 | • レポートコード：MRCPM5J179 • 出版社/出版日：Persistence Market Research / 2024年7月 • レポート形態：英文、PDF、250ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：半導体電子 |
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レポート概要
Persistence Market Researchは最近、ICソケットの世界市場に関する包括的なレポートを発表しました。このレポートでは、市場構造に関する詳細な洞察を提供しながら、推進要因、トレンド、機会、課題など、重要な市場力学を徹底的に評価しています。
主な調査結果：ICソケット市場
• 市場規模（2024年予測）：9億4830万米ドル
• 市場価値予測（2033年予測）：14億3180万米ドル
• 世界市場成長率（2024年～2033年の年間平均成長率）：6.1
ICソケット市場 – レポートの対象範囲：
ICソケットは、電子回路で集積回路（IC）の設置、交換、テストを容易にするために使用される重要な部品です。この市場は、民生用電子機器、自動車、通信、産業用オートメーションなど、さまざまな業界を対象としており、デュアルインラインパッケージ（DIP）、ピングリッドアレイ（PGA）、ボールグリッドアレイ（BGA）ソケットなど、さまざまな種類のソケットを提供しています。
市場成長の推進要因：
世界的なICソケット市場は、電子機器の需要増加、半導体技術の進歩、電子機器の小型化傾向の高まりといった複数の要因によって牽引されています。さらに、電気自動車や自動運転車へのシフトを背景に、車載用電子機器におけるICソケットの採用が増加していることも、市場の成長をさらに促進しています。また、IoTデバイスや5G技術の継続的な開発も、さまざまな分野におけるICソケットの用途拡大に貢献しています。
市場の抑制要因：
有望な成長見通しにもかかわらず、ICソケット市場は、高い生産コスト、複雑な製造プロセス、進化するIC設計に対応するための絶え間ない技術アップグレードの必要性に関連する課題に直面しています。さらに、市場は原材料価格の変動や、利益率や市場シェアに影響を与える可能性がある主要企業間の激しい競争の影響を受けます。
市場機会：
ICソケット市場は、高度な包装ソリューションへの注目度の高まり、スマート家電の増加、人工知能や機械学習などの新興技術における用途の拡大を背景に、大きな成長機会が存在しています。 半導体メーカーとICソケットプロバイダー間の戦略的提携や協力関係は、イノベーションを促進し、市場浸透率を高めることができます。 さらに、品質管理および品質保証プロセスにおけるICテストおよびバーンインソケットの需要の高まりは、市場拡大の新たな道筋を提供しています。
レポートで回答される主な質問：
• 世界的にICソケット市場の成長を促す主な要因とは？
• 異なる業界で採用を促しているソケットの種類や用途は？
• 半導体包装や小型化の進歩がICソケット市場の競争状況にどのような変化をもたらしているか？
ICソケット市場に貢献している主要企業はどこか、また、それらの企業は市場での関連性を維持するためにどのような戦略を採用しているか？
世界的なICソケット市場における新たなトレンドと今後の見通しは？
競争力情報と事業戦略：
モレックスLLC、Aries Electronics, Inc.など、世界的なICソケット市場をリードする企業は、イノベーション、製品差別化、戦略的提携に重点的に取り組み、競争優位性を獲得しています。これらの企業は、高性能コンピューティングから自動車用エレクトロニクスに至るまで、さまざまな用途の多様なニーズに対応する先進的なソケットソリューションの開発に研究開発費を投じています。 半導体メーカー、テクノロジープロバイダー、エンドユーザーとの提携は、市場参入を容易にし、最先端のソケット技術の採用を促進します。 さらに、費用対効果の高い製造プロセスとサプライチェーンの最適化に重点的に取り組むことで、市場の成長を支え、競争上の優位性を高めることができます。
主な対象企業：
• Aries Electronics, Inc.
• Enplas Corporation
• Loranger International Corporation
• Mill-Max Mfg. Corporation
• Molex LLC
ICソケット市場の見通し（種類別
種類別：
• スルーホールソケット
• 表面実装ソケット
• ゼロ挿入力（ZIF）ソケット
• デュアルロウソケット
用途別：
• メモリ
• CMOSイメージセンサー
• 高電圧
• 無線周波数（RF
• システムオンチップ（SoC
• 中央処理装置（CPU
• グラフィック処理装置（GPU
• その他の非メモリ
地域別：
• 北米
• ラテンアメリカ
• ヨーロッパ
• アジア太平洋
• 中東およびアフリカ
1. エグゼクティブサマリー
1.1. 世界市場の見通し
1.2. 需要サイドの動向
1.3. 供給サイドの動向
1.4. テクノロジーロードマップ分析
1.5. 分析と提言
2. 市場概要
2.1. 市場カバー範囲 / 分類
2.2. 市場定義 / 範囲 / 制限
3. 市場背景
3.1. 市場力学
3.1.1. 推進要因
3.1.2. 抑制要因
3.1.3. 機会
3.1.4. 傾向
3.2. シナリオ予測
3.2.1. 楽観的シナリオにおける需要
3.2.2. 可能性の高いシナリオにおける需要
3.2.3. 保守的なシナリオにおける需要
3.3. 機会マップ分析
3.4. 製品ライフサイクル分析
3.5. サプライチェーン分析
3.5.1. 供給サイドの参加者とその役割
3.5.1.1. 生産者
3.5.1.2. 中間レベルの参加者（トレーダー／エージェント／ブローカー
3.5.1.3. 卸売業者および流通業者
3.5.2. サプライチェーンにおける付加価値とノードで創出される価値
3.5.3. 原材料サプライヤーのリスト
3.5.4. 既存および潜在的な買い手のリスト
3.6. 投資実現可能性マトリクス
3.7. バリューチェーン分析
3.7.1. 利益率分析
3.7.2. 卸売業者および流通業者
3.7.3. 小売業者
3.8. PESTLE 分析およびポーターの分析
3.9. 規制環境
3.9.1. 主要地域別
3.9.2. 主要国別
3.10. 地域別親市場の見通し
3.11. 生産と消費の統計
3.12. 輸入と輸出の統計
4. グローバルICソケット市場分析 2019年～2023年および予測、2024年～2033年
4.1. 2019年から2023年の市場規模の価値（10億米ドル）と数量（単位）の分析、
4.2. 2024年から2033年の市場規模の価値（10億米ドル）と数量（単位）の現在および将来予測、
4.2.1. 前年比成長トレンド分析
4.2.2. 絶対$機会分析
5. 世界のICソケット市場分析 2019年～2023年および予測 2024年～2033年、種類別
5.1. はじめに / 主な調査結果
5.2. 種類別 市場規模（金額単位：十億米ドル）＆数量（単位）分析 2019年～2023年
5.3. 種類別：市場規模の現在および将来の価値（10億米ドル）＆数量（単位）分析と予測、2024年～2033年
5.3.1. スルーホールソケット
5.3.2. 表面実装ソケット
5.3.3. ゼロ挿入力（ZIF）ソケット
5.3.4. 2列ソケット
5.3.5. その他
5.4. 種類別、2019年から2023年の年間成長率推移予測
5.5. 種類別、2024年から2033年の市場機会予測
6. 世界のICソケット市場分析 2019年から2023年、および2024年から2033年の用途別予測
6.1. はじめに / 主な調査結果
6.2. 用途別 市場規模（金額：十億米ドル）＆数量（単位）分析 2019年～2023年
6.3. 用途別 市場規模（金額：十億米ドル）＆数量（単位）分析と予測 2024年～2033年
6.3.1. メモリ
6.3.2. CMOSイメージセンサ
6.3.3. 高電圧
6.3.4. RF
6.3.5. SOC
6.3.6. CPU
6.3.7. GPU
6.3.8. その他の非メモリ
6.4. 用途別前年比成長トレンド分析、2019年～2023年
6.5. 用途別絶対ドル機会分析、2024年～2033年
7. 世界のICソケット市場分析 2019年～2023年および予測 2024年～2033年、地域別
7.1. はじめに
7.2. 地域別市場規模（単位：10億米ドル）＆数量（単位：個）分析、2019年～2023年
7.3. 地域別 現在の市場規模の価値（US$十億）＆数量（単位）分析と予測、2024年～2033年
7.3.1. 北米
7.3.2. ラテンアメリカ
7.3.3. ヨーロッパ
7.3.4. アジア太平洋
7.3.5. 中東＆アフリカ
7.4. 地域別 市場魅力度分析
8. 北米ICソケット市場分析 2019年～2023年および予測 2024年～2033年、国別
8.1. 市場分類別 市場規模（US$十億）＆数量（単位）推移分析 2019年～2023年
8.2. 市場分類別市場規模予測（2024年～2033年）価値（単位：10億米ドル）および数量（単位：個）
8.2.1. 国別
8.2.1.1. 米国
8.2.1.2. カナダ
8.2.2. 種類別
8.2.3. 用途別
8.3. 市場の魅力分析
8.3.1. 国別
8.3.2. 種類別
8.3.3. 用途別
8.4. 主な結論
9. ラテンアメリカICソケット市場分析 2019年～2023年および予測 2024年～2033年、国別
9.1. 市場分類別 市場規模（US$億）および数量（単位）推移分析 2019年～2023年
9.2. 市場分類別 市場規模（US$億）および数量（単位）予測 2024年～2033年
9.2.1. 国別
9.2.1.1. ブラジル
9.2.1.2. メキシコ
9.2.1.3. その他の中南米
9.2.2. 種類別
9.2.3. 用途別
9.3. 市場の魅力分析
9.3.1. 国別
9.3.2. 種類別
9.3.3. 用途別
9.4. 主な結論
10. ヨーロッパICソケット市場分析 2019年～2023年および予測 2024年～2033年、国別
10.1. 市場分類別 市場規模（US$十億）および数量（単位）推移分析 2019年～2023年
10.2. 市場分類別市場規模予測（単位：百万米ドル）および数量（単位：台） 2024年～2033年
10.2.1. 国別
10.2.1.1. ドイツ
10.2.1.2. 英国
10.2.1.3. フランス
10.2.1.4. スペイン
10.2.1.5. イタリア
10.2.1.6. ヨーロッパのその他地域
10.2.2. 種類別
10.2.3. 用途別
10.3. 市場の魅力分析
10.3.1. 国別
10.3.2. 種類別
10.3.3. 用途別
10.4. 主な結論
11. アジア太平洋地域ICソケット市場分析 2019年～2023年および予測 2024年～2033年、国別
11.1. 市場分類別 市場規模（US$十億）および数量（単位）推移分析 2019年～2023年
11.2. 市場分類別市場規模予測（単位：百万米ドル）および数量（単位：台） 2024年～2033年
11.2.1. 国別
11.2.1.1. 中国
11.2.1.2. 日本
11.2.1.3. 韓国
11.2.1.4. シンガポール
11.2.1.5. タイ
11.2.1.6. インドネシア
11.2.1.7. オーストラリア
11.2.1.8. ニュージーランド
11.2.1.9. アジア太平洋地域その他
11.2.2. 種類別
11.2.3. 用途別
11.3. 市場の魅力分析
11.3.1. 国別
11.3.2. 種類別
11.3.3. 用途別
11.4. 主な結論
12. 中東およびアフリカのICソケット市場分析 2019年～2023年および予測 2024年～2033年、国別
12.1. 市場分類別 市場規模（US$億）および数量（単位）推移分析 2019年～2023年
12.2. 市場分類別 市場規模（US$億）および数量（単位）予測 2024年～2033年
12.2.1. 国別
12.2.1.1. GCC諸国
12.2.1.2. 南アフリカ
12.2.1.3. イスラエル
12.2.1.4. 中東およびアフリカのその他地域
12.2.2. 種類別
12.2.3. 用途別
12.3. 市場の魅力分析
12.3.1. 国別
12.3.2. 種類別
12.3.3. 用途別
12.4. 主な調査結果
13. 主要国ICソケット市場分析
13.1. 米国
13.1.1. 価格分析
13.1.2. 市場シェア分析、2024年
13.1.2.1. 種類別
13.1.2.2. 用途別
13.2. カナダ
13.2.1. 価格分析
13.2.2. 市場シェア分析、2024年
13.2.2.1. 種類別
13.2.2.2. 用途別
13.3. ブラジル
13.3.1. 価格分析
13.3.2. 市場シェア分析、2024年
13.3.2.1. 種類別
13.3.2.2. 用途別
13.4. メキシコ
13.4.1. 価格分析
13.4.2. 市場シェア分析、2024年
13.4.2.1. 種類別
13.4.2.2. 用途別
13.5. ドイツ
13.5.1. 価格分析
13.5.2. 市場シェア分析、2024年
13.5.2.1. 種類別
13.5.2.2. 用途別
13.6. 英国
13.6.1. 価格分析
13.6.2. 市場シェア分析、2024年
13.6.2.1. 種類別
13.6.2.2. 用途別
13.7. フランス
13.7.1. 価格分析
13.7.2. 市場シェア分析、2024年
13.7.2.1. 種類別
13.7.2.2. 用途別
13.8. スペイン
13.8.1. 価格分析
13.8.2. 市場シェア分析、2024年
13.8.2.1. 種類別
13.8.2.2. 用途別
13.9. イタリア
13.9.1. 価格分析
13.9.2. 市場シェア分析、2024年
13.9.2.1. 種類別
13.9.2.2. 用途別
13.10. 中国
13.10.1. 価格分析
13.10.2. 市場シェア分析、2024年
13.10.2.1. 種類別
13.10.2.2. 用途別
13.11. 日本
13.11.1. 価格分析
13.11.2. 市場シェア分析、2024年
13.11.2.1. 種類別
13.11.2.2. 用途別
13.12. 韓国
13.12.1. 価格分析
13.12.2. 市場シェア分析、2024年
13.12.2.1. 種類別
13.12.2.2. 用途別
13.13. シンガポール
13.13.1. 価格分析
13.13.2. 市場シェア分析、2024年
13.13.2.1. 種類別
13.13.2.2. 用途別
13.14. タイ
13.14.1. 価格分析
13.14.2. 市場シェア分析、2024年
13.14.2.1. 種類別
13.14.2.2. 用途別
13.15. インドネシア
13.15.1. 価格分析
13.15.2. 市場シェア分析、2024年
13.15.2.1. 種類別
13.15.2.2. 用途別
13.16. オーストラリア
13.16.1. 価格分析
13.16.2. 市場シェア分析、2024年
13.16.2.1. 種類別
13.16.2.2. 用途別
13.17. ニュージーランド
13.17.1. 価格分析
13.17.2. 市場シェア分析、2024年
13.17.2.1. 種類別
13.17.2.2. 用途別
13.18. GCC諸国
13.18.1. 価格分析
13.18.2. 市場シェア分析、2024年
13.18.2.1. 種類別
13.18.2.2. 用途別
13.19. 南アフリカ
13.19.1. 価格分析
13.19.2. 市場シェア分析、2024年
13.19.2.1. 種類別
13.19.2.2. 用途別
13.20. イスラエル
13.20.1. 価格分析
13.20.2. 市場シェア分析、2024年
13.20.2.1. 種類別
13.20.2.2. 用途別
14. 市場構造分析
14.1. 競争ダッシュボード
14.2. 競争ベンチマーキング
14.3. 主要企業の市場シェア分析
14.3.1. 地域別
14.3.2. 種類別
14.3.3. 用途別
15. 競争分析
15.1. 競争の詳細分析
Aries Electronics, Inc.
Enplas Corporation
Loranger International Corporation
Mill-Max Mfg. Corporation; Molex LLC
Plastronics Socket Company Inc.
Sensata Technologies, Inc.
Smiths Interconnect
TE Connectivity Ltd.
Yamaichi Electronics Co., Ltd.
Molex
16. 使用した前提条件および略語
17. 調査方法
Key Insights: IC Sockets Market
• Market Size (2024E): USD 948.3 million
• Projected Market Value (2033F): USD 1,431.8 million
• Global Market Growth Rate (CAGR 2024 to 2033): 6.1%
IC Sockets Market - Report Scope:
IC sockets are critical components used in electronic circuits to facilitate the installation, replacement, and testing of integrated circuits (ICs). The market caters to various industries, including consumer electronics, automotive, telecommunications, and industrial automation, offering a range of socket types, such as dual in-line package (DIP), pin grid array (PGA), and ball grid array (BGA) sockets.
Market Growth Drivers:
The global IC sockets market is propelled by several key factors, including the increasing demand for electronic devices, advancements in semiconductor technology, and the growing trend of miniaturization in electronics. Additionally, the rising adoption of IC sockets in automotive electronics, driven by the shift towards electric and autonomous vehicles, further stimulates market growth. The ongoing developments in IoT devices and 5G technology also contribute to the expanding application of IC sockets across various sectors.
Market Restraints:
Despite promising growth prospects, the IC sockets market faces challenges related to high production costs, complex manufacturing processes, and the need for constant technological upgrades to accommodate evolving IC designs. Furthermore, the market is affected by fluctuations in raw material prices and the intense competition among key players, which can impact profit margins and market share.
Market Opportunities:
The IC sockets market presents significant growth opportunities driven by the increasing focus on advanced packaging solutions, the rise of smart consumer electronics, and the expanding applications in emerging technologies such as artificial intelligence and machine learning. Strategic partnerships and collaborations between semiconductor manufacturers and IC socket providers can foster innovation and enhance market penetration. Moreover, the growing demand for IC testing and burn-in sockets in quality control and assurance processes offers additional avenues for market expansion.
Key Questions Answered in the Report:
• What are the primary factors driving the growth of the IC sockets market globally?
• Which socket types and applications are driving adoption across different industries?
• How are advancements in semiconductor packaging and miniaturization reshaping the competitive landscape of the IC sockets market?
• Who are the key players contributing to the IC sockets market, and what strategies are they employing to maintain market relevance?
• What are the emerging trends and future prospects in the global IC sockets market?
Competitive Intelligence and Business Strategy:
Leading players in the global IC sockets market, including Molex LLC, Aries Electronics, Inc., focus on innovation, product differentiation, and strategic partnerships to gain a competitive edge. These companies invest in R&D to develop advanced socket solutions that cater to the diverse needs of various applications, from high-performance computing to automotive electronics. Collaborations with semiconductor manufacturers, technology providers, and end-users facilitate market access and promote the adoption of cutting-edge socket technologies. Additionally, emphasis on cost-effective manufacturing processes and supply chain optimization supports market growth and enhances competitive positioning.
Key Companies Profiled:
• Aries Electronics, Inc.
• Enplas Corporation
• Loranger International Corporation
• Mill-Max Mfg. Corporation
• Molex LLC
IC Sockets Market Outlook by Category
By Type:
• Through-hole Sockets
• Surface-mount Sockets
• Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
• Dual-row Sockets
By Applications:
• Memory
• CMOS Image Sensors
• High Voltage
• Radio Frequency (RF)
• System on Chip (SoC)
• Central Processing Unit (CPU)
• Graphics Processing Unit (GPU)
• Other Non-memory
By Region:
• North America
• Latin America
• Europe
• Asia Pacific
• Middle East and Africa
