スマートフォン集積回路市場：グローバル予測2024年-2030年
• 英文タイトル：Smartphone Integrated Circuits Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030• レポートコード：MRCMON24-G2903
• 出版日：2024年3月
世界のスマートフォン集積回路市場予測（～2028年）：Dynamic Random Access Memory Chip（DRAM）、Micro-Processor Unit（MPU）、Digital Signal Processor（DSP）、特定用途向け集積回路 (ASIC)、Erasable Programmable Read Only Memory (EPROM)
• 英文タイトル：Global Smartphone Integrated Circuits Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028• レポートコード：GIR-23F1897
• 出版日：2023年2月