
15.6.4. Key Subsidiaries or Distributors
15.6.5. Strategy and Recent Developments
15.6.6. Key Financials
15.7. Avery Dennison Corporation
15.7.1. Overview
15.7.2. Product Portfolio
15.7.3. Sales Footprint
15.7.4. Key Subsidiaries or Distributors
15.7.5. Strategy and Recent Developments
15.7.6. Key Financials
15.8. Sumitomo Chemical Co., Ltd.
15.8.1. Overview
15.8.2. Product Portfolio
15.8.3. Sales Footprint
15.8.4. Key Subsidiaries or Distributors
15.8.5. Strategy and Recent Developments
15.8.6. Key Financials
15.9. ASE Technology Holding Co., Ltd.
15.9.1. Overview
15.9.2. Product Portfolio
15.9.3. Sales Footprint
15.9.4. Key Subsidiaries or Distributors
15.9.5. Strategy and Recent Developments
15.9.6. Key Financials
15.10. KYOCERA Corporation
15.10.1. Overview
15.10.2. Product Portfolio
15.10.3. Sales Footprint
15.10.4. Key Subsidiaries or Distributors
15.10.5. Strategy and Recent Developments
15.10.6. Key Financials
16. Go to Market Strategy
16.1. Identification of Potential Market Spaces
16.2. Preferred Sales & Marketing Strategy
